Electronic component and board having the same mounted thereon.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1
Опубликовано: 11-03-2021
Автор(ы): Heung Kil PARK, Hun Gyu PARK, Ji Hong Jo, Se Hun Park, Woo Chul Shin
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138137A1. Автор: Joon Hwan Kwag. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065987A1. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11276529B2. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210082627A1. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09974183B2. Автор: Jong Ho Lee,Eun Hyuk Chae,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220262567A1. Автор: Dong Seuk KIM,Geon Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20230386742A1. Автор: A Ra Cho,Dong Hwi Shin,Seon Young Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11763987B2. Автор: A Ra Cho,Dong Hwi Shin,Seon Young Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer capacitor and board having the same

Номер патента: US09706641B1. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11837407B2. Автор: Dong Seuk KIM,Geon Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component

Номер патента: US11881353B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic component

Номер патента: US20240136122A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component

Номер патента: US11948743B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package

Номер патента: US11769633B2. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package

Номер патента: US20210313115A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180151298A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220093328A1. Автор: Sang Yeop Kim,Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09697953B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Seok Kyoon Woo,So Yeon SONG,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20220093338A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09847177B2. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180137979A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Electronic component having metal frame for preventing sparking and short circuits and board having the same

Номер патента: US11688561B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US11749460B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20230282422A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer ceramic capacitor having multilayer external electrodes and board having the same

Номер патента: US09685272B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Hyun Tae Kim,Kyo Kwang Lee,Hwi Geun IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190221369A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Jae Yeol Choi,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20190157005A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Man Su BYUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160020032A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150041197A1. Автор: LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk,LEE Hai Joon,KIM Tae Hyeok,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US9424989B2. Автор: Jin Sung Kim,Hye Seong KIM,Eun Hyuk Chae,Hai Joon LEE,Young Don CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Embedded ultilayer ceramic electronic component and printed circuit board having embedded ultilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN103915252A. Автор: 李镇宇,李炳华,蔡恩赫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US09642260B2. Автор: Jin Woo Lee,Byoung HWA Lee,Hai Joon LEE,Jin Man Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20170223833A1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Ho Jun Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Chip electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09743524B1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Ho Jun Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220076884A1. Автор: Beom Joon Cho,Min Kyeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09520244B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US09793052B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Young Sook Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190335588A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09775232B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US11955281B2. Автор: Chang Hee Lee,Hye Jin Kim,Jae Hoon Kim,Jea Hoon LEE,Yeo Ju CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20140318841A1. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Eung Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09526174B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150041196A1. Автор: Kim Jin Sung,CHAE Eun Hyuk,KIM Hye Seong,LEE Hai Joon,CHOI Young Don. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150053472A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150098202A1. Автор: LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man,LEE Bae Gen. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09837212B2. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim,Seung Ho Lee,Min Gon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US9818541B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE,Dae Hyung YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US10283267B2. Автор: Kyoung Hoon Kim,Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Jang Hyun LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same

Номер патента: US09607769B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US11094461B2. Автор: Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Jong Duck Kim,Dae Heon JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Ceramic electronic component and method for producing the same

Номер патента: US09779876B2. Автор: Naoki Shimizu,Shinji Otani,Hisayoshi Omori,Seiji Katsuta,Kiyoyasu Sakurada,Takashi Kanayama,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component

Номер патента: US11997791B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20140262463A1. Автор: Lee Jin Woo,Kim Doo Young,LEE Byoung Hwa,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140182907A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210202175A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Electronic chip component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20150041195A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170018373A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Yu Jin Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09672987B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190008036A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805865B2. Автор: Kazuhiro Yoshida,Hideki Otsuka,Yoji ITAGAKI,Akihiko Nakata,Jun Sonoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160027594A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Electronic component embedded printing circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140153204A1. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Yong Soon Jang,Soon Jin Cho,Hyun Kyung Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic Components Embedded Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: KR101084250B1. Автор: 손승현,정율교,김문일,변대정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-11-17.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101762023B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-08-04.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102105394B1. Автор: 박종익,안진모. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-28.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102117512B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-06-01.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Tomohiro Futatsugi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09633779B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09818547B1. Автор: Jin Woo Lee,Hye Young Choi,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu,Gun Jung Yoon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-terminal electronic component, method of manufacturing the same, and board having the same

Номер патента: US09668348B2. Автор: Jae Hoon Lee,Jung Min NAM,Young Key Kim,Hae In Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Ceramic electronic component and substrate arrangement

Номер патента: US11996243B2. Автор: Yasutomo SUGA,Kimio FUJITA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140049873A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160255725A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140127493A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same

Номер патента: US20160020041A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Hyun Sub Oh,Oh Choon KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: US20180090268A1. Автор: Takeshi Kobayashi,Makoto Yamamoto,Yutaka Noguchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190206624A1. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11037729B2. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Electronic component assembly, and intermediate connector and unit body for the same

Номер патента: US6873519B2. Автор: Tsutomu Matsuo. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-29.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150109718A1. Автор: CHOI Young Don. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US09583251B2. Автор: Sung Soo Kim,Tae Young Kim,Jong Hun Kim,Je Ik MOON,Ye Eun Jeong,Seong Min Chin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09779867B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Embedded component substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09894779B2. Автор: Yu-Chih Lin,Kuo-Chang Wu,Wei-Ta Fu. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Coil component and board having the same

Номер патента: US20170150606A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09955591B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Coil component and board having the same

