Chip electronic component and board having the same.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US09583251B2
Опубликовано: 28-02-2017
Автор(ы): Je Ik MOON, Jong Hun Kim, Seong Min Chin, Sung Soo Kim, Tae Young Kim, Ye Eun Jeong
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101762023B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-08-04.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102105394B1. Автор: 박종익,안진모. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-28.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102117512B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-06-01.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09779867B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Coil component and board having the same

Номер патента: US20170150606A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Coil component and board having the same

Номер патента: US09942987B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Coil component and board for mounting the same

Номер патента: US09900987B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102105393B1. Автор: 최민성,최재열,박종익,안진모. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-04-28.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101933405B1. Автор: 김태영,이동환,윤찬. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2018-12-28.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09922762B2. Автор: Jin Woo Han,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Myeong Gi KIM,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR101719910B1. Автор: 이동환,심원철,안영규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-04-04.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102029491B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-10-07.

Coil component and and board for mounting the same

Номер патента: KR102047563B1. Автор: 이동환,안영규,윤찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-11-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US20230253830A1. Автор: Takuya Yoshida,Noritaka Chiyo,Michihisa Tokui,Kentaro KAMIYAMA,Daiki Yamane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20150325378A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20190108936A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Coil component and board having the same

Номер патента: US09576711B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Chip electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09536660B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Young Kim,Dong Hwan Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Chip electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589724B2. Автор: Min Sung Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704640B2. Автор: Jae Yeol Choi,Yun Young YANG,Youn Kyu Choi,Hye Ah KIM,Mi Jung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09711288B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chip electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150371752A1. Автор: Moon Soo Park,Tae Young Kim,Dong Hwan Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2015-12-24.

Chip electronic component

Номер патента: US20200075228A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Multi-layered chip electronic component

Номер патента: US9536647B2. Автор: Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Sung yong AN,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multi-layered chip electronic component

Номер патента: US09536647B2. Автор: Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Sung yong AN,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10801121B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-13.

Coil component and board having the same

Номер патента: US20160078986A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Chan Yoon,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Multi-layered chip electronic component

Номер патента: US20140062643A1. Автор: Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Sung yong AN,So Yeon SONG,Byeong Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190378659A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170271084A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Laminated electronic component and manufacturing method for the same

Номер патента: PH12014000075B1. Автор: Shigeto TAKEI,Yashiyuki Motomiya,Toru Ohwada. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2015-10-12.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20150116891A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Coil component and wireless power transmitting device having the same

Номер патента: US12080476B2. Автор: Masaki Matsushima,Noritaka Chiyo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same

Номер патента: US20190244747A1. Автор: Chao Yan,Zhihua Li,Yiwen LU,Zejun Wang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Inductive component and inductive component assembly

Номер патента: EP1048041A2. Автор: Jan ÖHRN,Per Torsten Ferm,Henrik Wester. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-11-02.

Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US09642260B2. Автор: Jin Woo Lee,Byoung HWA Lee,Hai Joon LEE,Jin Man Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230377794A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230411069A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20200381167A1. Автор: Tomonari Toshio,Ohishi Takahiro,CHIYO Noritaka,TAGUCHI Osamu,OHTSUKA Shigeki,ASOU Hirohumi,Imai Takaaki,MORIKI Tomohiro,MARUYAMA Takakazu,HAMAYA Junpei. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2020-12-03.

Chip electronic component

Номер патента: US09905349B2. Автор: Jong Ho Lee,Moon Soo Park,Tae Young Kim,Dong Hwan Lee,Jin Ok HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Tomohiro Futatsugi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US11894182B2. Автор: Noritaka Chiyo,Shoma Kajikiya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Coil component and wireless power transmission device having the same

Номер патента: US20220375682A1. Автор: Noritaka Chiyo,Shoma Kajikiya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09928957B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09773611B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09818511B2. Автор: Haruhiko Mori,Hiroyuki OTSUNA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09818510B2. Автор: Haruhiko Mori,Hiroyuki OTSUNA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09984799B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Masahiro Endo,Ryuichi Wada,Akinori Ohi,Hiroki CHOTO,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09536645B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Yusuke Nagai,Ryuichi Wada,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Display screen component and display screen device having same

Номер патента: US20180359868A1. Автор: Cheng Wang,Bingfeng LI. Владелец: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Display screen component and display screen device having same

Номер патента: US10575416B2. Автор: Cheng Wang,Bingfeng LI. Владелец: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-25.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150041196A1. Автор: Kim Jin Sung,CHAE Eun Hyuk,KIM Hye Seong,LEE Hai Joon,CHOI Young Don. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150041197A1. Автор: LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk,LEE Hai Joon,KIM Tae Hyeok,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150053472A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150098202A1. Автор: LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man,LEE Bae Gen. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20140262463A1. Автор: Lee Jin Woo,Kim Doo Young,LEE Byoung Hwa,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Embedded multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US9424989B2. Автор: Jin Sung Kim,Hye Seong KIM,Eun Hyuk Chae,Hai Joon LEE,Young Don CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Embedded ultilayer ceramic electronic component and printed circuit board having embedded ultilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN103915252A. Автор: 李镇宇,李炳华,蔡恩赫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

Electronic component embedded printing circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140153204A1. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Yong Soon Jang,Soon Jin Cho,Hyun Kyung Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic Components Embedded Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: KR101084250B1. Автор: 손승현,정율교,김문일,변대정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-11-17.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Laminated electronic component and manufacturing method

Номер патента: US20020118089A1. Автор: Seiichi Kobayashi,Hiroyasu Mori,Yutaka Noguchi,Mitsuo Sakakura,Tadayoshi Nagasawa. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2002-08-29.

Transformer winding, transformer having the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978503B2. Автор: Song Luo,Caili GU,Mingqiang ZHU. Владелец: DELTA ELECTRONICS (JIANGSU) Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Coil component and method of manufacturing coil component

Номер патента: US12073970B2. Автор: Katsuyuki Takahashi,Yasuhiro Itani,Masashi Miyamoto,Seiji KARIMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Coil component and method of manufacturing coil component

Номер патента: US20240371560A1. Автор: Katsuyuki Takahashi,Yasuhiro Itani,Masashi Miyamoto,Seiji KARIMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Coil component and wireless power transmission circuit having the same

Номер патента: US20190304670A1. Автор: Noritaka Chiyo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION CIRCUIT HAVING THE SAME

Номер патента: US20190304670A1. Автор: CHIYO Noritaka. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140182907A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Electronic component assembly, and intermediate connector and unit body for the same

Номер патента: US6873519B2. Автор: Tsutomu Matsuo. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-29.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09633779B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09614491B2. Автор: Jung Wook Seo,Sung yong AN,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK,Kang Ryong CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170104410A1. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US09819263B2. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140049873A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160255725A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140127493A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Inductively coupled coil and inductively coupled plasma device using the same

Номер патента: US09552965B2. Автор: Jianhui Nan,Qiaoli Song. Владелец: Beijing NMC Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Inductively coupled coil and inductively coupled plasma device using the same

Номер патента: US20170092466A1. Автор: Jianhui Nan,Qiaoli Song. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200357712A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935801B2. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US20040207049A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-21.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same

Номер патента: US6079486A. Автор: John Cennamo,Keith T. Mandell. Владелец: Aavid Thermal Technologies Inc. Дата публикации: 2000-06-27.

Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138137A1. Автор: Joon Hwan Kwag. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component

Номер патента: US5911606A. Автор: Shigeru Matsumura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same

Номер патента: TW200709319A. Автор: Jia-Chong Ho,Tarng-Shiang Hu,Hsiang-Yuan Cheng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-03-01.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09545005B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180151298A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09520244B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Array-type multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09520238B2. Автор: Jae Hoon Lee,Jae Young Park,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09847177B2. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multi-terminal electronic component, method of manufacturing the same, and board having the same

Номер патента: US09668348B2. Автор: Jae Hoon Lee,Jung Min NAM,Young Key Kim,Hae In Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09775232B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US9818541B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE,Dae Hyung YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220076884A1. Автор: Beom Joon Cho,Min Kyeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof

Номер патента: EP2669914A1. Автор: Doo Young Kim,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220262567A1. Автор: Dong Seuk KIM,Geon Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180137979A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160020032A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20190157005A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Man Su BYUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Core substrate and method for manufacturing the same, and substrate with built-in electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140177192A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09955591B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US20160050759A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic chip component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20150041195A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Multilayered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: US09627139B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Heung Kil PARK,Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11837407B2. Автор: Dong Seuk KIM,Geon Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic component

Номер патента: US11881353B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic component

Номер патента: US20240136122A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component

Номер патента: US11948743B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US11955281B2. Автор: Chang Hee Lee,Hye Jin Kim,Jae Hoon Kim,Jea Hoon LEE,Yeo Ju CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20140318841A1. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Eung Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

CURABLE FULFIN COMPOSITION USED AS A FOUNDRY COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MOLDED ARTICLES USING THE SAME

