Substrate and electrical connector assembly
Номер патента: US6126459A
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Brian John Hayden, Cuong Van Pham, Daniel Edward Farnstrom, Prathap Amerwai Reddy
Принадлежит: Ford Motor Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Brian John Hayden, Cuong Van Pham, Daniel Edward Farnstrom, Prathap Amerwai Reddy
Принадлежит: Ford Motor Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring substrate and method for manufacturing the same
Номер патента: US20240244762A1. Автор: Nobuhisa Kuroda,Naoya Murakami. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.