High throughput brightfield/darkfield wafer inspection system using advanced optical techniques
Номер патента: US6288780B1
Опубликовано: 11-09-2001
Автор(ы): Bin-Ming Benjamin Tsai, Christopher R Fairley, Gershon Perelman, Tao-Yi Fu
Принадлежит: KLA Tencor Technologies Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-09-2001
Автор(ы): Bin-Ming Benjamin Tsai, Christopher R Fairley, Gershon Perelman, Tao-Yi Fu
Принадлежит: KLA Tencor Technologies Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
High throughput brightfield/darkfield wafer inspection system using advanced optical techniques
Номер патента: US7164475B2. Автор: Bin-Ming Benjamin Tsai,Gershon Perelman,Tao-Yi Fu,Christopher R Fairley. Владелец: KLA Tencor Technologies Corp. Дата публикации: 2007-01-16.