Номер патента: FR2512363A1. Автор: Bruce A Gruber. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1983-03-11.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US20220272811A1. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US12022586B2. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Chip electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20170223833A1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Ho Jun Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Chip electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09743524B1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Ho Jun Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09974183B2. Автор: Jong Ho Lee,Eun Hyuk Chae,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09697953B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Seok Kyoon Woo,So Yeon SONG,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09490068B2. Автор: Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Jang Hyun LEE,Ji Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20220093338A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof

Номер патента: US09576728B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Se Hwa Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic component having metal frame for preventing sparking and short circuits and board having the same

Номер патента: US11688561B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Multilayer ceramic capacitor having multilayer external electrodes and board having the same

Номер патента: US09685272B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Hyun Tae Kim,Kyo Kwang Lee,Hwi Geun IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09672987B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065987A1. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11276529B2. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220093328A1. Автор: Sang Yeop Kim,Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Multilayer capacitor and board having the same

Номер патента: US09706641B1. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US11749460B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20230282422A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210082627A1. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190335588A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210202175A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170018373A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Yu Jin Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190221369A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Jae Yeol Choi,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Embedded component substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09894779B2. Автор: Yu-Chih Lin,Kuo-Chang Wu,Wei-Ta Fu. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US20170148569A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20230386742A1. Автор: A Ra Cho,Dong Hwi Shin,Seon Young Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11763987B2. Автор: A Ra Cho,Dong Hwi Shin,Seon Young Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US09793052B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Young Sook Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Ceramic substrate and semiconductor package having the same

Номер патента: US09837592B2. Автор: Chien-Hung Ho,Chiu-Min Lee,Chen-Shen Kuo. Владелец: Vikiing Tech Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160105966A1. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US12108534B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

COIL COMPONENT AND WIRELESS POWER TRANSMISSION DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20220375682A1. Автор: CHIYO Noritaka,KAJIKIYA Shoma. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Polycrystalline ceramic magnetic material, microwave magnetic components, and irreversible circuit devices made by using the same

Номер патента: KR101273283B1. Автор: 히로카즈 나카지마,히로유키 이토. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-11.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09520233B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Su Jung Kim,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09526174B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09818547B1. Автор: Jin Woo Lee,Hye Young Choi,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu,Gun Jung Yoon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09510443B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Ceramic multilayer substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US7655103B2. Автор: Osamu Chikagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-02.

Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same

Номер патента: US09607769B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09837212B2. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim,Seung Ho Lee,Min Gon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US10283267B2. Автор: Kyoung Hoon Kim,Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Jang Hyun LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190008036A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160027594A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230114927A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US11094461B2. Автор: Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Jong Duck Kim,Dae Heon JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170273184A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805865B2. Автор: Kazuhiro Yoshida,Hideki Otsuka,Yoji ITAGAKI,Akihiko Nakata,Jun Sonoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Ceramic composition and electronic component including the same

Номер патента: US20200308058A1. Автор: Takashi Nakajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Ceramic electronic component and method for producing the same

Номер патента: US09779876B2. Автор: Naoki Shimizu,Shinji Otani,Hisayoshi Omori,Seiji Katsuta,Kiyoyasu Sakurada,Takashi Kanayama,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US9773615B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060261472A1. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Metal material for electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576693B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic componet, and method for producing the same

Номер патента: US20160014892A1. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Composite electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180175591A1. Автор: Hye Hun Park,Ju Hwan Yang,Jung Wook Seo,Sang Moon Lee,Kwang Jik LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same

Номер патента: US20160020041A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Hyun Sub Oh,Oh Choon KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20020049008A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040121659A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2004-06-24.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847274B2. Автор: Ivan Nikitin,Jürgen Högerl,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09565757B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09532459B2. Автор: Juergen Hoegerl,Ivan Nikitin,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Shielded electronic components and method of manufacturing the same

Номер патента: US9001528B2. Автор: Yoshihide Yamaguchi,Yuji Shirai,Yu Hasegawa,Chiko Yorita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220088710A1. Автор: Tadashi Komuro,Syoto KITSU. Владелец: Nidec Copal Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Optoelectronic component and electronic device having an optoelectronic component

Номер патента: US09673365B2. Автор: David O'Brien,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Electronic component

Номер патента: US11997791B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09789637B2. Автор: Hiroyuki Okuhira,Kouji Yamamoto,Takashige Saito,Ryosuke Izumi,Yuuichi Ikuno. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Mounted structural body and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090120675A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Electrically conductive adhesive, electronic circuit using the same, and method for manufacturing such electronic circuit

Номер патента: US20230319988A1. Автор: Toshio Nakatani,Hideaki Minamiyama. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2023-10-05.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Device and Method for Self-Adjustment of a Component-Handling Device for Electronic Components

Номер патента: MY196046A. Автор: Franz Brandl,Rainer Miehlich,Markus Ferstl,Konstantin Koch,Siarhei Lakhadanau. Владелец: Muehlbauer Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2023-03-09.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Component built-in board mounting body and method of manufacturing the same, and component built-in board

Номер патента: US09635763B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and component built-in board mounting body

Номер патента: US09591767B2. Автор: Masahiro Okamoto,Kazuhisa Itoi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4163971A1. Автор: Po Ching Lin,Po Lun Chen,Chun Ta Chen,KAO Ping Hsiang,Wen You Lai,Ya Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11895811B2. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Housing and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20200107478A1. Автор: Jian Xu,Deli FANG,Yongda Ma,Ken Wen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Conductive paste for inner electrode and multilayer ceramic electronic component having the same

Номер патента: US20130314840A1. Автор: Jong Han Kim,Joon Hee Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Computing system with cooling for controlling temperature of electronic components

Номер патента: WO2023235059A1. Автор: Alexander Lyakhov,Krishna Bharath,Unnikrishnan VADAKKANMARU VEEDU,Silvia Anali SOTO DE LA TORRE,Fenghua Shen,Madhavi TADEPALLI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Ceramic electronic component and substrate arrangement

Номер патента: US11996243B2. Автор: Yasutomo SUGA,Kimio FUJITA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20150109718A1. Автор: CHOI Young Don. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same

Номер патента: US9786434B2. Автор: Young Don CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Grounding system, grounding component, and methods of manufacturing and using the same

Номер патента: US20240145183A1. Автор: Bruce Barney. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND BOARD BLOCK FOR VEHICLES USING THE SAME

Номер патента: US20130208432A1. Автор: Bang Ick Jong,Kwag Jung Young. Владелец: KOREA ELECTRIC TERMINAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Contact structure for an electric II/VI semiconductor component and a method for the production of the same

Номер патента: US6673641B1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-01-06.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US7420262B2. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-09-02.

Carrier sheet for electronic component and apparatus for thin film formation using the same

Номер патента: KR102019943B1. Автор: 이진선,한규민,허진,정유섭. Владелец: (주) 씨앤아이테크놀로지. Дата публикации: 2019-09-11.

Carrier sheet for electronic component and apparatus for thin film formation using the same

Номер патента: KR20180119483A. Автор: 이진선,한규민,허진,정유섭. Владелец: (주) 씨앤아이테크놀로지. Дата публикации: 2018-11-02.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150096789A1. Автор: KIM Moon Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219710A1. Автор: Lee Sang-Jae,Choi Jae-Hoon,Park Ho-Sik,LEE Dong-Keun,LIM Sung-Taek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219713A1. Автор: Lee Dong-Uk,Kim Tae-Seong,LIM Ji-Hyun,Lee Bok-Hee,Choi Seong-Ryul,Yu Yeon-Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING ENCAPSULATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255359A1. Автор: FURUTANI Toshiki,Komatsu Daiki,TAKAHASHI Nobuya. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140347834A1. Автор: Lee Seok Kyu,CHO Soon Jin,Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200357712A1. Автор: Tanaka Yusuke,Nakamura Yuichi,IZAWA Seiji,MATSUI Yoshiki,Ino Keinosuke,Futatsugi Tomohiro,Fuwa Tomohiro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Tanaka Yusuke,Nakamura Yuichi,MATSUI Yoshiki,Futatsugi Tomohiro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component built-in wiring board and manufacturing method for the same

Номер патента: JP2016035987A. Автор: Keisuke Shimizu,勉山内,誠照井,清水　敬介,敬介清水,照井　誠,Makoto Terui,亮二郎富永,Ryojiro Tominaga,圭吾鴨志田,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component with carbon nanotube interconnects and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1398297A3. Автор: Miho Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Hiroyuki Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Chikara Fuji Xerox Co. Ltd. Manabe,Masaaki Fuji Xerox Co. Ltd. Shimizu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic component with carbon nanotube interconnects and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1398297A2. Автор: Miho Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Hiroyuki Fuji Xerox Co. Ltd. Watanabe,Chikara Fuji Xerox Co. Ltd. Manabe,Masaaki Fuji Xerox Co. Ltd. Shimizu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-17.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20140293502A1. Автор: Chang Hoon Kim,Jae Sung Park,Du Won Choi,Sung Hyung Kang,Min Sung Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09461001B1. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: GB201216058D0. Автор: . Владелец: AVC Industrial Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

WIRING BOARD WITH EMBEDDED COMPONENT AND INTEGRATED STIFFENER AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170018505A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030016486A1. Автор: Masakazu Tanahashi,Yoshiaki Fukui,Emiko Igaki,Rui Nakao,Tomoyuki Washizaki,Norihisa Takahara,Takafumi Moriyasu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: KR20140003918U. Автор: 테-청 치우. Владелец: 에이브이시 인더스트리얼 코포레이션. Дата публикации: 2014-06-25.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Iron oxide magnetic nanoparticle powder and method of producing the same, iron oxide magnetic nanoparticle thin film containing the iron oxide magnetic nanoparticle powder and method of producing the same

Номер патента: US09916922B2. Автор: Takayuki Yoshida,Manabu Tanaka,Shin-ichi Ohkoshi,Marie YOSHIKIYO,Asuka Namai,Hiroko Tokoro,Waka TARORA. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component and method for forming substrate electrode of the same

Номер патента: US20030209954A1. Автор: Hiroaki Kaida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Rework system for unsoldering and/or soldering electronic components on a circuit board

Номер патента: US20200030961A1. Автор: Udo Hofmann,Wolfram Sinn,Sai-Krishna Vuppala,Benedict Schulz. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component mounting apparatus and board processing apparatus

Номер патента: JP2009302105A. Автор: Shigeru Kurihara,繁栗原,Zhehong Jin,哲紅金. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140298648A1. Автор: JEONG Tae Sung,KIM Hong Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Electronic component, touch panel and liquid crystal display device using the same

Номер патента: US20140340593A1. Автор: Yuji Sato,Yoshikazu Yomogihara. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09633785B2. Автор: Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Min Hyang KIM,Jang Hyun LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09595386B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09685271B2. Автор: Jae Yeol Choi,Sun Cheol Lee,Hyoung Wook Lim,Mi Ok PARK,Ji Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

On-chip electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120235275A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsin-Fu Hsu,Yu-Ting Cheng,Tzu-Yuan Chao. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2012-09-20.

Chip electronic component

Номер патента: US20240282489A1. Автор: Masakiyo Nagatomo,Keisuke ISOGAI,Yoshinobu Saki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09583267B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Hyun Tae Kim,Kyo Kwang Lee,Hwi Geun IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Chip-type electronic component and chip resistor

Номер патента: US20030147200A1. Автор: Akio Fukuoka,Mitsuru Harada,Masato Hashimoto,Kazunori Omoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-07.

Chip-type electronic component and chip resistor

Номер патента: US20060055505A1. Автор: Akio Fukuoka,Mitsuru Harada,Masato Hashimoto,Kazunori Omoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-16.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US9875850B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11776753B2. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020366A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160142034A1. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Compound component device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213130A1. Автор: Wataru Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Surface acoustic wave device, method for making the same, and communication apparatus including the same

Номер патента: US6734601B2. Автор: Shigeto Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Guide member, connection board having guide member, and manufacturing method of guide member

Номер патента: US20090021924A1. Автор: Shin Yoshida,Shuuichi Chiba,Taiji Okamoto,Tetsuharu Ogino. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Lead-free low-melting glass composition, low-temperature sealing glass frit, low-temperature sealing glass paste, conductive material, and conductive glass paste containing glass composition, and glass-sealed component and electric/electronic component prepared using the same

Номер патента: US09556061B2. Автор: Takashi Naito,Tatsuya Miyake,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Taigo Onodera. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09953931B1. Автор: Wei-Hsuan Lee,Yu-Chih Lee,Chih Sheng Yao,Huan Wun Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Conductive electrostatic chuck lift pin, electrostatic chuck comprising the same, and semiconductor manufacturing method using the same

Номер патента: US20230282507A1. Автор: Joon Ho Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-07.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: US20060128062A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: EP1438747A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-07-21.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265280A1. Автор: HUNG-YI LIN,Mark Gerber,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih,Yu Sheng Chang,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060125066A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060124235A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543076B2. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11862401B2. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Chip electronic component

Номер патента: US20230274881A1. Автор: Hideki Otsuka,Yukihiro Fujita,Kosuke Nakano,Shogo KANBE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220051851A1. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020365A1. Автор: Tae Hoon Kim,Beom Seock OH,Kyoung Ok KIM,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor device package and acoustic device having the same

Номер патента: US20230039552A1. Автор: Hung-I Lin,Ming-Tau HUANG,Kuei-Hao TSENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic device and fingerprint recognition apparatus equipped with the same

Номер патента: US20210019490A1. Автор: Takeshi Uchida,Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583416B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US11848161B2. Автор: Je Ik MOON,Joon Woon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Chip electronic device

Номер патента: US8654505B2. Автор: Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-02-18.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Light-emitting module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200343422A1. Автор: Shinya Matsuoka,Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Packaged circuit structure including circuit strcutre with antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220084963A1. Автор: Jia-He Li,Yong-Chao Wei. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Packaged circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220240385A1. Автор: Chun-Chieh Huang,Chin-Ming Liu. Владелец: Leading Interconnect Semiconductor Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US09607767B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Surface-mount electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US20230132354A1. Автор: Hironori Sato,Masaki Endo,Osamu Nakada,Ryota NAITO,Tomonaga Nishikawa,Masaki Yoneyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Electronic component and film forming method

Номер патента: US20240221981A1. Автор: Yuuta Hoshino,Tomoya OOSHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180226348A1. Автор: Hao-Chih HSIEH,Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US11600411B2. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Motor terminal, motor terminal assembly having the same, and method of assembling motor using the same

Номер патента: US09905977B2. Автор: Cheong Un Han,Woong Seon RYU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Motor terminal, motor terminal assembly having the same, and method of assembling motor using the same

Номер патента: US09755376B2. Автор: Cheong Un Han,Woong Seon RYU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09607894B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Antenna apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09590291B2. Автор: Jung-Ho Park,Joon-Ho Byun,Austin Kim,Seung-Hwan Kim,Kyung-Jong Lee,Kyung-Jae Lee,Soo-Young JANG,Se-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11515094B2. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20230061474A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020371A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203663A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US10861650B2. Автор: Jae Hyun Lee,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Sun Woong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Partially shieded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230402400A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,SangHo SONG,YeonJee LEE. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Plastic component and battery having the same

Номер патента: US20240106038A1. Автор: Weidong Xu,Jinyun Liang. Владелец: Xiamen Hithium Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157523A1. Автор: Won Hee Yoo,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126727A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Seok Kyoon Woo,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US20150109074A1. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Non-reciprocal circuit element, composite electronic component, and communication apparatus

Номер патента: US20080111647A1. Автор: Takashi Kawanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110048789A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080265429A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9559030B2. Автор: Hisayuki Yazawa,Hideki Gocho,Shuji Yanagi,Masaya Yamatani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210210288A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11569037B2. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190362896A1. Автор: Seong Han Park,Sun Ho YOON,Jong Han Kim,Young Kyu Park,Jeong Ryeol Kim,Kyoung Ki MIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347275A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997296B2. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09953766B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09673383B2. Автор: Eun Joo Choi,Jun Hyeong Kim,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US09654079B2. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240074143A1. Автор: Wenjie Liu,Yu-Cheng Liao,Joonsuk Moon. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134696A1. Автор: Chih-Pin Hung,Ian HU,Meng-Kai Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic device including a capacitor and a process of forming the same

Номер патента: US20090020849A1. Автор: Bradley P. Smith,Edward O. Travis. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-01-22.

Chip ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240266112A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094655B2. Автор: Won Hee Yoo,Han Seong Jung,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200043655A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Hyun Soo Oh,Seung Heui LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09875847B2. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Terminal pin, feedthrough of an implantable electromedical device and process for making the same

Номер патента: US09735477B2. Автор: Frederik Sporon-Fiedler,John Roos. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589922B2. Автор: Alexander Schwarz,Christian Neugirg,Andreas Grassmann,Inpil Yoo,Frank Winter,Wolfram Hable,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583265B2. Автор: Je Ik MOON,Byoung Jin CHUN,Jae Hwan Han,Seung Hee YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09576729B2. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09559030B2. Автор: Hisayuki Yazawa,Hideki Gocho,Shuji Yanagi,Masaya Yamatani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09466424B2. Автор: Doo Young Kim,Jong Ho Lee,Hang Kyu CHO,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230322656A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Connector for connecting antenna and electronic device having the same

Номер патента: US20200091662A1. Автор: Weon-Jai CHOI,Won-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200058442A1. Автор: Jun Oh Kim,Kyoung Jin CHA,Young Joon Oh,Kyung Ryul LEE,Jeong Ryeol Kim,Hyo Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972439B2. Автор: Eun Joo Choi,Jun Hyeong Kim,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Kyoung No Lee,Seung Hee YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09831037B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620290B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203896A1. Автор: Cheng Kai Chang,Zheng Wei WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274368A1. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847365B2. Автор: Nicolas Hotellier. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component

Номер патента: US11869716B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic board having components in cavities and shared solder pads and manufacturing method for the same

Номер патента: US11770899B2. Автор: Denis Lecordier,Philippe Chocteau. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component

Номер патента: US20240105386A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component

Номер патента: US11923141B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component including interposer board with CU fired layer

Номер патента: US12020865B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component

Номер патента: US20240203643A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Laminated Electronic Component

Номер патента: US20180155249A1. Автор: Tomohiro Terada,Tomoya Imura,Yu Katagi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-06-07.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Polyimides for temporary bonding adhesives, methods for manufacturing of thermoplastic polyimide materials, and methods for thin wafer bonding using the same

Номер патента: US12091508B2. Автор: Hiroyuki Furutani,Samuel Kyran. Владелец: Kaneka Americas Holding Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09870997B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Printed circuit board unit and computer device having the same

Номер патента: US20120002389A1. Автор: Do-Kyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Semiconductor device package having warpage control and method of forming the same

Номер патента: US20230299017A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic device and method for operating the same

Номер патента: US10553578B2. Автор: Yongbok Lee,Jaeyoung Jang,Jongjin BAEK,Dongchul Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633792B2. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Sang Min Youn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US20100097084A1. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US8519732B2. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2013-08-27.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Holder manufacturing method for loading substrate of semiconductor manufacturing device, batch type boat having holder, loading/unloading method of semiconductor substrate using the same, and semiconductor manufacturing device having the same

Номер патента: US20060239799A1. Автор: Byoung Lee,Taek Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and method of fabricating the same

Номер патента: US20140002950A1. Автор: Jae Young Park,Sang Hoon Kwon,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Da Young Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Electronic component containing capacitance diodes, the component in combination with a receiving unit, and circuit configuration containing the component

Номер патента: US20030048140A1. Автор: Henning Hohmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-03-13.

Electronic component containing capacitance diodes, having different capacitance ranges, and circuit configuration containing the component

Номер патента: US6842094B2. Автор: Henning Hohmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-01-11.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020046119A1. Автор: Herman Hendrikus Maalderink,Andries Rijfers,Jeichienus Johannes van der Werff,Mathijs RIEN DE SCHIPPER,Fabien Bernard Jacques Bruning,Wijnand Christiaan Germs. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP3087606A1. Автор: Toshihiko Ouchi,Ryota Sekiguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-11-02.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Multiphase thermal interface component, method of forming the same and electronic device testing apparatus provided with the same

Номер патента: US20240192268A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Semiconductor structure of a high side driver and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080023786A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang. Владелец: System General Corp Taiwan. Дата публикации: 2008-01-31.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20160181190A1. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Electrode having improved electrode tab welding characteristics and secondary battery comprising the same

Номер патента: US12070813B2. Автор: Tae Gon Kim,Nam Kyu Lee,Seung Yeop Seo,Seong Kyun Shin,Ha Neuol Choi. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240312971A1. Автор: Chih-Tsung Lee. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Display panel and method for repairing thereof, and display device comprising the same

Номер патента: US20240355988A1. Автор: Yingying Wu. Владелец: Tianma Advanced Display Technology Institute Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for producing a smart card having a plurality of components and card obtained in this way

Номер патента: US09881247B2. Автор: Philippe Gac,Loïc Le Garrec. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Substrate for organic light-emitting device with enhanced light extraction efficiency, method of manufacturing the same and organic light-emitting device having the same

Номер патента: US09837636B2. Автор: Seong-Sik PARK. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Optical member, display device having the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09835785B2. Автор: Kyung Jin Kim,Jae Hong Lee,Soon Young Hyun,Ja Ram Kim,June Roh. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786806B2. Автор: Toshihiko Ouchi,Ryota Sekiguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US09721876B2. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Light emitting diode, method of fabricating the same and LED module having the same

Номер патента: US09640719B2. Автор: Hyun A Kim,Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Magnetic sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09523745B2. Автор: Takaaki Hioka,Mika Ebihara. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Light emitting diode, method of fabricating the same and LED module having the same

Номер патента: US09520534B2. Автор: Hyun A Kim,Joon Sup LEE,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Daewoong Suh,Won Young Roh. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130286539A1. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package structure including reinforcement component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11798858B2. Автор: Meng-Wei Hsieh,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same

Номер патента: US20130003257A1. Автор: Jun Hee Kim,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Ultrasonic probe, and ultrasonic transmitter-receiver system using the same

Номер патента: US20200359495A1. Автор: Masahiro Sato,Yasuhiro Yoshimura,Akifumi Sako,Makoto Fukada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-11-12.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Circuit board assembly and method of manufacturing the same, packaging structure having the same

Номер патента: US20240147629A1. Автор: Yang Li,Jian Wang,Li-Kun Liu,Yan-Lu Li,Chang-He Zhu. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Printed circuit board having function of detecting deterioration and motor drive having the same

Номер патента: US09807873B2. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Kiichi Inaba. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832859B2. Автор: Hyun-Tae Jang,Yong Won Lee,Jung Je Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Resin-packaged protection circuit module for rechargeable batteries and method of making the same

Номер патента: US20030228502A1. Автор: Naoya Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09781840B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Naoyuki Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium

Номер патента: US20200337167A1. Автор: Bo Xu,Xinrui Niu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2020-10-22.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Cooling device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12082368B2. Автор: Klaus Kaufmann,Frank H. Adam,Tobias Merten. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-03.

Pivot structure and electronic device having the same

Номер патента: US09946301B2. Автор: Tsai-Yu Lin,Chia-Chi Lin,Che-Hsien Lin,Jyh-Chyang Tzou,Cheng-Shiue Jan,Wei-Hao Lan,Ching-Tai Chang,Hsin Yeh. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US11516924B2. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20230086271A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20200187364A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: US20240314980A1. Автор: Aydin Nabovati,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller,Mohamed Haitham Helmy NASR. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Converter having the constant voltage intermediate circuit

Номер патента: RU2659092C1. Автор: Лудвиг КРАУС,Дарио МЕРАВИЛЬЯ,Гопал МОНДАЛЬ,Маттиас НОЙМАЙСТЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-06-28.

Board peeling device and board peeling system

Номер патента: EP4215290A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Nobuhiro Inoue,Yuji Komori,Masakazu Konishi,Taichi Yoshimura,Kohmei Halada. Владелец: Astec Irie Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: WO2022192031A1. Автор: Aydin Nabovati,Mohamed Nasr,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2022-09-15.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Three-dimensional circuit component, method of making the same, and physical-quantity measuring instrument

Номер патента: US09615458B2. Автор: Atsushi Imai,Naoki Yamashita,Nobutaka Yamagishi. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Display device with height adjustment structure and terminal having the same

Номер патента: US09715249B2. Автор: Beom Han Kim,Sung Gi Kim,You Sik Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-25.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of selecting a useful component from an input signal comprising a useful component and noise

Номер патента: RU2720329C2. Автор: Андрей Сергеевич Шалимов. Владелец: Андрей Сергеевич Шалимов. Дата публикации: 2020-04-28.

Composite electronic component, its mounting board, and power stabilization unit including the same

Номер патента: JP5881089B2. Автор: ホーンリー、ジャエ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Hook-thread component and wiring element fastening device having the hook-thread component

Номер патента: US20140060927A1. Автор: Teh-Tsung Chiu. Владелец: AVC Industrial Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Stitch-pressing component, knitting machine with stitch-pressing component, and methods of manufacturing, integrating, and using the same

Номер патента: WO2024226720A1. Автор: Martin Ellerhorst,Daren P. Tatler. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Composite compact component and a process for the production of the same

Номер патента: CA1216158A. Автор: Akio Hara,Masaya Miyake,Shuji Yazu. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1987-01-06.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09912315B2. Автор: Jong Young Kim,Won Sik CHONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Telecommunications customer service terminal having a sealed compartment containing electronic components and an unsealed compartment containing connections to external telephone lines

Номер патента: US20020141565A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Circuit for transforming parity-check matrix of qc-ldpc code, error correction circuit having the same, and method of operating the same

Номер патента: US20190341935A1. Автор: Jang Seob KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US11721260B2. Автор: Joohyuk Bang,Sungjin Ma,Yijoon Ahn,Inho Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

System-on-chip, electronic device including the same, and driving method thereof

Номер патента: EP3523707A1. Автор: Dongwoo Kim,Jaecheol KIM,Wooyoung Choi,Jinkyu Kim,Mangun Hur,Jeongho KIM,Seungyoung Lee,Jaesoo Chaung,Jongshik Ha,Heetae Oh,Hyeokseon Yu,Jaewoong Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-14.

System-on-chip, electronic device including the same, and driving method thereof

Номер патента: WO2018093170A1. Автор: Dongwoo Kim,Jaecheol KIM,Wooyoung Choi,Jinkyu Kim,Mangun Hur,Jeongho KIM,Seungyoung Lee,Jaesoo Chaung,Jongshik Ha,Heetae Oh,Hyeokseon Yu,Jaewoong Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

System-on-chip, electronic device including the same, and driving method thereof

Номер патента: US20180136713A1. Автор: Dongwoo Kim,Jaecheol KIM,Wooyoung Choi,Jinkyu Kim,Mangun Hur,Jeongho KIM,Seungyoung Lee,Jaesoo Chaung,Jongshik Ha,Heetae Oh,Hyeokseon Yu,Jaewoong Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-17.

Light-enhancing component and photographic device having the same

Номер патента: US09534763B2. Автор: Chih-Hung Chang,Wen-Yuan Li,Li-Shan SHIH,Hsuen-Chun LU. Владелец: Vivotek Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Camera assembly and display device having the same

Номер патента: US12041334B2. Автор: Feng-Yu Wu,Yi-Ching Lin,Hung-Hsun Liu. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Camera assembly and display device having the same

Номер патента: US20230141544A1. Автор: Feng-Yu Wu,Yi-Ching Lin,Hung-Hsun Liu. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Mixed Docsis 1.0 TDMA burst with SCDMA transmissions on the same frequency channel

Номер патента: EP1063801A3. Автор: Selim Shlomo Rakib,Michael Grimwood,Paul Alan Lind. Владелец: Terayon Communication Systems Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Mixed Docsis 1.0 TDMA burst with SCDMA transmissions on the same frequency channel

Номер патента: EP1063801B1. Автор: Selim Shlomo Rakib,Michael Grimwood,Paul Alan Lind. Владелец: ATI International SRL. Дата публикации: 2007-04-25.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20170033763A1. Автор: Mitsuyoshi Hira,Taku KIKUCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Display apparatus and board usable therein

Номер патента: EP2680573A3. Автор: Hyun-Woo Kim,Chang-Joo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-30.

Switching power supply and a power supply apparatus that incorporates the same

Номер патента: US09698702B1. Автор: Miin-Shyue Shiau,Chien-Chih Hung. Владелец: Asner Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Phenanthroline-based compound, method of preparing the same and perovskite solar cell comprising the same

Номер патента: US20240124438A1. Автор: Hee Joo Kim,Kwang Hee Lee,Ju Hyeon Kim,Yong Ryun Kim. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-04-18.

Iridium complex-containing composition, organic light emitting device having the same, display apparatus, imaging apparatus, electronic equipment, lighting apparatus, and moving body

Номер патента: EP3910045A1. Автор: Yutaka Tani,Kentaro Ito,Katsuyuki Hotta. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-11-17.

Iridium complex-containing composition, organic light emitting device having the same, display apparatus, imaging apparatus, electronic equipment, lighting apparatus, and moving body

Номер патента: US12075692B2. Автор: Yutaka Tani,Kentaro Ito,Katsuyuki Hotta. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Phase shifter, method of fabricating the same, and duplexer having the same

Номер патента: US7973618B2. Автор: Chul-Soo Kim,In-Sang Song,Kuang-Woo Nam,Yun-Kwon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-05.

Phase shifter, method of fabricating the same, and duplexer having the same

Номер патента: US20080024242A1. Автор: Chul-Soo Kim,In-Sang Song,Kuang-Woo Nam,Yun-Kwon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-31.

X-ray detector, X-ray imaging apparatus having the same, and method of controlling the same

Номер патента: US09658348B2. Автор: Jae hak Lee,Young Hun Sung,Dong Goo Kang,Jae Mock Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Ion beam blocking component and ion beam blocking device having the same

Номер патента: US20080265184A1. Автор: Chih-Ming Yang,Cheng-Hung Chang,Jui-Fang Chen,Chung-jung Chen,Chien-Kuo Ko. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Polyimide film, process for preparing the same and controlling isotropy of the same

Номер патента: US20060138707A1. Автор: Kazuhiro Ono,Masaru Nishinaka,Kiyokazu Akahori,Hidehito Nishimura. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Bimodal precipitated calcium carbonate slurries suitable for paper and board applications, methods for making the same and their uses

Номер патента: WO2019162329A1. Автор: Desmond Charles Payton,Andrew FINDLAY,Graham M. Pring,Matthew Cheeseman,Nigel V. Jarvis. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2019-08-29.

CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE AND BOARD HOUSING MODULE HAVING THE CIRCIUT BOARD

Номер патента: US20160124141A1. Автор: Park Hyun Gyu,Cho In Hee,Choi Man Hue,KIM Min Jae,KIM Bi Yi,NA Se Woong,HONG Seung Kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Circuit board and lighting device and board housing module having the circuit board

Номер патента: CN105452756A. Автор: 崔万休,朴眩奎,赵寅熙,罗世雄,金珉载,金比艺,洪胜权. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

Circuit board and lighting device and board housing module having the circiut board

Номер патента: WO2014193094A1. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,Bi Yi KIM,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

GYPSUM SLURRIES AND BOARDS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20160009598A1. Автор: Stav Eli,Fey Karen,Lee Ronald A.,Durocher David T.,Iyer Sridhar Gopalkrishnan,Romanek Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

BIMODAL PRECIPITATED CALCIUM CARBONATE SLURRIES SUITABLE FOR PAPER AND BOARD APPLICATIONS, METHODS FOR MAKING THE SAME AND THEIR USES

Номер патента: US20210094840A1. Автор: PAYTON Desmond Charles,Cheeseman Matthew,PRING Graham M.,FINDLAY Andrew,JARVIS Nigel V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Inorganic tissue-facer and board type construction material comprising the same

Номер патента: KR101784521B1. Автор: 오광석,강연섭. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2017-10-11.

Bimodal precipitated calcium carbonate slurries suitable for paper and board applications, methods for making the same and their uses

Номер патента: US11820667B2. Автор: Desmond Charles Payton,Andrew FINDLAY,Graham M. Pring,Matthew Cheeseman,Nigel V. Jarvis. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2023-11-21.

Ethylene polymer solid titanium catalyst component for ethylene polymerization catalyst for ethylene polymerization containing the same component and a preparation of ethylene polymer using the same catalyst

Номер патента: KR0153870B1. Автор: 마모루 끼오까,신이찌 모조. Владелец: 고다 시게노리. Дата публикации: 1998-12-01.

Controlling movement of headstock,tailstock,workrest in grinding machine to enable different components and parts thereof to be ground on the same machine

Номер патента: GB2283192A. Автор: Michael Laycock. Владелец: Western Atlas UK Ltd. Дата публикации: 1995-05-03.

HIGH TEMPERATURE FLOW SPLITTING COMPONENT AND HEAT EXCHANGER AND REFORMING MEANS USING THE SAME

Номер патента: US20210095927A1. Автор: Chang Wen-Sheng,Yang Cheng-Hao,LEE Chia-Hsin,Chang Shing-Cheng,Chan Yen-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Inspection terminal for inspecting electronic chip component, and inspection method and inspection apparatus using the same

Номер патента: US6812692B2. Автор: Satoki Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-02.

Process for producing prepolymerization catalyst component, prepolymerization catalyst component and process for producing olefin polymer using the same

Номер патента: CN1944473B. Автор: 后藤友彰,冈户庆也. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Manufacturing method for functional dog's gum comprising dodanssal component and functional dos's gum manufactured by the same

Номер патента: KR102234056B1. Автор: 송준호. Владелец: (주)스티커스 코퍼레이션. Дата публикации: 2021-03-31.

Method of checking the hermeticity of a closed cavity of a micrometric component and micrometric component for the implementation of the same

Номер патента: KR101070979B1. Автор: 프란코아즈 구에이싸제,쟌-폴 랑딘. Владелец: 아스라브 쏘시에떼 아노님. Дата публикации: 2011-10-06.

Light guide component and dye-sensitized solar cell of using the same

Номер патента: TW201232791A. Автор: Ming-Lang Tsai,Chi-Hui Chien. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2012-08-01.

A polyaromatic hydrocarbon (pah) immunoassay method, its components and a kit for use in performing the same

Номер патента: WO1996013605A1. Автор: Stephen B. Friedman,Randy L. Allen. Владелец: Ensys, Inc.. Дата публикации: 1996-05-09.

Method of checking the hermeticity of a closed cavity of a micrometric component and micrometric component for the implementation of the same

Номер патента: US7892839B2. Автор: François Gueissaz,Jean-Paul Randin. Владелец: Asulab AG. Дата публикации: 2011-02-22.

A polyaromatic hydrocarbon (pah) immunoassay method, its components and a kit for use in performing the same

Номер патента: AU1083695A. Автор: Stephen B. Friedman,Randy L Allen. Владелец: Ensys Inc. Дата публикации: 1996-05-23.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for operating an electronic device, and corresponding system on chip, electronic device, electronic assembly, computer readable program product and computer readable storage medium

Номер патента: US20180260011A1. Автор: Ludovic Jeanne,Pascal Le Gal,Frederic Grenier. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2018-09-13.

Divider wall assembly including coupling rod and computing system including the same

Номер патента: US20240345634A1. Автор: Yaw-Tzorng Tsorng,Jen-Jia Liou,Chun-Chen Hsu,Hsi-Chi Chien,Yu-Tung YANG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-10-17.

Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing the same

Номер патента: US20230212396A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Bioresonant dressing for rapid healing of wounds, process for obtaining the same and use thereof

Номер патента: WO2015174873A1. Автор: Marian Velcea,Mircea NEGRUTA,Robertino Catalin HIDEG. Владелец: Sanimed International Impex Srl. Дата публикации: 2015-11-19.

Bioresonant dressing for rapid healing of wounds, process for obtaining the same and use thereof

Номер патента: EP3104815A1. Автор: Marian Velcea,Mircea NEGRUTA,Robertino Catalin HIDEG. Владелец: Sanimed International Impex Srl. Дата публикации: 2016-12-21.

Coating method of board for producing concrete product and board coated by same

Номер патента: US20200215720A1. Автор: Hi-Man Lee. Владелец: Samjungcarryworld Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Shoe upper and shoe having the same

Номер патента: AU2024203379A1. Автор: Frank Chuang,Hui Xie,Johnson Tja,Chase Greenberg,Wanling Cheng. Владелец: Skechers USA Inc II. Дата публикации: 2024-06-13.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4443123A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Device for sustained release of optical clearing agent, endoscope having the same, and instrument for endoscopic surgery having the same

Номер патента: US20150351618A1. Автор: Shinichi Takimoto,Yasunobu Iga,Yohei TANIKAWA. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Device for sustained release of optical clearing agent, endoscope having the same, and instrument for endoscopic surgery having the same

Номер патента: US10136802B2. Автор: Shinichi Takimoto,Yasunobu Iga,Yohei TANIKAWA. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Blade speed adjustable mechanism and focal plane shutter having the same

Номер патента: US8553309B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoichi Nakano. Владелец: Seiko Precision Inc. Дата публикации: 2013-10-08.

Outer skin material for vacuum heat insulator including glass fiber and vacuum heat insulator including the same

Номер патента: US09770885B2. Автор: Byung Hoon Min,Sung Seock Hwang,Seung Min Jeon,Jung Pil Han. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Light-emitting apparatus with fastening of optical component to pedestal through light-emitting substrate through-hole, illumination light source having the same, and lighting apparatus having the same

Номер патента: US09651223B2. Автор: Masashi Sakata,Yoshio Manabe,Yoshinori Kakuno,Yasuharu Ueno,Ryouji YOKOTANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Toner density detection apparatus and image forming apparatus having the same

Номер патента: US7676170B2. Автор: Shigeo Hata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-03-09.

Toner density detection apparatus and image forming apparatus having the same

Номер патента: US20070223954A1. Автор: Shigeo Hata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Blower device and air conditioner having the same for vehicle

Номер патента: US20160305446A1. Автор: Masashi Narita,Sukhwan LEE,Hirohisa Motomura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Text compression method, module, chip, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235484A1. Автор: Tao Zeng,Jianxin Pan. Владелец: Amlogic Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Heat dissipating unit for lamps, and lamps using the same

Номер патента: WO2019192957A1. Автор: Liyi ZHU, Kaiwang XIE,Zhikai SHI. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

Cleansing apparatus and image forming apparatus having the same

Номер патента: US20100221049A1. Автор: GOTODA Katsuhiko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Silicon carbide mems structures and methods of forming the same

Номер патента: WO2006020674A1. Автор: Chien-Hung Wu,Jeffrey M. Melzak. Владелец: Flx Micro, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Cloth container and stationary scanner having the same

Номер патента: US8636216B1. Автор: Hayato Mikami. Владелец: Nec Infrontia Corp. Дата публикации: 2014-01-28.

Blower device and air conditioner having the same for vehicle

Номер патента: US10087949B2. Автор: Masashi Narita,Sukhwan LEE,Hirohisa Motomura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-10-02.

Glue injecting device and apparatus having the same

Номер патента: US20210390839A1. Автор: Jing-Wei Hao. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Cap for container and packaged product having the same

Номер патента: EP4200226A1. Автор: Kathleen FRISCH,Mark Bartlett,Francis Tatu,Renee Marie Riethmiller,Hope TOWNSEND. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2023-06-28.

Cloth container and stationary scanner having the same

Номер патента: US20140027514A1. Автор: Hayato Mikami. Владелец: Nec Infrontia Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Zoom lens and image-pickup apparatus having the same

Номер патента: US20070058265A1. Автор: Takeshi Nishimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2007-03-15.

Zoom lens and image-pickup apparatus having the same

Номер патента: US20080174881A1. Автор: Takeshi Nishimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Fastening apparatus for magnesium component and motorcycle having the same

Номер патента: EP2034196A3. Автор: Ryuuta c/o Yamaha Hatsudoki K.K. Misuoka,Yukihide c/o Yamaha Hatsudoki K.K. Sugiura,Shuji c/o Yamaha Hatsudoki K.K. Tominaga. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Landing pad, street light having the same, and landing pad using method

Номер патента: US20240125441A1. Автор: Tsan-Li Chiu. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Screw compressor and refrigeration system having the same

Номер патента: EP4421322A1. Автор: Lifeng Wang. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Display module having a sharing mode and an anti-peeping mode comprising a light-adjusting component, display apparatus, and vehicle having the same

Номер патента: US12111524B2. Автор: Fan Tian,Zhiyuan Zhang,Longcai XIN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Child restraint spin lock and a safety seat having the same

Номер патента: US12139055B2. Автор: Bruce L. Williams. Владелец: Wonderland Switzerland AG. Дата публикации: 2024-11-12.

Snap-fit connector and toy assembly having the same

Номер патента: US09724617B2. Автор: Wen-Bang Lin. Владелец: GENIUS TOY TAIWAN CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Building planks and apparatus for making the same

Номер патента: US4485538A. Автор: Johannes La Grouw,Johannes J. Van Loghem. Владелец: Grouw Johannes. Дата публикации: 1984-12-04.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Nonmetallic cutter, a carton having the same cutter attached thereto, a method of and an apparatus for manufacturing the same cutter and attaching the same cutter to the carton

Номер патента: US20020166636A1. Автор: Masataka Okushita,Hiroshi Miyama. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-11-14.

Organic halides and the method of producing the same

Номер патента: US3862212A. Автор: Hiroyuki Nomori,Kozo Nakao,Takashi Nishida,Toshiaki Takagi,Kazuo Itoi,Masahisa Tanomura,Takuo Kawaguchi. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 1975-01-21.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Cover attachment structure for robot and robot having the same

Номер патента: US09662795B2. Автор: Hiroshi Yamaguchi. Владелец: Denso Wave Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Printed circuit board assembly and display device having the same

Номер патента: US09653011B2. Автор: Moonshik Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

EMI shielding component, optical fiber adapter module having the same, and method of assembling the optical fiber adapter module

Номер патента: US12019290B2. Автор: Chieh-Tse HUANG. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Emi shielding component, optical fiber adapter module having the same, and method of assembling the optical fiber adapter module

Номер патента: US20240345346A1. Автор: Chieh-Tse HUANG. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

LED lamp assembly and reflective LED searchlight using the same

Номер патента: US09890923B2. Автор: Mao-Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-13.

Biasing force adjustment device, hydraulic control valve having the same, and method of manufacturing biasing force adjustment device

Номер патента: US09683657B2. Автор: Tetsuya Hara,Masaki Aihara,Hiroyuki Nakane,Norihisa ACHIHA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Wind turbine blade having a corrosion protection structure, and wind turbine having the same

Номер патента: US09631602B2. Автор: Lars Lund. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2017-04-25.

Resin molded product having improved hydrolysis resistance and laser transmission stability, camera module member including the same, and automobile electronic component member including the same

Номер патента: US20230120048A1. Автор: Hyeon Don KIM,Jae Chan Park,Hyoung Taek Kang,Hee Jae HWANG,Tae Hun Kwon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Zoom lens system and image pickup apparatus having the same

Номер патента: US20060056057A1. Автор: Makoto Fujimoto,Akihiro Nishio. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Foldable transparent composite film and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240262083A1. Автор: Ji Hoon Ko. Владелец: Solip Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Image conversion unit and display device having the same

Номер патента: US09928581B2. Автор: Tae Seong Han. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Structural object for road and road structure having the same

Номер патента: US09777449B2. Автор: Kenji Tadakuma. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Display drive method, module and chip, electronic device and storage medium

Номер патента: EP4231235A1. Автор: TAO Ji,Dongjian Wang,Xuyun Chen. Владелец: Amlogic Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Display driving method, module and chip, electronic device and storage medium

Номер патента: US20230410269A1. Автор: TAO Ji,Dongjian Wang,Xuyun Chen. Владелец: Amlogic Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Compounding agent for rubber vulcanization containing amine salt compound of carboxylic group-containing disulfide, method for producing the same, rubber composition containing the same and pneumatic tire using the same as rubber for belt coat and/or belt edge cushion

Номер патента: US20100004380A1. Автор: Wonmun Choi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Temperature sensing device, temperature sensor using the same, and wearable device having the same

Номер патента: US20160282195A1. Автор: Dae-Hyeong Kim,Hyeyong Chu,Jongho Hong,WonSang PARK,Jaeik Lim,Jaemin Kim,Minjoon PARK,Kyungsik DO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Nanowire filter, method for manufacturing the same, methdo for removing material adsorbed thereon, and filtering apparatus having the same

Номер патента: EP2073911B1. Автор: Seong-Jae Lee,Tae-Hyoung Zyung,Chil-Seong Ah,Han-Young Yu,Chang-geun Ahn,Jong-Heon Yang,In-bok Baek,An-Soon Kim. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-11-20.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Drive wheel bearing and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170043617A1. Автор: Wan Tae Kim,Yunho Jung,Jae Myung Song. Владелец: Iljin Global Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Filtering plate and method for making the same and filtering device having the same

Номер патента: US20190193010A1. Автор: Chun-Yu Tsai. Владелец: Kun Sheng Machine Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Floating concrete body and a floating assembly using the same

Номер патента: US20120304912A1. Автор: Bok Gyun Jeong. Владелец: Marine Korea Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Nanowire filter, method for manufacturing the same, methdo for removing material adsorbed thereon, and filtering apparatus having the same

Номер патента: WO2008038954A1. Автор: Seong-Jae Lee,Tae-Hyoung Zyung,Chil-Seong Ah,Han-Young Yu,Chang-geun Ahn,Jong-Heon Yang,In-bok Baek,An-Soon Kim. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2008-04-03.

Liquid crystal display substrate, method of manufacturing the same, and liquid crystal display device having the same

Номер патента: US7298436B2. Автор: Yoshinori Tanaka,Katsunori Misaki,Seiji Doi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Method of simulating fluctuation of oil, program of the same and system of the same

Номер патента: US20050010384A1. Автор: Hajime Yamaguchi,Chang Rheem. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor memory device capable of recovering defective bit and a system having the same semiconductor memory device

Номер патента: US20010022750A1. Автор: Yukihiro Urakawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-20.

Self-healing copolymer, film having the same, and method of preparing the same

Номер патента: US20240158559A1. Автор: Dong Hyun Lee,Hye Jin Kim,Eun Il TAK,Su Min Jung. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dankook University. Дата публикации: 2024-05-16.

System and method for generating images of the same style based on layout

Номер патента: US12100071B2. Автор: JUNG Jae Yu,Ju Won Lee,Won Young Yoo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-09-24.

Composition for dissolving thrombi, and a pharmaceutical composition for treating stenotic or occlusive vascular diseases which comprises the same

Номер патента: US09982021B2. Автор: Young Dae Kim,Sung Yu Hong,Ji Hoe Heo,Il Kwon. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2018-05-29.

Waveform-shaping circuit for trimming rising edge of scanning signal, liquid crystal display device having the same, and driving method for the same

Номер патента: US09824663B2. Автор: Hua Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Touch screen, method of manufacture the same, and mobile terminal having the same

Номер патента: US09798401B2. Автор: Dongsub KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Optical member, display device having the same and method of fabricating the same

Номер патента: US09766392B2. Автор: Mun Suk Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Stretchable display panel and display device having the same

Номер патента: US09626891B2. Автор: Tae-Jin Kim,Seung-jae Lee,Ah-Young SON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Liquid crystal display device comprising segmented electrodes and segmented liquid crystal orientations and method for producing the same

Номер патента: US09606403B2. Автор: Mitsuhiro Sugimoto,Hideki Ito,Shinichi Nishida,Ken Sumiyoshi,Hidenori Ikeno. Владелец: NLT Technologeies Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Backlight assembly and display device having the same

Номер патента: US09606287B2. Автор: Man Soo Kim,Joon Ik Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Interface device, vehicle having the same, and method of controlling the same

Номер патента: US09563246B2. Автор: Sung Jun Park. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-02-07.

Method to make structural component from composite material reinforced with fibres designed for aerospace aircraft, forming rod to make such component and article produced by this method and/or by means of this rod

Номер патента: RU2437766C2. Автор: Торбен ЯКОБ,Йоахим ПИПЕНБРОК. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Board height measuring system, electronic component mounting machine, and board height measuring method

Номер патента: JP5198924B2. Автор: 規生細井. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, CONNECTOR TERMINAL USING THE SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: JP5275504B1. Автор: 篤志児玉,義孝澁谷,一彦深町. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and board production method

Номер патента: JP4591417B2. Автор: 陽祐佐々木,賢二鎌倉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

BOARD CONVEYING HAND AND BOARD CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20120107081A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI. Дата публикации: 2012-05-03.

Board straight insertion wire and board straight insertion connector using the same

Номер патента: JP2016152214A. Автор: Hidenori Goto,秀紀後藤. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2016-08-22.

GYPSUM SLURRIES AND BOARDS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120237756A1. Автор: Stav Eli,Fey Karen,Lee Ronald A.,Durocher David T.,Iyer Sridhar Gopalkrishnan,Romanek Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-20.

SWITCH STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT PART INSTALLING STRUCTURE, AND ELECTRONIC MUSICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120147570A1. Автор: . Владелец: YAMAHA CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130008024A1. Автор: PARK Jin Seon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130027896A1. Автор: Lee Seung Eun,Shin Yee Na,KIM Hyun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105201A1. Автор: RYU Jong In,CHUNG Yul Kyo,Lee Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

Electronic component mounting method and device, and feeder used for the same device

Номер патента: JP2009059928A. Автор: 義之近藤,Kouichi Asai,鎬一浅井,Yoshiyuki Kondo,誠吾児玉,Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Electronic component with through-hole electrode and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3818591B2. Автор: 哲雄安達. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-06.

Pivoting component and frame of electronic device having the pivoting component

Номер патента: TWM343364U. Автор: zhi-guang Zhuang. Владелец: Shin Zu Shing Prec Electronic Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-21.

Olefin polymerization catalyst component and method for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP3321761B2. Автор: 吉雄田島,隆史關,智森. Владелец: Nippon Oil Corp. Дата публикации: 2002-09-09.

Olefin polymerization catalyst component and method for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP3461193B2. Автор: 一雄松浦,吉雄田島,直紀片岡. Владелец: 日本ポリオレフィン株式会社. Дата публикации: 2003-10-27.

Olefin polymerization catalyst component and process for producing olefin polymer using the same

Номер патента: JP6369382B2. Автор: 昌英村田,竹弘寒河江,淳細井,美幸村瀬. Владелец: Japan Polypropylene Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Optical component and projection-type image display device using the same

Номер патента: JP4760237B2. Автор: 佐々木　　洋,貞之西村,真己子杉林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2011-08-31.

Precured product containing silicon-based compound as main component and method for producing molded article using the same

Номер патента: JP3499393B2. Автор: 学津村,将史平石,孝尚岩原. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-02-23.

Presser plate for packing etched component and method of packing etched component using the same

Номер патента: JP2003112770A. Автор: Hisashi Kuno,久久野,Masakazu Hashimoto,Tomoaki Soga,倫明曽我,政和橋本. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-18.

Structural component carriage, double floor component and construction method of double floor using the same

Номер патента: CN1213034A. Автор: 平栗弘明. Владелец: Yasunari Electric Industry Co Ltd (jp) No11678-78 Akaho Komagane-Shi Naga. Дата публикации: 1999-04-07.

Structural component carriage, double floor component and construction method of double floor using the same

Номер патента: CN1089397C. Автор: 平栗弘明. Владелец: Yasunari Electric Industry Co Ltd (jp) No11678-78 Akaho Komagane-Shi Naga. Дата публикации: 2002-08-21.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD GIMBAL ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002322A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD STACK ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002328A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120001886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DERMAL MICRO-ORGANS, METHODS AND APPARATUSES FOR PRODUCING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120003276A1. Автор: Bellomo Stephen F.,Lippin Itzhak,Piva Guillermo Alberto,Rosenberg Lior,Bukhman Mordechay,Stern Baruch S.,Shalhevet David,Shavitt Menachem D.,Pearlman Andrew L.,Shani Noam,Almon Einat. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC IMPEDANCE ELEMENT AND MAGNETIC SENSOR USING THE SAME

Номер патента: US20120001626A1. Автор: Hirose Sakyo. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADHESIVE COMPOSITION AND OPTICAL MEMBER USING THE SAME

Номер патента: US20120004369A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001714A1. Автор: LEE Young Min,Kim Jong Hae,Park Geun Young,Seo Sang Joon,Shin Hwi Beom. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120002024A1. Автор: Sung Jaewon,Jeon Byeongmoon,KIM Dongseok,HWANG Junghwan,CHOI Tacksung,YOON Sungyong,LEE HYUNKOOK. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Field emission electrode, method of manufacturing the same, and field emission device comprising the same

Номер патента: US20120003895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOTORIZED SHAVING APPARATUS HEAD AND SHAVING APPARATUS IMPLEMENTING THE SAME

Номер патента: US20120000075A1. Автор: Ben-Ari Tsafrir. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR SOLAR CELL ENCAPSULANT, SOLAR CELL ENCAPSULANT AND SOLAR CELL MODULE USING THE SAME

Номер патента: US20120000514A1. Автор: Amamiya Takahiro,Onaka Tamami. Владелец: JAPAN POLYETHYLENE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120003769A1. Автор: CHOI Jae-Ho,KIM Sung-Ryul,LEE Czang-Ho,YANG Sung-Hoon,YOON KAP-SOO,Kim Byoung-June,Oh Hwa-Yeul,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND INFORMATION DISPLAY METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003990A1. Автор: LEE Min Ku. Владелец: Pantech Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Mono- And Bi-Component Formulations In The Form Of A Paint, Varnish And Water-Emulsified Base, Processes For Preparing The Same And Applications Thereof

Номер патента: US20120004346A1. Автор: Rodrigues de Lira Francisco,Santos Hildebrando Lucas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CORRELATED DOUBLE SAMPLING CIRCUIT AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002093A1. Автор: Lee Dong Hun,HAM Seog Heon,Yoo Kwi Sung,Kwon Min Ho,Jung Wun-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACRYL-BASED COPOLYMERS AND OPTICAL FILM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120004372A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS FOR DRIVING AND SUPPORTING CRADLE AND MR SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000016A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE PHOTOGRAPHING APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120002065A1. Автор: PARK Wan Je,Seung Jung Ah. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

COORDINATE INPUT APPARATUS, LIGHT RECEIVING APPARATUS OF THE COORDINATE INPUT APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002217A1. Автор: Kobayashi Katsuyuki,Yoshimura Yuichiro. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Fullerene Derivatives and Organic Electronic Device Comprising the Same

Номер патента: US20120004476A1. Автор: KIM Dong Wook,LIM Hyun Seok,LEE Jaemin,JUNG Jae Wook,Yoon Sung Cheol,Lim Jongsun,Lee Chang Jin,KANG YONGKU,NAM So Youn. Владелец: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

MICROELECTORODE ARRAY, METHODS FOR PREPARING THE SAME AND USES THEREOF

Номер патента: US20120004716A1. Автор: Langhammer Christopher,Firestein-Miller Bonnie L.,Zahn Jeffrey. Владелец: Rutgers, The State University of New Jersey. Дата публикации: 2012-01-05.

GLOVE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000005A1. Автор: KISHIHARA Hidetoshi,II Yasuyuki. Владелец: SHOWA GLOVE CO.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJUSTABLE SIGN FRAME AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120000106A1. Автор: WICK Melinda Jean. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Tricalcium Phosphate Coarse Particle Compositions and Methods for Making the Same

Номер патента: US20120000394A1. Автор: Delaney David C.,Jalota Sahil,Yetkinler Duran N.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE WIRE FOR WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING USING THE SAME

Номер патента: US20120000889A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWDER MAGNETIC CORE AND MAGNETIC ELEMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120001710A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,MATSUTANI NOBUYA,Wakabayashi Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT MODULE AND DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20120001895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD AND DISK DEVICE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002327A1. Автор: Hanyu Mitsunobu. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Biomarkers for Inflammatory Bowel Disease and Methods Using the Same

Номер патента: US20120003158A1. Автор: Alexander Danny,SHUSTER Jeffrey,KORZENIK Joshua,ZELLA Garrett. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

C1ORF59 PEPTIDES AND VACCINES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120003253A1. Автор: Tsunoda Takuya,Ohsawa Ryuji,Yoshimura Sachiko,Watanabe Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CUFF FOR BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE AND BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME

Номер патента: US20120004560A1. Автор: KAWANO Atsushi,SANO Yoshihiko,FUJITA Reiji,Nishioka Takanori,Tanaka Takahide. Владелец: OMRON HEALTHCARE CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Spraying Apparatus And Agricultural Field Sprayer Having The Same

Номер патента: US20120000991A1. Автор: HLOBEN PETER. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MODULATION PROFILE GENERATOR AND SPREAD SPECTRUM CLOCK GENERATOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120001658A1. Автор: . Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PIXEL AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120001893A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE DRIVING CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001894A1. Автор: LEE Hyun-Jeong,Kim Young-Do,Cha Je-Heon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL IMAGE ACQUISITION APPARATUS HAVING ADAPTIVE OPTICS AND CONTROL METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002165A1. Автор: Saito Kenichi. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISH. Дата публикации: 2012-01-05.

TEST SIGNAL GENERATING DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS USING THE SAME AND MULTI-BIT TEST METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002491A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE DATA TEST UNIT, IMAGE APPARATUS HAVING THE SAME, AND METHOD OF TESTING IMAGE DATA USING THE SAME

Номер патента: US20120002886A1. Автор: JUN Hyun-Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHOTOGRAPHY PHOTORECEPTOR, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTROPHOTOGRAPHY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120003574A1. Автор: Tanaka Yasushi,Nakamura Yoichi,Kitagawa Seizo,EMORI Hiroshi,Ichiyanagi Hiroyuki. Владелец: FUJI ELECTRIC SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

STROBO THIN FILM CHEMICAL ANALYSIS APPARATUS AND ASSAY METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003659A1. Автор: Yoo Jae Chern. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

NUCLEIC ACID DERIVED FROM HEPATITIS C VIRUS AND EXPRESSION VECTOR, TRANSFORMED CELL, AND HEPATITIS C VIRUS PARTICLES EACH PREPARED BY USING THE SAME

Номер патента: US20120003720A1. Автор: Takahashi Hitoshi,WAKITA Takaji,DATE Tomoko. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE CRYSTAL COOLING APPARATUS AND SINGLE CRYSTAL GROWER INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120000416A1. Автор: Wang Hak-Eui,Na Gwang-Ha. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THERMAL DEVICE AND PHOTOVOLTAIC MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000508A1. Автор: Yip Chui-Ling. Владелец: Du Pont Apollo Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC COMPOUND AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120001537A1. Автор: LIN Chi-Jen,HUANG Heh-Lung,LIN Jin-Sheng,CHENG Chien-Hong,TSENG Mei-Rurng. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

HONEYCOMB STRUCTURE BODY AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003420A1. Автор: Betsushiyo Takahiro,Aoki Hiromasa,Sakamoto Kazuhisa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120003796A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120003966A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION OF CELLULOSE FIBERS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000392A1. Автор: Isogai Akira,Mukai Kenta,Kumamoto Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Wire harness wiring unit and wire harness wiring assembly having the same

Номер патента: US20120000704A1. Автор: Yamashita Takayuki. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE PRESSURE VESSEL AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20120000916A1. Автор: Kleber Richard M.,Kia Hamid G.,Wang Chen-Shih,Carsley John E.,Berger Elisabeth J.,SUN Ce,Schultheis Valentin,Fell Stephan. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PIEZORESISTIVE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PIEZORESISTIVE-TYPE TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001870A1. Автор: LEE Kang Won,Lee Seung Seob. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structure of LCD Panel and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002156A1. Автор: Yi Hung Meng,Hung Tsai Chu. Владелец: AU OPTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROMAGNETIC WAVE GATHERING DEVICE AND SOLAR CELL MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120002291A1. Автор: Lee Shih-Chang,Hong Kai-Yi,Lo Wu-Tsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TISSUE MARKINGS AND METHODS FOR REVERSIBLY MARKING TISSUE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120003301A1. Автор: Agrawal Satish,Boggs Roger. Владелец: PERFORMANCE INDICATOR LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND TERMINAL SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004000A1. Автор: CHOI Byungsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENTS USING THE SAME

Номер патента: US20120004366A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-Layer Compressible Foam Sheet and Method of Making the Same

Номер патента: US20120000384A1. Автор: Vest Ryan W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTIVE COMPOSITION AND THE POWER CABLE USING THE SAME

Номер патента: US20120001128A1. Автор: Kim Yoon-Jin,Kim Ung,Ko Chang-Mo. Владелец: LS Cable & System Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ROTOR ASSEMBLY FOR USE IN GAS TURBINE ENGINES AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20120003091A1. Автор: Segovia Eugenio Yegro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE LAYER PHOTORECEPTOR AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: US20120003578A1. Автор: HEUFT Matthew A.,Klenkler Richard A.,McGuire Gregory. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

RECOMBINANT VIRUS, ESCHERICHIA COLI RETAINING THE SAME AND A PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20120003742A1. Автор: . Владелец: THE UNIVERSITY OF TOKYO. Дата публикации: 2012-01-05.

HYBRID POWER DRIVE SYSTEM AND A DRIVE METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120004073A1. Автор: Zhang Xinxin,TANG Xiaohua,LUO Fei,Xiao Zhigao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Improvements in Appliances for Sliding and other Window Sashes also in the Method and Means of Converting the same, into Revolving Sashes.

Номер патента: GB189722043A. Автор: Robert Adams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-11-25.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Environmentally-friendly fiber cement wallboards and methods of making the same

Номер патента: US20120003461A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip electronic component and board having the same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты