• Главная
  • Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Номер патента: WO2004064113A2. Автор: Jozef Brcka,Tim Provencher,Mark Kieshock. Владелец: Tokyo Electron Arizona, Inc.. Дата публикации: 2004-07-29.

Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Номер патента: WO2004064113A3. Автор: Jozef Brcka,Tim Provencher,Mark Kieshock. Владелец: Mark Kieshock. Дата публикации: 2005-02-10.

High density plasma chemical vapor deposition chamber

Номер патента: US20020112666A1. Автор: Pei-Ren Jeng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-22.

High density plasma processing apparatus

Номер патента: WO2020039185A1. Автор: Michael Thwaites,Peter HOCKLEY. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2020-02-27.

High-density plasma source for ionized metal deposition

Номер патента: EP1076352A3. Автор: Jianming Fu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-11-23.

Method for generating and processing a uniform high density plasma sheet

Номер патента: WO2020039189A1. Автор: Michael Thwaites,Peter HOCKLEY. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2020-02-27.

A high density plasma generating apparatus

Номер патента: WO2020039191A1. Автор: Michael Thwaites,Peter HOCKLEY. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2020-02-27.

Sputtering a layer on a substrate using a high-energy density plasma magnetron

Номер патента: US11823859B2. Автор: Bassam Hanna Abraham. Владелец: IonQuest Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

High density plasma chemical vapor deposition apparatus for manufacturing semiconductor

Номер патента: US20060137606A1. Автор: Soo Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

High-density plasma-processing tool with toroidal magnetic field

Номер патента: US5505780A. Автор: Satoshi Hamaguchi,Manoj Dalvie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-04-09.

Deposition of amorphous silicon films by high density plasma HDP-CVD at low temperatures

Номер патента: US20020037635A1. Автор: Zhuang Li,Kent Rossman,Tzuyuan Yiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-28.

Cleaning apparatus of a high density plasma chemical vapor deposition chamber and cleaning thereof

Номер патента: US20050211279A1. Автор: Sung Hwang,Kyoung Chin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-29.

Multi-layer focus ring for plasma semiconductor processing

Номер патента: WO2024040526A1. Автор: Yulin Peng,Jinrong ZHAO. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

High density solid state light source array

Номер патента: US09754807B2. Автор: Joseph Johnson,Joseph M. Ranish,John Gerling,Oleg V. Serebryanov. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of particle abatement in a semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230127177A1. Автор: Cornelis Thaddeus Herbschleb,Kelly Houben. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-04-27.

Method of high density plasma etching for semiconductor manufacture

Номер патента: US5783100A. Автор: Guy Blalock,Kevin Donohoe. Владелец: Micron Display Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

A method for reducing argon diffusion from high density plasma films

Номер патента: SG124344A1. Автор: Jun Xie,YEAP Chuin Boon,Yap Hoon Lian,Lok Weoi San. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-08-30.

Seam removal in high aspect ratio gap-fill

Номер патента: WO2023018623A1. Автор: Rui CHENG,Karthik Janakiraman,Dong Hyung Lee,Ruiyun Huang,Aykut Aydin,Qinghua Zhao. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-02-16.

Method of monitoring semiconductor process

Номер патента: US20110140719A1. Автор: Yong-Jin Kim,Kye-Hyun Baek,Ho-Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-06-16.

Method and apparatus for generating high-density sheet plasma mirrors using a slotted-tube cathode configuration

Номер патента: US5814942A. Автор: Joseph Mathew. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1998-09-29.

Semiconductor-processing temporary-adhesive tape

Номер патента: MY197838A. Автор: Goto Yusuke,Uchiyama Tomoaki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Arrangement of flow structures for use in high differential pressure electrochemical cells

Номер патента: US09809890B2. Автор: Scott Blanchet,Benjamin Lunt. Владелец: Nuvera Fuel Cells LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Arrangement of flow structures for use in high differential pressure electrochemical cells

Номер патента: US09803288B2. Автор: Scott Blanchet,Benjamin Lunt. Владелец: Nuvera Fuel Cells LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Methods of forming high-density arrays of holes in glass

Номер патента: US09802855B2. Автор: Alexander Mikhailovich Streltsov,Robert Carl Burket,Heather Debra Boek,Daniel Ralph Harvey. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Anode active material having high density and preparation method thereof

Номер патента: US09608260B2. Автор: Je Young Kim,Ye Ri Kim,Byung Hun Oh,Hyun Woong Yun. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Single sided, high density bubble domain propagation device

Номер патента: CA1071760A. Автор: Mark H. Kryder,George E. Keefe,Yeong S. Lin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-02-12.

Insulating medium and its use in high voltage devices

Номер патента: EP2252651A1. Автор: Ian Cotton,Jeffrey Robertson,Ningyan Wang,Sarah Follmann. Владелец: University of Manchester. Дата публикации: 2010-11-24.

Method of preparation of high density soft magnetic products

Номер патента: CA2450427C. Автор: Ola Andersson. Владелец: HOGANAS AB. Дата публикации: 2008-05-06.

Metal etch in high aspect-ratio features

Номер патента: WO2022235378A1. Автор: Anchuan Wang,Zhenjiang Cui,Baiwei Wang,Rohan Puligoru Reddy,Xiaolin C. Chen,Oliver Jan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-10.

Directional selective fill using high density plasma

Номер патента: US20240234131A1. Автор: Srinivas D. Nemani,Ellie Y. Yieh,Bhargav S. CITLA,Purvam Dineshbhai Modi. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

High-density field emission elements and a method for forming said emission elements

Номер патента: US20090280585A1. Автор: Seong Jin Koh,Gerald W. Gibson, Jr.. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-11-12.

Fabrication process for high density powder composite hardfacing rod

Номер патента: EP1231014A3. Автор: Eric F. Drake,Harold Arthur Sreshta. Владелец: Camco International UK Ltd. Дата публикации: 2004-02-04.

Methods for Semiconductor Process Chamber

Номер патента: US20240266149A1. Автор: Qi Wang,Akiteru Ko,Sergey Voronin,Hamed Hajibabaeinajafabadi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods for semiconductor process chamber

Номер патента: WO2024163137A1. Автор: Qi Wang,Akiteru Ko,Sergey Voronin,Hamed Hajibabaeinajafabadi. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Apparatus and process for producing high density thermal spray coatings

Номер патента: US4869936A. Автор: Larry N. Moskowitz,Donald J. Lindley. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

An imaging system using a high-density avalanche chamber converter

Номер патента: CA2294271C. Автор: Alan Paul Jeavons. Владелец: Oxford Positron Systems Ltd. Дата публикации: 2012-01-17.

Fabrication Of Uniform High Density Nanostructure Array

Номер патента: US20240099036A1. Автор: Young Geun Park,Somin Eunice Lee. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2024-03-21.

High density non-volatile memory device

Номер патента: EP1210714A4. Автор: Daniel Tomasz Gryko,Peter Christian Clausen,Jonathan S Lindsey,David F Bocian,Werner G Kuhr. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2006-01-04.

A high density plasma reactor

Номер патента: EP1627413A2. Автор: Eric Chevalier,Philippe Guittienne. Владелец: Helyssen Sarl. Дата публикации: 2006-02-22.

High density plasma chemical vapor deposition process

Номер патента: US20020030033A1. Автор: Water Lur,Shih-Wei Sun,Chih-Chien Liu,Ta-Shan Tseng,W.B. Shieh,J.Y. Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method for rounding bottom corner in LOCOS process by using high density plasma poly etcher

Номер патента: US20030040165A1. Автор: Chun-Hung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: EP1110238A1. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-27.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: AU8664298A. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-14.

Method of high density plasma metal etching

Номер патента: US5795829A. Автор: Lewis Shen. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-08-18.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Metal deposition and etch in high aspect-ratio features

Номер патента: US20230290647A1. Автор: Anchuan Wang,Zhenjiang Cui,Baiwei Wang,Rohan Puligoru Reddy,Xiaolin C. Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Metal deposition and etch in high aspect-ratio features

Номер патента: US12087595B2. Автор: Anchuan Wang,Zhenjiang Cui,Baiwei Wang,Rohan Puligoru Reddy,Xiaolin C. Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20240355641A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US12062551B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Adaptive lithography accommodation of tolerances in chip positioning in high density interconnection structures

Номер патента: US5019997A. Автор: Thoedore R. Haller. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1991-05-28.

Methods of forming barrier structures in high density package substrates

Номер патента: WO2018125094A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,David Unruh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Close-range communication systems for high-density wireless networks

Номер патента: US20220238999A1. Автор: Zhuohui Zhang,Kiran Uln,Matteo Bassi,Daniel Oloumi. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

High density substrate routing in package

Номер патента: US12051667B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09929119B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09437569B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

High Density IC Capacitor Structure

Номер патента: US20210020736A1. Автор: Abhijeet Paul. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US11024573B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-01.

High density stocker

Номер патента: US20180122677A1. Автор: Gerhard Dovids,Bernd Rahrbach,Christian Wohanka,Yves Fenner,John Fiddes. Владелец: Murata Machinery Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Small pitch and high density contact array

Номер патента: US09543502B2. Автор: Alex See,Zheng Zou. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200227346A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-16.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20200312675A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Amanda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20220059367A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20230223278A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20190221447A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Amanda E. Schuckman,Lillia May. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20200111745A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20170162509A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20150035144A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-05.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20230253337A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

High density interconnect device and method

Номер патента: US11158578B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-26.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US10685850B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US11631595B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-18.

Logic cell layout design for high density transistors

Номер патента: US12046651B2. Автор: Jia ZENG,Motoi Ichihashi,Elizabeth Strehlow,Xuelian ZHU,James P. Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Metal and metal silicide nitridization in a high density, low pressure plasma reactor

Номер патента: EP1016130A1. Автор: Ching-Hwa Chen,Yun-Yen Jack Yang,Yea-Jer Arthur Chen. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

High density parallel interconnect

Номер патента: WO1993020598A1. Автор: David W. Mendenhall,Steven Paul Marian,Cheryne Malo. Владелец: Augat Inc.. Дата публикации: 1993-10-14.

