Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체

수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체

Номер патента: KR101477353B1
Опубликовано: 29-12-2014
Автор(ы): 양동보, 이항석, 정윤호, 한덕상
Принадлежит: 주식회사 두산
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US20220056225A1. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US11975507B2. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin sheet, and printed circuit board

Номер патента: US20190023832A1. Автор: Kentaro Takano,Shota Koga,Daisuke Ueyama. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190153224A1. Автор: Takano Kentaro,NAKAZUMI Yoshihiro. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2019-05-23.

Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin sheet, and printed circuit board

Номер патента: EP3511355A4. Автор: Kentaro Takano,Shota Koga,Daisuke Ueyama. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2019-09-25.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US10994516B2. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-04.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102104524B1. Автор: 박재만,길건영,구진아,이종식. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-04-24.

Liquid crystal polymer resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102135414B1. Автор: 박재만,한영주,조인희,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-07-17.

Liquid crystal polymer resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR20150072905A. Автор: 박재만,한영주,조인희,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-06-30.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102104525B1. Автор: 윤종흠,윤성진,한영주,조인희,정희영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-04-24.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190203003A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG CONTAINING SAME, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220056225A1. Автор: CHEN Zhenwen. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US11769607B2. Автор: Yoichi Takano,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Meguru Ito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR101985256B1. Автор: 김명정,윤종흠,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-06-03.

Flame-retardant photocurable resin composition, dry film and cured product of same, and printed circuit board using composition thereof

Номер патента: CN102112921B. Автор: 有马圣夫,米田一善,横山裕. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Resin composition for polyester base material, and dry film and printed circuit boards using same

Номер патента: WO2011105277A3. Автор: 有馬　聖夫,一善 米田,横山　裕. Владелец: 太陽ホールディングス株式会社. Дата публикации: 2011-11-03.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20180155514A1. Автор: Yoichi Takano,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Meguru Ito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20210355259A1. Автор: Shur-Fen Liu,Jau-Yu Chiou,Jen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US11667743B2. Автор: Shur-Fen Liu,Jau-Yu Chiou,Jen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-06.

Polyolefin based adhesive composition having excellent low dielectric feature, bonding sheet, printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: KR102254212B1. Автор: 노승훈,나형균,허균,도상길. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2021-05-21.

Metal-clad laminate, printed circuit board, and method for manufacturing the same

Номер патента: US11840047B2. Автор: Shur-Fen Liu,Shi-Ing Huang,Kai-Hsiang Lin. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: US11124614B2. Автор: Shur-Fen Liu,Meng-Huei Chen,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20220076859A1. Автор: Yoichi Takano,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Meguru Ito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

The resin composition, prepreg, metal film coated laminate, resin sheet and printed circuit board

Номер патента: KR20190038689A. Автор: 겐타로 다카노,다이스케 우에야마,요시히로 나카즈미. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-04-08.

The resin composition, prepreg, metal film coated laminate, resin sheet and printed circuit board

Номер патента: KR102208589B1. Автор: 겐타로 다카노,다이스케 우에야마,요시히로 나카즈미. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-01-27.

Inorganic filler, resin composition, and application thereof

Номер патента: US20130108875A1. Автор: rong-tao Wang. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Polymer resin composition, polyimide resin film, preparation method of polyimide resin film, flexible metal laminate, and circuit board

Номер патента: US10299378B2. Автор: Soon Yong Park. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: TW202022042A. Автор: 劉淑芬,洪金賢. Владелец: 台燿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-16.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200152349A1. Автор: TAKANO Yoichi,TOMIZAWA Katsuya,ITO Meguru,SHIGA Eisuke. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2020-05-14.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180197655A1. Автор: TAKANO Yoichi,TOMIZAWA Katsuya,ITO Meguru,SHIGA Eisuke. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2018-07-12.

Poly(p-xylylene)-based polymer having low dielectric constant and low-loss property and insulating material, printed circuit board and functional element using the same

Номер патента: US8829155B2. Автор: Andreas Greiner,Moon-Soo Park,Do-Yeung Yoon,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-09.

Poly(p-xylylene)-based polymer having low dielectric constant and low-loss property and insulating material, printed circuit board and functional element using the same

Номер патента: US20100048858A1. Автор: Andreas Greiner,Moon-Soo Park,Do-Yeung Yoon,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

HALOGEN-FREE LOW DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20200071477A1. Автор: LIU Shur-Fen,CHEN Meng-Huei,HUNG Chin-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Non-halogen resin composition and apply its copper clad laminate and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN104119639B. Автор: 吕文峰,余利智,马子倩,王荣涛,田文君,林育德,陈怡臻. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Polyphenylene ether resin composition and prepreg containing same, laminated board and printed-circuit board

Номер патента: CN106609031A. Автор: 曾宪平,陈广兵. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-03.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190153177A1. Автор: Ueyama Daisuke,Takano Kentaro,NAKAZUMI Yoshihiro. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2019-05-23.

Liquid thermosetting resin composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof

Номер патента: TWI235626B. Автор: Kyoichi Yoda,Rieko Takahashi. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate, printed wiring board and power semiconductor device using the same

Номер патента: JPWO2013065758A1. Автор: 由高 竹澤,優香 吉田,裕之 高橋,竹澤　由高,高橋　裕之,靖夫 宮崎. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2015-04-02.

Insulating epoxy resin composition, insulating film manufactured therefrom, and multilayer printed circuit board having the same

Номер патента: US20130337268A1. Автор: Jeong Kyu Lee,Jin Young Kim,Ji Hye Shim,Kee Su Jeon,Sa Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

A thermosetting resin composition and a hardened product thereof, and a printed circuit board using the same

Номер патента: TWI470023B. Автор: Masao Arima,Nobuhito Ito,Arata Endo. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-21.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190203123A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Resin composition for solder resist, solder resist film, and circuit board

Номер патента: US20240118609A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

A thermosetting resin composition and a hardened product thereof, and a printed circuit board using the same

Номер патента: TWI550020B. Автор: Masao Arima,Nobuhito Ito,Arata Endo. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-21.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180155514A1. Автор: TAKANO Yoichi,TOMIZAWA Katsuya,ITO Meguru,SHIGA Eisuke. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2018-06-07.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Controllably degradable thermosetting resin composition, method of sealing underfilling between a semiconductor chip and a circuit board using the same, and an electric device prepared by using the same

Номер патента: KR100372211B1. Автор: 도바다카히사. Владелец: 헨켈 록타이트 코오포레이션. Дата публикации: 2003-02-14.

Resin composition and semiconductor encapsulation material using it, impregnated base material, circuit board, build-up film, prepreg, carbon fiber composite material, solder resist, dry film, printed wiring board

Номер патента: JP7024915B2. Автор: 優佑 松村,昭文 中村. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, ACTIVE ESTER RESIN, SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING MATERIAL, PREPREG, CIRCUIT BOARD, AND BUILD-UP FILM

Номер патента: US20130101857A1. Автор: Arita Kazuo,Suzuki Etsuko. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-25.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190071548A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Chen Hsien-Te,Liao Chih-Wei,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

THERMAL-CURABLE RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20200123307A1. Автор: Yu Chen-Hua,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-FOIL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190023832A1. Автор: Ueyama Daisuke,Takano Kentaro,KOGA Shota. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2019-01-24.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20180179355A1. Автор: Shohei Yamaguchi,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Meguru Ito,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: EP3321322B1. Автор: Shohei Yamaguchi,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Meguru Ito,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2020-12-02.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION VARNISH, PREPREG AND LAMINATE

Номер патента: US20180094162A1. Автор: MURAI Hikari,Kamigata Yasuo,Takahashi Yoshihiro,AOSHIMA Masahiro,Tsuchikawa Shinji,KOTAKE Tomohiko,Izumi Hiroyuki,MIYATAKE Masato. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate

Номер патента: KR102143743B1. Автор: 히카리 무라이,요시히로 다카하시,야스오 가미가타,마사히로 아오시마,신지 츠치카와,마사토 미야타케,도모히코 고타케,히로유키 이즈미. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2020-08-28.

Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate

Номер патента: US10414943B2. Автор: Yasuo Kamigata,Yoshihiro Takahashi,Hiroyuki Izumi,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake,Hikari Murai,Masahiro AOSHIMA,Masato Miyatake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate

Номер патента: CN102656234A. Автор: 上方康雄,小竹智彦,宫武正人,村井曜,泉宽之,青岛真裕,高桥佳弘,土川信次. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate

Номер патента: HK1171777A1. Автор: 上方康雄,村井曜,土川信次,高橋佳弘,青島真裕,宮武正人,小竹智彥,泉寬之. Владелец: 日立化成工業株式會社. Дата публикации: 2013-04-05.

Thermal curable resin composition, fabricating method of resin composition varnish, perpreg and laminated board

Номер патента: TWI531610B. Автор: 上方康雄,村井曜,土川信次,高橋佳弘,宮武正人,小竹智彥,泉寬之,青嶌真裕. Владелец: 日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-01.

THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE PARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME, INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN MOLDED BODY, LAMINATE FOR CIRCUIT BOARDS, METAL BASE CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE

Номер патента: US20210017084A1. Автор: Suzuki Kohei,MARUICHI Toshiaki. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-21.

Thermally conductive composite particle and method for producing same, insulating resin composition, insulating resin molded body, laminate for circuit board, metal-base circuit board, and power module

Номер патента: CN111937140A. Автор: 铃木恒平,丸市俊明. Владелец: Japan Clockwork Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20240084063A1. Автор: Shur-Fen Liu,Jui-Hsiang Tang. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Photosensitive resin composition, method for producing circuit board with metal support using the same, and circuit board with metal support

Номер патента: JP5208085B2. Автор: 弘文 藤井,克俊 平嶋,康 田村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-12.

Resin composition for insulation and laminate using the same

Номер патента: KR100884290B1. Автор: 이나바신지,나카무라코지,후지시로코이치,미즈우치카즈히코. Владелец: 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-02-18.

Polyimide resin, resin composition using same, and laminated film

Номер патента: KR102122278B1. Автор: 마사오 도미카와,다쿠오 와타나베,충서 이. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2020-06-15.

Modified phenoxy resin, method for producing same, resin composition, cured product, and laminated board for electrical/electronic circuit

Номер патента: TW202214736A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-04-16.

Modified phenoxy resin, method for producing same, resin composition, cured product, and laminated board for electrical/electronic circuit

Номер патента: WO2022070921A1. Автор: 洋 佐藤,圭太 秋葉. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2022-04-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell

Номер патента: US20120189874A1. Автор: Shinichi Inoue,Hirofumi Ebe. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

New through-hole plated printed circuit board and process for manufacturing the same

Номер патента: KR960014476B1. Автор: 휴페 쥐르겐,크로넨베르그 발터. Владелец: 베.메츠 게르 · 에.낙. Дата публикации: 1996-10-15.

Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9890254B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Thermosetting resin composition, cured product thereof, active ester resin, semiconductor encapsulating material, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: US8669333B2. Автор: Kazuo Arita,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2014-03-11.

Thermosetting resin composition, cured product thereof, active ester resin, semiconductor sealing material, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: JP5120520B2. Автор: 和郎 有田,悦子 鈴木. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2013-01-16.

Thermally conductive resin composition, thermally conductive resin sheet, multilayer heat dissipation sheet, heat-dissipating circuit board, and power semiconductor device

Номер патента: WO2022203031A1. Автор: 俊昭 蛯谷,純 松井,秀次 鈴木,展 渡邉. Владелец: 三菱ケミカル株式会社. Дата публикации: 2022-09-29.

Polyester resin composition, polyester film, and laminate for an electronic device

Номер патента: KR20230003686A. Автор: 허영민,연제원,임병재. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2023-01-06.

Resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: CN112236477A. Автор: 有田和郎,大津理人. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-01-15.

Resin composition, cured object, and laminate

Номер патента: EP3854848A1. Автор: Kazuo Arita,Masato Otsu. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Thermoplastic resin composition, resin sheet, and laminated sheet

Номер патента: EP4375345A1. Автор: Mitsuteru Mutsuda,Takuya Ochiai,Daisuke Fujiki. Владелец: Polyplastics Evonik Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Ionomer resin composition, resin sheet, and laminated glass

Номер патента: EP4397708A1. Автор: Yoshiaki Asanuma,Atsuhiro Nakahara,Takuro Niimura,Kenta Takemoto. Владелец: KURARAY EUROPE GMBH. Дата публикации: 2024-07-10.

Resin composition for making inside door handle with skin-core structure, method for manufacturing inside door handle using the same, and article thereof

Номер патента: US20180056560A1. Автор: Jae Sik Seo,Sung Ho Yoon,Woo Chul Jung,Woo Young Park,Cheol Hwan Hwang,Dong Chul Shim,Jeong Moo LEE. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-03-01.

Resin composition for making inside door handle with skin-core structure, method for manufacturing inside door handle using the same, and article thereof

Номер патента: US20200254666A1. Автор: Jae Sik Seo,Sung Ho Yoon,Woo Chul Jung,Woo Young Park,Cheol Hwan Hwang,Dong Chul Shim,Jeong Moo LEE. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for production of adhesive resin composition, resin film, and laminate

Номер патента: TW200927871A. Автор: Tomio Kanbayashi,Manabu Tanase. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2009-07-01.

Resin composition and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090227714A1. Автор: Hiroyuki Kawakami,Takuya Imai,Reiko Mashino. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

POLYIMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION USING SAME, AND LAMINATED FILM

Номер патента: US20160372357A1. Автор: Tomikawa Masao,Watanabe Takuo,Lee Chungseo. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Polymide resin composition, adhesive agent and laminate each comprising same, and device

Номер патента: US20120295085A1. Автор: Kenji Iida,Yusuke Tomita,Kiyomi Imagawa. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-11-22.

Phosphorus-containing benzoxazine compound, process for production thereof, curable resin composition, cured article, and laminate plate

Номер патента: EP2050756A1. Автор: Hirotoshi Kamata,HUI Li,Kentarou Takahashi. Владелец: Showa Highpolymer Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-22.

Polyimide resin composition, adhesive agent and laminate each comprising same, and device

Номер патента: SG182739A1. Автор: Kenji Iida,Yusuke Tomita,Kiyomi Imagawa. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-08-30.

