一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法
Номер патента: CN110085521B
Опубликовано: 25-12-2020
Автор(ы): 丁欣, 曹荣楠, 胡明灯, 赵智力, 郭壮
Принадлежит: Harbin University of Science and Technology
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-12-2020
Автор(ы): 丁欣, 曹荣楠, 胡明灯, 赵智力, 郭壮
Принадлежит: Harbin University of Science and Technology
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip packaging structure and method for packaging the chip
Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.