Closed loop bank selection for temperature compensation in wireless systems
Номер патента: US09503107B1
Опубликовано: 22-11-2016
Автор(ы): Burcin Baytekin, Emilia Vailun LEI, Jeongsik Yang, Yido Koo, Yongwang Ding, Young Gon Kim
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-11-2016
Автор(ы): Burcin Baytekin, Emilia Vailun LEI, Jeongsik Yang, Yido Koo, Yongwang Ding, Young Gon Kim
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Temperature compensation in a pll
Номер патента: WO2013060608A3. Автор: Sebastien Rieubon,Cyril Joubert. Владелец: ST-Ericsson SA. Дата публикации: 2013-10-17.