Номер патента: US09942987B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Core substrate and method for manufacturing the same, and substrate with built-in electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140177192A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Embedded electronic component and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09894770B2. Автор: Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160105966A1. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Coil component and board for mounting the same

Номер патента: US09900987B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09595386B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09685271B2. Автор: Jae Yeol Choi,Sun Cheol Lee,Hyoung Wook Lim,Mi Ok PARK,Ji Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09928957B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11776753B2. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020366A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US9875850B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11862401B2. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220051851A1. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020365A1. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157523A1. Автор: Won Hee Yoo,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126727A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Seok Kyoon Woo,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190362896A1. Автор: Seong Han Park,Sun Ho YOON,Jong Han Kim,Young Kyu Park,Jeong Ryeol Kim,Kyoung Ki MIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09953766B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US10861650B2. Автор: Jae Hyun Lee,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Sun Woong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094655B2. Автор: Won Hee Yoo,Han Seong Jung,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200043655A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Hyun Soo Oh,Seung Heui LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09875847B2. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09576729B2. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09466424B2. Автор: Doo Young Kim,Jong Ho Lee,Hang Kyu CHO,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200058442A1. Автор: Jun Oh Kim,Kyoung Jin CHA,Young Joon Oh,Kyung Ryul LEE,Jeong Ryeol Kim,Hyo Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09831037B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620290B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274368A1. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component including interposer board with CU fired layer

Номер патента: US12020865B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Laminated Electronic Component

Номер патента: US20180155249A1. Автор: Tomohiro Terada,Tomoya Imura,Yu Katagi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-06-07.

Electronic component

Номер патента: US11869716B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic component

Номер патента: US20240105386A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component

Номер патента: US11923141B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component

Номер патента: US20240203643A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20210125780A1. Автор: Kenichi Hayashi,Takiji Kitagawa,Hiroaki Hata,Yuji Muranaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672984B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Hong Seok Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same

Номер патента: US20130003257A1. Автор: Jun Hee Kim,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US9786434B2. Автор: Young Don CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20140293502A1. Автор: Chang Hoon Kim,Jae Sung Park,Du Won Choi,Sung Hyung Kang,Min Sung Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09922762B2. Автор: Jin Woo Han,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Myeong Gi KIM,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09711288B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170273184A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Ceramic composition and electronic component including the same

Номер патента: US20200308058A1. Автор: Takashi Nakajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190378659A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170271084A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20150116891A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Integrated electronic component

Номер патента: EP1480267B1. Автор: Mitsuhide Murata Manufacturing Co. Ltd. Kato,Keiji Murata Manufacturing Co. Ltd. Ogawa,Yoshinori Murata Manufacturing Co. Ltd. Yamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component

Номер патента: US5911606A. Автор: Shigeru Matsumura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same

Номер патента: TW200709319A. Автор: Jia-Chong Ho,Tarng-Shiang Hu,Hsiang-Yuan Cheng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-03-01.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101719910B1. Автор: 이동환,심원철,안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-04-04.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102105393B1. Автор: 최민성,최재열,박종익,안진모. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-28.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101933405B1. Автор: 김태영,이동환,윤찬. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-12-28.

Display screen component and display screen device having same

Номер патента: US20180359868A1. Автор: Cheng Wang,Bingfeng LI. Владелец: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Display screen component and display screen device having same

Номер патента: US10575416B2. Автор: Cheng Wang,Bingfeng LI. Владелец: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-25.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09633785B2. Автор: Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Min Hyang KIM,Jang Hyun LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11515094B2. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20230061474A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020371A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09583267B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Hyun Tae Kim,Kyo Kwang Lee,Hwi Geun IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997296B2. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347275A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: US09613752B2. Автор: Mi Young Kim,Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Wi Heon Kim,Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US09607767B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203663A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210210288A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11569037B2. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09673383B2. Автор: Eun Joo Choi,Jun Hyeong Kim,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Chip ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240266112A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583265B2. Автор: Je Ik MOON,Byoung Jin CHUN,Jae Hwan Han,Seung Hee YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972439B2. Автор: Eun Joo Choi,Jun Hyeong Kim,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Kyoung No Lee,Seung Hee YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component

Номер патента: US20240304363A1. Автор: Koichi Yamada,Miki Sasaki,Kojiro TOKIEDA,Yuuta Hoshino,Tomoya OOSHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US12112893B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US20220272811A1. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US12022586B2. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200357712A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935801B2. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US20040207049A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-21.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same

Номер патента: US6079486A. Автор: John Cennamo,Keith T. Mandell. Владелец: Aavid Thermal Technologies Inc. Дата публикации: 2000-06-27.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230114927A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170104410A1. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US09819263B2. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060261472A1. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847274B2. Автор: Ivan Nikitin,Jürgen Högerl,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic componet, and method for producing the same

Номер патента: US20160014892A1. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electrically conductive adhesive, electronic circuit using the same, and method for manufacturing such electronic circuit

Номер патента: US20230319988A1. Автор: Toshio Nakatani,Hideaki Minamiyama. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2023-10-05.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Composite electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180175591A1. Автор: Hye Hun Park,Ju Hwan Yang,Jung Wook Seo,Sang Moon Lee,Kwang Jik LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20020049008A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040121659A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2004-06-24.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Shielded electronic components and method of manufacturing the same

Номер патента: US9001528B2. Автор: Yoshihide Yamaguchi,Yuji Shirai,Yu Hasegawa,Chiko Yorita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220088710A1. Автор: Tadashi Komuro,Syoto KITSU. Владелец: Nidec Copal Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Laminated electronic component and manufacturing method for the same