Photocurable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20210347980A1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20200290308A1. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20240300208A1. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11987031B2. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US10668687B2. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Spherical alumina particle mixture, method for producing same, and resin composite composition and resin composite body each containing said spherical alumina particle mixture

Номер патента: US20240182686A1. Автор: Yasuhiro Aoyama,Katsumasa Yagi,Mutsuhito Tanaka,Masanori Ae,Ryutaro Numao. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Curable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20180022849A1. Автор: Takahiro Matsumoto,Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-01-25.

Halogen-free resin composition as well as prepreg and laminated board used for printed circuit that are made of halogen-free resin composition

Номер патента: WO2016011705A1. Автор: 游江. Владелец: 广东生益科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-01-28.

Silicon nitride substrate, method of manufacturing the same, and silicon nitride circuit board and semiconductor module using the same

Номер патента: US20090224399A1. Автор: Junichi Watanabe,Youichirou Kaga. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US20060220991A1. Автор: Sang-Hoon Lee,Ung-Sik Kim,Keun-Woo Park,Kook-Chul Moon,Pil-Mo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Flexible printed circuit board and process for producing the same

Номер патента: US20050174722A1. Автор: Kouichi Hiranaka,Motohiro Yamashita,Mitsuhiro Fukuoka,Ryuichi Nakagami. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09913383B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP4426077A2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09686860B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US09974171B2. Автор: Qiang Xu,Xinping Lin. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Build-up printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Jun Young Kim,Tae Hoon Kim,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Flexible printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US11871514B2. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20230337370A1. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Sequential extraction of metals from printed circuit boards by hydrometallurgical route using the same acid

Номер патента: WO2020044365A1. Автор: Vamsi Vikram GANDE,Narendiran KUMAR,Krishna V KINHAL,Nirav P BHATT,Pushpavanam SUBRAMANIAM. Владелец: INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS. Дата публикации: 2020-03-05.

Ceramic metal circuit board and semiconductor device using the same

Номер патента: US20190385926A1. Автор: Keiichi Yano,Hiromasa Kato,Takayuki Naba. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Circuit board and electronic apparatus including the same

Номер патента: US09980384B2. Автор: Yoshio Ohashi,Kunihide Shikata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20150144385A1. Автор: Yoshio Ohashi,Kunihide Shikata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Ceramic metal circuit board and semiconductor device using the same

Номер патента: US11973003B2. Автор: Keiichi Yano,Hiromasa Kato,Takayuki Naba. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Oligomer resin compositions

Номер патента: CA3182031C. Автор: Sajal Das,Paul Boothe,Patrick Shipman. Владелец: NOVOSET LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Photocurable resin composition, cured product and laminate

Номер патента: JP2022076993A. Автор: Yusuke Kuwabara,裕典 桑原. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Resin composition and laminate for storage of liquid food

Номер патента: CA2221353A1. Автор: Jun Tanaka,Norio Kobayashi,Tadakatsu Ikenoya,Hiroaki Ogita,Morio Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-11-21.

Photocurable and thermosetting resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20170283649A1. Автор: Youichi Matsuo,Hiroki Fukaumi,Atsushi Tsukao. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Thermoplastic resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and molded article comprising same

Номер патента: US11884802B2. Автор: Dong Eun Cha,Jin Young Yoon,Chun Ho Park,Hee Joon Lee,Seung Ryong Jeong,Sun Jun Kwon,Jin Bo Chae. Владелец: HDC Hyundai Engineering Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Thermoplastic resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and molded article comprising same

Номер патента: US11993702B2. Автор: Dong Eun Cha,Jin Young Yoon,Chun Ho Park,Eun Hwa Jang,Hee Joon Lee,Seung Ryong Jeong,Sun Jun Kwon,Kyung Hwan Lim. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Thermoplastic resin composition, adhesive paint, and laminate using the same

Номер патента: JPWO2016152389A1. Автор: 西 良 太 中,西 良 太 中,谷 孝 輔 杉,谷 孝 輔 杉. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Thermoplastic resin composition, adhesive paint, and laminate using the same

Номер патента: KR102506300B1. Автор: 료타 나카니시,고스케 스기야. Владелец: 리켄 테크노스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-03-06.

Resin composition, molded article and laminated plate using the same

Номер патента: US6723772B2. Автор: Tomohiro Maekawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-20.

Resin composition, molded article and laminated plate using the same

Номер патента: US20030088001A1. Автор: Tomohiro Maekawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-08.

Resin composition, resin layer, and laminated sheet

Номер патента: US20190292414A1. Автор: Masatsugu Higashi,Yutaka Tosaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Resin composition, resin sheet, and laminated glass

Номер патента: EP4092003A4. Автор: Yoshiaki Asanuma,Atsuhiro Nakahara,Takuro Niimura,Akio TAKASUGI. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE FILM AND LAMINATE

Номер патента: US20170306093A1. Автор: SATO Yuuki,SUENAGA Shuya,DAITO Masayuki,Matsumaru Teruhisa,MUKASA Kazuaki. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2017-10-26.

Resin composition, molded article and laminate

Номер патента: KR20170118117A. Автор: 유사쿠 노모토,가즈오 후나자키. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2017-10-24.

Liquid Resin Composition, Cured Film and Laminate

Номер патента: KR100890126B1. Автор: 히로오미 시모무라,미쯔노부 도이모또,야스노부 스즈끼,데쯔야 야마무라,다까요시 다나베,유이찌 에리야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-03-24.

Resin composition, molded article and laminate

Номер патента: KR102451853B1. Автор: 유사쿠 노모토,가즈오 후나자키. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2022-10-07.

Active energy ray-curable resin composition, cured product and lamination body

Номер патента: KR102141376B1. Автор: 요시노부 사토,유키 이시지마,다카시 가라사와,히로토시 고야노. Владелец: 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2020-08-05.

Thermoplastic resin composition, adhesive coating, and laminate using same

Номер патента: EP3275906A4. Автор: Ryota Nakanishi,Kosuke SUGIYA. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Active energy ray-curable resin composition, bonding agent and laminate film

Номер патента: CN103890029B. Автор: 井上直人,伊部武史,杉山将志,浜元育惠,仲泽大助. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Active energy ray-curable resin composition, cured product and laminate wherein the cured product has an excellent workability and viscosity, and is provided with scratch resistance

Номер патента: TW202010789A. Автор: 唐澤隆,佐藤仁宣,石嶋優樹,小谷野浩壽. Владелец: 日商荒川化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-03-16.

Thermoplastic resin composition, adhesive coating, and laminate using same

Номер патента: EP3275906A1. Автор: Ryota Nakanishi,Kosuke SUGIYA. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Liquid resin composition, cured film and laminate

Номер патента: US20070172646A1. Автор: Takayoshi Tanabe,Tetsuya Yamamura,Yuichi Eriyama,Yasunobu Suzuki,Hiroomi Shimomura,Mitsunobu Doimoto. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-07-26.

Liquid resin composition, cured film and laminate

Номер патента: EP1624022A1. Автор: Takayoshi Tanabe,Tetsuya Yamamura,Yuichi Eriyama,Yasunobu Suzuki,Hiroomi Shimomura,Mitsunobu Doimoto. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-02-08.

Liquid resin composition, cured film and laminate

Номер патента: WO2004101676A1. Автор: Takayoshi Tanabe,Tetsuya Yamamura,Yuichi Eriyama,Yasunobu Suzuki,Hiroomi Shimomura,Mitsunobu Doimoto. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2004-11-25.

Method for producing fibrous cellulose-containing coating film, resin composition, coating film, and laminate

Номер патента: CN111742018A. Автор: 野口裕一,赵孟晨,轰雄右. Владелец: Oji Holdings Corp. Дата публикации: 2020-10-02.

Rubber-Reinforced Resin, Anti-Static Resin Composition, Molded Article and Laminate

Номер патента: KR101319781B1. Автор: 노리후미 스미모또,와따루 가꾸노. Владелец: 테크노 폴리머 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-17.

Rubber-reinforced resin, anti-static resin composition, molded article and laminate

Номер патента: WO2007023865A1. Автор: Norifumi Sumimoto,Wataru Kakuno. Владелец: TECHNO POLYMER CO., LTD.. Дата публикации: 2007-03-01.

Rubber-reinforced resin, anti-static resin composition, molded article and laminate

Номер патента: US20090104466A1. Автор: Norifumi Sumimoto,Wataru Kakuno. Владелец: Techno Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Rubber-reinforced resin, anti-static resin composition, molded article and laminate

Номер патента: EP1918313A1. Автор: Norifumi Sumimoto,Wataru Kakuno. Владелец: Techno Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-07.

Resin composition, foamed molding and laminate

Номер патента: US20060210804A1. Автор: Tatsuhiro Nagamatsu,Katsuhiro Yamada. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Photocurable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: EP3907246C0. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Photocurable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: EP3907246B1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Carrier foil-attached metal foil, method of manufacturing the same, and laminate including the same

Номер патента: US20230020180A1. Автор: Sung Wook Chun,Hyun Woo Jeon,Bo Mook Chung. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Carrier foil-attached metal foil, manufacturing method therefor, and laminate comprising same

Номер патента: EP4050128A1. Автор: Sung Wook Chun,Hyun Woo Jeon,Bo Mook Chung. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-31.

Resin composition, binder resin for toner and toner

Номер патента: US20030105240A1. Автор: Haruo Shikuma,Hiroyuki Tamura,Kouichi Matono,Takaaki Hikosaka. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-05.

Thermoplastic resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and molded article comprising same

Номер патента: US11999841B2. Автор: Dong Eun Cha,Jin Young Yoon,Chun Ho Park,Hee Joon Lee,Hyung Tak LEE,Seok Jin Yong,Seung Ryong Jeong,Sun Jun Kwon. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Blocked polyisocyanate composition, resin composition, resin film and laminate

Номер патента: US20240287243A1. Автор: Kazuyuki Hara,Masakazu Yamauchi,Kie Shinomiya,Tomoharu YOSHINUMA,Misa Horinouchi. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermoplastic resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and molded article comprising same

Номер патента: US20230016858A1. Автор: Dong Eun Cha,Jin Young Yoon,Tae Kyung Lee,Chun Ho Park,Hee Joon Lee,Seung Ryong Jeong,Sun Jun Kwon,Kwan Suk RYU. Владелец: DAE HA CO Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Polyolefin resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and weight-reduced automobile part comprising same

Номер патента: US11905402B2. Автор: Dong Eun Cha,Yoon Hwan Lee,Jin Young Yoon,Chun Ho Park,Hee Joon Lee,Seung Ryong Jeong,Jeong Gil KO,Sun Jun Kwon. Владелец: Hanwha Totalenergies Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Thermoplastic resin composition having high rigidity and low coefficient of linear thermal expansion and molded article comprising same

Номер патента: US11820884B2. Автор: Dong Eun Cha,Jin Young Yoon,Tae Kyung Lee,Chun Ho Park,Hee Joon Lee,Seung Ryong Jeong,Sun Jun Kwon,Kwan Suk RYU. Владелец: DAE HA CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Novel urea-formaldehyde (uf) resin composition for enhanced stability, tensile and tear strength before and after cure

Номер патента: CA2863995C. Автор: Drew Williams,Jean M. Brady,Maureen J. Finley. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2021-10-26.

Blocked polyisocyanate composition, resin composition, resin film and laminate

Номер патента: EP3771720B1. Автор: Masatsugu Higashi,Eiko Tanaka,Tomoharu YOSHINUMA. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Adhesive member for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130284505A1. Автор: Ji Hye Shim,Kee Su Jeon,Choon Keun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Coating composition comprising white inorganic pigment and manufacturing method of barcode label for printing printed circuit board using the composition

Номер патента: KR102201480B1. Автор: 김혜진,김진호,황광택,송은정,한규성,강우규,송영춘. Владелец: 주식회사 랜코. Дата публикации: 2021-01-12.

Copper foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board, and electronic device

Номер патента: JP6643287B2. Автор: 慎介 坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-02-12.

Copper foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board, and electronic device

Номер патента: JP6647253B2. Автор: 慎介 坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-02-14.

Copper foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board, and electronic device

Номер патента: JP2020056081A. Автор: Shinsuke Bando,慎介 坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Resin composition for mobile display device bracket comprising carbon fiber composite resin and mobile display for mobile using the same

Номер патента: KR102276413B1. Автор: 김동국,심창훈,강휘원. Владелец: 주식회사 에디스플레이. Дата публикации: 2021-07-12.

Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards

Номер патента: EP2207628A4. Автор: Lenora M Toscano,Ernest Long,Steven A Castaldi,Andrew Krol. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Curable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20180022849A1. Автор: Takahiro Matsumoto,Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-01-25.

Radiation curable resin composition, cured film and laminate

Номер патента: JP4165325B2. Автор: 隆喜 田辺,宣康 篠原,裕之 真野. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-10-15.

Curable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: EP3255072A4. Автор: Takahiro Matsumoto,Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-09-12.

Spherical alumina particle mixture, method for producing same, and resin composite composition and resin composite body each containing said spherical alumina particle mixture

Номер патента: WO2022210928A1. Автор: 正徳 阿江,克昌 矢木,睦人 田中,竜太郎 沼尾,泰宏 青山. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2022-10-06.

Rolled copper foil for flexible printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: JP3856582B2. Автор: 隆紹 波多野,善雄 黒沢. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-13.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100935871B1. Автор: 허철호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-01-07.

Thermoplastic resin composition and molded article

Номер патента: US20180002522A1. Автор: Tae Hoon Kim,Ju Hyeong Lee,Seo Hwa KIM,Seong Lyong Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Thermoplastic resin composition, method for preparing same, and molded product manufactured therefrom

Номер патента: EP4339244A1. Автор: Seyong Kim,Min Jung Kim,Bong Keun Ahn,Jangwon PARK,Jiyoon JEON,Eunji Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATED BODY

Номер патента: US20220145150A1. Автор: KUWAHARA Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE

Номер патента: US20170283649A1. Автор: Fukaumi Hiroki,Matsuo Youichi,Tsukao Atsushi. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-05.

Ultraviolet-curing resin composition, solidification envelope and laminated body

Номер патента: CN109071694A. Автор: 米山依庆,斋木丈章,松木裕,松木裕一,鹤田护. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

Adhesive resin composition, preparation thereof, and laminate comprising same

Номер патента: EP0422229A1. Автор: Junichi Okada,Mamoru Banryu. Владелец: Nippon Petrochemicals Co Ltd. Дата публикации: 1991-04-17.

