Method and composition for polishing a substrate

29-01-2008 дата публикации

Номер:

US7323416B2

Автор: Alain Duboust, Feng Q. Liu, Liang-Yuh Chen, Stan D. Tsai, Tianbao Du, Wei-Yung Hsu, Wen-Chiang Tu, Yan Wang, Yongqi Hu

Принадлежит: Applied Materials Inc

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

B B2 B23 B23H B23H5 B23H5/B23H5/0 B23H5/00 B23H5/08 B24 B24B B24B3 B24B37 B24B37/B24B37/0 B24B37/04 B24B37/042 C C2 C25 C25F C25F3 C25F3/C25F3/0 C25F3/02 H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/3 H01L21/30 H01L21/304 H01L21/32 H01L21/321 H01L21/3212 H01L21/32125 H01L21/6 H01L21/68 H01L21/687 H01L21/6875 H01L21/7 H01L21/76 H01L21/768 H01L21/7684

IPC - классификация

B B2 B23 B23H B23H5 B23H5/B23H5/0 B23H5/08 B23H5/1 B23H5/10 C C2 C25 C25F C25F3 C25F3/C25F3/0 C25F3/02

Получить PDF