Номер патента: PH12014000075B1. Автор: Shigeto TAKEI,Yashiyuki Motomiya,Toru Ohwada. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2015-10-12.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09789637B2. Автор: Hiroyuki Okuhira,Kouji Yamamoto,Takashige Saito,Ryosuke Izumi,Yuuichi Ikuno. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and component built-in board mounting body

Номер патента: US09591767B2. Автор: Masahiro Okamoto,Kazuhisa Itoi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Bent lead repair tool for electronic components

Номер патента: US5778947A. Автор: Mark F. Lewis. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1998-07-14.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus for detaching substrate components and system for detaching substrate components

Номер патента: US20240284602A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Nobuhiro Inoue,Yuji Komori,Masakazu Konishi,Taichi Yoshimura,Kohmei Halada. Владелец: Astec Irie Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Component built-in board mounting body and method of manufacturing the same, and component built-in board

Номер патента: US09635763B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Mounted structural body and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090120675A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Heat-sink device intended for at least one electronic component and corresponding method

Номер патента: US09622382B2. Автор: Adrien Gasse,Pascal Revirand. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-11.

Portable electronic device and battery pack for the same

Номер патента: US09609787B2. Автор: Bongjae RHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Hydraulic system control module having improved housing features and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200008312A1. Автор: Aaron Hertzel Jagoda. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4163971A1. Автор: Po Ching Lin,Po Lun Chen,Chun Ta Chen,KAO Ping Hsiang,Wen You Lai,Ya Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11895811B2. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Curable composition for electronic component and connection structure

Номер патента: US09928934B2. Автор: Takashi Kubota,Hideaki Ishizawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09807917B2. Автор: Gudrun Henn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic component and method for forming substrate electrode of the same

Номер патента: US20030209954A1. Автор: Hiroaki Kaida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150096789A1. Автор: KIM Moon Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219710A1. Автор: Lee Sang-Jae,Choi Jae-Hoon,Park Ho-Sik,LEE Dong-Keun,LIM Sung-Taek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219713A1. Автор: Lee Dong-Uk,Kim Tae-Seong,LIM Ji-Hyun,Lee Bok-Hee,Choi Seong-Ryul,Yu Yeon-Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140347834A1. Автор: Lee Seok Kyu,CHO Soon Jin,Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Tanaka Yusuke,Nakamura Yuichi,MATSUI Yoshiki,Futatsugi Tomohiro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component built-in wiring board and manufacturing method for the same

Номер патента: JP2016035987A. Автор: Keisuke Shimizu,勉山内,誠照井,清水　敬介,敬介清水,照井　誠,Makoto Terui,亮二郎富永,Ryojiro Tominaga,圭吾鴨志田,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND BOARD BLOCK FOR VEHICLES USING THE SAME

Номер патента: US20130208432A1. Автор: Bang Ick Jong,Kwag Jung Young. Владелец: KOREA ELECTRIC TERMINAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160142034A1. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Surface-mount electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US20230132354A1. Автор: Hironori Sato,Masaki Endo,Osamu Nakada,Ryota NAITO,Tomonaga Nishikawa,Masaki Yoneyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Electronic circuit device and heat sink structure for the same

Номер патента: US09980377B2. Автор: Mitsuru Watanabe,Atsuki Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09614491B2. Автор: Jung Wook Seo,Sung yong AN,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK,Kang Ryong CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Multilayer chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20150325378A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030016486A1. Автор: Masakazu Tanahashi,Yoshiaki Fukui,Emiko Igaki,Rui Nakao,Tomoyuki Washizaki,Norihisa Takahara,Takafumi Moriyasu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09818510B2. Автор: Haruhiko Mori,Hiroyuki OTSUNA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633792B2. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Sang Min Youn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Packaged circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220240385A1. Автор: Chun-Chieh Huang,Chin-Ming Liu. Владелец: Leading Interconnect Semiconductor Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic board having components in cavities and shared solder pads and manufacturing method for the same

Номер патента: US11770899B2. Автор: Denis Lecordier,Philippe Chocteau. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020046119A1. Автор: Herman Hendrikus Maalderink,Andries Rijfers,Jeichienus Johannes van der Werff,Mathijs RIEN DE SCHIPPER,Fabien Bernard Jacques Bruning,Wijnand Christiaan Germs. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2020-03-05.

Decorative flexible-electronic-film structure and method of forming the same

Номер патента: US20240179834A1. Автор: Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Keng-Kuei LIANG,Yi Feng Chen. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Rework system for unsoldering and/or soldering electronic components on a circuit board

Номер патента: US20200030961A1. Автор: Udo Hofmann,Wolfram Sinn,Sai-Krishna Vuppala,Benedict Schulz. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component mounting apparatus and board processing apparatus

Номер патента: JP2009302105A. Автор: Shigeru Kurihara,繁栗原,Zhehong Jin,哲紅金. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140298648A1. Автор: JEONG Tae Sung,KIM Hong Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Electronic component, touch panel and liquid crystal display device using the same

Номер патента: US20140340593A1. Автор: Yuji Sato,Yoshikazu Yomogihara. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Coil component and wireless power transmitting device having the same

Номер патента: US12080476B2. Автор: Masaki Matsushima,Noritaka Chiyo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US7420262B2. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-09-02.

Carrier sheet for electronic component and apparatus for thin film formation using the same

Номер патента: KR102019943B1. Автор: 이진선,한규민,허진,정유섭. Владелец: (주) 씨앤아이테크놀로지. Дата публикации: 2019-09-11.

