Electric or opto-electric component with a packaging of plastic and method for varying the impedance of a terminal lead of such a component
Номер патента: US20020014690A1
Опубликовано: 07-02-2002
Автор(ы): Dieter Ferling
Принадлежит: Alcatel SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-02-2002
Автор(ы): Dieter Ferling
Принадлежит: Alcatel SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package structure for reducing warpage of plastic package wafer and method for manufacturing the same
Номер патента: US20240071873A1. Автор: Cheng Xu,Peng Sun,Liqiang Cao,Fei GENG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.