Resin composition, cured product and laminate

Номер патента: EP3730526A4. Автор: Yasuhiro Takada,Hideki Torii,Kenichirou Oka. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Resin composition, cured product and laminate

Номер патента: US11230633B2. Автор: Yasuhiro Takada,Hideki Torii,Kenichirou Oka. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-01-25.

Resin composition, cured product and laminate

Номер патента: WO2019123942A1. Автор: 高田　泰廣,賢一郎 岡,秀樹 鳥井. Владелец: Dic株式会社. Дата публикации: 2019-06-27.

Resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: CN111344321B. Автор: 高田泰广,冈贤一郎,鸟井秀树. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-02-24.

Adhesive resin composition, preparation thereof, and laminate comprising same

Номер патента: EP0422229A4. Автор: Junichi Okada,Mamoru Banryu. Владелец: Nippon Petrochemicals Co Ltd. Дата публикации: 1992-07-08.

A resin composition for an optical material, a resin film for an optical material, and an optical waveguide using the same

Номер патента: TWI396698B. Автор: Tomoaki Shibata,Tatsuya Makino,Masami Ochiai,Atsushi Takahashi,Toshihiko Takasaki. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-21.

Blocked polyisocyanate composition, hydrophilic polyisocyanate composition, resin composition, resin film and laminated body

Номер патента: EP3995521B1. Автор: Masatsugu Higashi,Koichiro Azuma,Eiko Tanaka,Tomoharu YOSHINUMA. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

CURABLE COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, CURED COATING FILM USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150090482A1. Автор: Shimura Masayuki,FURUTA Yoshiyuki,YUMOTO Masao. Владелец: TAIYO INK MFG. CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

Resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate, printed circuit board and power semiconductor device using same

Номер патента: KR101958506B1. Автор: 요시타카 다케자와,야스오 미야자키,히로유키 다카하시,유카 요시다. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2019-03-14.

Curable epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP2995633A1. Автор: Ryota Nakamura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Electro-deposited copper foil for printing circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100294394B1. Автор: 우경녕,이이근. Владелец: 엘지전선 주식회사. Дата публикации: 2001-09-17.

Characterized electrodeposited foils for printed circuit boards and methods for producing the same and electrolytic cell solutions

Номер патента: JP3058445B2. Автор: ディノ エフ ディフランコ,シドニー ジェイ クローザー. Владелец: グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド. Дата публикации: 2000-07-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140338958A1. Автор: Masami Inoue,Mitsuru Honjo,Tetsuya Oosawa,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP3119169B1. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION VARNISH, PREPREG AND LAMINATE

Номер патента: US20160230037A1. Автор: MURAI Hikari,Kamigata Yasuo,Takahashi Yoshihiro,AOSHIMA Masahiro,Tsuchikawa Shinji,KOTAKE Tomohiko,Izumi Hiroyuki,MIYATAKE Masato. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Polyolefin resin composition, process for producing polyolefin resin molding material, molded polyolefin resin, and weatherstrip and process for producing the same

Номер патента: EP1197519A1. Автор: Masahiro Ishii,Hirofumi Omura,Kiyoshi Higashikawa. Владелец: Tokuyama Sekisui Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-17.

Polyolefin resin composition, process for producing polyolefin resin molding material, molded polyolefin resin, and weatherstrip and process for producing the same

Номер патента: WO2000036008A1. Автор: Masahiro Ishii,Hirofumi Omura,Kiyoshi Higashikawa. Владелец: TOKUYAMA SEKISUI CO., LTD.. Дата публикации: 2000-06-22.

RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND LAMINATE

Номер патента: US20200263002A1. Автор: Takada Yasuhiro,Oka Kenichirou,Torii Hideki. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120043121A1. Автор: Jong Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170019992A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101851A1. Автор: MIN Tae Hong,KO Young Gwan,KIM Sang Hoon,Cho Suk Hyeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Ham Suk Jin,KIM Mi Yang,YANG Eun Ju,KIM Gyu Seok,CHUNG Hee Suk,Cha Jin Uk,Park Se Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-21.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220279652A1. Автор: Sakai Shoichiro,Takahashi Kenji. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200146156A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150195902A1. Автор: Lee Eung Suek,Lee Sung Uk,CHOI Jae Hoon,NAM Hyo Seung,BAEK Yong Ho,SEO II Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210243901A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140338958A1. Автор: Inoue Masami,Honjo Mitsuru,YAMAUCHI Daisuke,OOSAWA Tetsuya. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170251556A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180332714A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200396846A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101426038B1. Автор: 강성일,박세철,심창한. Владелец: 주식회사 엠디에스. Дата публикации: 2014-08-01.

Thin film capacitor embedded printed circuit board, and methods of manufacturing the same

Номер патента: KR100649755B1. Автор: 손승현,정율교,유수현,문진석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20150042042A. Автор: 고영관,김상훈,조석현,민태홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-20.

Printed circuit board and vibration actuator including the same

Номер патента: US09913364B2. Автор: Soon Koo Shim,Won Gook Lee,Chun Choi,Young Bin Chong,Nam Jin Choi,Min Goo Lee,Kyung Hoon Jo. Владелец: Jahwa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Device for automatically cleaning printed circuit board and the method using the same

Номер патента: US20140102487A1. Автор: Hongwei Cui. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Reprint apparatus for circuit board and reprint method using the same

Номер патента: US20240365475A1. Автор: Do Jae Yoo,Jong Hoon Shin,Sang Soon Choi,Yong Gil Namgung,Young Chul AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210060902A1. Автор: Miyuki Kobayashi,Tomoki HAYASHI,Takeshi Okunaga,Tatsuya Tamaki,Kenpei YAMASAKI. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flexible circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20020158944A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu,Ming-Chung Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Reinforced plastic laminates for use in printed circuit boards, and method and apparatus therefor

Номер патента: CA1294712C. Автор: Jonas Medney,Fred E. Klimpl. Владелец: Compositech Ltd. Дата публикации: 1992-01-21.

Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030082363A1. Автор: Takeshi Suzuki,Yasushi Nakagiri,Fumio Echigo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Reprint apparatus for circuit board and reprint method using the same

Номер патента: US20240074065A1. Автор: Do Jae Yoo,Jong Hoon Shin,Sang Soon Choi,Yong Gil Namgung,Young Chul AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Printed circuit board and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09775230B2. Автор: Young-Jae Kim,Hyung-Gil Baek,Baik-Woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

A printed circuit board, a method for producing the same and an illumination device comprising the same

Номер патента: WO2019081802A1. Автор: Juha RÖYHKIÖ. Владелец: Ledil Oy. Дата публикации: 2019-05-02.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: CA2157587C. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11770897B2. Автор: Sungwon PARK,Sunghyup LEE,Youngsun LEE,Byeonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09820378B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semi-finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20160021763A1. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-01-21.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP2974564A2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-01-20.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: WO2014131071A2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-09-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276643A1. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Printed circuit boards and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09736927B2. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10492309B2. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Young Do Kweon,Young Jae Lee,Jin Gu Kim,Kyung Moo HAR. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110308845A1. Автор: Jung Hyun Park,Suk Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Printed circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: US20230180381A1. Автор: Seungjin LEE,Youngja KIM,Hyunggil Baek,Kanggyune Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Printed circuit board and semiconductor module including the same

Номер патента: US11758652B2. Автор: Dohyung Kim,Dongmin Jang,Geunje PARK,Dongyoon Seo,Hwanwook Park,Jaeseok Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09848492B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Soon-Oh Jung,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09814129B2. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321715A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: US20240284592A1. Автор: Cheng-Yu Chen,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150060118A1. Автор: Yoshichika Ishikawa,Toshikazu Harada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Flexible printed circuit (fpc) board and method for manufacturing the same and oled display device

Номер патента: US20200404788A1. Автор: Rui XIONG,Jiangkun CHENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12035485B2. Автор: Eun Sun Kim,Won Seok Lee,Yu Mi Kim,Sang Yun Lee,Jin Oh Park,Chi Seong Kim,Guh Hwan Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP4376559A1. Автор: Thomas Krivec,Gernot SCHULZ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-05-29.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2012087014A3. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-04.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2643721A2. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Jong Seok Bae,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Soon Jin Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US10123424B1. Автор: Dong Cheol Kim,Min Seop Kim,So Hyun Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: WO2024115097A1. Автор: Thomas Krivec. Владелец: SCHULZ, Gernot. Дата публикации: 2024-06-06.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Multi-level printed circuit boards and memory modules including the same

Номер патента: US12075560B2. Автор: Yong-Jin Kim,Jong-hyun Seok,Kyeongseon Park,Hwanwook Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US12101874B2. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09999133B2. Автор: Myungho Lee,Ahyoung SON,Jaehyung Cho,Heesoon Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09942985B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chul Choi,Seung Yul Shin,Chung Sik Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09936591B2. Автор: INSEOK Yeo,Byoungyong Kim,Seung-Hwa HA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09900989B2. Автор: Bong Wan Koo,Yong Jik Lee,Jung Kyung SUNG,Hyun Duck LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Transparent flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09860977B1. Автор: Gang Yuan,Cheng-Jia Li,Ming-Hua Du. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09801275B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chung Sik Park,Heun Gun SHIN. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09769933B2. Автор: Takayuki Tsuji,Kotaro Tanaka,Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09748193B2. Автор: Jun-young Ko,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09699900B2. Автор: Moon Chul Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661748B2. Автор: Takeshi Sawada,Norihiro SAIDOU. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9549465B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20080296055A1. Автор: Jun Heyoung Park,Jee Soo Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Flexible printed circuit board and display module using the same

Номер патента: US10785875B2. Автор: Juhee EUN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Circuit board and circuit apparatus using the same

Номер патента: US7420126B2. Автор: Ryosuke Usui,Kiyoshi Shibata. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-02.

Circuit board and circuit apparatus using the same

Номер патента: US20070044999A1. Автор: Ryosuke Usui,Kiyoshi Shibata. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Composite circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070144768A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chung-Yuan Chen. Владелец: Gold Circuit Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240057267A1. Автор: Jung Soo Kim,Soo Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230171900A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150053469A1. Автор: Sung Han Kim,Sang Hyun Shin,Eun Sil Kim,Sa Yong Lee,Yong II Kwon,Keun Yong LEE,Jin Ho HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381791A1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Kyung Ho Lee,Myung Sam Kang,Seok Hwan Ahn,Sang Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164028A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Seon Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164013A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Jae Heun LEE,Jong Eun Park,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190053380A1. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11963311B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240155771A1. Автор: Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997788B2. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US10785876B2. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-09-22.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: WO2011043625A3. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-13.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US20070272437A1. Автор: Takeshi Kondo. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-11-29.

Mounting device for mounting flexible printed circuit board and method for mounting the same

Номер патента: US20150201503A1. Автор: Joon-Sam KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190069417A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Circuit board, backlight module comprising the circuit board, and display device

Номер патента: US20210212199A1. Автор: Wei Chen,Xuefeng Wang,Guohui Chen,Hang Min,Qiangsheng HAN. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210120677A1. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11889634B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Printed Circuit Board, Power Semiconductor Module Arrangement Comprising a Printed Circuit Board, and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20230238314A1. Автор: Sebastian Michalski,Guido Bönig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210173248A1. Автор: Dong-won Park,Jeong-Kyu Lee,Min-Gyu Park,Nam-Kon Ko. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11758650B2. Автор: Dae Jung Byun,Jin Won Lee,Jung Soo Kim,Sang Hyun Sim,Chang Min HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220312658A1. Автор: Kazutaka Eto,Yuta Tamaki. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Printed circuit board, power semiconductor module arrangement comprising a printed circuit board, and method for assembling the same

Номер патента: US12002740B2. Автор: Sebastian Michalski,Guido Bönig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210059058A1. Автор: Wen-Zhu Wei,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP2939506A1. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-11-04.

Electronic apparatus, circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210195738A1. Автор: Yue Li,Fengchun Pang,Xue CAO. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114436B2. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US11166365B2. Автор: Jin-Won Lee,Ju-ho Kim,Jong-Guk Kim,A-Ran LEE,Kee-Ju UM,Myeong-Hui JUNG,Kyuong-Hwan LIM,Seung-On KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A2. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130256023A1. Автор: Eung Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312761A1. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of manufacturing a drive apparatus, connection circuit board, and drive apparatus using the same

Номер патента: US20090225469A1. Автор: Yoshikazu Yamazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US20170079136A1. Автор: Shou-Jui Hsiang,Szu-Hsiang SU,Kuo-Sheng Liang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20220011918A1. Автор: Hyun-Wook Cho,Jaehyun Park,Taejoon KIM,Min-Hong Kim,Jungmok PARK,Bogeun Yuk. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Hybrid electro-optical circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20080138006A1. Автор: Chun-Hsing Lee,Chien-Chun Lu,Ying-Chih Chen,Shin-Ge Lee,Shun-Tien Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

Circuit board and method for manufacturing the same, terminal test device

Номер патента: US20190075650A1. Автор: Guoqing Zhang,Weifeng Wang,Xiaopeng Bai,Hongwei Gao,Pucha Zhao,Haotian Chen,Yanbin DANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160374189A1. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US12130979B2. Автор: Hyun-Wook Cho,Jaehyun Park,Taejoon KIM,Min-Hong Kim,Jungmok PARK,Bogeun Yuk. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Radiant heat circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09844142B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09706639B2. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050139386A1. Автор: Koji Kondo,Satoshi Takeuchi,Kazuo Tada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same

Номер патента: US5447619A. Автор: Michel Mathieu,Paul Dufresne,Adam M. Wolski,Kurt Ac. Владелец: Circuit Foil USA Inc. Дата публикации: 1995-09-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032208A1. Автор: Tae Hong Min,Eun Su KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: WO2021125890A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230199976A1. Автор: Eun Sun Kim,Won Seok Lee,Yu Mi Kim,Sang Yun Lee,Jin Oh Park,Chi Seong Kim,Guh Hwan Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230300981A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Kihae Shin,Byungchul Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: WO2022074504A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2022-04-14.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180040549A1. Автор: Yun-seok Choi,Sang-uk Han,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: EP4052546A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-07.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11968775B2. Автор: Min Soo Choi,Yeon Sun NA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Youn-kwon Jung,Jeong-Hoon Seol,Sang-Kun Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032201A1. Автор: Yun Hwan Kim,Do Jae Yoo,Jong Hoon Shin,Yong Gil Namgung,Won Ju Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240172373A1. Автор: Choon Keun Lee,Byung Woo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230337367A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140131081A1. Автор: Hye Jin Cho,Suk Jin Ham,Se Kyung Lee,Bae Soon Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: US20210195736A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20090159324A1. Автор: Akihiko Happoya,Gen Fukaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Printed circuit board and package structure having the same

Номер патента: US10991647B2. Автор: Sang-Hoon Kim,Yoong Oh,Young-Kuk KO,Gyu-Mook KIM,Hea-Sung KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240040691A1. Автор: Kwon Su Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: US20200163203A1. Автор: Jung-Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Printed circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: US20170164474A1. Автор: INSEOK Yeo,Byoungyong Kim,Euiyun JANG,Sangjun Lee,Jeongho HWANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: US20230385517A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: EP4226747A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-08-16.