High density electrode and battery using the electrode

Номер патента: EP1652247A1. Автор: A. Omachi Plant Showa Denko KK SUDOH,M. Corporate R&D Center Showa Denko KK TAKEUCHI. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-05-03.

Wide input output memory with low density, low latency and high density, high latency blocks

Номер патента: EP2609622A2. Автор: Anand Srinivasan,Shiqun Gu,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-03.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: EP4432354A2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Connection patterns for high-density device packaging

Номер патента: US09824978B2. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions

Номер патента: US09699906B2. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

High density connector

Номер патента: US09680266B2. Автор: Luca Cafiero,Franco Tomada. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US09679843B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

High density interconnect structure with top mounted components

Номер патента: US5200810A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-04-06.

High density substrate routing in package

Номер патента: US11810884B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

High density substrate and stacked silicon package assembly having the same

Номер патента: US20200161229A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

High density interconnect device and method

Номер патента: US10446499B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20210043596A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20190393180A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20240021562A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20220130789A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Circuit with High-Density Capacitors Using Bootstrapped Non-Metal Layer

Номер патента: US20120092069A1. Автор: Scott C. McLeod. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-19.

Axially symmetric high-density beamforming topology

Номер патента: US20220216903A1. Автор: Siddhartha Ghosh,Daniel Steven Roukos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-07-07.

High density vertical structure nitride flash memory

Номер патента: WO2009102458A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Ogura Iwasaki. Владелец: Gumbo Logic, Inc.. Дата публикации: 2009-08-20.

High-density memory assembly

Номер патента: WO2011022949A1. Автор: Wei-Hu Koh. Владелец: Gainteam Holdings Limited. Дата публикации: 2011-03-03.

High Density Vertical Structure Nitride Flash Memory

Номер патента: US20140219030A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Iwasaki. Владелец: Halo LSI Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US20160315138A1. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: EP4406015A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: US12125742B2. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US12057331B2. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09960226B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09755013B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Curved filter high density microwave feed network

Номер патента: US09748623B1. Автор: Jason Stewart WRIGLEY,Philip Elwood Venezia,Lee Man Lee-Yow. Владелец: Custom Microwave Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Fuel cell electrodes using high density support material

Номер патента: US09431662B2. Автор: Taehee Han. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: WO2021252104A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-12-16.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: EP4122003A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-25.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: US20210391247A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11468935B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Three-dimensional component stacking using high density multichip interconnect decals

Номер патента: WO1999017368A1. Автор: Robert W. Warren. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 1999-04-08.

Method for forming an ultra high density inverter using a stacked transistor arrangement

Номер патента: US5872029A. Автор: Mark I. Gardner,Daniel Kadosh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-02-16.

High density coaxial cable connector

Номер патента: US4660918A. Автор: Charles I. Tighe, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1987-04-28.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11830534B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Metal deposition and etch in high aspect-ratio features

Номер патента: WO2023172298A1. Автор: Anchuan Wang,Zhenjiang Cui,Baiwei Wang,Rohan Puligoru Reddy,Xiaolin C. Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-09-14.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190082539A1. Автор: John McConnell,John Bultitude,Galen W. Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US11984396B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni,Ravi V. Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Header having high-density conductor arrangement and method of making same

Номер патента: US3636235A. Автор: Neal T Williams. Владелец: Sealtronics Inc. Дата публикации: 1972-01-18.

Memory System Having Combined High Density, Low Bandwidth and Low Density, High Bandwidth Memories

Номер патента: US20240161804A1. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190090348A1. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,Galen Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Connection Patterns for High-Density Device Packaging

Номер патента: US20170033054A1. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

High density connector for superconducting applications

Номер патента: WO2024121461A1. Автор: Jean-Luc Orgiazzi,Olli-Pentti SAIRA. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-13.

Fabrication technique for forming ultra-high density integrated circuit components

Номер патента: US20230154751A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Fabrication technique for forming ultra-high density integrated circuit components

Номер патента: WO2022015930A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2022-01-20.

Structure and method for making high density mosfet circuits with different height contact lines

Номер патента: EP1979941A2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-15.

High density cable structure and wire termination

Номер патента: US20220336989A1. Автор: Xiang Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Modular high density multiple optical transmitter/receiver array

Номер патента: WO2002012942A1. Автор: Patrick B. Gilliland,Carlos Jines. Владелец: Stratos Lightwave, Inc.. Дата публикации: 2002-02-14.

Low cost high density rectifier matrix memory

Номер патента: US20060013029A1. Автор: Daniel Shepard. Владелец: Contour Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods of fabrication of high-density laser diode stacks

Номер патента: EP2786459A1. Автор: Edward F. Stephens, Iv,Frank L. Struemph,Jeremy Scott Junghans. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2014-10-08.

High-density triple diamond stripline interconnects

Номер патента: US20190043816A1. Автор: Albert Sutono. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Package comprising a substrate with high-density interconnects

Номер патента: EP4399743A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Tape carrier having high flexibility with high density wiring patterns

Номер патента: US20020157857A1. Автор: Noriaki Atou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Method of high-density pattern forming

Номер патента: US20220344157A1. Автор: Chen En Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

High density memory with stacked nanosheet transistors

Номер патента: US20230309324A1. Автор: Tenko Yamashita,Heng Wu,Junli Wang,Sanjay C. Mehta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: WO2021101749A1. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security, LLC. Дата публикации: 2021-05-27.

Modular high density multiple optical transmitter/receiver array

Номер патента: WO2002012942A9. Автор: Carlos Jines,Patrick B Gilliland. Владелец: Stratos Lightwave Inc. Дата публикации: 2003-04-03.

High density die package configuration on system boards

Номер патента: US20200381406A1. Автор: Bilal Khalaf,Hyoung Il Kim,Juan E. Dominguez,John Gary MEYERS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

High-density neuromorphic computing element

Номер патента: US20240256848A1. Автор: Mark S. Rodder,Titash Rakshit,Borna J. Obradovic. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Space-saving high-density modular data systems and energy-efficient cooling systems

Номер патента: US12048128B2. Автор: Gerald McDonnell,John Costakis,Earl Keisling. Владелец: Inertech IP LLC. Дата публикации: 2024-07-23.

High density semiconductor memory devices

Номер патента: US20130141965A1. Автор: Youngmin KANG,Jaekyu Lee,Hyunju Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-06.

High density patching system

Номер патента: EP1173981A1. Автор: Michael Jay Follingstad,James W. Conroy,Peter W. Adams. Владелец: ADC Telecommunications Inc. Дата публикации: 2002-01-23.

High density patching system

Номер патента: WO2000064194A1. Автор: Michael Jay Follingstad,James W. Conroy,Peter W. Adams. Владелец: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.. Дата публикации: 2000-10-26.

Systems, devices, and methods for high-density power converters

Номер патента: WO2023064672A2. Автор: David Giuliano,Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-04-20.

High-density power supply

Номер патента: US20230261567A1. Автор: Kunpeng Wang,Kai Dong,Shuailin Du,Mingjuan Zhang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

High density rectangular interconnect

Номер патента: EP2304853A1. Автор: Keith Edwin Miller,Ricardo Lee Koller,Dominic Anthony Farole. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

High density laser optics

Номер патента: US20140376580A1. Автор: David A. Fattal,Wayne V. Sorin,Michael Renne Ty Tan,Sagi Varghese Mathai. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-12-25.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: US11742605B2. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US12053636B2. Автор: Benjamin K. Yaffe,Bo Lu. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-08-06.

High density magnetoresistive random access memory device

Номер патента: US20240065108A1. Автор: Hui-Lin WANG,Po-Kai Hsu,Chen-Yi Weng,Jing-Yin Jhang,Ching-Hua Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

High density, high speed, high performance card edge connector

Номер патента: US20240275089A1. Автор: Xiaodong Hu,Kui YANG. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally enhanced high density semiconductor package

Номер патента: US20020185729A1. Автор: Mark JOHNSON,Mike Brooks,Larry Kinsman,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

High-density low-cost read-only memory circuit

Номер патента: US20020184433A1. Автор: Joseph Ku. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-12-05.

High density component assembly method and apparatus

Номер патента: US20090168348A1. Автор: Fabien Letourneau,Peter Serjak,Stefano Dececco. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor process formula acquisition method and system and semiconductor process device

Номер патента: EP4428780A1. Автор: Yuanwei LIN. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

High density, high speed electrical connector

Номер патента: US12095218B2. Автор: Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,John Robert Dunham,John Pitten. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

High density card edge connector with hybrid interface

Номер патента: US20240322465A1. Автор: Peng Huang,Chao ZOU,Zhineng Fan,Luyun Yi. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

High density packaging of electronic components

Номер патента: WO2002080309A1. Автор: Edwin George Watson. Владелец: L-3 Communications Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US20240342493A1. Автор: Bo Lu,Benjamin K Yaffe. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Low impedance high density deep trench capacitor

Номер патента: US09978829B2. Автор: Jyun-Ying LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

High density capacitors formed from thin vertical semiconductor structures such as FinFETs

Номер патента: US09929147B2. Автор: Marc L. Tarabbia,Zhonghai Shi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

High density electrode for electric dual layer capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09922774B2. Автор: Jin Sik SHIN,Dal Woo SHIN,Mun Soo LEE. Владелец: Korea Jcc Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Fuel cell electrodes using high density support material

Номер патента: US09865883B2. Автор: Taehee Han,Ellazar Niangar. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

FinFETs suitable for use in a high density SRAM cell

Номер патента: US09825055B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-11-21.

Space-saving high-density modular data systems and energy-efficient cooling systems

Номер патента: US09763366B2. Автор: Gerald McDonnell,John Costakis,Earl Keisling. Владелец: Inertech IP LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Plug and receptacle having high density of electrical contacts and/or pins

Номер патента: US09716355B1. Автор: George Glen Daniel Cole. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

High density selector-based non volatile memory cell and fabrication

Номер патента: US09698201B2. Автор: Sung Hyun Jo,Harry Yue Gee,Hagop Nazarian. Владелец: Crossbar Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

High-density connector

Номер патента: US09531099B2. Автор: Nicolas Convert,Jean-Marie Buchilly,Stéphane ROHRBACH. Владелец: Fischer Connectors Holding Sa. Дата публикации: 2016-12-27.

