Methods for atomic layer deposition of hafnium-containing high-K dielectric materials
09-10-2012 дата публикации
Номер:
US8282992B2
Автор: Craig R. Metzner, Kenric Cho, Nyi Oo Myo, Paul Deaten, Pravin Narwankar, Shreyas Kher, Steve Poppe
Принадлежит: Applied Materials Inc
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: