专用于紫外led芯片的封装结构
Номер патента: CN106876565A
Опубликовано: 20-06-2017
Автор(ы): 李玉荣, 沈春生, 齐胜利
Принадлежит: Yancheng East Photoelectric Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-06-2017
Автор(ы): 李玉荣, 沈春生, 齐胜利
Принадлежит: Yancheng East Photoelectric Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Encapsulation structure, production method thereof, glue-spreading device, and encapsulation glue
Номер патента: US20190123302A1. Автор: Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.