Circuit and system of a high density anti-fuse

Номер патента: US09496265B2. Автор: Shine C. Chung. Владелец: Attopsemi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same

Номер патента: US09488675B2. Автор: Jae hak Lee. Владелец: ISC Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Compact high density interconnect structure

Номер патента: US5241456A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,Walter M. Marcinkiewicz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-08-31.

High density electronic circuit modules

Номер патента: US5376561A. Автор: Duv-Pach Vu,Brenda Dingle,Ngwe Cheong. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1994-12-27.

High density composite focal plane array

Номер патента: US9070566B2. Автор: Raymond J. SILVA,Dennis P. Bowler,Gene A. Robillard. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2015-06-30.

Ultra-high density electrical interconnect system

Номер патента: US4932902A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 1990-06-12.

High density semiconductor chip organization

Номер патента: CA1061009A. Автор: Edward B. Eichelberger,Gordon J. Robbins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-08-21.

Connector apparatus for high density coaxial cables

Номер патента: CA1300700C. Автор: Kouji Ishikawa,Jerzy R. Sochor,Kyoichiro Kawano,Teruo Murase,C. Timothy Norman. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1992-05-12.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

Semiconductor processing device and method

Номер патента: RU2713171C9. Автор: София ВЭНЬ,Чжикай ВАН. Владелец: Хуаин Рисерч Ко., Лтд. Дата публикации: 2020-07-22.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages

Номер патента: US5552963A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

High-density memory array packaging

Номер патента: CA2031865C. Автор: Andrew L. Wu,John O'dea,Donald W. Smelser,E. William Ii Bruce. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-07-20.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame

Номер патента: US5541812A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

High density interconnect strip

Номер патента: US5037311A. Автор: Karl Hermann,Javad Haj-Ali-Ahmadi,Richard F. Frankeny,Ronald L. Imken,Jerome A. Frankeny. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

High sheet resistance structure for high density integrated circuits

Номер патента: CA1102011A. Автор: Augustine W. Chang,Narasipur G. Anantha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-05-26.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

High density zero insertion force connector

Номер патента: US4488766A. Автор: Nicola Cosmo. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1984-12-18.

Methods for making high-density/long-via laminated connectors

Номер патента: US5515604A. Автор: David A. Horine,David G. Love. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-05-14.

High density electronic circuit and process for making

Номер патента: US5918153A. Автор: William P. Morgan. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Method of fabricating high density sub-lithographic features on a substrate

Номер патента: US6713396B2. Автор: Thomas C. Anthony. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for manufacturing high-density three-dimensional programmable memory

Номер патента: US20230069448A1. Автор: Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

System for high density testing of batteries within an environmental test chamber

Номер патента: US11802914B1. Автор: Beran Peter,Brockton Kenyon. Владелец: Associated Environmental Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Shielded semiconductor chip carrier having a high-density external interface

Номер патента: US20050030705A1. Автор: William Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2005-02-10.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US20190252322A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Zhiguo Qian,Kemel Aygun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-15.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US20210057345A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: EP3479399A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US10833020B2. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-10.

High Density Pick and Sequential Place Transfer Process and Tool

Номер патента: US20220013379A1. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

High Density Optical Interconnection Assembly

Номер патента: US20210398961A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Method probe with high density electrodes, and a formation thereof

Номер патента: US11963774B2. Автор: Kangguo Cheng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

A miniaturized high-density coaxial connector system with staggered grouper modules

Номер патента: WO1993019499A1. Автор: John A. Voltz,George A. Hansell. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1993-09-30.

Rechargeable, high-density electrochemical device

Номер патента: EP2577777A1. Автор: Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder. Владелец: Infinite Power Solutions Inc. Дата публикации: 2013-04-10.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US20220013380A1. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for manufacturing fully self-aligned high-density 3d multi-layer memory

Номер патента: US20230345714A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Process for fabricating heat sink with high-density fins

Номер патента: US20020152858A1. Автор: Chih-Jen Chen,Kuo-Ying Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US20170323937A1. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US11948815B2. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: WO2023043548A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-23.

High density optical interconnection assembly

Номер патента: EP3891815A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna Inc. Дата публикации: 2021-10-13.

High density optical interconnection assembly

Номер патента: WO2020117622A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna, Inc.. Дата публикации: 2020-06-11.

High-Density Capacitor Configured On a Semiconductor

Номер патента: US20120094463A1. Автор: Scott C. McLeod. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-19.

Semiconductor processing flow field control apparatus and method

Номер патента: US20210225673A1. Автор: Che-Fu Chen,Kai-Chin WEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Process chamber, semiconductor process device, and semiconductor process method

Номер патента: EP4421853A1. Автор: Yongfei WANG,Wenkai CHI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor processing device, semiconductor processing system and semiconductor processing management method

Номер патента: US20030157736A1. Автор: Hiroshi Matsushita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Apparatus and method for selectively restricting process fluid flow in semiconductor processing

Номер патента: US20010031560A1. Автор: David Rose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor processing system

Номер патента: US12080570B2. Автор: Gerald Zheyao Yin,Heng Tao. Владелец: Advanced Micro Fabrication Equipment Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Process assembly for semiconductor processing and semiconductor processing method

Номер патента: US20240355649A1. Автор: Peter Volk,Jan Dirk Kähler. Владелец: Centrotherm International AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor process

Номер патента: US09449829B1. Автор: Yu-Ren Wang,Chien-Liang Lin,Yu-Tung Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Temperature control of semiconductor processing chambers

Номер патента: WO2014040038A2. Автор: Michael Nam,David Gunther,Jae Yeol Park,Kyle PETERSEN. Владелец: Semicat, Inc.. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor Process Optimized For Quantum Structures

Номер патента: US20200220065A1. Автор: Dirk Robert Walter Leipold,George Adrian Maxim,Michael Albert Asker. Владелец: Equal1 Labs Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Control for semiconductor processing systems

Номер патента: US20240021450A1. Автор: Chris Pylant. Владелец: Verity Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor process

Номер патента: US20130052825A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Chun-Wei Hsu,Yen-Ming Chen,Po-Cheng Huang,Chih-Hsun Lin,Chang-Hung Kung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of securing anchoring members in high-strength steel

Номер патента: US3742591A. Автор: A Ritter,K Walser. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 1973-07-03.

Method and apparatus for minimizing contamination in semiconductor processing chamber

Номер патента: WO2010090781A2. Автор: Eric Shero,Joseph C. Reed. Владелец: ASM AMERICA, INC.. Дата публикации: 2010-08-12.

Cyclic etch-ash process for semiconductor processing

Номер патента: US20240274432A1. Автор: Michael O'Toole,Gregory McKee,Gordon Nielsen,Aravindsekar Pandiasekar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Replacing end effectors in semiconductor processing systems

Номер патента: US12119256B2. Автор: Dongyang Chen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-10-15.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Vertical cross-point arrays for ultra-high-density memory applications

Номер патента: US9691821B2. Автор: Bruce Lynn Bateman. Владелец: Unity Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

High density electrical connector having a printed circuit board

Номер патента: CA2833265A1. Автор: Igor FEYDER,Francesco A. Nania. Владелец: Hypertronics Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

High-density, independently addressable surface emitting semiconductor laser/light emitting diode array

Номер патента: CA2051223C. Автор: Thomas L. Paoli. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1996-07-09.

High density interconnection means for chip carriers

Номер патента: US4377316A. Автор: Mario E. Ecker,Leonard T. Olson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1983-03-22.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

High density semiconductor memory device (MBC cell)

Номер патента: US5274258A. Автор: Ji-Hong Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1993-12-28.

Source and method for generating high-density plasma with inductive power coupling

Номер патента: US5397962A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-03-14.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US20220417925A1. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Method and reagent for quantifying cholesterol in high density lipoprotein 3

Номер патента: US12066447B2. Автор: Noriyuki Sato,Yasuki Itoh. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for measuring cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: US09670525B2. Автор: Yuki Katayama,Rie Utsugi. Владелец: Kyowa Medex Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for quantifying cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: CA2246308C. Автор: Akira Fujiwara,Hiroshi Matsui,Shuichi Ohara,Yasuki Ito. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Method of quantifying cholesterol in high density lipoprotein and reagent compositions

Номер патента: CA2481851C. Автор: Hiroshi Matsui,Motoko Ohta. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

Controller architecture and strategy for small discontiguous accesses to high-density memory devices

Номер патента: WO2002088969A1. Автор: Leslie Zsohar. Владелец: Layer N Networks, Inc.. Дата публикации: 2002-11-07.

Minimization of blooming in high-density arrays by using reactive wash reagents

Номер патента: US20010029296A1. Автор: Michel Perbost,Roy Kanemoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Method for quantifying the amount of cholesterol in high-density lipoprotein 3

Номер патента: CA2811150C. Автор: Yasuki Itoh,Maiko Higuchi. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US11979862B2. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US20210352662A1. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Sense threshold amplifier for high density memory

Номер патента: US3911293A. Автор: Philip E Shafer. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1975-10-07.

Curing polyepoxide resin binders in high density syntactic foam forming compositions

Номер патента: US4410639A. Автор: Robert F. Kovar,Robert W. Bouley. Владелец: Albany International Corp. Дата публикации: 1983-10-18.

Method and reagent for measuring cholesterol in high density lipoprotein

Номер патента: CA2502559C. Автор: Yuki Katayama,Mayumi Fujinaka. Владелец: Kyowa Medex Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.

Reducing spurious beamforming in high density environments

Номер патента: US11923937B2. Автор: Jerome Henry,Matthew A. Silverman,Pooya Monajemi,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Reducing spurious beamforming in high density environments

Номер патента: WO2022251789A1. Автор: Jerome Henry,Matthew A. Silverman,Pooya Monajemi,Robert E. BARTON. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-12-01.

