Lötpads variabler Dicke in optoelektronischem Halbleiterchip, auf einem Anschlussträger für die Montage eines Halbleiterchips, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil mit diesen Lötpads
Номер патента: DE112017005688A5
Опубликовано: 22-08-2019
Автор(ы): Christian Leirer, Martin Rudolf Behringer
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-08-2019
Автор(ы): Christian Leirer, Martin Rudolf Behringer
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Halbleiterchip und verfahren zum verbinden eines halbleiterchips mit einem anschlussträger mit vermindertem risiko von kurzschlüssen zwischen elektrischen kontaktstellen
Номер патента: WO2023088705A3. Автор: Peter Kellner,Klaus Müller,Gerhard Holzapfel. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-07-20.