Carrier sheet for electronic component and apparatus for thin film formation using the same

Номер патента: KR20180119483A. Автор: 이진선,한규민,허진,정유섭. Владелец: (주) 씨앤아이테크놀로지. Дата публикации: 2018-11-02.

Grounding system, grounding component, and methods of manufacturing and using the same

Номер патента: US20240145183A1. Автор: Bruce Barney. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING ENCAPSULATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255359A1. Автор: FURUTANI Toshiki,Komatsu Daiki,TAKAHASHI Nobuya. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200357712A1. Автор: Tanaka Yusuke,Nakamura Yuichi,IZAWA Seiji,MATSUI Yoshiki,Ino Keinosuke,Futatsugi Tomohiro,Fuwa Tomohiro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component with carbon nanotube interconnects and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1398297A3. Автор: Miho Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Hiroyuki Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Chikara Fuji Xerox Co. Ltd. Manabe,Masaaki Fuji Xerox Co. Ltd. Shimizu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic component with carbon nanotube interconnects and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1398297A2. Автор: Miho Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Hiroyuki Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Chikara Fuji Xerox Co. Ltd. Manabe,Masaaki Fuji Xerox Co. Ltd. Shimizu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-17.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102029491B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-07.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102047563B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-11-21.

Contact structure for an electric II/VI semiconductor component and a method for the production of the same

Номер патента: US6673641B1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-01-06.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US11894182B2. Автор: Noritaka Chiyo,Shoma Kajikiya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US20220375682A1. Автор: Noritaka Chiyo,Shoma Kajikiya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Coil component and wireless power transmission circuit having the same

Номер патента: US20190304670A1. Автор: Noritaka Chiyo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US20230253830A1. Автор: Takuya Yoshida,Noritaka Chiyo,Michihisa Tokui,Kentaro KAMIYAMA,Daiki Yamane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION CIRCUIT HAVING THE SAME

Номер патента: US20190304670A1. Автор: CHIYO Noritaka. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20220375682A1. Автор: CHIYO Noritaka,KAJIKIYA Shoma. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: GB201216058D0. Автор: . Владелец: AVC Industrial Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

WIRING BOARD WITH EMBEDDED COMPONENT AND INTEGRATED STIFFENER AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170018505A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20200381167A1. Автор: Tomonari Toshio,Ohishi Takahiro,CHIYO Noritaka,TAGUCHI Osamu,OHTSUKA Shigeki,ASOU Hirohumi,Imai Takaaki,MORIKI Tomohiro,MARUYAMA Takakazu,HAMAYA Junpei. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2020-12-03.

CURABLE FULFIN COMPOSITION USED AS A FOUNDRY COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MOLDED ARTICLES USING THE SAME

Номер патента: FR2512363A1. Автор: Bruce A Gruber. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1983-03-11.

Polycrystalline ceramic magnetic material, microwave magnetic components, and irreversible circuit devices made by using the same

Номер патента: KR101273283B1. Автор: 히로카즈 나카지마,히로유키 이토. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-11.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: KR20140003918U. Автор: 테-청 치우. Владелец: 에이브이시 인더스트리얼 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-25.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US20150109074A1. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US09654079B2. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09818511B2. Автор: Haruhiko Mori,Hiroyuki OTSUNA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

An electronic apparatus or component and a method of providing such an apparatus or component

Номер патента: WO1986001969A1. Автор: Mehmet Tugcu. Владелец: Storno A/S. Дата публикации: 1986-03-27.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium

Номер патента: US20200337167A1. Автор: Bo Xu,Xinrui Niu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2020-10-22.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832859B2. Автор: Hyun-Tae Jang,Yong Won Lee,Jung Je Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Resin-packaged protection circuit module for rechargeable batteries and method of making the same

Номер патента: US20030228502A1. Автор: Naoya Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09781840B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Naoyuki Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Three-dimensional circuit component, method of making the same, and physical-quantity measuring instrument

Номер патента: US09615458B2. Автор: Atsushi Imai,Naoki Yamashita,Nobutaka Yamagishi. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Converter having the constant voltage intermediate circuit

Номер патента: RU2659092C1. Автор: Лудвиг КРАУС,Дарио МЕРАВИЛЬЯ,Гопал МОНДАЛЬ,Маттиас НОЙМАЙСТЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-06-28.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: WO2022192031A1. Автор: Aydin Nabovati,Mohamed Nasr,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2022-09-15.

Cooling device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12082368B2. Автор: Klaus Kaufmann,Frank H. Adam,Tobias Merten. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: US20240314980A1. Автор: Aydin Nabovati,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller,Mohamed Haitham Helmy NASR. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Turning mechanism for polarized electronic components

Номер патента: US8413788B2. Автор: Zhao-Lin Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-09.

