RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20140345911A1
Опубликовано: 27-11-2014
Автор(ы): Cho Hyung Ju, Kim Jee Hoon, LEE Yang Je, SHIN Jae Ho
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-11-2014
Автор(ы): Cho Hyung Ju, Kim Jee Hoon, LEE Yang Je, SHIN Jae Ho
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board, semiconductor package and method of manufacturing the same
Номер патента: KR102380834B1. Автор: 이성욱,고영관,백용호,최재훈,서일종. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-03-31.