DRIVING CHIP AND DISPLAY DEVICE

本发明的实施例涉及一种驱动芯片及显示装置。

COG(Chip on Glass)封装技术是把驱动芯片(driving chip，一般或者称为驱动IC，驱动芯片通常其内具有集成电路)直接安装至显示器的下玻璃基板上，以输出所需的电压或信号至显示器像素，进而控制液晶分子的扭转程度或是像素色彩。在COG封装技术中，在驱动芯片表面上布置有多个输出端/输入端凸块(input/output bumps)，并通过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)或非导电膜(non-conductive film，NCF)电性连接驱动芯片与显示器的下玻璃基板上的金属导线(metal trace)。

如图1所示，在现有技术中，驱动芯片1一般为矩形结构，多个输出端/输入端凸块2成列地排布在驱动芯片1的边缘，输出端/输入端凸块2通过导电微粒3连接在下玻璃基板4上。凸块列的端部距离驱动芯片1的边缘较远，驱动芯片1两端无凸块支撑。在粘合过程中，当驱动芯片受到较大压力时，导致驱动芯片的两端形变过大，凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒存在过压风险。在撤去压力后，驱动芯片会恢复其形状，造成两端压痕较浅，中间压痕较深的不良现象。当驱动芯片受到较小的压力时，驱动芯片的两端形变较大，对凸块列两端的输出端/输出端凸块上异性导电膜中的导电微粒的压力较大，压痕较深；其他部位受到的压力较小，中间压痕较浅的不良现象。

发明内容

本发明的实施例提供一种驱动芯片，所述驱动芯片的表面具有彼此相对的第一边缘和第二边缘；所述驱动芯片包括：

所述连接凸块和支撑凸块沿所述第一边缘排布形成至少一第一凸块列，所述第一凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；

所述连接凸块和支撑凸块沿所述第二边缘排布形成至少一第二凸块列，所述第二凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。

在一个示例中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4～200μm。

在一个示例中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60～70％。

在一个示例中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200μm。

在一个示例中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。

在一个示例中，所述驱动芯片还包括彼此相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘、第四边缘与所述第一边缘相交；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第三边缘排布形成至少一第三凸块列，所述第三凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块；所述连接凸块和支撑凸块沿所述第四边缘排布形成至少一第四凸块列，所述第四凸块列的两端分别至少有一个所述支撑凸块。

在一个示例中，所述第一凸块列和第二凸块列的两端与所述第三边缘和第四边缘之间的最大距离为4～350μm；所述第三凸块列和第四凸块列的两端与所述第一边缘和第二边缘之间的最大距离为4～200μm。

在一个示例中，所述第一凸块列与第二凸块列之间的最小距离为第一边缘与所述第二边缘之间的距离的60～70％。

在一个示例中，相邻的所述连接凸块之间、所述连接凸块与支撑凸块之间或所述支撑凸块之间的距离小于200μm。

在一个示例中，所述连接凸块为输入端凸块或者输出端凸块。

在一个示例中，所述第一边缘和第二边缘的长度大于第三边缘和第四边缘的长度。

在一个示例中，所述驱动芯片的表面为矩形形状。

在一个示例中，所述第一凸块列和所述第二凸块列的至少之一包括彼此平行的多个凸块列。

在一个示例中，所述连接凸块和所述支撑凸块在垂直于所述驱动芯片的表面的方向上的厚度相等。

本发明的实施例还提供一种显示装置，包括根据本发明任一实施例所述的驱动芯片。

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1为现有技术驱动芯片安装结构剖视图；

图2为本发明实施驱动芯片实施例1的俯视图；

图3为本发明实施驱动芯片实施例2的俯视图。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“连接凸块”是指用于连接驱动芯片与显示屏的下玻璃基板上的金属导线的输入端凸块或者输出端凸块；“支撑凸块”是指用于将驱动芯片支撑在显示屏的下玻璃基板上的无信号或电导通作用的凸块。此外，术语“第一”、“第二”“第三”“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参照图2所示，本实施例的驱动芯片100是一种源极驱动芯片(source driving chip or source driving IC)，驱动芯片100的表面具有彼此相对的第一边缘11和第二边缘12、第三边缘13和第四边缘14，第三边缘13、第四边缘14与第一边缘11、第二边缘12相交。例如，第一边缘11和第二边缘12彼此相平行，第三边缘13和第四边缘14彼此相平行。驱动芯片100呈矩形结构。驱动芯片100包括：多个连接凸块101和多个支撑凸块102。多个连接凸块101和支撑凸块102沿驱动芯片100的第一边缘11排布形成至少一第一凸块列111，本实施例中的第一凸块列111为两列，每列第一凸块列111的 两端分别至少有一个支撑凸块102。例如，两列第一凸块列111之间相平行。多个连接凸块101和支撑凸块102沿驱动芯片100的第二边缘12排布形成至少一第二凸块列121。本实施例中，第二凸块列121为一列，第二凸块列121的两端分别至少有一个支撑凸块102。