Printed circuit board having function of detecting deterioration and motor drive having the same

Номер патента: US09807873B2. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Kiichi Inaba. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Refrigerated electronic board for supercomputers and process for producing the same

Номер патента: EP3069588A1. Автор: Mauro Rossi,Paulus Petrus Bernardus Arts,Giampietro Tecchiolli. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2016-09-21.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US9585295B2. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Board peeling device and board peeling system

Номер патента: EP4215290A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Nobuhiro Inoue,Yuji Komori,Masakazu Konishi,Taichi Yoshimura,Kohmei Halada. Владелец: Astec Irie Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20190108936A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Compound component device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213130A1. Автор: Wataru Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09953931B1. Автор: Wei-Hsuan Lee,Yu-Chih Lee,Chih Sheng Yao,Huan Wun Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic device and fingerprint recognition apparatus equipped with the same

Номер патента: US20210019490A1. Автор: Takeshi Uchida,Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265280A1. Автор: HUNG-YI LIN,Mark Gerber,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih,Yu Sheng Chang,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Guide member, connection board having guide member, and manufacturing method of guide member

Номер патента: US20090021924A1. Автор: Shin Yoshida,Shuuichi Chiba,Taiji Okamoto,Tetsuharu Ogino. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583416B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Surface acoustic wave device, method for making the same, and communication apparatus including the same

Номер патента: US6734601B2. Автор: Shigeto Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Light-emitting module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200343422A1. Автор: Shinya Matsuoka,Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Packaged circuit structure including circuit strcutre with antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220084963A1. Автор: Jia-He Li,Yong-Chao Wei. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device package and acoustic device having the same

Номер патента: US20230039552A1. Автор: Hung-I Lin,Ming-Tau HUANG,Kuei-Hao TSENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09607894B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589922B2. Автор: Alexander Schwarz,Christian Neugirg,Andreas Grassmann,Inpil Yoo,Frank Winter,Wolfram Hable,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: US20060128062A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: EP1438747A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-07-21.

Electronic device including a capacitor and a process of forming the same

Номер патента: US20090020849A1. Автор: Bradley P. Smith,Edward O. Travis. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-01-22.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180226348A1. Автор: Hao-Chih HSIEH,Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Electronic device and method for operating the same

Номер патента: US10553578B2. Автор: Yongbok Lee,Jaeyoung Jang,Jongjin BAEK,Dongchul Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US11600411B2. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and film forming method

Номер патента: US20240221981A1. Автор: Yuuta Hoshino,Tomoya OOSHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Partially shieded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230402400A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,SangHo SONG,YeonJee LEE. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230377794A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110048789A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080265429A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230411069A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9559030B2. Автор: Hisayuki Yazawa,Hideki Gocho,Shuji Yanagi,Masaya Yamatani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Laminated electronic component and manufacturing method

Номер патента: US20020118089A1. Автор: Seiichi Kobayashi,Hiroyasu Mori,Yutaka Noguchi,Mitsuo Sakakura,Tadayoshi Nagasawa. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2002-08-29.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20160181190A1. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134696A1. Автор: Chih-Pin Hung,Ian HU,Meng-Kai Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240312971A1. Автор: Chih-Tsung Lee. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US09721876B2. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230322656A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor

Номер патента: SG142109A1. Автор: Hirotaka Okamoto,Michio Osada,Shinji Takase,Kouichi Araki. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2008-05-28.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203896A1. Автор: Cheng Kai Chang,Zheng Wei WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Mounting device for mounting heat sink onto electronic component

Номер патента: US20090244863A1. Автор: Jun Li,Jun Ding,Ye-Fei Yu,Xin-Xiang Zha,Jer-Haur Kuo. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor device package having warpage control and method of forming the same

Номер патента: US20230299017A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847365B2. Автор: Nicolas Hotellier. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Chip electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589724B2. Автор: Min Sung Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Non-reciprocal circuit element, composite electronic component, and communication apparatus

Номер патента: US20080111647A1. Автор: Takashi Kawanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic device including a substrate, a structure, and an adhesive and a process of forming the same

Номер патента: US20230187379A1. Автор: Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2023-06-15.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device packages and method of making the same

Номер патента: US09653415B2. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Submount, electronic assembly and process for producing the same

Номер патента: US20020007962A1. Автор: Dieter Ferling,Anca Gutu-Nelle. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-01-24.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Terminal pin, feedthrough of an implantable electromedical device and process for making the same

Номер патента: US09735477B2. Автор: Frederik Sporon-Fiedler,John Roos. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Coil component and board having the same

Номер патента: US20160078986A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor

Номер патента: MY117484A. Автор: Hirotaka Okamoto,Michio Osada,Shinji Takase,Kouichi Araki. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2004-07-31.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234336A1. Автор: Sangjun Park,Jiyeon Kim,DoYeon PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220278668A1. Автор: Masahiro Fukushima,Kazunori Inoue,Koichiro Kawasaki,Hidefumi Nakanishi,Shintaro OTSUKA,Yasuyuki TOYOTA,Masakazu ATARASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Apparatus for transferring electronic component and method for bonding electronic component

Номер патента: US20240105671A1. Автор: Chien-Shou Liao,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09984808B2. Автор: Hiromi MIYOSHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for producing a smart card having a plurality of components and card obtained in this way

Номер патента: US09881247B2. Автор: Philippe Gac,Loïc Le Garrec. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09741489B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09576721B2. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of resin-seal molding electronic component and apparatus therefor

Номер патента: EP1768166A2. Автор: Kazuhiko c/o Towa Corporation Bandoh. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220352066A1. Автор: Chih-Yi Huang,Shao-An CHEN,Ping Cing SHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240234270A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Photo-Electric Conversion Element Array, Integrated Apparatus Of The Same, Mounted Structures Of Them, And Optical Information Processing Apparatus

Номер патента: US20070215790A1. Автор: Hiizu Ohtorii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200152556A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tsukasa NAKANISHI,Tadaaki Katsuyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

System-in-package module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203899A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Man-Zhi Peng,Xian-Min Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic passive component, method for manufacturing electronic passive component, and apparatus for manufacturing electronic passive component

Номер патента: US10748696B2. Автор: Kazuhiko Otsuka,Yuji Shibuya,Tetsuya Oga. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-08-18.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component and wire bonding method

Номер патента: US20080105459A1. Автор: Tomoharu Horio. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Heatsink for electronic component

Номер патента: US20020043360A1. Автор: Sang-Cheol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190363064A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282712A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device packages and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210183787A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282711A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Package stucture and method of fabricating the same

Номер патента: US09905503B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Magnetic powder and coil electronic component containing the same

Номер патента: US09892833B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Press-fit terminal and electronic component using the same

Номер патента: US09728878B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Bump-equipped electronic component and method for manufacturing bump-equipped electronic component

Номер патента: US09679860B2. Автор: Isao Obu,Shinya Osakabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09646948B2. Автор: Masakazu Fukuoka,Yasuo SHIMANUKI. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09607569B2. Автор: Kei Takahashi,Keita Sato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220344530A1. Автор: Chun-Chieh Lee,Yi-Ming Chang,Jui-Chih Kao,Nai-Wei Teng. Владелец: Shinera Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Water-resistant electronic component

Номер патента: US09966692B2. Автор: Kenichi Ikeda,Hiroaki Okada,Hiroki Ikuta,Shinji Hirose,Yusuke Murakami,Kumpei Fujita,Hideki Arita,Naoki Yamachika,Hideaki Taketsu. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Structure of an electronic component and an inductor

Номер патента: US09899131B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Yi-Min Huang,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09590163B2. Автор: Gudrun Henn,Edgar Schmidhammer. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Wearable device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09615791B2. Автор: Yi Zhang,Lian Zhang,Tao Wang,Yongfeng XIA,Ningning LI. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of selecting a useful component from an input signal comprising a useful component and noise

Номер патента: RU2720329C2. Автор: Андрей Сергеевич Шалимов. Владелец: Андрей Сергеевич Шалимов. Дата публикации: 2020-04-28.

Composite electronic component, its mounting board, and power stabilization unit including the same

Номер патента: JP5881089B2. Автор: ホーンリー、ジャエ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: US20140060927A1. Автор: Teh-Tsung Chiu. Владелец: AVC Industrial Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09912315B2. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Telecommunications customer service terminal having a sealed compartment containing electronic components and an unsealed compartment containing connections to external telephone lines

Номер патента: US20020141565A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US11721260B2. Автор: Joohyuk Bang,Sungjin Ma,Yijoon Ahn,Inho Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Circuit configuration having single-electron components, a method for its operation and use of the method for addition of binary numbers

Номер патента: US6307422B1. Автор: Lothar Risch,Wolfgang Roesner,Ties Ramcke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-10-23.

Stitch-pressing component, knitting machine with stitch-pressing component, and methods of manufacturing, integrating, and using the same

Номер патента: WO2024226720A1. Автор: Martin Ellerhorst,Daren P. Tatler. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Composite compact component and a process for the production of the same

Номер патента: CA1216158A. Автор: Akio Hara,Masaya Miyake,Shuji Yazu. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1987-01-06.

Ion beam blocking component and ion beam blocking device having the same

Номер патента: US20080265184A1. Автор: Chih-Ming Yang,Cheng-Hung Chang,Jui-Fang Chen,Chung-jung Chen,Chien-Kuo Ko. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Polyimide film, process for preparing the same and controlling isotropy of the same

Номер патента: US20060138707A1. Автор: Kazuhiro Ono,Masaru Nishinaka,Kiyokazu Akahori,Hidehito Nishimura. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Bimodal precipitated calcium carbonate slurries suitable for paper and board applications, methods for making the same and their uses

Номер патента: WO2019162329A1. Автор: Desmond Charles Payton,Andrew FINDLAY,Graham M. Pring,Matthew Cheeseman,Nigel V. Jarvis. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2019-08-29.

CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE AND BOARD HOUSING MODULE HAVING THE CIRCIUT BOARD

Номер патента: US20160124141A1. Автор: Park Hyun Gyu,Cho In Hee,Choi Man Hue,KIM Min Jae,KIM Bi Yi,NA Se Woong,HONG Seung Kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Circuit board and lighting device and board housing module having the circiut board

Номер патента: WO2014193094A1. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,Bi Yi KIM,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

Circuit board and lighting device and board housing module having the circuit board

Номер патента: CN105452756A. Автор: 崔万休,朴眩奎,赵寅熙,罗世雄,金珉载,金比艺,洪胜权. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

GYPSUM SLURRIES AND BOARDS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20160009598A1. Автор: Stav Eli,Fey Karen,Lee Ronald A.,Durocher David T.,Iyer Sridhar Gopalkrishnan,Romanek Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

BIMODAL PRECIPITATED CALCIUM CARBONATE SLURRIES SUITABLE FOR PAPER AND BOARD APPLICATIONS, METHODS FOR MAKING THE SAME AND THEIR USES

Номер патента: US20210094840A1. Автор: PAYTON Desmond Charles,Cheeseman Matthew,PRING Graham M.,FINDLAY Andrew,JARVIS Nigel V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Inorganic tissue-facer and board type construction material comprising the same

Номер патента: KR101784521B1. Автор: 오광석,강연섭. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2017-10-11.

Bimodal precipitated calcium carbonate slurries suitable for paper and board applications, methods for making the same and their uses

Номер патента: US11820667B2. Автор: Desmond Charles Payton,Andrew FINDLAY,Graham M. Pring,Matthew Cheeseman,Nigel V. Jarvis. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2023-11-21.