Reducing spurious beamforming in high density environments

Номер патента: EP4348849A1. Автор: Jerome Henry,Matthew A. Silverman,Pooya Monajemi,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: EP4029350A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: WO2021050373A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-18.

Ibypass high density device and methods thereof

Номер патента: EP2540063A2. Автор: Robert Shaw,Dennis Carpio,Eldad Matityahu,Wei Lian,Siuman Hui. Владелец: Net Optics Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

High density polyethylene compositions

Номер патента: WO2024215428A1. Автор: Keran LU,Fengyi Zhang. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

High density sensor module

Номер патента: US20170254680A1. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Enhanced bag drop film and packaging using oriented high-density polyethylene

Номер патента: EP4247640A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-09-27.

Enhanced Bag Drop Film and Packaging Using Oriented High-Density Polyethylene

Номер патента: US20230311467A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: EP4414379A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Optical interconnection arrangement for high speed, high density communication systems

Номер патента: WO2010144658A3. Автор: Mark Webster,Kalpendu Shastri,Bipin Dama. Владелец: LIGHTWIRE, INC.. Дата публикации: 2011-02-24.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2022204128B2. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Carbon Foam and High Density Carbon Foam Assembly

Номер патента: US20100136320A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Simultaneous Production of High Density Carbon Foam Sections

Номер патента: US20070128102A1. Автор: Thomas Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2007-06-07.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU8750998A. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Sekisui Medical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-16.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU757184B2. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Daiichi Pure Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Methods of making coatings containing high density metal material and making coated articles with the same

Номер патента: US20180371282A1. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-12-27.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2024220017A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

High density brines for use in wellbore fluids

Номер патента: CA2602004A1. Автор: HUI Zhang,Robert L. Horton,Bethicia B. Prasek,Mary L.K. Dimataris. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09845436B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-12-19.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09650315B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-05-16.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: US5885721A. Автор: Tien-Kuei Su,Robert V. Poirier. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: CA2305391A1. Автор: Robert Victor Poirier,Su Tien-Kuei. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-08.

Electrolytic methods for production of high density copper powder

Номер патента: US3994785A. Автор: Ralph E. Rippere. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-30.

Electroplatable high-density plastic

Номер патента: US20200362167A1. Автор: Shih-Yuan Liao. Владелец: Pontex Polyblend Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

High density microarrays and uses thereof

Номер патента: WO2024137511A1. Автор: Andrew Stephens,Katsuo Kurabayashi,Yujing SONG,Shiuan-Haur SU. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2024-06-27.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: CA3234502A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

High-density actuator with in-motor transmission

Номер патента: WO2023150893A1. Автор: Francisco Soucy,Nathaniel ZOSO,Martin Beaumont,Marcus BROOKSHAW. Владелец: B-TEMIA INC.. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for manufacturing high-density artificial graphite electrode

Номер патента: EP3950639A1. Автор: Yoichi Kawano. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

High Density Carbon Foam Composite Tooling

Номер патента: US20100264562A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

High density sensor module

Номер патента: US09891740B2. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

High density cyclic fuels derived from linear sesquiterpenes

Номер патента: US09493717B2. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2016-11-15.

Coatings and coating systems containing high density metal material

Номер патента: US10414949B2. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-09-17.

High-density circuit and method of its manufacture

Номер патента: US4897676A. Автор: Donald C. Sedberry. Владелец: Levy Max Autograph Inc. Дата публикации: 1990-01-30.

High-density polyethylene

Номер патента: RU2419640C2. Автор: Портер С. ШЕННОН,Фред Д. ЭРМАНН. Владелец: ЮНИВЕЙШН ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2011-05-27.

Method for melamine treatment obtained by synthesis in high- pressure reactor

Номер патента: RU2252216C2. Автор: Герхард КОУФАЛЬ. Владелец: Агролинц Меламин Гмбх. Дата публикации: 2005-05-20.

System and method of processing audio signal for presentation in high noise level medium

Номер патента: RU2407142C2. Автор: Энтони БОНДЖОВИ. Владелец: Энтони БОНДЖОВИ. Дата публикации: 2010-12-20.

A foamable composition using high density polyethylene

Номер патента: CA2327933C. Автор: Ronnie D. Kisner,Gary R. Wilkes,Jeffrey J. Stimler. Владелец: Pregis Innovative Packaging Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

Apparatus and methods for producing and using high-density cells and products therefrom

Номер патента: CA2360916C. Автор: Andrei I. Voznesensky,Gale E. Smith,John Knell. Владелец: Protein Sciences Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: EP3193594A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2017-07-26.

Method of producing a high density silicon carbide product

Номер патента: CA1124996A. Автор: Richard H. Smoak. Владелец: Kennecott Corp. Дата публикации: 1982-06-08.

High density polyethylene film

Номер патента: GB1413379A. Автор: . Владелец: DuPont Canada Inc. Дата публикации: 1975-11-12.

Method for producing high-density sintered silicon carbide articles

Номер патента: US4788018A. Автор: Koichi Yamada,Masahide Mouri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-29.

Method of producing a composite part from high-density glass granules

Номер патента: US7951317B2. Автор: Jean-Philippe Gasca,Yohann Barnaud,Ludovic Chichignoud. Владелец: OCV Intellectual Capital LLC. Дата публикации: 2011-05-31.

High density stacked circuit module

Номер патента: US6014320A. Автор: Theodore T. Paczkowski,Shawn M. Mahon,Steven R. Schmieg. Владелец: HEI Inc. Дата публикации: 2000-01-11.

High density high strength alpha sialon based article and process for producing same

Номер патента: US5032553A. Автор: Christopher A. Tarry. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1991-07-16.

High density storage of information on a compact disc

Номер патента: CA1296424C. Автор: Lowell A. Noble. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-02-25.

High density hybrid rocket motor

Номер патента: US11787752B2. Автор: Brian WERRY,Eric BOYER,Andrew J. Sherman,Andrew Cortopassi. Владелец: Terves LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: EP4271530A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2023-11-08.

High density interposers with modular memory units

Номер патента: US20240080988A1. Автор: Xiang Li,Todd A. Hinck,Michael T. Crocker,Vijaya K. Boddu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: CA3218982A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2022-11-24.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: US20230366823A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: US20230309551A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: WO2023205109A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: US20240058865A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: EP4341344A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Mobility management method and apparatus in high speed railway

Номер патента: US09414276B2. Автор: Zhang Zhang,Shengfang Ye. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2016-08-09.

High Density Skip Layer Transmission Line with Plated Slot

Номер патента: US20220217835A1. Автор: Carlos Mariscal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

High density storage assembly

Номер патента: US20170011776A1. Автор: Tseng-Hsun Hu. Владелец: Chenbro Micom Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Polyester resin composition and method for manufacturing a high-density tableware article

Номер патента: US20200131360A1. Автор: Fong-Chin Lin,Tzong-Yang Su. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: CA3179445A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-25.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: US20230211326A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-06.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: EP4153559A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-29.

High density and high temperature emulsifier for use in an oil based drilling fluid system

Номер патента: US20190256760A1. Автор: Fuchen Liu,Chun ZHOU,Zhenzhou YANG. Владелец: CNPC USA Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

High Density Mobile Power Unit and System

Номер патента: US20230304437A1. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for recycling polyvinyl chloride (pvc) to produce high density polyethylene (hdpe)

Номер патента: US20230012030A1. Автор: Konstantinos Goulas,Scott Svadlenak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-12.

High-density three-dimensional vertical memory

Номер патента: US12063794B2. Автор: Guobiao Zhang. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-08-13.

A high density patch panel with modular cassettes

Номер патента: AU2023200219B2. Автор: Mark A. Vogel. Владелец: AFL TELECOMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

A method of high-density foil fabrication

Номер патента: WO2002004151A3. Автор: Vinod K Sikka,Craig A Blue,Evan K Ohriner. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2003-04-10.

Reconstituted high density lipoproteins composition and uses thereof

Номер патента: EP3052082A1. Автор: John Chapman,Anatol Kontush,Marie Lhomme. Владелец: Universite Pierre et Marie Curie Paris 6. Дата публикации: 2016-08-10.

Integrated high density server vault with hvac ups backup

Номер патента: MY197587A. Автор: Lindsey LECKELT,Ryan VETSCH,Benoit BOUDREAU. Владелец: Revolver 26 Invest Corporation. Дата публикации: 2023-06-26.

Method for high-density microarray mediated gene expression profiling

Номер патента: US20040002094A1. Автор: Yan Wei,Robert Larossa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-01.

High-density three-dimensional multilayer memory and fabrication method

Номер патента: US20240224546A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

High-density three-dimensional multilayer memory and fabrication method

Номер патента: US20240224540A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Modular high density communications chassis

Номер патента: US20210282293A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Extruded high density assay plate

Номер патента: WO1999047352A1. Автор: Thierry L. A. Dannoux. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 1999-09-23.

High density uninterruptible power supplies and related systems and power distribution units

Номер патента: WO2012054227A2. Автор: Robert William Johnson, Jr.. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

High-density recording media

Номер патента: EP1548746A3. Автор: Keisuke Kishita. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

High density mobile power unit and system

Номер патента: US12104523B2. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

High density uninterruptible power supplies and related systems and power distribution units

Номер патента: EP2630717A2. Автор: Robert William Johnson, Jr.. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Modular high density communications chassis

Номер патента: US20210282292A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

High-density submarine ROADM unit with remote WSS redundancy

Номер патента: US10855392B2. Автор: Ryuji Aida,Eduardo Mateo RODRIGUEZ,Takehiro Nakano. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-12-01.

Metalloboranes for high density hydrogen storage

Номер патента: US10125151B2. Автор: Alireza AKBARZADEH,Christopher John Tymczak,Daniel Vrinceanu. Владелец: Texas Southern University. Дата публикации: 2018-11-13.

Renewable high density turbine and diesel fuels from sesquiterpenes

Номер патента: US09994498B2. Автор: Benjamin G. Harvey,Heather A. Meylemans. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-06-12.

Different HDD gap architecture to reduce upstream preheat for high-density storage

Номер патента: US09968005B2. Автор: Chao-Jung Chen,Wei-Chun Chang,Yi-Chieh Chen,Jen-Mao CHEN. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2018-05-08.

