枚葉式基板処理装置及び方法
Номер патента: JP2009302503A
Опубликовано: 24-12-2009
Автор(ы): Gyo-Woog Koo, Jung-Bong Choi, Ki Hoon Choi, キフン チェ, ギョウーグ クー, ジョンボン チェ
Принадлежит: Semes Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-12-2009
Автор(ы): Gyo-Woog Koo, Jung-Bong Choi, Ki Hoon Choi, キフン チェ, ギョウーグ クー, ジョンボン チェ
Принадлежит: Semes Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor wafer treating apparatus
Номер патента: US8025069B2. Автор: Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2011-09-27.