Polymer, and mixture, formulation and organic electronic device containing the same, and monomer thereof
Номер патента: EP3229288B1
Опубликовано: 01-05-2019
Автор(ы): Hong Huang, Junyou Pan
Принадлежит: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-05-2019
Автор(ы): Hong Huang, Junyou Pan
Принадлежит: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same
Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.