High density DNA array

Номер патента: US09944984B2. Автор: Radoje Drmanac,Snezana Drmanac,George Yeung,Matthew J. Callow,Brian K. Hauser. Владелец: Complete Genomics Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

High density and high temperature emulsifier for use in an oil based drilling fluid system

Номер патента: US09909050B2. Автор: Fuchen Liu,Chun ZHOU,Zhenzhou YANG. Владелец: CNPC USA Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Systems and methods for packaging high density SSDs

Номер патента: US09891675B2. Автор: William Radke,Pinchas Herman,Radoslav Danilak. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Computer and high-density server accommodating multiple modules

Номер патента: US09851761B2. Автор: Tasuku Satou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

High density interactive media guide

Номер патента: US09843841B2. Автор: James J. Leftwich,Gregory Clark Smith. Владелец: Thomson Licensing DTV SAS. Дата публикации: 2017-12-12.

High density storage assembly

Номер патента: US09807900B2. Автор: Tseng-Hsun Hu. Владелец: Chenbro Micom Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

High density membrane protein membranes

Номер патента: US09783678B2. Автор: Manish Kumar,Thomas Walz. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2017-10-10.

High density networking shelf and system

Номер патента: US09769959B2. Автор: Michael Bishop,Lloyd Cosman,Simon J. E. Shearman,Anthony J. Mayenburg,Michael Tabatchnik. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Systems and methods for removing contaminants from high density completion fluid

Номер патента: US09758717B2. Автор: William D. Woodul. Владелец: WDWTECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

High density diamondoid fuels from renewable oils, triglycerides, and fatty acids

Номер патента: US09738843B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-08-22.

High density fuels from oxygenated terpenoids

Номер патента: US09682897B1. Автор: Benjamin G. Harvey,Heather A. Meylemans. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-06-20.

Systems and methods for securing high density SSDs

Номер патента: US09600038B2. Автор: William Radke,Pinchas Herman,Radoslav Danilak. Владелец: Skyera LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

High-density storage server chassis

Номер патента: US09448599B2. Автор: Jason David Adrian,Madhusudan Krishnan Iyengar,Jon Brian Ehlen. Владелец: Facebook Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Flexible packaging films of high density polyethylene capable of forming easily openable heatseals

Номер патента: US4188441A. Автор: Stephen O. Cook. Владелец: Crown Zellerbach Corp. Дата публикации: 1980-02-12.

Environmentally compatible high density drill mud or blow-out control fluid

Номер патента: US4519922A. Автор: David L. Sutton,Michael L. Walker. Владелец: Halliburton Co. Дата публикации: 1985-05-28.

Moulded article comprising high density polyethylene copolymer

Номер патента: EP2017302A1. Автор: Irene Helland,Katrin Nord-Varhaug,Siw B. Fredriksen. Владелец: BOREALIS TECHNOLOGY OY. Дата публикации: 2009-01-21.

High density polyethylene compositions containing polyisobutylene rubber and filler

Номер патента: US4911985A. Автор: Jay P. Porter,William D. Ray,Edwin A. Jenkins. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1990-03-27.

High density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: WO1998014491A1. Автор: Robert Victor Poirier,John Alan Larter. Владелец: Mobil Oil Corporation. Дата публикации: 1998-04-09.

High density ethylene polymer and method for producing the same

Номер патента: US5973083A. Автор: Fumio Matsushita,Fumihiko Yamaguchi,Tsutomu Idehara. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1999-10-26.

High density non-toxic composites comprising tungsten, another metal and polymer powder

Номер патента: CA2462976A1. Автор: Kenneth H. Elliott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Macroemulsion for preparing high density explosive compositions

Номер патента: US4775431A. Автор: John J. Mullay. Владелец: Atlas Powder Co. Дата публикации: 1988-10-04.

Hot fill process with closures made from high density polyethylene compositions

Номер патента: CA2914353C. Автор: XiaoChuan Wang. Владелец: Nova Chemicals Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

High density anfo

Номер патента: CA2257481C. Автор: Lawrence D. Lawrence,Richard H. Granholm. Владелец: Dyno Nobel Inc. Дата публикации: 2007-05-08.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: MY109338A. Автор: INOUE Yukihiko. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-31.

High density digital transmission system

Номер патента: US4135057A. Автор: Robert D. Pedersen,Jon W. Bayless, Sr.,II John C. Bellamy. Владелец: ARTHUR A COLLINS Inc. Дата публикации: 1979-01-16.

High-density, thermally-conductive plastic compositions for encapsulating motors

Номер патента: US20040031141A1. Автор: James Miller. Владелец: James Miller. Дата публикации: 2004-02-19.

Exo-tetrahydrotricyclopentadiene, a high density liquid fuel

Номер патента: US4401837A. Автор: George W. Burdette,Abraham I. Schneider. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1983-08-30.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: CA2109549C. Автор: Yukihiko Inoue. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-16.

Cold water solubility for high density detergent powders

Номер патента: US5415806A. Автор: John A. Hockey,Teri-Anne Pepe,Daniel J. Fox. Владелец: Lever Brothers Co. Дата публикации: 1995-05-16.

High density molecular arrays on porous surfaces

Номер патента: WO2002024323A3. Автор: Richard N Ellson,James K Foote,Mitchell W Mutz. Владелец: Picoliter Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

High density, miniaturized arrays and methods of manufacturing same

Номер патента: US6548607B2. Автор: Kurt J. Halverson,Jerald K. Rasmussen,Sanjay L. Patil. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-04-15.

Method for producing high density sic sintered body

Номер патента: CA1316673C. Автор: Shinji Kawasaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1993-04-27.

SUBMICRON .beta. SILICON CARBIDE POWDER AND SINTERED ARTICLES OF HIGH DENSITY PREPARED THEREFROM

Номер патента: CA1236853A. Автор: Frederick G. Stroke. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1988-05-17.

Production of high-density carbon materials

Номер патента: CA1090068A. Автор: Yoshiharu Ito,Kiyoshige Hayashi,Kazuo Ozaki,Masanao Nakagawa. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-25.

Composition for reinforced and filled high density rigid polyurethane foam products and method of making same

Номер патента: CA1069266A. Автор: Dann T. Deaver. Владелец: Tecnik International Corp. Дата публикации: 1980-01-08.

Method of increasing ph of high-density brines

Номер патента: CA2452430C. Автор: Michael L. Walker. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2009-12-22.

Process for making high active, high density detergent granules

Номер патента: US5573697A. Автор: Eric F. Riddick,Judith A. Lakes. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1996-11-12.

High density asbestos-free tobermorite thermal insulation containing wollastonite

Номер патента: US4111712A. Автор: Walter George Pusch. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1978-09-05.

High density metal ion affinity compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2007067539A3. Автор: Grigoriy Simeonov Tchaga,Rajinder K Bhatia. Владелец: Rajinder K Bhatia. Дата публикации: 2007-12-13.

Data center having rack clusters with high density, air-cooled server racks

Номер патента: US20200288606A1. Автор: Alex R. Naderi. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

High-density polyethylene compositions having improved processability and molded articles made therefrom

Номер патента: CA3218623A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-24.

Minimal footprint high density fermentation of plant byproducts

Номер патента: US20230407240A1. Автор: Frederic Kendirgi,Sung-Yong Harrison Yoon. Владелец: Kula Bio Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Minimal footprint high density fermentation of plant byproducts

Номер патента: EP4232551A1. Автор: Frederic Kendirgi,Sung-Yong Harrison Yoon. Владелец: Kula Bio Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

High density fuels generated by catalytic cycloaddition

Номер патента: US10047309B1. Автор: Benjamin G Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-08-14.

Cross-linked plugging agent stimulated by high density brine and preparing method thereof

Номер патента: US20210108122A1. Автор: Hu Jia,Shangkun Dai. Владелец: SOUTHWEST PETROLEUM UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-04-15.

High density peptide polymers

Номер патента: US20180042843A1. Автор: Nathan C. Gianneschi,Angela P. Blum,Jacquelin K. Kammeyer. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-02-15.

System and method for configuring ultra-high density heterogeneous network

Номер патента: WO2018180325A1. Автор: Loic Brunel,Mourad KHANFOUCI. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2018-10-04.

Minimal footprint high density fermentation of plant byproducts

Номер патента: AU2021365642A1. Автор: Frederic Kendirgi,Sung-Yong Harrison Yoon. Владелец: Kula Bio Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Low profile, high density memory system

Номер патента: WO2002017328A1. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-02-28.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US8341494B2. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US20100064202A1. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Device and system for testing camera in high and low temperature environments

Номер патента: US20240236294A9. Автор: Qingchun Wang,Jeongkeun CHAE. Владелец: Shanghai Yanding Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and apparatus for tolerating scheduling latency in high-speed modems

Номер патента: WO2000046962A1. Автор: Jian Yang,Venkatraman Gopal Krishnan. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2000-08-10.

High density cement formulation to prevent gas migration problems

Номер патента: US9273242B2. Автор: Ahmad Saleh Al-Humaidi,Abdullah Saleh Al-Yami. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2016-03-01.

High density cement formulation to prevent gas migration problems

Номер патента: CA2922844C. Автор: Ahmad Saleh Al-Humaidi,Abdullah Saleh Al-Yami. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2018-12-18.

Annealed linear high density polyethylene and preparation thereof

Номер патента: US5382643A. Автор: Edward G. Howard, Jr.. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1995-01-17.

Annealed linear high density polyethylene and preparation thereof

Номер патента: US5468842A. Автор: Edward G. Howard, Jr.. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1995-11-21.

Crosslinked polyethylene pipe having a high density polyethylene liner

Номер патента: US7086421B2. Автор: Arthur L. Backman,Carl M. Mahabir,Girish T. Dalal. Владелец: Noveon IP Holdings Corp. Дата публикации: 2006-08-08.

High density array fabrication and readout method for a fiber optic biosensor

Номер патента: US5690894A. Автор: Joe Gray,Daniel Pinkel. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 1997-11-25.