Printed circuit board and display apparatus having the same

Номер патента: US20090098776A1. Автор: Hyun-woo NAM,Hyo-Hyun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Printed circuit board and package structure having the same

Номер патента: US20200152566A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Yoong Oh,Young-Kuk KO,Gyu-Mook KIM,Hea-Sung KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12022621B2. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US10187984B1. Автор: Biao Li,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Si-Hong He. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Embedd led circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Chia-Yen Lin. Владелец: Longmen Getmore Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09730317B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130284498A1. Автор: Yuu Sugimoto,Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100025099A1. Автор: Masaaki Hayama,Toshio Sugawa,Satoshi Murakawa,Takeo Yasuho. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080158836A1. Автор: Chien Hao WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Double-sided and Multilayer Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate and Method of Processing the Same

Номер патента: US20220272840A1. Автор: Chih-Yuan CHAO,Hsueh-Tsung Lu,Sui-Ho Tsai,Cheng-Neng Chen,Yun-Nan Wang. Владелец: Aplus Semiconductor Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Socket, circuit board assembly, and apparatus having the same

Номер патента: EP2285195B1. Автор: Hideyuki Kanno,Yoshiaki Ishiyama. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US7985929B2. Автор: Kunio Watanabe,Hiroyuki Fujita,Yasuto Watanabe. Владелец: Shinwa Frontech Corp. Дата публикации: 2011-07-26.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060008628A1. Автор: Tadashi Nakamura,Yasuhiro Nakatani,Fumio Echigo,Hideki Higashitani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Circuit board and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20160270228A1. Автор: Hsien-Pei Lung,Wu-Zhe Yu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230189440A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190181315A1. Автор: Zong-Hua Li,Po-Hsuan Liao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230309223A1. Автор: Youngjin Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12063750B2. Автор: Xian-qin HU,Chao Peng,Ying-Qiu Zheng. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240298410A1. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240284604A1. Автор: Myungju Gi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Information handling systems with a flexible printed circuit tensioning system and methods of making the same

Номер патента: US20240292542A1. Автор: Chris A. Torres,Li-Min Wu,Tzu-Chau Chen. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-29.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09992878B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09949358B2. Автор: Siyoung Choi,Moonshik Kang,Jeonghun GO,YongSoon LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09883598B2. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09854671B1. Автор: Yu-Hua Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Yu-Chung Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801288B2. Автор: Chien-Cheng Wei,Ta-Hsiang CHIANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09788433B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09788409B2. Автор: Seung-Eun Lee,Yul-Kyo Chung,Young-Kwan Lee,Ki-Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Flexible circuit board and method for making the same

Номер патента: US09693448B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Warpage-preventive circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20040084205A1. Автор: Chin-Tien Chiu,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US9491887B2. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Circuit board assembly, electronic device having the same, and lifting and lowering apparatus thereof

Номер патента: US20150325936A1. Автор: Frank SF CHEN,Brian CH LEE,Edgar MW TSAI,Dragon HI YU. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: US20210307171A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: EP3890452A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Circuit board and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20220312579A1. Автор: Nan-Chin Chuang,Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

High-frequency circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210385939A1. Автор: Fu-Yun Shen,Xian-qin HU. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230072239A1. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US10212819B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230292443A1. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US11856698B2. Автор: Jongjin Lee,Jihun Lee,Hyungchul Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Circuit board assembly and inverter utilizing the same

Номер патента: US20070222469A1. Автор: Chih-Chan Ger,Yu-Hsiang Liao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230300993A1. Автор: Jooyoung Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Multilayer circuit board and method of producing the same

Номер патента: US6151775A. Автор: Norio Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-28.

Cutting mold for rigid-flexible circuit board and method for forming the same

Номер патента: US8042445B2. Автор: Sung-Feng Yeh,Chih-Ming Lin,Yu-Lun Lin,Yu-Min Chen. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1180921A2. Автор: Shinji Nakamura,Toshiaki Takenaka,Kunio Kishimoto,Toshihiro Nishii,Hideaki Komoda,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US11778745B2. Автор: Chung-Seok Lee,Seungjin Lim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220248535A1. Автор: Yang Li,Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140022750A1. Автор: Satoshi Ito,Yukihiro Yagi,Yoichi Moriya,Yuki Yamamoto,Tetsuo Kanamori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230133282A1. Автор: Takahiro Ikeda,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11985764B2. Автор: Yang Li,Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Driving chip accommodating circuit board and display device having the same

Номер патента: US20240237222A1. Автор: Hyeonji KIM,Hee-Kwon LEE,Juyeop Seong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US9173291B2. Автор: Young Do Kweon,Jin Gu Kim,Sung Han,Hyung Jin Jeon,Yoon Su Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-27.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200045824A1. Автор: Yong-Quan Yang,Han-Pei Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Circuit board and method of forming the same

Номер патента: EP3955709A1. Автор: Makiya Kimura,Yohichi Sasaki,Satoshi Yamaga. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2022-02-16.

Calibration circuit board and antenna apparatus including the same

Номер патента: US11985761B2. Автор: Hangsheng Wen,Xun Zhang,Xiaotuo Wang,Changfu Chen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-14.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225510A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu,Qian-Nan Zhou. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150366059A1. Автор: Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK,Kwang Hee KWON,Se Rang IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Flexible printed circuit film and stretchable display device including the same

Номер патента: US20220061154A1. Автор: Hohyun Keum,Mingyu Kang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Flexible printed circuit film and stretchable display device including the same

Номер патента: US11930593B2. Автор: Hohyun Keum,Mingyu Kang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: SG10201805407XA. Автор: Seung Yeol Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200236778A1. Автор: Seung Yeol Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US10159149B2. Автор: Mei Yang,Xian-qin HU,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180116056A1. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180092219A1. Автор: Yu-Cheng Lin,Chun-Yi Kuo,Chia-Chan Chang,Cheng-Chieh CHIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Ceramic circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040154830A1. Автор: Ken Furukuwa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Embedded circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220015236A1. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang,Zedong Wang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11924961B2. Автор: Chung-Yu Lan,Ai Jing LIN,Jia Hao Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180192516A1. Автор: Mei Yang,Xian-qin HU,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160302299A1. Автор: Seung-Eun Lee,Yul-Kyo Chung,Young-Kwan Lee,Ki-Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Circuit board and process for fabricating the same

Номер патента: US20110155441A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: EP4096370A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20220386453A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12016128B2. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20240201741A1. Автор: Seunghwa Ha,Jiwoo Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Layout System Consisting of A Piezoactuator and A Flexible Circuit Board and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20140055007A1. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2014-02-27.

Layout system consisting of a piezoactuator and a flexible circuit board and method for assembling the same

Номер патента: US9093644B2. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2015-07-28.

Mold for printing wiring and method for manufacturing display device using the same

Номер патента: US20230352896A1. Автор: Jong Hyup Kim,Hae Wook YANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Fluxgate sensor integrated in print circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100464093B1. Автор: 나경원,최상언,강명삼,최원열,박건양,고병천. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-01-03.

Barrier stacks for printed and/or thin film electronics methods of manufacturing the same, and method of controlling a threshold voltage of a thin film transistor

Номер патента: WO2020086532A1. Автор: Aditi Chandra,Yoocharn Jeon,Raghav SREENIVASAN. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2020-04-30.

Tft circuit board and display device having the same

Номер патента: US20230361220A1. Автор: Yohei Yamaguchi,Tomoyuki Ariyoshi,Kazufumi Watabe,Osamu KARIKOME,Ryohei Takaya. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor devices including bit line contact plug and buried channel array transistor, methods of fabricating the same, and semiconductor modules, electronic circuit boards and electronic systems including the same

Номер патента: US20110241102A1. Автор: Jin-Young Kim,Nam-Gun Kim,Sung-il Cho,Bong-Soo Kim,Hyun-Chul Yoon,Kwan-Sik Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-06.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101571086B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2015-11-23.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101641405B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2016-07-20.

Laminate for printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN100508690C. Автор: 申畯植,崔哲豪,孙暻镇,尹今姬,李尚烨. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

Laminate for printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI305707B. Автор: Geum Hee YUN,Cheol Ho Choi,Joon Sik Shin,Kyoung Jin Son,Sang Youp Lee. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2009-01-21.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210276301A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-09-09.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170303406A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200290308A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

COMBINATION OF A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND A RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20150208505A1. Автор: Lee Chien-Hui,SHEN Jyun-Syu,HSIAO Shih-Ping. Владелец: Keeper Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140027161A1. Автор: LEE Kiwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210060900A1. Автор: LIU Shur-Fen,Lin Kai-Hsiang,HUANG Shi-Ing. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150075845A1. Автор: YOO Ki Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

Wearable flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180192514A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

ELECTROLESS SURFACE TREATMENT PLATED LAYERS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20150382452A1. Автор: LEE Dong Jun,Jeon Dong Ju,Pang Jung Youn,Cho Seong Min,Kim Chi Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Printed circuit board and method of mamufacturing the same

Номер патента: KR101516078B1. Автор: 유기영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-29.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100993342B1. Автор: 김운천,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-11-10.

Printed Circuit Board and Method of Producing the Same

Номер патента: KR100694251B1. Автор: 겐 사카타,가츠히코 하야시. Владелец: 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-14.

Dye-encapsulated dispersions suitable for printing applications

Номер патента: EP2780421A1. Автор: Timothy J. Young,Anne M. Kelly-Rowley. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2014-09-24.

Adhesive composition for flexible print circuit board and adhesive film using the same

Номер патента: KR101253991B1. Автор: 김연수,이문복,정상욱,김우석,배연웅. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2013-04-11.

Low-dielectric resin composition and copper-clad laminate and printed circuit board using the same

Номер патента: US9402310B2. Автор: Chen Yu Hsieh,Wenjun Tian,Ziqian Ma,Rongtao WANG,Wenfeng LV. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20080062664A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20110044014A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-02-24.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Optical printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09612396B2. Автор: Sang Seon Ha. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

A substrate for print circuit board, a print circuit board, and methods of manufacturing the same

Номер патента: EP0147023A2. Автор: Yukio C/O Research Laboratories Inokuti,Yo C/O Research Laboratories Ito,Shigeko C/O Research Laboratories Ikeda,Toshihiko C/O Research Laboratories Funahashi,Tomoo C/O Research Laboratories Tanaka. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1985-07-03.

Printed circuit board and antenna module comprising the same

Номер патента: US20210274646A1. Автор: Myeong Hui Jung,Kwang Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Dielectric composition, multilayered printed circuit board comprising dielectric layer manufactured thereof, and method for preparing the multilayered printed circuit board

Номер патента: US20130000965A1. Автор: Sung Hyun Kim,Dong Joo Shin,Moon Soo Park,Choon Keun Lee,Sung Taek Lim,Seong Min Chin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Printed circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20100051321A1. Автор: Masashi Murakami,Kazuhito Funae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-04.

Method for contacting a metallic contact pad in a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US10777503B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Christian Rössle. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2020-09-15.

Nitride-based semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230354525A1. Автор: Chunhua ZHOU,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Nitride-based semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359454A1. Автор: Chunhua ZHOU,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Mount shelf for an electronic circuit board, which has an excellent air permeability at a condition that an electronic circuit board is positioned and mounted in a body plate and also has an excellent radiation performance with regard to a heat generated by a part of the electronic circuit

Номер патента: US20020021554A1. Автор: Kazuo Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-21.

Testing of interconnections between stacked circuit boards

Номер патента: WO2005004566A1. Автор: Stefan Johansson,Mattias Nilsson. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2005-01-13.

Photosensitive resin composition and circuit board with metal support using the same

Номер патента: US8877427B2. Автор: Masaki Mizutani. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-04.

Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same

Номер патента: EP3745829A1. Автор: Che-Wei Chang,Cheng-Hsien Lee. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2020-12-02.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION VARNISH, PREPREG AND LAMINATE

Номер патента: US20160234942A1. Автор: MURAI Hikari,Kamigata Yasuo,Takahashi Yoshihiro,AOSHIMA Masahiro,Tsuchikawa Shinji,KOTAKE Tomohiko,Izumi Hiroyuki,MIYATAKE Masato. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Stiffening plate panel for printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102096083B1. Автор: 이동춘. Владелец: (주)이엘테크. Дата публикации: 2020-04-01.

Photocurable/thermosetting resin composition, dry film thereof and cured substance therefrom, and printed circuit board using same

Номер патента: KR101419161B1. Автор: 마사오 아리마,다까히로 요시다. Владелец: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-07-11.

Wiring structure using flexible printed circuit board and optical module using the same

Номер патента: US7234965B2. Автор: Hirotoshi Hidaka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2007-06-26.

Fixing construction for printed circuit board and electronic device using the same

Номер патента: TW201524316A. Автор: Kuan-Chih Tseng. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-16.

Testing apparatus for printed circuit board and Controlling method for the same

Номер патента: KR101179209B1. Автор: 김응균. Владелец: 김응균. Дата публикации: 2012-09-04.

Laminate for flexible printed circuit board comprising tie layer of ternary copper alloy

Номер патента: US20060029819A1. Автор: Jeong Cho. Владелец: Toray Saehan Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US12041717B2. Автор: Junwhon UHM,Yongwon Lee,Sangwon HA,Hyunmo YANG,Yonghyun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201218874A. Автор: Shinichi Inoue,Mineyoshi Hasegawa,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2187715B1. Автор: Jun Ishii,Toshiki Naitou,Mitsuru Honjo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201247053A. Автор: Sung-Won Lee,Sang-Myung Lee,Hyuk-Soo Lee,Sung-Woon Yoon,Ki-Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9295160B2. Автор: Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-22.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR970010109B1. Автор: Chun Choe. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 1997-06-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09940957B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY MODULE COMPRISING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND METHOD OF BONDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220141956A1. Автор: Zhang Chang,Yu Yong,SUN Hao,SUN Ge. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method of Printed Circuit Board and Semiconductor Package Using the Same

Номер патента: KR100280083B1. Автор: 민병열,쉐리돈 리차드,유수열. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2001-03-02.

Heat radiating printed circuit board array improved combination between heat radiating printed circuit boards unsulated, and manufacturing method the same

Номер патента: KR101039716B1. Автор: 안복만. Владелец: 안복만. Дата публикации: 2011-06-09.

A method of waterproof treatment printed circuit boards, printed circuit boards and lighting instruments using the same.

Номер патента: KR101346828B1. Автор: 김진형. Владелец: 주식회사 디에스피. Дата публикации: 2014-01-03.

Flexible printed circuit board assembly, method for manufacturing the same, and portable terminal comprising the same

Номер патента: US7384272B2. Автор: Sang-Ju Na. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-06-10.

Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: WO2009069987A3. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: Sung Gue Lee. Дата публикации: 2009-08-20.

Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Panel for Manufacturing the Printed Circuit Board

Номер патента: US20110036618A1. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: WO1996032828A1. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates, Inc.. Дата публикации: 1996-10-17.

Connection member including housing face to face with plural printed circuit boards and conductors electrically connected to the plural printed circuit boards, and electronic device including the same

Номер патента: KR102543696B1. Автор: 이형주,김태우,박진용,윤혜림,임재한,민봉규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-06-16.

Flexible circuit board

Номер патента: IE851596L. Автор: . Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1985-12-27.

Circuit board with variable topography solder interconnects

Номер патента: WO2011050444A1. Автор: Andrew Leung,Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-05-05.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US20100200277A1. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US8330051B2. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Circuit board, method of mounting surface mounting component on circuit board, and electronic equipment using the same circuit board

Номер патента: TW589732B. Автор: Masaru Saito,Eiichi Kono,Yuki Momokawa,Kazuhiko Tanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

SLOTTED ANTENNA INTEGRATED IN A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR3062525B1. Автор: Friedbald Kiel. Владелец: Institut Vedecom. Дата публикации: 2020-11-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR2558328A1. Автор: Takeshi Ninomiya,Risuke Ozaki. Владелец: O Key Printed Wiring Co Ltd. Дата публикации: 1985-07-19.

Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same

Номер патента: EP1038417B1. Автор: Arthur J. Fillion,Osamu Kogami,Kanji 2-8 Aza-Furumachi KURATA,Jeffrey A. Murray,Terrence A. Smith. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2006-02-15.

Multilayer printed circuit board and device comprising the same

Номер патента: US20130146352A1. Автор: Wilfried Lassmann,Christian Büttner. Владелец: Christian Büttner. Дата публикации: 2013-06-13.

INTERMEDIATE PRINTED BOARD FOR MAKING MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190053380A1. Автор: Miyazaki Masashi,Sugiyama Yuichi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2019-02-14.

EMBEDDED BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150223341A1. Автор: MIN Tae Hong,KO Young Gwan,KIM Hye Jin,KIM Sang Hoon,Cho Suk Hyeon,LEE Jung Han,Kwon Chil Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Printed Circuit Board And Method For Fabricating The Same, And Apparatus For Fabricating Printed Circuit Borad

Номер патента: US20150382459A1. Автор: Tsai Shih-Chuan,Yang Ching-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Epoxy resin composition, adhesive sheet and laminate

Номер патента: JP3570146B2. Автор: 神夫 米本,建吾 山野内. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2004-09-29.

Printed circuit board assembly, method for manufacturing the same and mobile terminal having the same

Номер патента: KR101798918B1. Автор: 이시형,이진수,김윤호,임국찬,주건,진동철,박상모,양수열. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2017-11-17.

Printed circuit board and microphone comprising the same

Номер патента: CN201435805Y. Автор: 秋伦载,金敬浩. Владелец: BSE Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Printed circuit board and display device having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102026197B1. Автор: 정우길. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-09-27.

Circuit pattern in cavity printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101763784B1. Автор: 이종태,이선옥,차상석. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-08-16.

Method for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board and apparatus for performing the same

Номер патента: GB2025910B. Автор: . Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-06-09.

Embedded board, printed circuit board and method of manufactruing the same

Номер патента: KR101601815B1. Автор: 고영관,김상훈,조석현,이정한,김혜진,민태홍,권칠우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-03-10.

Circuit board

Номер патента: US20030043552A1. Автор: Takashi Abe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Registration device for printing printed circuits

Номер патента: CA1013603A. Автор: Harold O. Woolley (Jr.). Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1977-07-12.

Reworkable passive element embedded printed circuit board and method for fabricating the same and semiconductor module with the same

Номер патента: KR100780961B1. Автор: 이준영,김중현,이동춘,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-03.

Function unit in which circuit boards are mounted on a center plane by way of distribution boards

Номер патента: US5062801A. Автор: Sture G. Roos. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1991-11-05.

Chip embedded type printed circuit board and method of manufacturing the same and stack package using the same

Номер патента: KR101696705B1. Автор: 심재철,박숙희. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120031658A1. Автор: Young-Il Cho,Jun-Hyung SON,Jo-Youn Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120118618A1. Автор: Byung Seung Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120168212A1. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: KOREA E&S CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Optical Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120201493A1. Автор: Jae Bong Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: US20120262945A1. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Optical Printed Circuit Board and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20120263412A1. Автор: Jae Bong Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130118792A1. Автор: MIN Byung Seung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126224A1. Автор: KIM Joon Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130133928A1. Автор: Romero Christian,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: CHONG Myung Gun,HEO Cheol Ho,LEE Sung Jun,Choi Kye Won,Joung Da Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130146343A1. Автор: Kim Su Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153266A1. Автор: Kweon Young Do,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin,HYUN Jin Gul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130168132A1. Автор: Lee Chang Bae,Kweon Young Do,KIM Jin Gu. Владелец: SUMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130168144A1. Автор: CHOI Jin Won,Lee Dae Young,JEONG Sung Won,MUN Seon Jae,JUNG Boo Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130180766A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,KIM Tae Seong,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-18.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130186677A1. Автор: Jong-Jin Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130206458A1. Автор: IHARA Terukazu. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130228360A1. Автор: Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130229778A1. Автор: RYOU Chung Sang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130256023A1. Автор: KIM Eung Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130284498A1. Автор: Sugimoto Yuu,Shirafuji Youhei. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-31.

RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130292164A1. Автор: YOU Dae Hyung,Joung Jae Woo,Jung Myeong Hui,Park Jung Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130299223A1. Автор: YOO Jae Hyoun,LEE Ki Yong,Park Jun Soo,KIM Hyung Jong,Jeon Jin Goo. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130333927A1. Автор: Cho Hyun Chul,Oh Hwa Sub,Yun Young Min,Won Kei. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-19.

Printed circuit board and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20130333932A1. Автор: Philip W. Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-19.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20140000952A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140008107A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140027163A1. Автор: Jung Han Lee,Jong Rip Kim,Suk Hyeon Cho,Tae Hong Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140041902A1. Автор: Lee Jeong Woo,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140048320A1. Автор: KIM Joon Sung,Park Yong Jin,JUNG Hye Won,Ko Yong Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140054069A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20140054071A1. Автор: Park Ho Joon,Song Ha Yoon,Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140054072A1. Автор: Kang Joon Seok,Lee Kwang Jik,SHIN Sang Hyun,Shin Hye Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140060893A1. Автор: Lee Hyuk Soo,Chun Ki Do,Lee Sung Won,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140069705A1. Автор: Lee Hyuk Soo,Chun Ki Do,Lee Sung Won,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140076611A1. Автор: CHOI Jin Won,You Yon Ho. Владелец: C/O SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140076623A1. Автор: Yamamoto Shinya. Владелец: FUJITSU COMPONENT LIMITED. Дата публикации: 2014-03-20.

Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20140078703A1. Автор: IL Sang Maeng,Ji Su Kim,Nam Hee Kim,Hye Sun Yoon,Sang Seon Ha. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140096383A1. Автор: LEE Yang Je,Kim Going Sik,An Dong Gi,KIM Ha Il,Shin Il Woon,Hong Doo Pyo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150000958A1. Автор: Lee Chang Bae,Kweon Young Do,LEE Young Jae,Harr Kyoung Moo,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150000966A1. Автор: Eom Sai Ran,JO Yun Kyoung,LIM Seol Hee,PARK Chang Hwa,KIM Ae Rim. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20150008015A1. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20160007459A1. Автор: Ko Jun-Young,Kim Young-ja. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220030703A1. Автор: LI WEI-XIANG. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150016082A1. Автор: LEE Jae Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-15.

DEVICE FOR AUTOMATICALLY CLEANING PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20140102487A1. Автор: Cui Hongwei. Владелец: BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. Дата публикации: 2014-04-17.

MULTI-LAYER TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140102767A1. Автор: Oh Yoong,Kim Ki Hwan,KANG Myung Sam,KIM Da Hee,YOO Ki Young,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon,OH Sang Hyuck. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

Copper clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150021084A1. Автор: Chang Jae Lee,Tae Ho Ko,Jun Ho Kang,Seok Jun Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160021736A1. Автор: Kim Ki Hwan,KIM Gun Woo,KIM Da Hee,HAN Gi Ho,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160021744A1. Автор: KO Young Gwan,CHOI Jae Hoon,PARK Jung Hyun,CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho,LEE Jae Ean. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Semi-finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20160021763A1. Автор: Stahr Johannes,Tuominen Mikael. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2016-01-21.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150022984A1. Автор: Lee Choonkeun,LEE Seungeun,JEONG Taesung,JUNG Hyungmi,Cho Jaechoon,Park Jinsun,Shin Yeena. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140110023A1. Автор: Lim Kyoung Hwan,PARK Won Hyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150027761A1. Автор: KIM Hyuk-Hwan,NAM Seok-Hyun,SEO Young-Jun,KIM Jung-Kyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160029488A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Sung Ki Jung. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20210029827A1. Автор: Hsu Wei-Chih,HUANG MAO-HSIANG,LU PEN-UEI. Владелец: PEGATRON CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170034909A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160037646A1. Автор: Bong Wan Koo,Yong Jik Lee,Jung Kyung SUNG,Hyun Duck LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Kweon Young Do,LEE Young Jae,KIM Jin Gu,HAR Kyung Moo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150041192A1. Автор: KIM Yoon Su,Baek Seung min,Kweon Young Do,LEE Young Jae,Han Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190037693A1. Автор: KANG Dae-Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND VIBRATION ACTUATOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180042102A1. Автор: CHOI NAM JIN,JO KYUNG HOON,SHIM SOON KOO,CHONG YOUNG BIN,LEE WON GOOK,LEE MIN GOO,CHOI Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140124258A1. Автор: CHRISTIAN Romero,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Jin Gu Kim,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Multilayer printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20200044679A1. Автор: Jinsu HEO,Seungtae Ko,Sangho LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160050752A1. Автор: LEE Young Kwan,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,Sung Ki Jung. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160050755A1. Автор: LEE Young Kwan,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200045814A1. Автор: KIMURA Atsushi,Ueda Hiroshi,Okamoto Kohei,MIURA Kousuke,YAMAGUCHI Yoshihito. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150053457A1. Автор: KIM Sung Han,Lee Keun Yong,Kwon Yong II,SHIN Sang Hyun,Kim Eun Sil,Lee Sa Yong,HONG Jin Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150053469A1. Автор: KIM Sung Han,Lee Keun Yong,Kwon Yong II,SHIN Sang Hyun,Kim Eun Sil,Lee Sa Yong,HONG Jin Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140131081A1. Автор: Ham Suk Jin,CHO Hye Jin,Lee Se Kyung,Son Bae Soon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140131083A1. Автор: Park Sung Yeol,Noh Jung Eun,Ham Suk Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190053377A1. Автор: Kim Dong Cheol,LEE So Hyun,Kim Min Seop. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20170055347A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Son Kil Dong,Jeon Jae Hoon,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150060118A1. Автор: HARADA Toshikazu,ISHIKAWA Yoshichika. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20220075430A1. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150062846A1. Автор: Chun Ki Do,Kim Ji Su,LEE Kyu Won,Lee Sang Myung. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220078910A1. Автор: KIM Eun Hee,CHOI Sun Young,KIM Young Man,PARK Byeung Kyu,KIM Ha Il,SONG Bong Ki,PARK Jong Hoe. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180063954A1. Автор: KIM Byoung Yong,HWANG Jeong Ho. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150068793A1. Автор: Ki Hwan Kim,Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170064824A1. Автор: Kim Young-Jae,LEE Baik-woo,Baek Hyung-gil. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140144693A1. Автор: Jae Hoon Choi,Jong Kuk Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180070438A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190069404A1. Автор: ZHONG HAO-WEN,JIA MENG-LU,QIN HAI-BO. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190069417A1. Автор: Yang Li,KANG XIAO-WEI,JIAN RIH-SIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140151089A1. Автор: Cha Hye Yeon,Lee Hwan Soo,CHOI Woon Chul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140151095A1. Автор: MIN Tae Hong,KIM Hye Jin,Cho Suk Hyeon,LEE Jung Han,Kook Seung Yeop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140151897A1. Автор: Kyung Don Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component embedded printing circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140153204A1. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Yong Soon Jang,Soon Jin Cho,Hyun Kyung Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

DEVICE EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150083476A1. Автор: Kim Jong Rip,KIM Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-26.

