Copper alloy wire material and manufacturing method thereof
Номер патента: KR102009755B1
Опубликовано: 12-08-2019
Автор(ы): 쯔카사 다카자와
Принадлежит: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-08-2019
Автор(ы): 쯔카사 다카자와
Принадлежит: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Cu—Ni—Si—Co copper alloy for electronic material and process for producing same
Номер патента: US09476109B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-25.