Parallel production of high density arrays

Номер патента: US6037186A. Автор: Don Stimpson. Владелец: Stimpson; Don. Дата публикации: 2000-03-14.

Crosslinking high density polyethylene with t-octyl silicon peroxides

Номер патента: US4245056A. Автор: Lawrence A. Bock,Reidar Halle. Владелец: Argus Chemical Corp. Дата публикации: 1981-01-13.

High density immobilization of nucleic acids

Номер патента: CA2268740C. Автор: Charles R. Cantor,Hubert Koster,Daniel P. Little,Maryanne J. O'donnell. Владелец: Sequenom Inc. Дата публикации: 2010-07-20.

METHOD FOR RECYCLING POLYVINYL CHLORIDE (PVC) TO PRODUCE HIGH DENSITY POLYETHYLENE (HDPE)

Номер патента: US20230012030A1. Автор: Konstantinos Goulas,Scott Svadlenak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-12.

Preparation of plasticized latexes using high-density vibrational energy

Номер патента: US3926889A. Автор: Jr Eugene A Duchesneau,Donald F Boudreau. Владелец: Borden Inc. Дата публикации: 1975-12-16.

Test piece for assaying high density lipoprotein (HDL) cholesterol

Номер патента: US6939682B2. Автор: Hiroshi Tamura,Takehiro Yamaguchi,Koichi Hino,Susumu Nishino. Владелец: Arkray Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

High density thermal shock resistant sintered silicon carbide

Номер патента: CA1107767A. Автор: Carl H. Mcmurtry,John A. Coppola,Yorihiro Murata. Владелец: Kennecott Corp. Дата публикации: 1981-08-25.

Coding/decoding method for high density data recording and reproduction

Номер патента: US6072410A. Автор: Jin-Sook Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-06-06.

Durable case formed from an expanded high-density polyethylene

Номер патента: US5698604A. Автор: David L. Kiley. Владелец: American Trading and Production Corp. Дата публикации: 1997-12-16.

Memory redundancy for high density memory

Номер патента: US5889711A. Автор: Nien Chao Yang,Chung Ju Chen,Chun Jung Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-30.

High density membrane protein membranes

Номер патента: WO2014028923A1. Автор: Manish Kumar,Thomas A. WALZ. Владелец: THE PENN STATE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2014-02-20.

Method for producing high density SiC sintered body

Номер патента: US4980104A. Автор: Shinji Kawasaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1990-12-25.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: CA3212063A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: US20240018730A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic device having light emitting units thereon in high density

Номер патента: US20060274523A1. Автор: Chi-Yung Ko. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Current-mode sensing structure used in high-density multiple-port register in logic processing and method for the same

Номер патента: US20070279991A1. Автор: Jew-Yong Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-06.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: AU2022226600A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: EP4298282A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Sheet member, high-density region-containing sheet manufacturing method and disposable diaper using sheet member

Номер патента: EP2039504A4. Автор: Satoru Sakaguchi. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Electronic device having light emitting units thereon in high density

Номер патента: US7325945B2. Автор: Chi-Yung Ko. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2008-02-05.

Mattress with casing having a quilted layer of high density foam method and system for making same

Номер патента: US20170088990A1. Автор: Stephen J. Schiller,Ryan B. Bethea. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108709A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

Continuous Measuring System for High-density Resistivity of Capacitor Electrodes and Measuring Method

Номер патента: LU500628B1. Автор: Zhixin Liu,Zhanguo Lu,Xingang Xu. Владелец: Univ China Mining. Дата публикации: 2022-03-07.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108758A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A9. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A1. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2005-03-31.

Tread for a ribbed pneumatic tire having high density siping zones located in the rib regions

Номер патента: CA2054838C. Автор: Daniel Edward Schuster. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-20.

Surfboard construction without using a stringer, instead using a high density foam sandwich with a spine

Номер патента: NZ601398A. Автор: Paul Barron. Владелец: Paul Barron. Дата публикации: 2013-01-25.

Use of high density map in occupancy grid

Номер патента: US20240190460A1. Автор: Oliver F. Schwindt,Stephan Reuter,Marcel Brueckner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Pneumatic feeding device for high-density pond culture

Номер патента: LU501561B1. Автор: Xiaolong Chen. Владелец: Fishery Machinery & Instrument Res Inst Cafs. Дата публикации: 2023-09-05.

High-density fiber management system

Номер патента: WO2023183352A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: PANDUIT CORP.. Дата публикации: 2023-09-28.

High-density fiber management system

Номер патента: US20230305252A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Tracking system for use in regular and high density optical recording mediums

Номер патента: US5561643A. Автор: Hiroaki Yoshida,Eiichi Nakamura,Koichi Yamazaki. Владелец: Nippon Conlux Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-01.

VLSI-based system for durable high-density information storage

Номер патента: US20040250233A1. Автор: Pawan Sinha,Pamela Lipson,Keith Kluender. Владелец: Inscript LLC. Дата публикации: 2004-12-09.

VLSI-based system for durable high-density information storage

Номер патента: US6680162B1. Автор: Pamela R. Lipson,Pawan Sinha,Keith R. Kluender. Владелец: Inscript LLC. Дата публикации: 2004-01-20.

VLSI-based system for durable high-density information storage

Номер патента: US7211369B2. Автор: Pamela R. Lipson,Pawan Sinha,Keith R. Kluender. Владелец: Inscript LLC. Дата публикации: 2007-05-01.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US09480525B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: US7599279B2. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-10-06.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US12036027B2. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US20220061727A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: WO2024158413A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: LIFOAM INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Slider composed of high-density silicon carbide sintered compact

Номер патента: US5075264A. Автор: Hisashi Kinugasa,Nobuto Mukae. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

High density fiber terminator/connector

Номер патента: US20030202769A1. Автор: Roman Gutierrez,Tony Tang. Владелец: Siwave Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

High-density information storage media

Номер патента: US20030218965A1. Автор: Der-Ray Huang,Tzuan-Ren Jeng,Jau-Jiu Ju,Hai-Hsiang Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-11-27.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: US20240253279A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: Lifoam Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Ingestible, high-density compressed-tablet fibre composition

Номер патента: AU7509287A. Автор: Robert W. Schumacher,Mary Beth Houston. Владелец: Warner Lambert Co LLC. Дата публикации: 1988-01-14.

Flexible High-Density Mapping Catheter

Номер патента: US20240350063A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Rotary high density heat exchanger

Номер патента: US09970712B2. Автор: John David JUDE,John Carl BASTIAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Injection-molded flexible tube based on high-density polyethylene

Номер патента: US09617042B2. Автор: Géry Dambricourt. Владелец: CEP TUBES. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for the separation of high density lipoprotein from blood samples

Номер патента: US5290703A. Автор: Chen-jung Hsu,Robert C. Payne,James A. Profitt. Владелец: Miles Inc. Дата публикации: 1994-03-01.

Method for manufacturing and utilizing high-density air

Номер патента: MY186855A. Автор: Kumar T N Sharma Krishna. Владелец: KOBAYASHI Takaitsu. Дата публикации: 2021-08-26.

High density disc

Номер патента: MY136791A. Автор: Chong-Sam Chung,Yong-Hoon Lee,Kyung-geun Lee,In-sik Park,Du-Seop Yoon,Han-Kook Choi,Heui-Jong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-11-28.

Methods and apparatus for a putter club head with high density inserts

Номер патента: GB2393914A. Автор: Bradley D Schweigert,John A Solheim,Eric V Cole. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Method for manufacturing high-density wood laminate material

Номер патента: CA3037327A1. Автор: Koji Nagaoka,Kazuki Sakamoto,Katsuhito Oshima,Yasushi Sugio. Владелец: Daiken Corp. Дата публикации: 2019-03-29.

High-density warp-fiber woven fabric and methods of manufacturing the same

Номер патента: GB2583568A. Автор: Kumar Jain Mohit. Владелец: Indo Count Industries Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Method and system for retrieving and storing items within at least one high density racking structure

Номер патента: US20230234782A1. Автор: Amir Khajepour. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Piston-type pump to supply high-density media with constant rate

Номер патента: RU2324070C2. Автор: Манфред ЛЕНХАРТ. Владелец: Швинг Гмбх. Дата публикации: 2008-05-10.

Device for axial fixing sector of ring seal in high-pressure turbine of turbomachine

Номер патента: RU2365767C2. Автор: Паскаль ЛЕФЕБВР,Дени АМИО. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2009-08-27.

High density recording medium having a non-magnetic, metallic layer on a flexible substrate

Номер патента: US6144525A. Автор: Hao-Jan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-07.

Cooling tower with sloping high density film fill sandwiched between low density film fill

Номер патента: US4934663A. Автор: Peter M. Phelps. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-06-19.

High density dot matrix printer

Номер патента: CA1208973A. Автор: Phillip P. Brown,An Wang. Владелец: Wang Laboratories Inc. Дата публикации: 1986-08-05.

High density polyethylene veneered crowns for children

Номер патента: US6106295A. Автор: George M. Wilson. Владелец: GSF Trust. Дата публикации: 2000-08-22.

High density metal components manufactured by powder metallurgy

Номер патента: US5594186A. Автор: Robert F. Krause,Joseph H. Bularzik,Harold R. Kokal. Владелец: Magnetics International Inc. Дата публикации: 1997-01-14.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US20240115316A1. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: WO2024039747A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: US20240060502A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US11896295B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

High-density magneto-optical disk apparatus

Номер патента: US5719830A. Автор: Yong-Jae Lee,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-02-17.

A system for integration of data centers and high density farming

Номер патента: WO2023211995A1. Автор: Matthew Morris. Владелец: Matthew Morris. Дата публикации: 2023-11-02.

Ferrule-terminated high-density optical fiber cable assembly

Номер патента: US20240142720A1. Автор: QI Wu,Ming-Jun Li. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

High-density multi-layer optical disc and method for managing layer formatting thereof

Номер патента: EP1512144A1. Автор: Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-09.

Insulated window and door opening assemblies with high-density insulating cores

Номер патента: US11761258B1. Автор: Jeffrey M. Klein,Jeffrey A. Quillen. Владелец: Quantum Holdings LLC. Дата публикации: 2023-09-19.

