Over and under interconnects
Номер патента: US20240347443A1
Опубликовано: 17-10-2024
Автор(ы): Belgacem Haba, Ilyas Mohammed, Javier A. Delacruz, Rajesh Katkar, Stephen Morein
Принадлежит: Adeia Semiconductor Technologies LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-10-2024
Автор(ы): Belgacem Haba, Ilyas Mohammed, Javier A. Delacruz, Rajesh Katkar, Stephen Morein
Принадлежит: Adeia Semiconductor Technologies LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Over and under interconnects
Номер патента: US11830804B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed,Javier A. Delacruz,Stephen Morein. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-11-28.