Verfahren und Geräte für die Unterfüllung von Halbleitersbauelementen
Номер патента: DE60016542D1
Опубликовано: 13-01-2005
Автор(ы): Alan Ray Lewis, Alec J Babiarz, Carlos Edward Bouras, Drusilla Bertone Cursi, Jason Thomas Vint
Принадлежит: Nordson Corp
Опубликовано: 13-01-2005
Автор(ы): Alan Ray Lewis, Alec J Babiarz, Carlos Edward Bouras, Drusilla Bertone Cursi, Jason Thomas Vint
Принадлежит: Nordson Corp
Verfahren und Geräte für die Unterfüllung von Halbleitersbauelementen
Номер патента: DE60016542T2. Автор: Alec J. Encinitas Babiarz,Drusilla Bertone Encinitas Cursi,Jason Thomas Vint,Carlos Edward Encinitas Bouras,Alan Ray Carlsbad Lewis. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2005-12-15.