Ethylene polymer solid titanium catalyst component for ethylene polymerization catalyst for ethylene polymerization containing the same component and a preparation of ethylene polymer using the same catalyst

Номер патента: KR0153870B1. Автор: 마모루 끼오까,신이찌 모조. Владелец: 고다 시게노리. Дата публикации: 1998-12-01.

Controlling movement of headstock,tailstock,workrest in grinding machine to enable different components and parts thereof to be ground on the same machine

Номер патента: GB2283192A. Автор: Michael Laycock. Владелец: Western Atlas UK Ltd. Дата публикации: 1995-05-03.

HIGH TEMPERATURE FLOW SPLITTING COMPONENT AND HEAT EXCHANGER AND REFORMING MEANS USING THE SAME

Номер патента: US20210095927A1. Автор: Chang Wen-Sheng,Yang Cheng-Hao,LEE Chia-Hsin,Chang Shing-Cheng,Chan Yen-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Inspection terminal for inspecting electronic chip component, and inspection method and inspection apparatus using the same

Номер патента: US6812692B2. Автор: Satoki Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-02.

Process for producing prepolymerization catalyst component, prepolymerization catalyst component and process for producing olefin polymer using the same

Номер патента: CN1944473B. Автор: 后藤友彰,冈户庆也. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Manufacturing method for functional dog's gum comprising dodanssal component and functional dos's gum manufactured by the same

Номер патента: KR102234056B1. Автор: 송준호. Владелец: (주)스티커스 코퍼레이션. Дата публикации: 2021-03-31.

Method of checking the hermeticity of a closed cavity of a micrometric component and micrometric component for the implementation of the same

Номер патента: KR101070979B1. Автор: 프란코아즈 구에이싸제,쟌-폴 랑딘. Владелец: 아스라브 쏘시에떼 아노님. Дата публикации: 2011-10-06.

Light guide component and dye-sensitized solar cell of using the same

Номер патента: TW201232791A. Автор: Ming-Lang Tsai,Chi-Hui Chien. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2012-08-01.

A polyaromatic hydrocarbon (pah) immunoassay method, its components and a kit for use in performing the same

Номер патента: WO1996013605A1. Автор: Stephen B. Friedman,Randy L. Allen. Владелец: Ensys, Inc.. Дата публикации: 1996-05-09.

Method of checking the hermeticity of a closed cavity of a micrometric component and micrometric component for the implementation of the same

Номер патента: US7892839B2. Автор: François Gueissaz,Jean-Paul Randin. Владелец: Asulab AG. Дата публикации: 2011-02-22.

A polyaromatic hydrocarbon (pah) immunoassay method, its components and a kit for use in performing the same

Номер патента: AU1083695A. Автор: Stephen B. Friedman,Randy L Allen. Владелец: Ensys Inc. Дата публикации: 1996-05-23.

Divider wall assembly including coupling rod and computing system including the same

Номер патента: US20240345634A1. Автор: Yaw-Tzorng Tsorng,Jen-Jia Liou,Chun-Chen Hsu,Hsi-Chi Chien,Yu-Tung YANG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-10-17.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing the same

Номер патента: US20230212396A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Bioresonant dressing for rapid healing of wounds, process for obtaining the same and use thereof

Номер патента: WO2015174873A1. Автор: Marian Velcea,Mircea NEGRUTA,Robertino Catalin HIDEG. Владелец: Sanimed International Impex Srl. Дата публикации: 2015-11-19.

Bioresonant dressing for rapid healing of wounds, process for obtaining the same and use thereof

Номер патента: EP3104815A1. Автор: Marian Velcea,Mircea NEGRUTA,Robertino Catalin HIDEG. Владелец: Sanimed International Impex Srl. Дата публикации: 2016-12-21.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Heat dissipating unit for lamps, and lamps using the same

Номер патента: WO2019192957A1. Автор: Liyi ZHU, Kaiwang XIE,Zhikai SHI. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Resin molded product having improved hydrolysis resistance and laser transmission stability, camera module member including the same, and automobile electronic component member including the same

Номер патента: US20230120048A1. Автор: Hyeon Don KIM,Jae Chan Park,Hyoung Taek Kang,Hee Jae HWANG,Tae Hun Kwon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Negative resist composition, method for producing relief pattern using the same, and electronic component using the same

Номер патента: US09651864B2. Автор: Kenichi Okuyama,Satoru Kanke. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: WO2001094958A2. Автор: Giovanni Ghigo,Piero Belforte,Flavio Maggioni. Владелец: Telecom Italia Lab S.P.A.. Дата публикации: 2001-12-13.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: EP1287368A2. Автор: Piero Telecom Italia Lab S.p.A. BELFORTE,Giovanni Telecom Italia Lab S.p.A. GHIGO,Flavio Telecom Italia Lab S.p.A. MAGGIONI. Владелец: Telecom Italia Lab SpA. Дата публикации: 2003-03-05.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Process for the hybrid integration of at least one opto-electronic component and a waveguide, and an integrated electro-optical device

Номер патента: WO1997037261A1. Автор: Peter Martin Cyriel De Dobbelaere,Peter Paul Van Daele,Johan Eduard Van Der Linden. Владелец: AKZO NOBEL N.V.. Дата публикации: 1997-10-09.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Silicon carbide mems structures and methods of forming the same

Номер патента: WO2006020674A1. Автор: Chien-Hung Wu,Jeffrey M. Melzak. Владелец: Flx Micro, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Contact lenses with integrated electronics and method of making the same

Номер патента: US20240156639A1. Автор: Zainab KARAM,Sunil Lonkar,Juveiriah M. Ashraf,Myriam GHODHBANE,Chiara Busa. Владелец: Technology Innovation Institute Sole Proprietorship LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Contact lenses with integrated electronics and method of making the same

Номер патента: WO2024105581A1. Автор: Zainab KARAM,Sunil Lonkar,Juveiriah M. Ashraf,Myriam GHODHBANE,Chiara Busa. Владелец: Technology Innovation Institute – Sole Proprietorship LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for test of electronic component

Номер патента: US20070250285A1. Автор: Gregory Thoman. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection

Номер патента: US5670429A. Автор: Tomohiro Murayama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1997-09-23.

