Multilayer electronic module, in particular for a contactless chip card
Номер патента: EP3314540B1
Опубликовано: 12-05-2021
Автор(ы): Benjamin MEAR, Bernard Calvas, Deborah Teboul
Принадлежит: Smart Packaging Solutions SPS
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-05-2021
Автор(ы): Benjamin MEAR, Bernard Calvas, Deborah Teboul
Принадлежит: Smart Packaging Solutions SPS
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic module having double communication interface, particularly for smart cards with microchip
Номер патента: RU2412483C2. Автор: Оливье АРТИГ,Оливье БРЮНЕ,Энри БОКСИА,Оливье АРТИГ (FR),Энри БОКСИА (FR),Оливье БРЮНЕ (FR). Владелец: Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс). Дата публикации: 2011-02-20.