Substrate storage housing for in-vehicle electronic devices
Номер патента: JP5281121B2
Опубликовано: 04-09-2013
Автор(ы): 光司 橋本, 功 安積, 由岳 西馬, 裕介 松田
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-09-2013
Автор(ы): 光司 橋本, 功 安積, 由岳 西馬, 裕介 松田
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Cooling structure for in-vehicle electronic equipment
Номер патента: JP4735528B2. Автор: 和夫 高相. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-07-27.