Protective film material for laser processing and wafer processing method using the protective film material
Номер патента: US09502295B2
Опубликовано: 22-11-2016
Автор(ы): Masaaki Shinjo, Masafumi Hirose, Tsuyoshi Tadano, Yoshimasa Takeuchi
Принадлежит: Nikka Seiko Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-11-2016
Автор(ы): Masaaki Shinjo, Masafumi Hirose, Tsuyoshi Tadano, Yoshimasa Takeuchi
Принадлежит: Nikka Seiko Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Protective film material for laser processing and wafer processing method using the protective film material
Номер патента: US20150179538A1. Автор: Masafumi Hirose,Yoshimasa Takeuchi,Masaaki Shinjo,Tsuyoshi Tadano. Владелец: Nikka Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.