High density acrylic polymer for use on the interior side of existing windows

Номер патента: WO2017197484A1. Автор: Réjean QUINTAL. Владелец: Réjean QUINTAL. Дата публикации: 2017-11-23.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: EP1509912A1. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-02.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160296928A1. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2016-10-13.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US10471429B2. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-11-12.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A3. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Intelligent analysis system applied to ethology of various kinds of high-density minimal polypides

Номер патента: US11967182B2. Автор: Chen Fang,Jie Su,Jianping Zhang,Jiamin GU. Владелец: Shihezi University. Дата публикации: 2024-04-23.

High-density dynamic mail services

Номер патента: US20200294171A1. Автор: Nicole Blohm. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Large-capacity flexible disk and high-density type disk drive used therefor

Номер патента: US6411467B2. Автор: Yoshihiro Okano,Yoshinori Tangi,Eiichi Yoneyama,Tsuneo Uwabo. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-25.

Large larva storage with high density

Номер патента: RU2764801C1. Автор: Петрус Мария Янсен МАУРИЦ. Владелец: Бюлер Инсект Текнолоджи Солюшнз Аг. Дата публикации: 2022-01-21.

Master substrate and method of manufacturing a high-density relief structure

Номер патента: CA2584101A1. Автор: Erwin R. Meinders,Rolf A. Loch. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-04-27.

Multi-wavelength light-emitting module with high density electrical connections

Номер патента: US7777239B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-17.

High density, hard tip arrays

Номер патента: WO2012158838A3. Автор: Joseph S. Fragala,Jason R. Haaheim,Albert K. Henning,Nabil A. Amro,Raymond Roger Shile. Владелец: NANOINK, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

High-density wire bond microdisplay

Номер патента: WO2002029480A2. Автор: Kevin Kristopher Day,Nicoll Ryan Edwards. Владелец: Three-Five Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-04-11.

High-density grow rack system with integrated track conveyance and post-processing and controls

Номер патента: US20240237589A1. Автор: Cheng Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Novel reconstituted high density lipoprotein nanoparticle

Номер патента: AU2022406144A1. Автор: Hoon Suk RHO,Hyuck Kim. Владелец: Mepsgen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: EP3972912A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-03-30.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: EP4153513A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-29.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: AU2020279749A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-01-27.

High density tape library system

Номер патента: US20030107838A1. Автор: Mark Helmick,William Lurie. Владелец: Qualstar Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Multi-wavelength light-emitting module with high density electrical connections

Номер патента: US20090166648A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Irrigated high density electrode catheter

Номер патента: EP4364765A3. Автор: Ryan K. Buesseler,John Hong,Andrew R. Oliverius,Brent Ford,Jodee WAKEFIELD. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

High density,low diameter cable with rollable fiber optic ribbon

Номер патента: EP4248251A1. Автор: Gerhard Merbach,Sebastian Olszewski. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

High-density wire bond microdisplay

Номер патента: EP1325384A2. Автор: Kevin Kristopher Day,Nicoll Ryan Edwards. Владелец: Three Five Systems Inc. Дата публикации: 2003-07-09.

Creating high density logical to physical mapping

Номер патента: US20240289279A1. Автор: Stephen Hanna. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Measuring device and measuring method based on high-density electrical method

Номер патента: NL2030330A. Автор: Xu Ya,LIU Yuqiang,LIU Jingcai,YAO Guangyuan,NAI Changxin. Владелец: Chinese Res Acad Env Sciences. Дата публикации: 2023-05-23.

High density floppy drive with pulse-width modulation

Номер патента: WO1996003742A1. Автор: Ricardo R. Garza. Владелец: Gptech, Inc.. Дата публикации: 1996-02-08.

Complex high-density soybean grinder

Номер патента: US20110079154A1. Автор: Jui-Tai Cheng,Cheng-feng Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-07.

High Density Horsepower Mobile Pump System

Номер патента: US20240083530A1. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Golf club iron with high density leading edge

Номер патента: US20140179461A1. Автор: Matthew T. Cackett,Brandon T. Vincent. Владелец: Callaway Golf Co. Дата публикации: 2014-06-26.

Sub-threshold memory cell circuit with high density and high robustness

Номер патента: US20120069650A1. Автор: Chen Hu,Jie Li,Jun Yang,Na Bai,Longxing Shi. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-03-22.

High density multi-purpose cleaning device

Номер патента: US20210251457A1. Автор: Patricia Jordan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-19.

High density, low diameter cable with rollable fiber optic ribbon

Номер патента: US20230296855A1. Автор: Gerhard Merbach,Sebastian Olszewski. Владелец: Corning Research & Development Corporation. Дата публикации: 2023-09-21.

Master substrate and method of manufacturing a high-density relief structure

Номер патента: CA2584102A1. Автор: Erwin R. Meinders,Rolf A. Loch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-27.

High density memory and multiplexer control circuit for use therein

Номер патента: US7145810B1. Автор: Willem De Lange. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-12-05.

High density cluster based perforating system and method

Номер патента: US11719077B2. Автор: David S. Wesson,Wenbo Yang,John T. Hardesty,James A. Rollins,Philip Martin Snider. Владелец: Geodynamics Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

High density tape library system

Номер патента: US20020085307A1. Автор: Mark Helmick,William Lurie. Владелец: Qualstar Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

High-density semiconductor device

Номер патента: US20080101135A1. Автор: Kie Bong Koo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: US12091244B2. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

Pallet tower for high density pallet storage and method

Номер патента: CA3240167A1. Автор: Paul Redman. Владелец: Qtek Design Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

High-density keeping-alive box for fish and transport method using same

Номер патента: US12089570B2. Автор: Qi Wang,Jinfeng Wang,Jing Xie,Jun MEI,Yuting Ding,Fatong JIA. Владелец: SHANGHAI OCEAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

High density fluid recovery of sunken material

Номер патента: US20220049446A1. Автор: Trevor Finlayson. Владелец: Syncrude Canada Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

High-density microneedle

Номер патента: US12083306B2. Автор: Sung Youn Cho. Владелец: Labnpeople Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

High density flat balloon catheter

Номер патента: WO2024182047A1. Автор: Troy T. Tegg,Gregory K. Olson. Владелец: St. Jude Medical, Cardiology Division, Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

High density optical cables

Номер патента: AU2019203794B2. Автор: Jeffrey Scott Barker,Brian G. Risch,Ben H. Wells,Ehsan FALLAHMOHAMMADI,Clint Nicholaus Anderson,John R. Sach. Владелец: Prysmian SpA. Дата публикации: 2024-09-12.

Improved high-density polyethylene marine boom

Номер патента: AU2022436869A1. Автор: Marc Schneider,Paul S. MEEKS,Jon GARVER. Владелец: Worthington Products Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

High-efficiency candle-type device for filtering ballast water having high-density filter structure

Номер патента: US09993753B2. Автор: Soo-Tae Lee,Tae-Sung Pyo,Su-Kyu Lee. Владелец: Panasia Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

High density optical packaging header apparatus

Номер патента: US09983362B2. Автор: Jonathan Singer,Victor Il'ich Kopp,Daniel Neugroschl. Владелец: Chiral Photonics Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

High density foldaway shelving

Номер патента: US09878649B2. Автор: Gary Beere. Владелец: Ranger Design Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Congruent melting salt alloys for use as salt cores in high pressure die casting

Номер патента: US09878367B1. Автор: Raymond J. Donahue,Mark T. Degler. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

High density fiber enclosure and method

Номер патента: US09864158B2. Автор: Jerry A. Wiltjer,Shaun P. Brouwer,Benjamin S. Novak,Gregory L. Kuffel,Joel D. Kwasny,Joseph E. Sanders,Kai C. Lui. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Compressor resources for high density storage units

Номер патента: US09778885B2. Автор: Rodney N. Mullendore,Radoslav Danilak. Владелец: Skyera LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

High density composites comprising reclaimed carpet material

Номер патента: US09724852B1. Автор: Gregory Fowler,John J. M. Rees. Владелец: Columbia Insurance Co. Дата публикации: 2017-08-08.

High density fiber enclosure and method

Номер патента: US09690065B2. Автор: Jerry A. Wiltjer,Shaun P. Brouwer,Benjamin S. Novak,Gregory L. Kuffel,Joel D. Kwasny,Joseph E. Sanders,Kai C. Lui. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

High-density fabric

Номер патента: US09670605B2. Автор: Hideki Kawabata,Hajime Tone. Владелец: Toyobo Specialties Trading Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

High density memory architecture

Номер патента: US09583209B1. Автор: Fakhruddin Ali Bohra,Vikash,Rajiv Kumar Roy,Manish Trivedi,Sumant Kumar Thapliyal. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

LED light timing in a high growth, high density, closed environment system

Номер патента: US09565812B2. Автор: James G. Wilson. Владелец: Crop One Holidings Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

High density actuator with minimal lateral torsion

Номер патента: US09532894B2. Автор: Stephane Bedard,Benoit Gilbert. Владелец: B Temia Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Congruent melting salt alloys for use as salt cores in high pressure die casting

Номер патента: US09527131B1. Автор: Raymond J. Donahue,Mark T. Degler. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

High-density pattern detector for hybrid servo patterns

Номер патента: US09524741B1. Автор: Jens Jelitto,Giovanni Cherubini,Simeon Furrer,Robert A. Hutchins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

High density optical fiber switch module

Номер патента: US09513442B2. Автор: Guo Yang,Qiyue Wang. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

High density storage facility

Номер патента: US09511830B2. Автор: John F. CORCORAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-06.

High density multi-fiber ferrule for optical fiber connector

Номер патента: US09507099B2. Автор: Michael K. Barnoski,Robert Ryan Vallance,Shuhe LI,Gregory L. Klotz. Владелец: Nanoprecision Products Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Monolithic tape head and actuator for high density recording

Номер патента: US09466334B1. Автор: Robert G. Biskeborn,David H. F. Harper. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Reconstituted high density lipoprotein formulation and production method thereof

Номер патента: US09439946B2. Автор: Martin Imboden,Reinhard Bolli,Samuel Wright,Marcel Waelchli. Владелец: Csl Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for producing a steel pipe using a high density energy beam

Номер патента: CA2175169C. Автор: Masanori Ohmura,Moriaki Ono,Yutaka Nagahama,Tsuyoshi Shiozaki,Toshihiro Takamura. Владелец: NKK Corp. Дата публикации: 1999-11-16.

