Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
Номер патента: US11339251B2
Опубликовано: 24-05-2022
Автор(ы): Etsuo Mizushima, Takao Tanigawa, Tetsuroh IRINO, Tomio Fukuda, Yuki Nagai, Yuusuke Kondou
Принадлежит: Showa Denko Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-05-2022
Автор(ы): Etsuo Mizushima, Takao Tanigawa, Tetsuroh IRINO, Tomio Fukuda, Yuki Nagai, Yuusuke Kondou
Принадлежит: Showa Denko Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin composition, method for producing resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board
Номер патента: US20190203045A1. Автор: Tomoyuki Abe,Hirohisa Goto,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.