DIVERSIFIED ASSEMBLY PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20210084773A1. Автор: Chen Li,Liu Jinfeng,ZHANG Lihua,Liu Hailong,LENG Ke,WU Fengwu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140166347A1. Автор: KIM Yoon Su,Kweon Young Do,Han Sung,KIM Jin Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170086299A1. Автор: Min Tae-Hong,KANG Myung-Sam,KO Young-Gwan,SEO Il-Jong,PARK Sam-Dae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-23.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150096789A1. Автор: KIM Moon Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174793A1. Автор: Oh Chang Gun,Park Ho Sik,Oh Hwa Sub. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174805A1. Автор: Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174810A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170094773A1. Автор: Ogura Ichiro,Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Il-Jong SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170094786A1. Автор: SEO Jung Wook,LEE Jae Joon,Kim Jun Hyeon,PARK Ye Jun,KIM Byung Kun,OH Young Joon,OH Yu Hong. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170094797A1. Автор: Cho Jung-Hyun,Park Jung-Hyun,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101846A1. Автор: Park Jong Tae,Kang Ho Shik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101852A1. Автор: Park Jong Tae,Kang Ho Shik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101857A1. Автор: Kim Ki Hwan,PARK Jung Hyun,KIM Da Hee,HAN Gi Ho,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182904A1. Автор: KO Young Gwan,Park Yong Jin,Im Sung Gap,You Jae Bum. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182919A1. Автор: Kim Ho Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220151058A1. Автор: Choi Min Soo,NA Yeon Sun. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20220151061A1. Автор: Ji Won Lee,Kwang Youl Pyo,Chul Hyun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220151073A1. Автор: Park Sungwon,LEE Sunghyup,LEE Youngsun,MIN Byeonguk. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160105956A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,LEE Young Kwan,Lee Seung Eun,Hwang Jun Oh,Sung Ki Jung,KWON Kwang Hee,IM Se Rang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2016-04-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Mok Jee Soo,Maeng Duck Young,CHO Soon Jin,BAE Jong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

LENGTH- AND WIDTH-DEFORMABLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180110118A1. Автор: LI WEI-XIANG,ZUO MING-LIANG. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200107447A1. Автор: Katsumata Masaaki,KISHIMOTO Tomohisa,SAKAMOTO Masakazu. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHTING UNIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160120030A1. Автор: NA Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170118833A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-27.

Printed Circuit Board and Display Device Including the Same

Номер патента: US20170118834A1. Автор: PYUN UnSeung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190116674A1. Автор: HU XIAN-QIN,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190116677A1. Автор: YEH TZU-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140202743A1. Автор: Kim Tae Ho,Maeng Il Sang,KIM Dong Wan,Cho Song Hee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150129289A1. Автор: Lee Eung Suek,Oh Yoong,Lee Sung Uk,KIM Gun Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150129293A1. Автор: Cho Suk Hyeon,NAM Hyo Seung,LEE Yong Sam,AHN Seok Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160128174A1. Автор: LIM Hwa Su. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160128186A1. Автор: KO Young Gwan,Oh Yoong,Cho Suk Hyeon,BAEK Yong Ho,KO Young Kuk. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150136466A1. Автор: Pang Jung Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-21.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210161016A1. Автор: John Park,Jun Ho Park,Su Chang Ryu,Seung-Woo Kang,Soon-Sung PARK,Yong Uk Song,Jung Soo YOUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160135289A1. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170135216A1. Автор: JEONG HEESOON,Cho Jaehyung,Lee Myungho,Son Ahyoung. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20170135223A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Son Kil Dong,Jeon Jae Hoon,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Номер патента: US20160143137A1. Автор: KO Young Gwan,Lee Chang Bae,CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-19.

ELEMENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160143142A1. Автор: Cho Jung-Hyun,Park Jung-Hyun,Choi Jae-Hoon,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160143159A1. Автор: PARK Moon Chul. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210173248A1. Автор: Dong-won Park,Jeong-Kyu Lee,Min-Gyu Park,Nam-Kon Ko. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200137888A1. Автор: LIU RUI-WU,Zhou Lei,HO MING-JAAN,PENG MAN-ZHI. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150156870A1. Автор: KURODA Hiromitsu,TANAKA Kotaro,Fujito Keisuke,Sagawa Hideyuki,TSUJI Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160157337A1. Автор: KIM Youngsun,GO Jeonghun,Choi Siyoung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210185809A1. Автор: Park Sungwon. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170164474A1. Автор: LEE Sangjun,YEO Inseok,Hwang Jeongho,Jang Euiyun,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Flexible Printed Circuit Board and Display Apparatus Including the Same

Номер патента: US20190159342A1. Автор: OH Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140251657A1. Автор: Park Seung Wook,Kweon Young Do,JEON Hyung Jin,Moon Seon Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210195736A1. Автор: HONG Eunseok,Jeon Jongmin. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160174381A1. Автор: KIM Do-wan,LEE Chang-Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150177621A1. Автор: Lee Jeong Woo,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME

Номер патента: US20180168035A1. Автор: Kim Man Ho,Choi Yong Hwan,LEE Ki Huk,KIM Tae Yun,JUNG Hwa Joong. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20170171976A1. Автор: Jaeseung LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170171990A1. Автор: HA Seung-Hwa,YEO Inseok,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220312658A1. Автор: ETO Kazutaka,Tamaki Yuta. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc.. Дата публикации: 2022-09-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200163203A1. Автор: Park Jung-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE UTILIZING THE SAME

Номер патента: US20160183360A1. Автор: Chen Bing,CHOU HOU-YUAN,MIN NIAN. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160183372A1. Автор: Park Sung Yeol. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-23.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180175901A1. Автор: HEO Jinsu,KO Seungtae,LIM Sangho. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150189735A1. Автор: An Dong Gi,KIM Young Man,Yu Kyung Chul,Kim Ha II. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20200170102A1. Автор: Lee Jin-won,Kim Ju-Ho,KIM Jong-Guk,LEE A-Ran,UM Kee-Ju,JUNG Myeong-Hui,LIM Kyuong-Hwan,KANG Seung-On. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160192490A1. Автор: KANG Myung-Sam,KIM Sang-Hoon,KO Young-Gwan,BONG Kang-Wook,JUNG Hye-Won,JI Yong-Wan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160192491A1. Автор: KANG Myung-Sam,KIM Sang-Hoon,KO Young-Gwan,BONG Kang-Wook,JUNG Hye-Won,JI Yong-Wan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Kim Sun-a,HWANG Mi-Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200178392A1. Автор: Chun Hee-Joon,Kim Sun-a,HWANG Mi-Sun,Sim Jae-Sung,JUNG Hye-Won,NA Byung-Duk,KANG Deok-Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

MOUNTING DEVICE FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME

Номер патента: US20150201503A1. Автор: KIM Joon-Sam. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200187362A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160205782A1. Автор: LU CHI-MING,HUANG CHENG-HUNG,HO Chang-Li,SU Ching-Ho,GAO Willis. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140290982A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170202085A1. Автор: GO Jeonghun,LEE Hyo-Chul. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140298648A1. Автор: JEONG Tae Sung,KIM Hong Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190200447A1. Автор: YU HANYUL,CHOI MUNSIK,NAM Kl-SOO. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY MODULE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140301125A1. Автор: YOON CHIL-NAM,KANG SEON-RYEONG,SHIN HUI-CHONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20150222032A1. Автор: Ki Hyuk Kim,Jung Soo YOUN,Nam Hee GOO,Seuk Whan LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219710A1. Автор: Lee Sang-Jae,Choi Jae-Hoon,Park Ho-Sik,LEE Dong-Keun,LIM Sung-Taek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160219711A1. Автор: Sung Hwan Cho,Doo Hwan Lee,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219713A1. Автор: Lee Dong-Uk,Kim Tae-Seong,LIM Ji-Hyun,Lee Bok-Hee,Choi Seong-Ryul,Yu Yeon-Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Flexible Printed Circuit Board and Display Module Using the Same

Номер патента: US20190208642A1. Автор: EUN Juhee. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

FILM-LIKE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170223827A1. Автор: Yamada Maki,KAMBE Makoto,Kondo Hiroki. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2017-08-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150237728A1. Автор: KIM Jae Hwa,PARK Chung Sik,SHIN Heun Gun. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150245484A1. Автор: Dong Hoon Kim,Joung Gul Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150245486A1. Автор: CHOI Chul,Shin Seung Yul,KIM Jae Hwa,PARK Chung Sik. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140332255A1. Автор: Seo Hyun Seok,Seo Yeong Uk,Chun Ki Do,Lee Sang Myung,Kim Byeong Ho,YOO Chang Woo. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOBILE TERMINAL MOUNTED THE SAME

Номер патента: US20180241859A1. Автор: CHO Youngmin,KIM Kipyoung,KIM Kipoung,LEE Youngjik. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2018-08-23.

RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140345911A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,Cho Hyung Ju,Kim Jee Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140345916A1. Автор: Park Seung Wook,Kweon Young Do,KIM Jin Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160262265A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140347834A1. Автор: Lee Seok Kyu,CHO Soon Jin,Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160270232A1. Автор: Kim Jong Rip,LEE Doo Hwan,SHIN Ung Hui,LEE Jong Myeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160270233A1. Автор: Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

CORE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140357147A1. Автор: MIN Tae Hong,KIM Hye Jin,KIM Sang Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140360761A1. Автор: Seo Hyun Seok,Seo Yeong Uk,Chun Ki Do,Lee Sang Myung,Kim Byeong Ho,YOO Chang Woo. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210337665A1. Автор: Yang Mei,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150282315A1. Автор: Kim Young Gon,CHOI Jong Gyu,HEO Hyeok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200260577A1. Автор: Park Jung Ho,O IN WON,KIM Hak Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140367155A1. Автор: Huang Tang-Chieh. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170280554A1. Автор: TOYOSHIMA Ryoichi. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170280560A1. Автор: PARK Soo-jae. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160295684A1. Автор: Cho Yong Seok,Kim Chang Sung. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170290184A1. Автор: Kim Min Soo,YANG Chul Hyung,LEE Ji Woo,KIM Ki Man. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BOARD AND DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20150305139A1. Автор: TAKAHASHI Shigemi,NAGANO Shunichi. Владелец: NIDEC COPAL CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170303390A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190297730A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-09-26.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150319844A1. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150319851A1. Автор: Takeshi Sawada,Norihiro SAIDOU. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170318674A1. Автор: Sato Kozo,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2017-11-02.

Semi-Finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20150334833A1. Автор: Tuominen Mikael,Wang Vic,Zhou Ethan,Bai Laura,Chen Al. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2015-11-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20170332484A1. Автор: Xu Jian,Li Pan,Ma Yongda,SHANGGUAN Xingchen. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170332495A1. Автор: YEO Inseok,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150351219A1. Автор: Oh Chang Gun,Park Ho Sik,BAE Tae Kyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170339781A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200329557A1. Автор: Lee Kihuk,JUNG Hwajoong,KIM Manho,SHIM Jongwan,SEO Keonyoung,CHOI Kwangsic,RYOO Jaemin. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170347450A1. Автор: Park Gi Gon. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150373833A1. Автор: Lee Eung Suek,Lee Jeong Ho,CHOI Jae Hoon,NAM Hyo Seung,BAEK Yong Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160374196A1. Автор: MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan,LEE Jae-Ean,JUNG Soon-Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160374197A1. Автор: MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan,LEE Jae-Ean,JUNG Soon-Oh. Владелец: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-12-22.

STRUCTURE FOR CONNECTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20180359856A1. Автор: HA Sang Won,ROH Woo Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150382461A1. Автор: Shin Young Hwan,Koo Ja Ho,LEE Jong Jin,HA Hyung Gi,JUNG Jae Won,KIM Yong Hwan,LEE Dong Kyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160381792A1. Автор: Park Jung-Hyun,MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,KO Young Kuk,KIM Going-Sik,LEE Jae-Ean. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Choi Jae-Hoon,BAEK Yong-Ho,Lee Sung-Uk,SEO Il-Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

MOTOR USING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190393749A1. Автор: Lee Seok Won,Park Jun Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110290540A1. Автор: Hyungmi Jung,Jaechoon Cho,Choonkeun Lee,Taesung Jeong,Seungeun Lee,Jinsun Park,Yeena Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US9035191B2. Автор: Woon Chul CHOI,Hwan Soo Lee,Hye Yeon Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same

Номер патента: WO1996011239A1. Автор: Soichi Hashimoto,Fumito Suzuki,Toshikazu Oda. Владелец: Goo Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 1996-04-18.

Photo solder resist ink, printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3580429B2. Автор: 俊和 小田,文人 鈴木,壮一 橋本. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same

Номер патента: EP0733683A1. Автор: Soichi Hashimoto,Fumito Suzuki,Toshikazu Oda. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-25.

Printed circuit boards and method of producing the same

Номер патента: MY128039A. Автор: Yoshinori Wakihara,Kazuhito Yamada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-31.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR101070098B1. Автор: 이재준,조민정,황미선,강명삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-04.

Print circuit board substrate and method ofmanufacturing the same

Номер патента: KR101895416B1. Автор: 김창성,조용석. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-09-06.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102356809B1. Автор: 강명삼,고영관,김상훈,봉강욱,정혜원,지용완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-01-28.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101006603B1. Автор: 목지수,유제광,류창섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-07.

Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101085727B1. Автор: 정태성,조재춘,이춘근,정형미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-11-21.

Embedded Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the same

Номер патента: KR101167787B1. Автор: 이승은,박진선,신이나. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-25.

Element embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102231101B1. Автор: 박정현,고영관,조정현,백용호,최재훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-03-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101148735B1. Автор: 박정현,최종규,윤경로,염광섭,신길용,김영지,윤길용,이승주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102327733B1. Автор: 이창보,홍명호,김종용,여정호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-11-17.

Rigid flexible printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100771310B1. Автор: 신재호,안동기,윤영석,김굉식,윤종민,이철민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same, and electronic component module

Номер патента: KR102207272B1. Автор: 박미진,하경무,신승완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-01-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101125752B1. Автор: 이환철,김준태. Владелец: 코아셈(주). Дата публикации: 2012-03-27.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR101089959B1. Автор: 이재준,황미선,강명삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-12-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101453490B1. Автор: 김광식,신호정,임재환,오인택. Владелец: 우리이티아이 주식회사. Дата публикации: 2014-10-27.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102078009B1. Автор: 이재준,서정욱,김준현,김병건,박예준,오유홍,오영준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-02-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102442389B1. Автор: 고영관,목지수,백용호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-09-14.

Printed circuit board and battery module having the same

Номер патента: KR102483624B1. Автор: 이양제,신재호,장정훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-01-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same, and electronic component module

Номер патента: KR102333097B1. Автор: 고영관,조정현,백용호,이창배. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-12-02.

Radiant heat printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100861619B1. Автор: 이영호,김근호,황윤석,허철호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-10-07.

Printed Circuit Board and Fabricating Method of the same

Номер патента: KR100797669B1. Автор: 이종진,김종용,신영환,조영웅. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Double side flexible printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101149026B1. Автор: 이성원,김화진,김재범. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-05-24.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100797668B1. Автор: 박영철,이상윤,이상춘,배종성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Embedded chip print circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100688768B1. Автор: 강명삼,류창섭,이두환,조석현,안진용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Embedded chip printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100771320B1. Автор: 조석현,조한서,조지홍,김병문,서해남. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Package on package type printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101613525B1. Автор: 심재철,유명민. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2016-04-20.

printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102023729B1. Автор: 최종규,염인호,강병필. Владелец: (주)심텍. Дата публикации: 2019-09-23.

Printed circuit board and method of fabricating the same and method for fabricating memory card

Номер патента: KR101428086B1. Автор: 이광태,이진영,이철주. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2014-08-08.

Thin film capacitor embeded printed circuit board, and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100649742B1. Автор: 손승현,정형미,이승은,정율교,문진석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-27.

Printed circuit board and Manufacturing method Using the same

Номер патента: KR101133219B1. Автор: 황정호,안재현,한준욱,박현,김동민,김덕남,김호범. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-04-05.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101199167B1. Автор: 이민석,윤혜선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-11-07.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102107037B1. Автор: 김동훈,류정걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-05-07.

Embedded capacitor printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100645625B1. Автор: 류창섭,이석규,홍종국,전호식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-15.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101067031B1. Автор: 고영관. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-09-22.

High density printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100688744B1. Автор: 목지수,김태훈,선병국,차혜연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-02-28.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101480557B1. Автор: 이성규,이은정,박진형,황정호,정은용. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-01-08.

Thin printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102012168B1. Автор: 차상석,오선우. Владелец: (주)심텍. Дата публикации: 2019-08-21.

Printed Circuit Board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101865799B1. Автор: 하재 다카야키. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-08.

Printed circuit boards and fabricating method of the same

Номер патента: KR102059478B1. Автор: 이상철,박효진. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2019-12-26.

Printed Circuit Board and Camera Module Having The Same

Номер патента: KR101018108B1. Автор: 조규범. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-02-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1044762C. Автор: 中谷诚一,畠山秋仁,川北晃司,十河宽,小川立夫,小岛环生. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-18.

Printed circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: KR102434435B1. Автор: 백승현,이철우,박완호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-08-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20160081272A. Автор: 이정호,권영도,박미진,하경무,오경섭,크리스찬 로메로. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-07-08.

Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same

Номер патента: KR101110362B1. Автор: 최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-02-15.

Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same

Номер патента: KR101164952B1. Автор: 최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-07-12.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: KR102473376B1. Автор: 김기만,김민수,이지우,양철형. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-12-05.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101482404B1. Автор: 이양제,신재호,김지훈,조형주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-01-13.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101437988B1. Автор: 이성규,남상혁,명세호. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2014-09-05.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101167466B1. Автор: 류창섭,서병배,이용삼,이한울. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-26.

Multi-layered printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101420939B1. Автор: 박광석,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-07-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2015159270A. Автор: リュ・ジョン・グル,Joung-Gul Ryu,キム・ドン・フン,Don-Hun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Printed circuit board And Method for fabricating the same

Номер патента: KR101255892B1. Автор: 오창건,박호식,배태균. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-04-17.

Printed circuit board and Method of manufacturing the same

Номер патента: KR100652132B1. Автор: 곽경숙. Владелец: 곽경숙. Дата публикации: 2006-11-29.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3233161B2. Автор: 政廣 西村,晋 大貫. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2001-11-26.

Bendable flexible metal copper clad laminate printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101713171B1. Автор: 김성민,안재화,소태윤. Владелец: 세일전자 주식회사. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101143530B1. Автор: 조영일,손준형,원조연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-09.

Flexible printed circuit boards and fabricating method of the same

Номер патента: KR102123813B1. Автор: 김정섭,조원태,서덕재,김홍만,김강동. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2020-06-18.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102172674B1. Автор: 김재화,신현건. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-11-02.

Embedded resistor printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100598274B1. Автор: 강명삼,류창섭,홍종국. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-07-07.

Flexible printed circuit boards and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101751390B1. Автор: 시게히사 토마베치. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100754072B1. Автор: 박경태,황준오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-31.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101287761B1. Автор: 민병승. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-07-18.

Highly integrated component-embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101587254B1. Автор: 이민석,윤혜선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2016-01-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20140118161A. Автор: 이동욱,김영곤,노승현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-10-08.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102117481B1. Автор: 최종규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-06-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2002531960A. Автор: コーエン，トーマス・エス,ガイラス，マーク・ダブリュー,ストコー，フィリップ・ピー. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102268385B1. Автор: 강명삼,이승은,이영관,국승엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-06-23.

Novel printed circuit board and method of producing the same

Номер патента: KR101282965B1. Автор: 어태식,노우현,정은용,조경운. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2013-07-08.

Metal core printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101575127B1. Автор: 이양수,이영수,차승진. Владелец: 주식회사 엘리텍. Дата публикации: 2015-12-07.

Flexible Printed Circuit Board and Display Device using the same

Номер патента: KR101931338B1. Автор: 박은정,김학수. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2018-12-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20140067380A. Автор: 최재훈,홍종국. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-05.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: KR102263056B1. Автор: 박문철. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2021-06-09.

Flexible printed circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: KR102464217B1. Автор: 이명호,조재형,정희순,손아영. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2022-11-08.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100751995B1. Автор: 유제광,조석현,조한서,민병렬,조지홍,김병문,서해남. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20170072013A. Автор: 박제상. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-06-26.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR101558579B1. Автор: 황정호,김경태,강규동,구현모,권지영,최진범,홍승만,진용기. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-10-08.

Mounting printed circuit board and electronic device using the same

Номер патента: JPH1154869A. Автор: 徳男 中條,Hiromi Murakami,Yoshihiko Hayashi,林　　良彦,Taku Suga,卓 須賀,Tokuo Nakajo,裕美 村上,Masatake Obayashi,正剛 尾林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-26.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101119308B1. Автор: 강명삼,신길용,윤길용,김옥태. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-03-19.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101077380B1. Автор: 고영관. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-26.

Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same

Номер патента: KR101856230B1. Автор: 하상선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-05-09.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102139755B1. Автор: 이두환,조성환,김종립,신웅희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-07-31.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101872525B1. Автор: 박승욱,박미진,로메로 크리스틴. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-08-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101167420B1. Автор: 김응수,류한웅. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-19.

Flexible printed circuit boards and fabricating method of the same

Номер патента: KR102017643B1. Автор: 정문기,서덕재,시게히사 토마베치,김홍만. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2019-09-03.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102149392B1. Автор: 김한,박대현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-08-28.

Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same

Номер патента: KR101349490B1. Автор: 안재현,이건천. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2014-01-09.

Flexible Printed Circuits Board and Display Device using the same

Номер патента: KR101667045B1. Автор: 곽창훈. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2016-10-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20160109424A. Автор: 이두환,이종면,김종립,신웅희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-09-21.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: KR20190079736A. Автор: 남기수,최문식,유한열. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2019-07-08.

Printed circuit board and camera module having the same

Номер патента: KR102435127B1. Автор: 김지훈,변대정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-08-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101548816B1. Автор: 조석현,남효승,이용삼,안석환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-08-31.

Embedded printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101086835B1. Автор: 이민석,윤혜선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-11-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101177651B1. Автор: 이상엽,최재훈,이준성,류정걸,박세주,노종문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-08-27.

Multi layer printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100832650B1. Автор: 김기환,목지수,박준형,김성용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-05-27.

Optical module, optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101664478B1. Автор: 최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2016-10-10.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102186149B1. Автор: 이두환,이종면,김종립,신웅희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-12-03.

Printed circuit board and Electronic parts having the same

Номер патента: KR102246801B1. Автор: 오영돈. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2021-04-30.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: KR102468796B1. Автор: 김영재,이백우,백형길. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-11-18.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: CN102667598B. Автор: 朴宰万,金恩真,朴眩奎,赵寅熙,李贞浩,李海亨,李赫洙. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2011099817A2. Автор: Min Seok Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-08-18.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3070648B2. Автор: 貴之 千野,和夫 本林,明由 角屋,伸夫 浜岡,良三 佐藤,正弘 古川,茂司 関野,直弥 松崎,松利 井原,英次 高井. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-31.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: KR20230022908A. Автор: 이재승. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2023-02-16.

Touch frame with arrangement of printed circuit board and touch screen having the same

Номер патента: US11983376B2. Автор: Meiming DENG,Jianhui CAO. Владелец: Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Optical circuit board and method for producing the same

Номер патента: US20160245997A1. Автор: Kenji Terada,Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Thin-film magnetic circuit board and magnetic head using the same

Номер патента: US5396389A. Автор: Nobuhiro Terada,Soichiro Matsuzawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1995-03-07.

Insulated electric wire and process for producing the same

Номер патента: CA2012282C. Автор: Toru Yamanishi,Akinori Mori,Tatsuya Kakuta. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1998-05-05.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: EP3688972A1. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-05.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: US20190191062A1. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-06-20.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: US10506143B2. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-12-10.

Coupling arrangement for coupling a terminal connector to a circuit board arrangement

Номер патента: US20240243501A1. Автор: Emanuel Wild,David WAINOWSKI. Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-18.

Electrical connector for printed circuit boards and method of making the same

Номер патента: DE102018213444A1. Автор: Takahiro Abe,Yohei Hasegawa. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: US20120120615A1. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew KW Leung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-17.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: EP2513956A1. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew KW Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-10-24.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: US09793199B2. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew K W Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-10-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180040549A1. Автор: SHIM Jong-Bo,Han Sang-Uk,Choi Yun-Seok,KIM Ji-Hwang. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20160049379A1. Автор: Kim Ga-Young,Kim Woo-Jae,SONG Jik-Ho,RO Young-Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200051879A1. Автор: Jang Keun-ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PACKAGING THE SAME

Номер патента: US20190074247A1. Автор: Wang Chung-Pao. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Printed Circuit Boards and Semiconductor Packages Including the Same

Номер патента: US20170117252A1. Автор: BAIK Seung-Hyun,LEE Cheol-woo,PARK Wan-ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160156333A1. Автор: KIM Se Jong,HWANG Mi Ran. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGE STRUCTURE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200152566A1. Автор: Oh Yoong,KIM Sang-Hoon,KO Young-Kuk,KIM Gyu-Mook,KIM Hea-Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180247887A1. Автор: CHO Moon-gi,PARK Soo-jae. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190252306A1. Автор: Park Soojae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Embedded Chip Printed Circuit Board and Method of Fabricating the same

Номер патента: KR100905642B1. Автор: 신영환,김병찬,박효빈,배원철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-06-30.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101231443B1. Автор: 신승열. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-02-07.

Duplex Embedded Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the same

Номер патента: KR101118817B1. Автор: 김홍인. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-03-12.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150003778A1. Автор: Ha Sang Seon. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

WHITE CURABLE COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, CURED COATING FILM USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150093690A1. Автор: Shimura Masayuki,FURUTA Yoshiyuki,YUMOTO Masao. Владелец: TAIYO INK MFG. CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

Test circuit board adapted to be used on memory slot

Номер патента: US09857425B2. Автор: Ping Song,xiao qian Li,Chang Qing Mu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Connector for flexible printed circuit boards, head actuator provided with the same, and disk drive

Номер патента: SG99964A1. Автор: Shimizu Jun,ABE Toshiaki. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2003-11-27.

Connector for flexible printed circuit boards, head actuator provided with the same, and disk drive

Номер патента: SG102040A1. Автор: ABE Toshiaki. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2004-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20210181799A1. Автор: SHIN Jae Ho,KIM Ju Ho. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Determining an assembling risk for an electronic component to be mounted to a printed circuit board

Номер патента: WO2023131814A1. Автор: Guy SHOSHANY. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

Circuit board and system for testing the same

Номер патента: US20010039486A1. Автор: Ryoichi Nakanishi,Mikio Horie. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-08.

Photosensitive resin composition and photo solder resist ink for printed wiring board manufacture

Номер патента: JP3771714B2. Автор: 敏夫 森垣. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Gender specific synthetic nutritional compositions and nutritional systems comprising them

Номер патента: RU2709988C2. Автор: Сагар ТХАККАР,КАСТРО Карлос Антонио ДЕ,Михаель АФФОЛЬТЕР. Владелец: Сосьете де Продюи Нестле С.А.. Дата публикации: 2019-12-23.

Pharmaceutical forms of diazabicyclooctane derivatives and process for producing the same

Номер патента: CA3076955C. Автор: Kewei Yang. Владелец: Meiji Seika Pharma Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130286676A1. Автор: Kim Jae Beum,Chun Ki Do. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130322814A1. Автор: Lee Hyoun Jeong. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TOUCH PANEL INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160070376A1. Автор: LEE Sunghoon. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-10.

Space transformer having printed circuit board and probe card including the same

Номер патента: KR100950446B1. Автор: 김종현,김봉환,김종복,김진명. Владелец: 윌테크놀러지(주). Дата публикации: 2010-04-02.

Voltage detection printed circuit board and voltage detector using the same

Номер патента: JP4916821B2. Автор: 秀雄 伊藤,吉史 伊吹,修二 大前. Владелец: Daihen Corp. Дата публикации: 2012-04-18.

Embedded printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101197784B1. Автор: 최재봉,이민석,윤혜선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-11-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Attachments for Printing Presses, for Cutting Ribbons and for Automatically Counting the same.

Номер патента: GB189812736A. Автор: Ferdinand Berkemeyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-12-03.

Curable resin composition, and printed circuit board and reflection plate using the same

Номер патента: KR100987542B1. Автор: 시게루 우시끼,마미 노우사까,요시까즈 다이고. Владелец: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-10-12.

Photocurable/thermosetting resin composition, dry film thereof and cured substance therefrom, and printed circuit board using the same

Номер патента: JP2013080258A. Автор: Masao Arima,聖夫 有馬,Nobuhito Ito,信人 伊藤. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Epoxy resin composition for laminate and laminate using the same

Номер патента: JP3314813B2. Автор: 正和 吉沢,充 山本,武臣 島村. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-19.

Curable resin composition, cured film and laminate comprising the same

Номер патента: JP4982982B2. Автор: 英明 高瀬,圭 田中,宏臣 下村,良介 飯沼,健介 宮尾,光伸 土居本,浩揮 小原. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-07-25.

