Molecular compounds containing polymers having hydrogen bond sites as the constituent compounds
Номер патента: US20050228167A1
Опубликовано: 13-10-2005
Автор(ы): Hiroshi Suzuki, Satoru Abe
Принадлежит: Nippon Soda Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-10-2005
Автор(ы): Hiroshi Suzuki, Satoru Abe
Принадлежит: Nippon Soda Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Molecular compound comprising polymer having hydrogen bond as component compound
Номер патента: US20020193528A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Satoru Abe. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.