用于互连附着的迹线沾焊料技术
Номер патента: CN104584206A
Опубликовано: 29-04-2015
Автор(ы): O·J·比奇厄, R·库玛
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-04-2015
Автор(ы): O·J·比奇厄, R·库玛
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder on trace technology for interconnect attachment
Номер патента: US09461008B2. Автор: Rajneesh Kumar,Omar J. Bchir. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-04.