藉由脈衝或剖面點加熱作磊晶(epi)厚度調諧
Номер патента: TWI710042B
Опубликовано: 11-11-2020
Автор(ы): 尼O 妙, 朱作明, 樹坤 劉, 紹芳 諸, 艾羅安東尼歐C 山契斯, 葉祉淵
Принадлежит: 美商應用材料股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-11-2020
Автор(ы): 尼O 妙, 朱作明, 樹坤 劉, 紹芳 諸, 艾羅安東尼歐C 山契斯, 葉祉淵
Принадлежит: 美商應用材料股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Epi thickness tuning by pulse or profile spot heating
Номер патента: US20190267263A1. Автор: Zhiyuan Ye,Schubert S. Chu,Errol Antonio C. Sanchez,Nyi O. Myo,Shu-Kwan Danny LAU,Zuoming Zhu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-08-29.