High density foam burial vault

Номер патента: US5261199A. Автор: Horst Schmidt. Владелец: Build a Mold Ltd. Дата публикации: 1993-11-16.

Multi-layer, ethylene polymer-based films with high-density polyethylene based stiffening layer

Номер патента: CA2794604C. Автор: Alan Keith Breck. Владелец: Liqui Box Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Valve construction for high density pulp cleaner

Номер патента: US5725104A. Автор: Gerald O. Walraven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-03-10.

High density disk drive with accelerated disk access

Номер патента: US5606474A. Автор: John W. Ketchersid, III. Владелец: Latsu Inc. Дата публикации: 1997-02-25.

Reduced weight arrow point adapter having high density groove structure

Номер патента: US5921875A. Автор: Wayne J. Bickel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Magnetoresistant transducer for reading very high-density data

Номер патента: US4488194A. Автор: Helle Michel. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1984-12-11.

Composite shirred casing article with cored high density shirred casing and method of using same and production thereof

Номер патента: CA1248813A. Автор: John H. Beckman. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1989-01-17.

Catheter with high density electrode spine array

Номер патента: EP4298995A2. Автор: Meir Bar-tal,Shubhayu Basu,Stuart Williams,Curt R. Eyster,Ryan Hoitink,Shamim Qutubuddin. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Catheter with high density electrode spine array

Номер патента: EP4298995A3. Автор: Meir Bar-tal,Shubhayu Basu,Stuart Williams,Curt R. Eyster,Ryan Hoitink,Shamim Qutubuddin. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Planar high-density ball bearing, manufacturing method thereof and nutation reducer

Номер патента: US11873862B2. Автор: Xiaochun Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-16.

Planar High-Density Ball Bearing, Manufacturing Method Thereof and Nutation Reducer

Номер патента: US20230340994A1. Автор: Xiaochun Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

High density, robotic warehouse system

Номер патента: US20220097966A1. Автор: Timothy Stallman,Tye Brady,Gregory Longtine. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

High-density fiber optic connector

Номер патента: US20190235175A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2019-08-01.

High-density fiber optic connector

Номер патента: US10684423B2. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Electrical stimulator configuration with initial high-density stimulation

Номер патента: US20210008375A1. Автор: Michael E. Newell,Brian K. Acklin. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-01-14.

Electrical stimulator configuration with initial high-density stimulation

Номер патента: US20190076658A1. Автор: Michael E. Newell,Brian K. Acklin. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2019-03-14.

High-density cultivation system, apparatus used therein, and methods of operation thereof

Номер патента: US11825785B2. Автор: XI Yang,Richard Le,Douglas P. HATRAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-28.

High-density robotic system

Номер патента: US11884377B2. Автор: Harinder S. Oberoi,Kevin Marion Barrick,Charles Yuanxin Hu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Insulated window and door opening assemblies with high-density insulating cores

Номер патента: US20230374845A1. Автор: Jeffrey M. Klein,Jeffrey A. Quillen. Владелец: Quantum Holdings LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Double-sided high-density information storage medium

Номер патента: US20040048031A1. Автор: Chih-Ming Lin,Tzuan-Ren Jeng,Wen-Yih Liao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2004-03-11.

Optical pickup for high density recording/reproduction and method to detect a reproduction signal

Номер патента: US20020006101A1. Автор: Kun-Ho Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

High-density optical module system

Номер патента: US11754797B2. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

High-density optical module system

Номер патента: US20210318506A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optworks Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

High density, robotic warehouse system

Номер патента: GB2614214A. Автор: Brady Tye,Longtine Gregory,Stallman Timothy. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

High-density sterile magazine

Номер патента: EP4368524A1. Автор: Marty Juritsch,James Dunnett,Kaden Penner. Владелец: ATS Automation Tooling Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

High-density optical module system

Номер патента: US20220229257A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Optical Fiber Plug For High Density Optical Fiber Connections

Номер патента: US20130202252A1. Автор: Qiyue Wang,Zhigang Xia. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

High density storage magazine for compact discs

Номер патента: WO1999016076A2. Автор: Eric Rene Bos,Robert L. Montelius, Jr.. Владелец: Multidisc Technologies. Дата публикации: 1999-04-01.

High-density sterile magazine

Номер патента: US20240016701A1. Автор: Marty Juritsch,James Dunnett,Kaden Penner. Владелец: ATS Automation Tooling Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

A double exposure semiconductor process for improved process margin

Номер патента: EP2176710A1. Автор: Jonathan Jung-Ching Ho. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-04-21.

A double exposure semiconductor process for improved process margin

Номер патента: WO2009020979A1. Автор: Jonathan Jung-Ching Ho. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2009-02-12.

Double exposure semiconductor process for improved process margin

Номер патента: US20090042389A1. Автор: Jonathan Jung-Ching Ho. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Lithography system and semiconductor processing process

Номер патента: US09753373B2. Автор: Chia-Hung Wang,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Extracting system architecture in high level synthesis

Номер патента: US09449131B2. Автор: Stephen A. Neuendorffer,Guoling Han. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Utilization of dienogest in high doses

Номер патента: AU2802700A. Автор: Andreas MÜLLER,Bernd Christensen,Michael Oettel,Claudia Moore,Adolf Eduard Schindler. Владелец: Jenapharm GmbH and Co KG. Дата публикации: 2000-09-04.

Apparatuses and methods for signal encryption in high bandwidth memory

Номер патента: US20230351063A1. Автор: Kazuhiro Kurihara,Chikara Kondo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Weakened oriented high density polyethylene film for multilayer security document lamination

Номер патента: US5879028A. Автор: Gordon L. Benoit. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1999-03-09.

High density polyethylene shrink film

Номер патента: US5314749A. Автор: Gautam P. Shah. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-05-24.

High density polyethylene shrink film

Номер патента: CA2041351C. Автор: Gautam Punshibnai Shah. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2001-07-24.

Vessel for high purity chemicals of carbon filled high density polyethylene

Номер патента: WO1995027754A1. Автор: Cor Jansen,Peter Marriott,Joachim Leifels. Владелец: Micro-Image Technology Ltd.. Дата публикации: 1995-10-19.

Multistage solvent extraction method for high-density oil pools

Номер патента: RU2547861C2. Автор: Джон НЕННИГЕР. Владелец: Н-Солв Хеви Ойл Корпорейшн. Дата публикации: 2015-04-10.

Method and apparatus for reading and decoding a high density linear bar code

Номер патента: US4354101A. Автор: Gerald P. Hester,Paul Sherer. Владелец: MSI Data Corp. Дата публикации: 1982-10-12.

Method for producing flexible, stretchable, and implantable high-density microelectrode arrays

Номер патента: US20070123963A1. Автор: Peter Krulevitch. Владелец: Nitinol Development Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

High density armor piercing projectile

Номер патента: US4015528A. Автор: Irwin R. Barr. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 1977-04-05.

Method for manufacturing a stamper for high-density recording discs

Номер патента: US5480763A. Автор: Tetsuya Kondo,Yoshikazu Nagai,Kei Murata,Katunori Ohshima. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 1996-01-02.

Methods and systems for high density RFID part scanning

Номер патента: US10163046B1. Автор: Edward Li,Kevin Yong Ung,Jack Fredrickson,William David Kelsey,John Jiang Yu,Brian James Smith. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-12-25.

High density data storage and retrieval system

Номер патента: US4956817A. Автор: Paul E. West,Jamshid Jahanmir. Владелец: Quanscan Inc. Дата публикации: 1990-09-11.

Method and Device for High Density Optical Disk Data Storage

Номер патента: US20070086309A1. Автор: Jianwen Yang. Владелец: New Span Opto Tech Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

High density filler type filtration equipment

Номер патента: CA1305072C. Автор: Yasuhiro Nakahara,Kiyoaki Sakamoto. Владелец: SODA MANUFACTURING Co Ltd. Дата публикации: 1992-07-14.

Tote bin for high density articles and material handling system

Номер патента: CA1057216A. Автор: Robert J. Troller. Владелец: CECOR. Дата публикации: 1979-06-26.

High density ceramic blocks and composite armor comprising them

Номер патента: RU2462682C2. Автор: Майкл КОЭН. Владелец: Майкл КОЭН. Дата публикации: 2012-09-27.

Device and method for locating rods buried in high-density reinforced concrete

Номер патента: CA1293992C. Автор: Alessio Urbani. Владелец: Ansaldo SpA. Дата публикации: 1992-01-07.

High density compact disc

Номер патента: MY121959A. Автор: Yong-Jae Lee,Byeong-ho Park,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-31.

Method of making high density arrays

Номер патента: CA2407257C. Автор: Elliott P. Dawson,James R. Hudson, Jr.. Владелец: BioVentures Inc. Дата публикации: 2008-10-07.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

High density tissue and process of making

Номер патента: CA2208640A1. Автор: Paul Thomas Weisman,Scott Thomas Loughran. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-18.

Xerographic process system with high density assist

Номер патента: CA1134130A. Автор: Thomas Meagher. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1982-10-26.

Free-flowing, high density, non-agglomerated fat- soluble vitamin powders

Номер патента: CA1210697A. Автор: Douglass N. Schmidt. Владелец: BASF Wyandotte Corp. Дата публикации: 1986-09-02.

Contact retention arrangement for high density cable connector assembly

Номер патента: CA2095684A1. Автор: Scott J. Lapraik,Eric D. Juntwait. Владелец: Eric D. Juntwait. Дата публикации: 1993-11-30.

Alkaline sized paper and its use in high speed converting or reprographics operations

Номер патента: MY118380A. Автор: Clement Linus Brungardt. Владелец: Hercules Inc. Дата публикации: 2004-10-30.