Electronic component including a matrix of tcam cells

Номер патента: US20140347907A1. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component including a matrix of TCAM cells

Номер патента: US8995160B2. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Printed circuit board assembly and display device having the same

Номер патента: US09653011B2. Автор: Moonshik Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and board production method

Номер патента: JP4591417B2. Автор: 陽祐佐々木,賢二鎌倉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, CONNECTOR TERMINAL USING THE SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: JP5275504B1. Автор: 篤志児玉,義孝澁谷,一彦深町. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Board height measuring system, electronic component mounting machine, and board height measuring method

Номер патента: JP5198924B2. Автор: 規生細井. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

SWITCH STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT PART INSTALLING STRUCTURE, AND ELECTRONIC MUSICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120147570A1. Автор: . Владелец: YAMAHA CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130008024A1. Автор: PARK Jin Seon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130027896A1. Автор: Lee Seung Eun,Shin Yee Na,KIM Hyun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105201A1. Автор: RYU Jong In,CHUNG Yul Kyo,Lee Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

Electronic component mounting method and device, and feeder used for the same device

Номер патента: JP2009059928A. Автор: 義之近藤,Kouichi Asai,鎬一浅井,Yoshiyuki Kondo,誠吾児玉,Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Electronic component with through-hole electrode and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3818591B2. Автор: 哲雄安達. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-06.

BOARD CONVEYING HAND AND BOARD CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20120107081A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI. Дата публикации: 2012-05-03.

Board straight insertion wire and board straight insertion connector using the same

Номер патента: JP2016152214A. Автор: Hidenori Goto,秀紀後藤. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2016-08-22.

GYPSUM SLURRIES AND BOARDS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120237756A1. Автор: Stav Eli,Fey Karen,Lee Ronald A.,Durocher David T.,Iyer Sridhar Gopalkrishnan,Romanek Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-20.

Pivoting component and frame of electronic device having the pivoting component

Номер патента: TWM343364U. Автор: zhi-guang Zhuang. Владелец: Shin Zu Shing Prec Electronic Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-21.

Olefin polymerization catalyst component and method for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP3321761B2. Автор: 吉雄田島,隆史關,智森. Владелец: Nippon Oil Corp. Дата публикации: 2002-09-09.

Olefin polymerization catalyst component and method for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP3461193B2. Автор: 一雄松浦,吉雄田島,直紀片岡. Владелец: 日本ポリオレフィン株式会社. Дата публикации: 2003-10-27.

Olefin polymerization catalyst component and process for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP6369382B2. Автор: 昌英村田,竹弘寒河江,淳細井,美幸村瀬. Владелец: Japan Polypropylene Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Optical component and projection-type image display device using the same

Номер патента: JP4760237B2. Автор: 佐々木　　洋,貞之西村,真己子杉林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2011-08-31.

Precured product containing silicon-based compound as main component and method for producing molded article using the same

Номер патента: JP3499393B2. Автор: 学津村,将史平石,孝尚岩原. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-02-23.

Presser plate for packing etched component and method of packing etched component using the same

Номер патента: JP2003112770A. Автор: Hisashi Kuno,久久野,Masakazu Hashimoto,Tomoaki Soga,倫明曽我,政和橋本. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-18.

Structural component carriage, double floor component and construction method of double floor using the same

Номер патента: CN1213034A. Автор: 平栗弘明. Владелец: Yasunari Electric Industry Co Ltd (jp) No11678-78 Akaho Komagane-Shi Naga. Дата публикации: 1999-04-07.

Structural component carriage, double floor component and construction method of double floor using the same

Номер патента: CN1089397C. Автор: 平栗弘明. Владелец: Yasunari Electric Industry Co Ltd (jp) No11678-78 Akaho Komagane-Shi Naga. Дата публикации: 2002-08-21.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD STACK ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002328A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120001886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD GIMBAL ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002322A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND TERMINAL SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004000A1. Автор: CHOI Byungsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Spraying Apparatus And Agricultural Field Sprayer Having The Same

Номер патента: US20120000991A1. Автор: HLOBEN PETER. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DERMAL MICRO-ORGANS, METHODS AND APPARATUSES FOR PRODUCING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120003276A1. Автор: Bellomo Stephen F.,Lippin Itzhak,Piva Guillermo Alberto,Rosenberg Lior,Bukhman Mordechay,Stern Baruch S.,Shalhevet David,Shavitt Menachem D.,Pearlman Andrew L.,Shani Noam,Almon Einat. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Mono- And Bi-Component Formulations In The Form Of A Paint, Varnish And Water-Emulsified Base, Processes For Preparing The Same And Applications Thereof

Номер патента: US20120004346A1. Автор: Rodrigues de Lira Francisco,Santos Hildebrando Lucas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты