Stacked semiconductor package and method for manufacturing the same

21-02-2017 дата публикации

Номер:

KR101708870B1

Автор: 김용준, 홍성민

Принадлежит: 주식회사 에스에프에이반도체

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/1 H01L23/13 H01L23/3 H01L23/31 H01L23/36 H01L25 H01L25/H01L25/0 H01L25/06 H01L25/065 H01L25/0657 H01L25/07 H01L25/074

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/1 H01L23/13 H01L23/3 H01L23/36 H01L25 H01L25/H01L25/5 H01L25/50

Получить PDF