Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331946A1
Опубликовано: 03-10-2024
Автор(ы): Cheong KIM, Chung Yeol LEE, Hee Jung Jung, Hiroki Okada, Jong Rock LEE, Jun Il KANG
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240296996A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394829A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20170125167A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161976A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161981A1. Автор: Na Young Kim,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4216246A1. Автор: Jin Soo Park,Jun Hyeong Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,Ha Jeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177934A1. Автор: Ji Hye Han,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component (mlcc) improved interface with external electrodes

Номер патента: EP4379762A1. Автор: Jin Hyung Lim,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11990284B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203650A1. Автор: Young Joon Oh,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240177936A1. Автор: Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA,Tsubasa Aoki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274355A1. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09991054B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A2. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220293347A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401100A2. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222030A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12062493B2. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033805B2. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386794A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US20240096558A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404223A2. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249886A1. Автор: Jun Oh Kim,Sung Hwan Lee,No Jun KWAK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242888A1. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A3. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290540A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065986A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065988A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282525A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4421834A2. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220216008A1. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12057271B2. Автор: Su Yeon Lee,Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho,Won Mi Choi,Kyung Ryul LEE,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312718A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435811A2. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312713A1. Автор: Chang Hak Choi,Dae Hee Lee,Hong Seok Kim,Seung Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435810A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12112892B2. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09997297B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09595386B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220165502A1. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Multilayer electronic component with alternating dielectric and internal electrode layers

Номер патента: US11842855B2. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180254146A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186540A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122577A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10090107B2. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-02.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240029954A1. Автор: Chang Ho Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076866A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11791095B2. Автор: Yu Hong OH,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11887789B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230411074A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11915875B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386750A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Eui Hyun Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894193B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11842856B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Won Kuen OH,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082624A1. Автор: Do Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US11862404B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US11817271B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11837406B2. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162923A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11854744B2. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11798747B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180277305A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230253157A1. Автор: Jong Ho Lee,Kangha LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11804331B2. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326677A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386749A1. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11948744B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11935703B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326673A1. Автор: Chang Hak Choi,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230335337A1. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210035736A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162920A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240161977A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,So Hyeon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11908627B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215636A1. Автор: Sung Soo Kim,Jin Hyung Lim,Ji Hong Jo,Seung Hun Han,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US11929206B2. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US20240177928A1. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161978A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Won Seok Jang,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220189696A1. Автор: Jun Hyeon KIM,Kyung Ryul LEE,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186070A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065985A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230110409A1. Автор: Jung Min Park,Se Hun Park,Soo Hwan Son,Yeong Lim KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065977A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240055183A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12009150B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210175012A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220384108A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230274882A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210074481A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220262571A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240145174A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212933A1. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170219A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203645A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222031A1. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component having improved electrode structure for increased capacity per unit volume

Номер патента: US12020869B2. Автор: Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Eui Hyun Jo,Ha Jeong Kim,Eun Me Park,Jin Yeop Yoo,Jong Ryeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222029A1. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033804B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203658A1. Автор: Eun CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US20240038449A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10438747B2. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240071690A1. Автор: Chang Hak Choi,Sang Yeop Kim,Ji Hun Lee,Jin Il Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11901130B2. Автор: Jin Soo Park,Bum Soo Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Chung Eun Lee,Duk Hyun CHUN,Yeon Song KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166218A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11393630B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062962A1. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203646A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394823A2. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220392703A1. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Mutilayer electronic component

Номер патента: US20230215638A1. Автор: Jinsoo Park,Kangha LEE,Yoona Park,SoEun CHOI,BeomSuk KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12100559B2. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220076888A1. Автор: Seul Gi Kim,Chang Yong Choi,Jin Sung Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404225A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230178301A1. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274363A1. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component comprising an interdigitated intermediate metal layer between the inner and outer electrodes

Номер патента: EP4415013A2. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11183332B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082622A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282518A1. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274368A1. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12125643B2. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002628B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203648A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Jin Bok Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186541A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component having first and second internal electrode base patterns exposed to different respective end and side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10049820B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11114240B2. Автор: Sun Cheol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955287B2. Автор: Bum Soo Kim,Jang Yeol LEE,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230230770A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11804332B2. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894191B2. Автор: Ji Hoon Kim,Jae Hoon Kim,Yong Hoon Kim,Gyoung Heon KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230207215A1. Автор: Young Ah Song,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component with dummy internal electrodes

Номер патента: US11810722B2. Автор: Seung Hyun Park,Do Young Jeong,Hyung Duk Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11600443B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220044872A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230223195A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215642A1. Автор: Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Sin Il GU,Kang Ha Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12002629B2. Автор: Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002627B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180122575A1. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210233712A1. Автор: Jong Ho Lee,Jong Hoon Kim,Eun Gyu LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222010A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component (mlcc)

Номер патента: EP4386790A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234032A1. Автор: Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194410A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161980A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12002623B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222032A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240304385A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component

Номер патента: US20240304388A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282529A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347275A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12014879B2. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A3. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4415012A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404224A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09978521B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212940A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401104A2. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240258031A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249882A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274361A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12068110B2. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10971303B2. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355549A1. Автор: Seung Min Lee,Kyong Nam Hwang,Jong Suk JEONG,Hye Mi Yoo,Yang-Seok PARK,Ye Rin HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355545A1. Автор: Ji Yeon Kim,Sang Kyu Lee,Seung Ho Shin,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767959B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240371570A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240186067A1. Автор: Sun Hwa Kim,Doo Young Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240145173A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A2. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240079182A1. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20230335338A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Jeong Wook Seo,Hee Sun CHUN,Hyo Ju Lee,Hyeg Soon AN,Hui Sun PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A3. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199328A1. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11842853B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240013978A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Yun Jung Park,In Ho Jeon,Mi Yang KIM,Se Yoon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230072034A1. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11984264B2. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230290572A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177933A1. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186069A1. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177932A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194408A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996244B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203657A1. Автор: Jin Soo Park,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A2. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09607763B2. Автор: Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249885A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Naoki MIKATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4206292A1. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240112864A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Jung Jin Park,Rak Hyeon BAEK,Yong Ung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A3. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component including cover layer having insulating and conductive portions

Номер патента: US12136518B2. Автор: Ji Hong Jo,Do Young Jeong,Jin Mo AHN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222020A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394828A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203651A1. Автор: Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Su Min Kim,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12073998B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Min Seop Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290542A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4425514A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355547A1. Автор: Seok Hyun Yoon,Byung Ho Lee,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4451300A2. Автор: Byung Lee,Seok Hyun Yoon,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US11942276B2. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US20210166883A1. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215643A1. Автор: Jong Ho Lee,Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11776753B2. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020366A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076864A1. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230307187A1. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062966A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282420A1. Автор: Jong Ho Lee,Jung Min Kim,Jinsoo Park,Ji Hye Han,Kangha LEE,WooKyung SUNG,Yoona Park,Eunme Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203661A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190221369A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Jae Yeol Choi,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: EP3701555A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-09-02.

Multilayer Electronic Device having Improved Connectivity and Method for Making the Same

Номер патента: US20190131067A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: PH12020550835A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2021-05-10.

Multilayer electronic device

Номер патента: US12100553B2. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20230245824A1. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203644A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10262798B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09948263B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same

Номер патента: CA2568811C. Автор: Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2010-11-09.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Multilayer electronic device

Номер патента: EP1195783A3. Автор: Taisuke c/o TDK-MCC Corporation Ahiko,Masaaki c/o TDK Corporation Togashi,Sunao c/o TDK Corporation Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of making multilayer electronic component

Номер патента: US20070227642A1. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hiroshi Yagi,Kazuharu Takahashi,Kazuyuki Hasebe,Akitoshi Yoshii,Tomohiko Komuro. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US11004610B2. Автор: Jun Sato,Yukari Wada,Koki SHINOZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09865397B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A2. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170213A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A3. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290543A1. Автор: Jae Sung Park,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Han Seong Jung,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240266114A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240339264A1. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234034A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212937A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390990A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386792A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212936A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Jin Hyung Lim,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Cheong KIM,Jun II Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394824A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A2. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242884A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401103A2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component and dielectric composition

Номер патента: US12046421B2. Автор: Tae Young HAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A3. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A3. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A2. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09972440B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09870866B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilayer electronic component including side margin portion having composition gradient across thickness thereof

Номер патента: US11915880B2. Автор: Jae Sung Park,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Hee Sun CHUN,Hyeg Soon AN,Ku Tak LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20200411242A1. Автор: Hideyuki Hashimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer electronic component with conductive resin layer

Номер патента: US12009154B2. Автор: Jung Won Lee,Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190335588A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Dielectric composition and multilayer electronic component including the same

Номер патента: US11869720B2. Автор: Jae Sung Park,Jong Han Kim,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230360855A1. Автор: Dong Jun Jung,Dong Geon YOO,Su Been KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US20220208454A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11955286B2. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component having moisture-proof layer on body thereof

Номер патента: US20230245830A1. Автор: Jae Hyun Lee,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Chae Min Park,Woong SHIN,Hyun Woo SEUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US11862399B2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240153710A1. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Multilayer electronic ceramic component

Номер патента: EP4365150A2. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190008036A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Multilayer type electronic component

Номер патента: US20210020376A1. Автор: Kenji Kimura,Wataru Oshima,Takehisa Sasabayashi,Kenjiro Gomi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240071689A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Ji Hyeon Lee,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194403A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062963A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4345856A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203656A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212934A1. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203652A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212941A1. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203649A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Hee Sun CHUN,Jeong Ryeol Kim,Hyo Ju Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222025A1. Автор: Sung Soo Kim,Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4376036A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240047136A1. Автор: Masato Kimura,Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09704649B2. Автор: Junichi Saito,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Toshihiko Kobayashi,Tatsuo Kunishi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Ceramic electronic component with metal terminal

Номер патента: US09640321B2. Автор: Katsumi Kobayashi,Akitoshi Yoshii,Sunao Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09966191B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312714A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US20090134956A1. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US7663453B2. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12113505B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210202175A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212935A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11863150B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US09947459B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Base metal composition for external electrode of multilayer electronic component

Номер патента: US5536293A. Автор: Kunihiko Hamada,Mika Yamamoto,Yukio Sanada,Masaki Fujiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-16.

Method of making multi-layer electronic components with plated terminations

Номер патента: US09666366B2. Автор: Sriram Dattaguru,Andrew P. Ritter,John L. Galvagni,Ii Robert Heistand. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US09536643B2. Автор: Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki,Shigeyuki Kuroda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US5604328A. Автор: Norio Sakai,Kenji Kubota,Shoichi Kawabata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US9893703B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166219A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240162877A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09576697B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09824791B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767950B2. Автор: Jin Woo Hahn,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09871500B2. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09583254B2. Автор: Bong Sup LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer electronic component and multilayer chip antenna including the same

Номер патента: US20170186527A1. Автор: Chang Ryul JUNG,Soon Kwang Kwon,Jung Wook Seo,In Gyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274342A1. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331913A1. Автор: Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module

Номер патента: US09888568B2. Автор: Philip Joseph Lauriello,Ernest Clyde Parker. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer electronic component production method

Номер патента: US20220310291A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20160352303A1. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Multilayer electronic device including a high precision inductor

Номер патента: WO2020132187A9. Автор: Kwang Choi,Marianne Berolini. Владелец: AVX CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic support structure with integral constructional elements

Номер патента: US09615447B2. Автор: Dror Hurwitz,Alex Huang. Владелец: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Multilayer electronic circuit and method of manufacture

Номер патента: CA1307594C. Автор: Kenneth B. Gilleo,Deanna M. Dowdle. Владелец: Sheldahl Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240146277A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Layered electronic component production method

Номер патента: US20200194151A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: CA2066069A1. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. La Branche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-12-18.

