Advanced processes for cu/polymer hybrid bonding for fine-pitch interconnection at panel level
Номер патента: WO2024138055A1
Опубликовано: 27-06-2024
Автор(ы): Janagama Dasharatham GOUD, Kyoung-Sik Moon, Madhavan Swaminathan, Mohanalingam Kathaperumal, Pavithra Priyadharshini KUPPAKONE
Принадлежит: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2024
Автор(ы): Janagama Dasharatham GOUD, Kyoung-Sik Moon, Madhavan Swaminathan, Mohanalingam Kathaperumal, Pavithra Priyadharshini KUPPAKONE
Принадлежит: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated process sequence for hybrid bonding applications
Номер патента: US20240194635A1. Автор: Jitendra Ratilal Bhimjiyani,Niranjan Pingle,Shreshtha Kumar JAISWAL. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-13.