Method and system for template assisted wafer bonding using pedestals
Номер патента: US20130189804A1
Опубликовано: 25-07-2013
Автор(ы): Elton MARCHENA
Принадлежит: Skorpios Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-07-2013
Автор(ы): Elton MARCHENA
Принадлежит: Skorpios Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process control method and process control system for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US10629807B2. Автор: Jeong-Heon Park,Hyun Cho,Yong Sung Park,JoonMyoung LEE,Se Chung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-21.