Dual heating for precise wafer temperature control
Номер патента: TW201133553A
Опубликовано: 01-10-2011
Автор(ы): Michael X Yang
Принадлежит: Varian Semiconductor Equipment
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-10-2011
Автор(ы): Michael X Yang
Принадлежит: Varian Semiconductor Equipment
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Ingot temperature controller and wire sawing device having same
Номер патента: US12090685B2. Автор: Young Il Jin. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.