一种用于紫外led芯片封装的有机硅胶粘剂
Номер патента: CN108102601B
Опубликовано: 10-11-2020
Автор(ы): 徐庆锟, 陈维
Принадлежит: Yantai Darbond Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-11-2020
Автор(ы): 徐庆锟, 陈维
Принадлежит: Yantai Darbond Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Silicone adhesive for semiconductor element
Номер патента: US20130146939A1. Автор: Toshiyuki Ozai,Naoki Yamakawa,Yoshinori Ogawa,Kei Miyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.