Multilayer electronic substrate

Номер патента: US20240064900A1. Автор: Keiichi Hirano,Kanahiro Shirota. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: US5162062A. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. Labranche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-11-10.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US9204585B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A3. Автор: William J Saunders,Douglas J Garcia,Gerald F Boe,Nick A Tubbs. Владелец: Nick A Tubbs. Дата публикации: 2009-01-15.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: US20130014473A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US20140116922A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Light-emitting electronic component

Номер патента: EP1601030A3. Автор: Karsten Diekmann,Karsten Heuser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-22.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Thin profile battery bonding method, method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

Номер патента: US20020179239A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20090078457A1. Автор: Koji Shimoyama,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Temperature managing for electronic components

Номер патента: EP2022302A1. Автор: Torbjörn Nilsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2009-02-11.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

Semiconductor Component Including an Electronic Component Based on Polycrystalline Silicon

Номер патента: US20240282774A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Номер патента: EP1456878A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2004-09-15.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Micro-electronic component combining power delivery and cooling from the back side

Номер патента: US20240213120A1. Автор: Eric Beyne,Geert Van Der Plas,Herman Oprins,Pieter Woeltgens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: EP4188047A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-31.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Arrangement having at least one electronic component

Номер патента: CA2633906A1. Автор: Stefan Baldauf,Rudolf Blank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for determining layer direction of conductor layers in a multilayer electronic component

Номер патента: US09562863B2. Автор: Kouki OKAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09843299B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240291458A1. Автор: Yuta Ashida,Shuhei SAWAGUCHI,Masahiro TATEMATSU,Tetsuzo Goto,Keigo SHIBUYA,Tomonori Terui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240322780A1. Автор: Naoyuki Mori,Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11949396B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230275552A1. Автор: Naoyuki Mori. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240128944A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component forming tool

Номер патента: US3612112A. Автор: Linus E Wallgren,Loring E Young,William Jordan Siegei. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1971-10-12.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

An in-mold electronic component

Номер патента: WO2024197520A1. Автор: Mattias Bengtsson. Владелец: Nolato Beijing. Дата публикации: 2024-10-03.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayered electronic content management system

Номер патента: US11809813B1. Автор: Zachary Blender,Himanshu Baral. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Method to Avoid Malconnections with Respect to Voltage Levels of Electronic Components of Circuit Boards During Circuit Board Design

Номер патента: US20090177701A1. Автор: Horst Ruffner,Klaus Thumm. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic component desired voltage level comparison

Номер патента: US20010014953A1. Автор: Alan Brown,Steven Lash. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Improved electronic component handler test plate

Номер патента: WO2009064820A2. Автор: Gerald F. Boe. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2009-05-22.

Improved electronic component handler test plate

Номер патента: WO2009064820A3. Автор: Gerald F Boe. Владелец: Gerald F Boe. Дата публикации: 2009-08-20.

Electronic component handler test plate

Номер патента: US20090127169A1. Автор: Gerald F. Boe. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component including a matrix of tcam cells

Номер патента: US20140347907A1. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component including a matrix of TCAM cells

Номер патента: US8995160B2. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-31.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Rubber-coating of electronic components

Номер патента: EP4260235A1. Автор: Vincenzo Boffa,Christian De Col,Gianni Enrico PORTINARI,Stefano Rosario MERVIC,Andrea TRABATTONI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2023-10-18.

Measuring and controlling electromagnetic radiation emitted by electronic components

Номер патента: US20170108589A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Matthew S. Doyle,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Device for testing electronic components

Номер патента: US09933457B2. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2018-04-03.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat-exchanger for electronic component heat sink

Номер патента: CA168805S. Автор: . Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components

Номер патента: RU2405230C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Солтанат Магомедовна Гаджиева,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2010-11-27.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.