Sheet having multi-flexible printed circuit boards and method of producing the same, and the same for hard disk drive

Номер патента: TW201014477A. Автор: Toru Matsuoka,Tetsuya Shimomura. Владелец: Sumitomo Elec Printed Circuits. Дата публикации: 2010-04-01.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD WITH METAL SUPPORT USING THE SAME

Номер патента: US20120067626A1. Автор: Mizutani Masaki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-22.

Polyimide resin composition, thermosetting resin composition, gas barrier material, interlayer adhesive film for printed wiring board and method for producing polyimide resin composition

Номер патента: JP2013010917A. Автор: 裕美子 中村,Eiju Ichinose,栄寿 一ノ瀬,敦志 宮垣,Atsushi Miyagaki,Koichi Murakami,晃一 村上,雅樹 迫,Masaki Sako,Takashi Mihara,Yumiko Nakamura,崇 三原. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Drilling apparatus for printed circuit board and drilling method using the same

Номер патента: JP3499080B2. Автор: 努 斉藤,真一 加藤. Владелец: Seiko Precision Inc. Дата публикации: 2004-02-23.

Heat resistant adhesive film for printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: JP4145640B2. Автор: 信之 古川,幸裕 和田. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-03.

Press-fit pin support structure for printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: JP2982806B1. Автор: 祐利 木下. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-29.

Flame retardant resin composition, sealing material and laminated plate using the same

Номер патента: JP2003183525A. Автор: Takeshi Tamura,原　　義房,健 田村,豊 木ノ瀬,Yoshifusa Hara,Yutaka Konose. Владелец: Nippon Chemical Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-03.

Welding pad structure for printed circuit board and method for forming the same

Номер патента: CN101437357B. Автор: 范文纲,奉冬芳. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-07-14.

Testing method for printed circuit board and mounting method having the same

Номер патента: TWI332372B. Автор: Tso Hung Yeh,Hsiao Chun Huang,Meng Hung Wu. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-10-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201204199A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-01-16.

Un-symmetric printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200518642A. Автор: Chih-Chin Liao,Lin-Yin Wong,Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: TWI372003B. Автор: Tae Hoon Kim,Jun Heyoung Park,Dong Sun Kim,Jong Seok Song,Sam Jin Her. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2012-09-01.

Printed circuit board and method for manufacture the same

Номер патента: TWI369165B. Автор: Wen Chin Lee,Shan-shan WANG. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201138568A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Printed circuit board and packaging structure having the same

Номер патента: TWI376996B. Автор: Cheng Hsien Lin,Meng Chieh Hsu,Hung Yi Chang,Chia Cheng Chen,Chung Jen Tsai. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-11.

Un-symmetric printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI227100B. Автор: Chih-Chin Liao,Lin-Yin Wong,Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-21.

Solder pad structure of printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: TW200922421A. Автор: Wen-Gang Fan,Melissa Feng. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-05-16.

Printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: TW200930200A. Автор: Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Printed circuit board and memory module using the same

Номер патента: TWM288754U. Автор: Sung-Lai Wang. Владелец: Lih Duo Int Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-11.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: TW200501851A. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Yu-Po Wang,Chiang-Cheng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-01.

Halogen-free printed circuit board and method of making the same

Номер патента: TWI275328B. Автор: Yu-Chin Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-03-01.

Printed circuit board and packaging structure having the same

Номер патента: TW201012333A. Автор: Hung-Yi Chang,Chia-Cheng Chen,Cheng-Hsien Lin,Meng-Chieh Hsu,Chung-Jen Tsai. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: TWI259044B. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Yu-Po Wang,Chiang-Cheng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-21.

Halogen-free printed circuit board and method of making the same

Номер патента: TW200637438A. Автор: Yu-Chin Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-16.

Optical printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201122584A. Автор: Jae-Bong Choi,Joon-Wook Han. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION VARNISH, PREPREG AND LAMINATE

Номер патента: US20120276392A1. Автор: . Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-11-01.

Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and laminate for electric / electronic circuit

Номер патента: JP6550843B2. Автор: 淳 ▲高▼橋,以帆 上村,隆明 渡邊. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2019-07-31.

Water-absorbing resin composite, method for producing the same, water-absorbing resin composite composition and absorbing article

Номер патента: JP2005226042A. Автор: Yoshiaki Mori,Shunichi Himori,喜一 伊藤,Kiichi Ito,俊一 檜森,保成 須堯,義昭 森,Taisuke Ishii,泰助 石井,Yasunari Sugiyou. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Metal-resin composite dispersion, thermal barrier coating, method for producing metal-containing resin film or infrared reflective film using the same, and method for producing metal-resin composite dispersion

Номер патента: JP6742637B2. Автор: 亀山　敦,敦 亀山. Владелец: KANAGAWA UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-19.

Resin composition, resin sheet and laminated material

Номер патента: JP4460426B2. Автор: 浩 大石,雅晴 茨木,義人 山▲崎▼,洋 上代. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2010-05-12.

Fixing device for printing printed circuit board

Номер патента: CN216635848U. Автор: 吴茂兵,卢焦. Владелец: Junling Electronics Hefei Co ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Resin composition for laminate and laminate

Номер патента: JP2595851B2. Автор: 雅之 野田,研一 藤井. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-02.

Polyimide-based adhesives, film-like adhesive materials, adhesive layers, adhesive sheets, copper-clad laminates and printed circuit boards, and multilayer circuit boards and methods of manufacturing the same

Номер патента: TWI696680B. Автор: 田崎崇司,辻雅之,塩谷淳,中村太陽. Владелец: 日商荒川化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-21.

Resin composition for laminate and laminate

Номер патента: JP3351434B2. Автор: 道雄 大場,尚之 來山. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2002-11-25.

Resin composition for adhesive and laminate using said composition

Номер патента: JPS6445445A. Автор: Mikio Nakagawa,Koichiro Sato. Владелец: Mitsui Petrochemical Industries Ltd. Дата публикации: 1989-02-17.

Prepreg for multilayer board, laminated board, multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2614190B2. Автор: 仁 神崎,常盛 吉田. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 1997-05-28.

Resin composition as well as semi-solidified rubber sheet, laminating board and circuit board containing same

Номер патента: CN102206397B. Автор: 周立明,余利智,李泽安,甘若兰. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Polypropylene resin composition, sealant film, and laminate for retort food packaging

Номер патента: JP4938282B2. Автор: 淳詞 中谷. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Curable resin composition, cured product and laminate

Номер патента: JP6458339B2. Автор: 真人 尾上,健太郎 内野,尾上　真人. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2019-01-30.

Resin composition, adhesive layer and laminate

Номер патента: JP4985080B2. Автор: 考二 水沼,浩明 熊田. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

Thermoplastic resin composition, adhesive coating, and laminate using same

Номер патента: TW201718262A. Автор: Ryota Nakanishi,Kosuke SUGIYA. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5252612B2. Автор: ホアイ ナム ファム,庭昌 李. Владелец: Du Pont Mitsui Fluorochemicals Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-31.

Thermoplastic resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5080027B2. Автор: 義雄 板東,勧 本多,広明 桑原,ゴルバーグ デミトリー,ズィ チュンイ,タン チェンチュン. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Heat resistant resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5069432B2. Автор: 義雄 板東,広明 桑原,ゴルバーグ デミトリー,ズィ チュンイ,タン チェンチュン. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Resin composition for molding and laminate molding

Номер патента: JPS5586829A. Автор: Yukio Oozeki,Kyoichiro Igari,Shunji Miyake. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 1980-07-01.

Active energy ray-curing resin composition, cured film and laminated body

Номер патента: JP2010222568A. Автор: 健太郎 内野,Haruo Iizuka,治雄 飯塚,Kentaro Uchino. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

ACTIVE LIGHT RAY SENSITIVE OR RADIOACTIVE RAY SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND ACTIVE LIGHT RAY SENSITIVE OR RADIOACTIVE RAY SENSITIVE FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120082939A1. Автор: TAKAHASHI Hidenori,TSUBAKI Hideaki,HIRANO Shuji,Tsuchimura Tomotaka,Kawabata Takeshi. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-04-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE, EACH USING THE SAME

Номер патента: US20130078434A1. Автор: Yamaguchi Shuhei,TAKAHASHI Hidenori,Yamamoto Kei,KOSHIJIMA KOSUKE. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-03-28.

Photosensitive resin composition, and photosensitive element, resist pattern forming method and method for manufacturing printed wiring board using the same

Номер патента: TW200739257A. Автор: Takashi Kumaki,Masahiro Miyasaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Fastening device for circuit board

Номер патента: MY130353A. Автор: Andrew Liu. Владелец: Inventec Multimedia & Telecom. Дата публикации: 2007-06-29.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120006587A1. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Mikado Yukinobu,ITO Sotaro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

PRINTED-CIRCUIT BOARD AND VIBRATION MOTOR HAVING THE SAME

Номер патента: US20120007466A1. Автор: An Sang Gil. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120009399A1. Автор: Nonaka Takahiro,DAIGAKU Noritsugu,KUWAHARA Rie. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120012378A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120024574A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120024581A1. Автор: INOUE Shinichi,Hanazono Hiroyuki,OKUMURA Keisuke,HASEGAWA Mineyoshi. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120025924A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

OPTICAL WAVEGUIDE-FORMING EPOXY RESIN COMPOSITION, OPTICAL WAVEGUIDE-FORMING CURABLE FILM, OPTICAL-TRANSMITTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, AND ELECTRONIC INFORMATION DEVICE

Номер патента: US20120033913A1. Автор: . Владелец: Panasonic Electric Works Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-02-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120043126A1. Автор: Choi Cheol Ho,Ryu Chang Sup,HONG Dae Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120043127A1. Автор: LIN Hsien-Chieh,Chang Tung-Yu. Владелец: NAN YA PCB CORP.. Дата публикации: 2012-02-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120043128A1. Автор: Yoon Kyoung Ro,Ryu Joung Gul,Shin Young Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

SINGLE LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURNING THE SAME

Номер патента: US20120055698A1. Автор: WON Jo Youn,CHO Young IL,SON Jun Hyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120055706A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-08.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120073747A1. Автор: PARK Jin Seon,Byun Jung Soo,Lee Sang Chul,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120073870A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120075818A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120077317A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

Printed Circuit Board and Method For Fabricating The Same

Номер патента: US20120097438A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120103671A1. Автор: Lee Eung Suek,Sohn Keung Jin,Hwang Mi Sun,Youm Kwang Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120106108A1. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Mikado Yukinobu,ITO Sotaro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120111611A1. Автор: Mok Jee Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120118621A1. Автор: CHOI Jin Won,JEONG Sung Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120125667A1. Автор: Lee Choon Keun,Cho Jae Choon,JUNG Hyung Mi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Printed circuit board and battery pack using the same

Номер патента: US20120129011A1. Автор: Park Jin-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120138336A1. Автор: Ryu Chang Sup,Watanabe Ryoichi,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120138337A1. Автор: KIM Eung Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120152595A1. Автор: Kyon John Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168220A1. Автор: Ryu Chang Sup,Lee Han Ul,SEO Byung Bae,LEE Yong Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120175154A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120210576A1. Автор: Cho Suk Hyeon,JO Ji Hong,AN Jin Yong. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20120224335A1. Автор: YUAN QIU,Maohua Du,Yucai Huang,Liqun Gu. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFATURING THE SAME

Номер патента: US20120228007A1. Автор: KO Young Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120261166A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120267157A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOBILE TERMINAL USING THE SAME

Номер патента: US20120268879A1. Автор: HAN Shin,KIM Eujin. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2012-10-25.

HEAT RADIATING PRINTED CIRCUIT BOARD AND CHASSIS ASSEMBLY HAVING THE SAME

Номер патента: US20120268968A1. Автор: KIM Eunjin,PARK Hyungyu,LEE Hyuksoo,PARK Jaeman,LEE Jungho,Cho Inhee,Lee Haehyung. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120279757A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,ISHII Jun. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120298412A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-29.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120312591A1. Автор: Hwang Sun Uk,Watanabe Ryoichi,Mun Kyung Don. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120318563A1. Автор: OOKAWA Tadao. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130000960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

ELECTROLESS SURFACE TREATMENT PLATED LAYERS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20130003332A1. Автор: LEE Dong Jun,Jeon Dong Ju,Pang Jung Youn,Cho Seong Min,Kim Chi Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130008024A1. Автор: PARK Jin Seon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130027896A1. Автор: Lee Seung Eun,Shin Yee Na,KIM Hyun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

UNIVERSAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY CARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130043601A1. Автор: Lee In-Jae,JUNG So-Young,Moon Seok-Joon. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130056245A1. Автор: Kim Min Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-07.

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130062102A1. Автор: Kim Jae Beum,Lee Sung Won,Kim Hwa Jin. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20130062106A1. Автор: Ahn Jae Hyun,Kim Jin Su,Nam Myoung Hwa,Seo Yeong Uk,Ahn Chi Hee,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon,Kim Duk Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105201A1. Автор: RYU Jong In,CHUNG Yul Kyo,Lee Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130112471A1. Автор: CHO Sung Nam,KIM Jun Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-09.

CLEARANCE FILLING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130118779A1. Автор: LEE Duke Kyu,IM Chang Min,SIM Sang Bum,CHO Yun Kee,JEON Hyun-Soo. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126215A1. Автор: Cho Suk Hyeon,Sohn Francis. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126223A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Kim Tae Hoon,CHO Sung Nam,KIM Jun Young,Seo Young Kwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130146349A1. Автор: Lee Han Ul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153275A1. Автор: Kweon Young Do,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin,HYUN Jin Gul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153280A1. Автор: KIM Sang Hoon,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130161085A1. Автор: OH Hueng Jae,CHOI Jin Won,Lee Dae Young,JUNG Boo Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

Purple Solder Proof Ink Composition, Purple Printed Circuit Board and Process for Preparing the Same

Номер патента: US20130164505A1. Автор: Liu Wenjing,WU Shikong. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD OF THIN PRINTED CIRCUIT BOARD WET PROCESS CONSISTENCY ON THE SAME CARRIER

Номер патента: US20130270216A1. Автор: YANG CHENG-HSIUNG. Владелец: KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2013-10-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Seol Jeong-Hoon,Jung Youn-Kwon,Kim Sang-Kun. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-28.

Photo solder resist ink, printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3503910B2. Автор: 壯一 橋本,俊和 小田,文人 鈴木. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-08.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.