例如，第一凸块列111的两端与第三边缘13和第四边缘14之间的最大距离分别记为L₁₁、L₁₂，第二凸块列121的两端与第三边缘13和第四边缘14之间的最大距离分别记为L₁₃、L₁₄，L₁₁～L₁₄取值范围为4～200μm。第一凸块列111与第二凸块列121之间的最小距离记为W_t1，第一边缘11与第二边缘12之间的距离记为W₁，W_t1/W₁＝0.6～0.7，即第一凸块列111与第二凸块列121之间的最小距离为第一边缘11与第二边缘12之间的距离的60～70％。相邻的连接凸块101之间、连接凸块101与支撑凸块102之间或支撑凸块102之间的距离小于200μm。连接凸块101为输入端凸块或者输出端凸块。

例如，上述第一边缘11和第二边缘12的长度大于第三边缘13和第四边缘14的长度。

参照图3所示，本实施例的驱动芯片200是一种栅极驱动芯片(gate driving chip or gate driving IC)，驱动芯片200呈矩形结构。驱动芯片200的表面具有彼此相对的第一边缘21和第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24；第三边缘23、第四边缘24与第一边缘21、第二边缘22相交。例如，第一边缘21和第二边缘22彼此相平行，第三边缘23和第四边缘24彼此相平行，驱动芯片200呈矩形结构。驱动芯片200包括：多个连接凸块201和多个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第一边缘21排布形成至少一第一凸块列211，本实施例中的第一凸块列211为两列，每列第一凸块列211的两端分别至少有一个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片100的第二边缘22排布形成至少一第二凸块列221，本实施例中的第二凸块列221为一列。每列第二凸块列221的两端分别至少有一个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第三边缘11排布形成至少一第三凸块列231，本实施例中的第三凸块列231为两列，每列第三凸块列231的两端分别至少有一个支撑凸块202。多个连接凸块201和支撑凸块202沿驱动芯片200的第四边缘24排布形成至少一第四凸块列241，本实施例中的第四凸块列241为两列，每列第四凸块列241 的两端分别至少有一个支撑凸块202。例如，两列第一凸块列211之间相平行，两列第三凸块列231之间相平行，两列第四凸块列241之间相平行。

例如，第一凸块列211的两端与第三边缘23和第四边缘24之间的最大距离分别记为L₂₁、L₂₂，第二凸块列221的两端与第三边缘23和第四边缘24之间的最大距离分别记为L₂₃、L₂₄，L₂₁～L₂₄取值范围为4～350μm。第三凸块列231的两端与第一边缘21和第二边缘22之间的最大距离分别记为W₂₁、W₂₂，第四凸块列241的两端与第三边缘21和第四边缘22之间的最大距离分别记为W₂₃、W₂₄，W₂₁～W₂₄取值范围为4～200μm。第一凸块列211与第二凸块列221之间的最小距离记为W_t2，第一边缘21与第二边缘22之间的距离记为W₂，W_t2/W₂＝0.6～0.7，即第一凸块列211与第二凸块列221之间的最小距离为第一边缘21与第二边缘22之间的距离的60～70％。相邻的连接凸块201之间、连接凸块201与支撑凸块202之间或支撑凸块202之间的距离小于200μm。连接凸块201为输入端凸块或者输出端凸块。

例如，上述第一边缘21和第二边缘22的长度大于第三边缘23和第四边缘24的长度。

本发明的驱动芯片的表面具有多个连接凸块和支撑凸块，并排布在驱动芯片的边缘形成凸块列，支撑凸块设置在凸块列的端部位置，较好地支撑驱动芯片。在粘合封装时，驱动芯片能够整体平衡地受力，当压力过大或较小时，位于凸块列两端的支撑凸块能够起到支撑作用，避免发生驱动芯片中间压痕较浅、两端压痕较深或两端压痕较浅、中间压痕较深的不良问题。

虽然在上述实施例中仅仅以矩形形状的驱动芯片为例进行了描述，然而根据本发明的实施例并不局限于此，而是可以为任意合适的形状。对于上述实施例中的连接凸块和支撑凸块，它们厚度(沿垂直于驱动芯片表面的方向的尺寸)可以彼此相等，从而使得连接凸块和支撑凸块能够共同起到支撑的作用，进而使得驱动芯片封装之后更加稳定。在上述实施例中，仅仅说明了凸块列的两端设置有支撑凸块，然而根据本发明的实施例不限于此，也可以在凸块列的中间位置或者连接凸块之间设置支撑凸块。例如，如果凸块列中连接凸块之间的间距比较大，此时可以在连接凸块之间进一步设置支撑凸块，以更好地支撑驱动芯片。例如，所述连接凸块和所述支撑凸块均设置在驱动芯片的封装时面对玻璃基板的表面上。

本发明还提供一种显示装置，显示装置安装有上述任一实施例所述的驱动芯片。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

本申请要求于2014年10月11日递交的中国专利申请第201410534799.2号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。