Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

用于球栅阵列器件的最大负载插座

Номер патента: CN1175307A
Опубликовано: 04-03-1998
Автор(ы): K·H·佩特尔森
Принадлежит: Minnesota Mining and Manufacturing Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Top load socket for ball grid array devices

Номер патента: EP0808459B1. Автор: Kurt Herloff Petersen. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 2000-10-11.

Top mounting socket and contact for ball grid array device

Номер патента: JP3813986B2. Автор: ピーターセン，カート・ハーロフ. Владелец: 3M Co. Дата публикации: 2006-08-23.

Socket for electrical component

Номер патента: US09859641B2. Автор: Osamu Hachuda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

IC socket for holding IC having multiple parallel pins

Номер патента: US6164982A. Автор: Hiroyuki Hama. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2000-12-26.

Socket for integrated circuit carrier

Номер патента: US5228866A. Автор: Richard L. Marks,Leonard K. Espenshade,Donald W. Milbrand,Mark J. Zitto. Владелец: Wells Electronics Inc. Дата публикации: 1993-07-20.

Socket for electrical component

Номер патента: US20170117652A1. Автор: Osamu Hachuda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages

Номер патента: US5147213A. Автор: Richard D. Twigg,Ruben A. Funk. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector

Номер патента: CA2714539C. Автор: Jae Choi,Anand Desai,Kelley E. Yetter,John Pyle. Владелец: GE Inspection Technologies LP. Дата публикации: 2012-11-13.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Zero insertion force pin grid array test socket

Номер патента: US5057031A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 1991-10-15.

Socket for Electrical Component

Номер патента: US20210066871A1. Автор: Osamu Hachuda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Socket for an electrical tester

Номер патента: US20070173097A1. Автор: Woo-seop Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-07-26.

Socket for electrical parts

Номер патента: US20120058683A1. Автор: Shin Kobayashi,Satoru Suzuki,Yuki Ueyama. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

Socket for electrical component

Номер патента: US12066482B2. Автор: Yoshinobu HAGIWARA. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Socket for electric components

Номер патента: EP3734775A1. Автор: Osamu Hachuda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Socket for electrical parts

Номер патента: US6976852B2. Автор: Tsuyoshi Watanabe,Leo Azumi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2005-12-20.

Socket for testing a plug-in type semiconductor

Номер патента: US5170117A. Автор: Chuy-Nan Chio. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-12-08.

Socket for testing semiconductor package

Номер патента: US7419378B2. Автор: Jung-hyeon Kim,Seoung-Su HA,Jin-Won KANG,Se-Jun YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-09-02.

Socket for inspection

Номер патента: US11821915B2. Автор: Katsumi Suzuki,Kouki Nakashima. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Contact pin and inspection socket for integrated circuits

Номер патента: EP4306968A1. Автор: Junichi Miyaaki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Contact pin and inspection socket for integrated circuits

Номер патента: EP4306967A1. Автор: Junichi Miyaaki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Socket for testing semiconductor package

Номер патента: US20080113524A1. Автор: Jung-hyeon Kim,Seoung-Su HA,Jin-Won KANG,Se-Jun YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-15.

Test socket for semiconductor integrated circuits

Номер патента: PH12021551211A1. Автор: Jiachun Zhou,Peter Ursu,Siang Soh,Justin Bahaj. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2021-12-06.

Head socket for contacting probe card and wafer test apparatus

Номер патента: WO2009017314A3. Автор: Sung-Chul Kim,Chang-Hak Lee. Владелец: Chang-Hak Lee. Дата публикации: 2009-04-02.

Contact pin and socket for inspection

Номер патента: US20240019462A1. Автор: Junichi Miyaaki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Contact pin and socket for inspection

Номер патента: US20240019461A1. Автор: Junichi Miyaaki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Head socket for contacting probe card and wafer test apparatus

Номер патента: WO2009017314A2. Автор: Sung-Chul Kim,Chang-Hak Lee. Владелец: Chang-Hak Lee. Дата публикации: 2009-02-05.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Electric contact and socket for electrical part

Номер патента: US09698511B2. Автор: Takahiro Oda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Socket for testing semiconductor device

Номер патента: US20240142493A1. Автор: Taehun Kim,Jaekul LEE,Sanguk Han,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)

Номер патента: US7874863B1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-25.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20110021056A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip

Номер патента: US5342206A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1994-08-30.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Push plate, mounting assembly, circuit board, and method of assembling thereof for ball grid array packages

Номер патента: US09653230B1. Автор: Stephen Montague,Mark R. Vaughn. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US6635511B2. Автор: Brent A. Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-10-21.

Test contact e.g. for ball-grid array (BGA) type IC modules

Номер патента: DE19533272A1. Автор: Shunji Abe,Kazumi Uratsuji. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-14.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US20020094672A1. Автор: Brent Holcombe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

A rf resonator array device for use in magnetic resonance imaging and methods of use thereof

Номер патента: US20230160983A1. Автор: Priti Balchandani,Akbar ALIPOUR,Alan C. SEIFERT. Владелец: ICAHN SCHOOL OF MEDICINE AT MOUNT SINAI. Дата публикации: 2023-05-25.

A rf resonator array device for use in magnetic resonance imaging and methods of use thereof

Номер патента: EP4146059A1. Автор: Priti Balchandani,Akbar ALIPOUR,Alan C. SEIFERT. Владелец: ICAHN SCHOOL OF MEDICINE AT MOUNT SINAI. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: EP4148534A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: US20210408724A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Socket for mounting storage medium tray and electronic device comprising same

Номер патента: EP4451171A1. Автор: Kyungho Lee,Hanseok MUN,Jaeryong Han,Joon Yoo,Seyoung YANG,Jangwon HUR,Hyongjung KANG,Inchull YANG. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Addressable laser array device including vertical cavity surface emitting lasers adopting nanostructure reflector

Номер патента: US20200083669A1. Автор: Seunghoon HAN,Byunghoon NA,Amir Arbabi,Mahdad MANSOUREE. Владелец: University of Massachusetts UMass. Дата публикации: 2020-03-12.

Electric contact and socket for electric parts

Номер патента: US20150126081A1. Автор: Takahiro Oda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Dual line diode array device and measurement method and measurement device for particle velocity

Номер патента: FI130492B. Автор: Xiaoqing Zhang,Hengchi Lei,Jiatian Chen,Minsong Huang,Shouyin Zheng. Владелец: Inst Of Atmospheric Physics Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-10-05.

Dual line diode array device and measurement method and measurement device for particle velocity

Номер патента: US11828905B2. Автор: Xiaoqing Zhang,Hengchi Lei,Jiatian Chen,Minsong Huang,Shouyin Zheng. Владелец: Institute of Atmospheric Physics of CAS. Дата публикации: 2023-11-28.

Thermo-optical array devices and methods of processing thermo-optical array devices

Номер патента: US20140183366A1. Автор: Barrett E. Cole. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Thermo-optical array devices and methods of processing thermo-optical array devices

Номер патента: US20160025572A1. Автор: Barrett E. Cole. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Socket for vehicle passenger compartment

Номер патента: US09634418B2. Автор: Sylvain Fournier,Matthieu Bernable,Jean-Yves Demazeau,Benoit Descazeaux. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2017-04-25.

Socket for vehicle passenger compartment

Номер патента: US09722371B2. Автор: Sylvain Fournier,Matthieu Bernable,Jean-Yves Demazeau,Benoit Descazeaux. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2017-08-01.

Modular Structure of Independent Output/Input Socket for UPS

Номер патента: US20140099834A1. Автор: Ruei Feng Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-10.

Socket for connector

Номер патента: US20020122633A1. Автор: Shinji Uchida. Владелец: JST Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-05.

Socket for connector

Номер патента: US6793402B2. Автор: Shinji Uchida. Владелец: JST Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-21.

Socket for connecting jack having structure of preventing popping noise

Номер патента: US9209577B2. Автор: Sun Kuk KIM. Владелец: DAE HUNG INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Socket for connecting jack having structure of preventing popping noise

Номер патента: US20150079822A1. Автор: Sun Kuk KIM. Владелец: DAE HUNG INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Socket for memory card

Номер патента: EP1647923A2. Автор: Soo-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-19.

Card socket for electronic device

Номер патента: US20170194728A1. Автор: In Chull Yang,Da Woon Lee,In Ho YOU. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2017-07-06.

Test socket for Ball Grid Array package and method for testing thereof

Номер патента: KR100314135B1. Автор: 안영수,이재일,방정호,채효근. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-16.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Land grid array electrical connector

Номер патента: US20050130479A1. Автор: Hao-Yun Ma. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Elevating mechanism and socket for electrical component

Номер патента: US09755387B2. Автор: Osamu Hachuda. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Plug socket for concealed wiring with deepening of plug socket

Номер патента: RU2636268C2. Автор: Манфред ЭВЕРС,Свен ДИЛЬ. Владелец: Абб Аг. Дата публикации: 2017-11-22.

Corrosion resistant sockets for electric lamps

Номер патента: US4990820A. Автор: Rolf S. Bergman,Albert L. Suster. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1991-02-05.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Socket for electric parts

Номер патента: EP2611269A2. Автор: Kenji Hayakawa. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2013-07-03.

Socket for electrical parts and method for using the same

Номер патента: US6929486B2. Автор: Hideo Shimada. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection

Номер патента: WO2000010115A1. Автор: Steven Joseph King,Jonathan Edward Ludlow. Владелец: Acuity Imaging, Llc. Дата публикации: 2000-02-24.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Active matrix array devices having flexible substrates

Номер патента: EP1763701A1. Автор: Eliav I. c/o Philips IP & Standards HASKAL,Mark T. c/o Philips IP & Standards JOHNSON. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-03-21.

Cross-point array device including conductive fuse material layer

Номер патента: US20190259814A1. Автор: Jaeyeon LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Feedback field-effect array device capable of converting between volatile and non-volatile operations and array circuit using the same

Номер патента: US20200075098A1. Автор: Hyun Gu Kang,Sang Sig Kim,Kyoung Ah Cho,Jin Sun CHO,Doo Hyeok LIM,Sol A WOO,Yoon Joong KIM. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2020-03-05.

Ferroelectric memory and memory array device with multiple independently controlled gates

Номер патента: US11785778B2. Автор: Chi-Jen Lin,Darsen Duane Lu. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2023-10-10.

Ferroelectric memory and memory array device with multiple independently controlled gates

Номер патента: US20220278129A1. Автор: Chi-Jen Lin,Darsen Duane Lu. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2022-09-01.

Expandable sockets for use with portable media players

Номер патента: US9970589B2. Автор: David B. Barnett,Molly M. Hobbs. Владелец: POPSOCKETS LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Expandable sockets for use with portable media players

Номер патента: EP3739254A1. Автор: David B. Barnett,Molly Hobbs. Владелец: POPSOCKETS LLC. Дата публикации: 2020-11-18.

Chip-carrier socket for microfluidic-cooled three-dimensional electronic/photonic integrated circuits

Номер патента: EP3602621A1. Автор: Robert Brunner,Stephane LESSARD,Neng Liu. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-02-05.

Socket for pin grid array

Номер патента: US4934967A. Автор: Richard L. Marks,Roger L. Thrush. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Mechanism for facilitating and employing a magnetic grid array

Номер патента: US09461431B2. Автор: Sriram Srinivasan,Michael J. Hill,Gregorio R. Murtagian,Bhanu Jaiswal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Lamp socket for a light bulb or the like

Номер патента: WO1995002908A1. Автор: Franciscus Gregorius Maria Marchand. Владелец: Marchand Franciscus Gregorius. Дата публикации: 1995-01-26.

Device for communication via power transmission line, having socket for ac power supply

Номер патента: RU2584154C2. Автор: Андреас ШВАГЕР. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2016-05-20.

Socket for a combined electrical connection and data connection

Номер патента: US12040569B2. Автор: Klaus Markefka. Владелец: Erich Jaeger GmbH. Дата публикации: 2024-07-16.

Receiving socket for receiving and making contact with an electronic module

Номер патента: US09531094B2. Автор: Werner Bansemir,Friedrich Fuess,Thomas LEBKUECHER. Владелец: Pepperl and Fuchs SE. Дата публикации: 2016-12-27.

Charging socket for a vehicle

Номер патента: US20240195111A1. Автор: Johannes Tausch,Stephan HECKELSMUELLER. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-06-13.

Socket for a microphone connector

Номер патента: US20040197000A1. Автор: Jia-Sheng Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Socket for wedge bulb

Номер патента: WO2012157896A3. Автор: Sung Wook Na. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Ltd.. Дата публикации: 2013-03-21.

Charging Socket For A Vehicle

Номер патента: US20240217354A1. Автор: Markus Kreuzhuber,Oliver Ranftl. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Socket for electronic components

Номер патента: US20160006183A1. Автор: Takeshi Murayama,Nobuyuki Okuda,Shigetomo Chiba,Hiroyuki Takaoka,Takeki UOZUMI. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Contact in a socket for an electric part.

Номер патента: MY105778A. Автор: MATSUOKA NORIYUKI,Uratsuji Kazumi. Владелец: Yamaichi Electric Mfg. Дата публикации: 1995-01-30.

Socket for mobile phone

Номер патента: WO2008136601A1. Автор: Sung-Hyuk Joo,Seung-Jong Seh. Владелец: Molex Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-11-13.

Socket for Connecting a Plug Connector in the External Area of a Motor Vehicle

Номер патента: US20180233868A1. Автор: Gary Hachadorian. Владелец: Erich Jaeger GmbH. Дата публикации: 2018-08-16.

Electrosurgical generator with modular output socket for electrosurgical instrument

Номер патента: US20240108395A1. Автор: Wolfgang Kühne,Daniel Ramin,Benjamin TRUMPOLD-VESELIC. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-04-04.

Improvements in Wall Sockets for Electric Couplings.

Номер патента: GB190919045A. Автор: Joseph Michael Connare. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-07-07.

Improvements in sockets for use in co-operation with plug-in members and in methods of manufacturing said sockets

Номер патента: GB863764A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1961-03-29.

An improved coupling socket for electrical and mechanical connection

Номер патента: GB273380A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1927-06-27.

Socket for a contamination-protected plug connection as well as plug connection

Номер патента: US20030045150A1. Автор: Jens Krause. Владелец: Harting Automotive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-03-06.

Junction box as a protected charging socket for an electric vehicle

Номер патента: US20230378731A1. Автор: Sebastian Vahle. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2023-11-23.

Charging socket for mounting in a body of an at least partially electrically driven motor vehicle

Номер патента: US20230415591A1. Автор: Ralf Feldner,Carsten Garth,Cedric DEPPE. Владелец: Phoenix Contact eMobility GmbH. Дата публикации: 2023-12-28.

Socket for electrical connection between a vehicle and a trailer

Номер патента: EP1267453B1. Автор: Giorgio Pasotto. Владелец: Menbers SpA. Дата публикации: 2004-04-28.

Socket for Connecting a Trailer Plug Connector

Номер патента: US20200076139A1. Автор: Johannes Gette,Lawrence J. LEHNERT. Владелец: Erich Jaeger GmbH. Дата публикации: 2020-03-05.

Test socket for camera module

Номер патента: US09426457B2. Автор: Haeng-Su KIM. Владелец: Primetech Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Top-loaded electronic connection system

Номер патента: US20190319395A1. Автор: Michael Scholeno,Jordan Winey,Boris Bakshan,Daniel Dillow. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2019-10-17.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Pluggable lga socket for high density interconnects

Номер патента: US20160118760A1. Автор: Hilton T. Toy,Benjamin Vito Fasano,Paul Francis Fortier,Alan F. Benner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-28.

Maneuverable jamming grid array and methods of use thereof

Номер патента: US12099138B1. Автор: Brandon West. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-24.

Pluggable lga socket for high density interconnects

Номер патента: US20160118731A1. Автор: Hilton T. Toy,Benjamin Vito Fasano,Paul Francis Fortier,Alan F. Benner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-28.

Pluggable LGA socket for high density interconnects

Номер патента: US09577361B2. Автор: Hilton T. Toy,Benjamin Vito Fasano,Paul Francis Fortier,Alan F. Benner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Номер патента: US20240008208A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A9. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of forming a land grid array (LGA) interposer

Номер патента: US8191245B2. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Land grid array (lga) socket cartridge and method of forming

Номер патента: US20140206206A1. Автор: Mark C. H. Lamorey,Erwin B. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Grid array connector system

Номер патента: US20200214134A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Pin grid array having seperate posts and socket contacts

Номер патента: US4943846A. Автор: David J. Shirling. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-07-24.

Method of producing land grid array (lga) interposer groups of different heights utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries

Номер патента: US20090081891A1. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Grid array connector system

Номер патента: US20220102881A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

Grid array connector system

Номер патента: US20210185820A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Grid array connector system

Номер патента: US20200185842A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Device for connecting clamp sockets for telecommunication connections to various mounting frames

Номер патента: RU2295840C2. Автор: Хосе Висенте ХИМЕНО,Хосе Игнасио МАРТИНЕС. Владелец: Кунт Электроник Сан Энд Тик Ас. Дата публикации: 2007-03-20.

Socket for automotive discharge lamps

Номер патента: US5814927A. Автор: Ping Chen. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1998-09-29.

Sockets for elongated lamps with axially opposed bases

Номер патента: AU6672881A. Автор: Maurice Liesse. Владелец: Sudron G Cie. Дата публикации: 1981-08-06.

Socket for wedge bulb

Номер патента: WO2012157896A2. Автор: Sung Wook Na. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Ltd.. Дата публикации: 2012-11-22.

Socket for semiconductor component, printed circuit board unit, and information processing apparatus

Номер патента: US20150359122A1. Автор: Akira Tamura,Yoshihiro Morita,Yasushi Masuda,Satoshi Ohsawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Conductive device and electrical socket for providing electric power

Номер патента: US09722378B2. Автор: Jung-Hui Hsu. Владелец: Powertech Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Socket for semiconductor component, printed circuit board unit, and information processing apparatus

Номер патента: US09474147B2. Автор: Akira Tamura,Yoshihiro Morita,Yasushi Masuda,Satoshi Ohsawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Sockets for compact fluorescent lamps

Номер патента: US4713019A. Автор: Edwin Gaynor. Владелец: Edwin Gaynor. Дата публикации: 1987-12-15.

Plug socket for use in a distributor system for electrical power

Номер патента: US3673361A. Автор: Reginald W Bulgin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-06-27.

Socket for compact fluorescent lamps

Номер патента: US4799896A. Автор: Edwin Gaynor,John C. Dinsdale. Владелец: EDWIN GAYNOR Co. Дата публикации: 1989-01-24.

Socket for a Towing Apparatus

Номер патента: US20090029565A1. Автор: Jens Mueller,Dirk Vahle. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2009-01-29.

Socket connector for receiving a plurality of termination sockets for coaxial cables

Номер патента: EP1410469A1. Автор: Marcus JÜNEMANN,Konrad Brandt. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-04-21.

Structure of a copper head socket for a light bulb

Номер патента: US6224410B1. Автор: Chuan-Ying Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-01.

Socket for fluorescent lamps

Номер патента: CA1211810A. Автор: Albert E. Feinberg. Владелец: Advance Transformer Co. Дата публикации: 1986-09-23.

Socket for fluorescent lamps

Номер патента: US4565415A. Автор: Albert E. Feinberg. Владелец: Advance Transformer Co. Дата публикации: 1986-01-21.

Socket for wedge-base lamp

Номер патента: US4957455A. Автор: Kihachiro Uchida,Takeshi Izawa,Tadashi Harada,Kazuya Horiuchi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 1990-09-18.

Improvements in and relating to sockets for electric lamps

Номер патента: GB962583A. Автор: Clarence Willans Heath. Владелец: CARR FASTENER CO Ltd. Дата публикации: 1964-07-01.

Electrical socket for substrates

Номер патента: US4978307A. Автор: Attalee S. Taylor,Timothy B. Billman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-12-18.

Socket for baseless incandescent lamp

Номер патента: CA1122287A. Автор: Masaharu Baba,Kiyokazu Honda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-20.

Solderless spring socket for printed circuit board

Номер патента: US5135403A. Автор: John A. Rinaldi. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1992-08-04.

Relay adapter socket for small-size multicontact plug

Номер патента: US4906200A. Автор: Shuichi Miyake. Владелец: Moji and Co Ltd. Дата публикации: 1990-03-06.

Socket for electrical parts

Номер патента: EP1517600A3. Автор: Hideo Enplas Corporation Shimada,Yoshiyuki Enplas Corporation Ohashi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2005-08-31.

Socket, for an integrated circuit package, incorporating serially coupled springs

Номер патента: CA1222033A. Автор: Jerry I. Tustaniwskyj. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1987-05-19.

Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board

Номер патента: US20030114035A1. Автор: Donald Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Force-Driven Socket for Light Bulb

Номер патента: US20190017686A1. Автор: William Hale. Владелец: Wintergreen Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Two-part jack socket for a portable electronic device

Номер патента: US20130273785A1. Автор: Jason Tyler Griffin,Norman Miner Ladouceur. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

Stepwise combined sockets for Christmas lights

Номер патента: US7121712B1. Автор: Mei-Lu Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-17.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Tray for ball terminal integrated circuits.

Номер патента: MY112372A. Автор: H Murphy Robert,Maston Roy. Владелец: MURPHY R H CO Inc. Дата публикации: 2001-05-31.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Split rosette-shaped monopole antenna top-load for increased antenna voltage and power capability

Номер патента: US6054964A. Автор: Peder M. Hansen,James H. Schukantz,Robert D. Prince. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2000-04-25.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Grid arrays with enhanced fatigue life

Номер патента: US09491859B2. Автор: James H. Kelly,Dmitry Tolpin,Roger M. Maurais. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Top loaded antenna

Номер патента: US5181044A. Автор: Masayuki Matsuo,Kazuhiro Matsumoto,Naoyuki Noda. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1993-01-19.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Chip Packaging with Metal Frame Pin Grid Array

Номер патента: US20110177629A1. Автор: Chris Karabatsos. Владелец: Urenschi Assets LLC. Дата публикации: 2011-07-21.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Extensible top-loaded biconical antenna

Номер патента: WO2000057512A1. Автор: James Stuart McLean. Владелец: Emc Automation, Inc.. Дата публикации: 2000-09-28.

Noble Metal-Coated Silver Wire for Ball Bonding and Method for Producing The Same, And Semiconductor Device using Noble Metal-Coated Silver Wire for Ball Bonding and Method for Producing The Same

Номер патента: MY195404A. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2023-01-19.

Noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same, and semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same

Номер патента: US11456271B2. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2022-09-27.

Sash for land grid arrays

Номер патента: US20030089523A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Support for balls and a bicycle provided with the support for balls

Номер патента: US09750987B2. Автор: Massimiliano BATTIGELLO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-05.

Spot grid array electron imagine system

Номер патента: WO2003041109A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Spot grid array electron beam imaging system

Номер патента: EP1446676A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Noble Metal-Coated Silver Wire for Ball Bonding and Method for Producing The Same, And semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for Producing The Same

Номер патента: MY195984A. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2023-02-27.

Noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same, and semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same

Номер патента: US20200395330A1. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2020-12-17.

Palladium (pd)-coated copper wire for ball bonding

Номер патента: PH12016000032A1. Автор: Hiroyuki Amano,Takeshi Kuwahara,Mitsuo Takada,takuya Hamamoto,Syuichi Mitoma,Yusuke Sakita,Yuka Nagae. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2017-07-31.

Method and Structure for Implementing Component Placement Suspended within Grid Array Packages for Enhanced Electrical Performance

Номер патента: US20080054453A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Refillable apparatus for aligning and depositing solder columns in a column grid array

Номер патента: US09629259B1. Автор: Roger C. Young,Martin B. Hart,Jeffrey Ryan Butcher. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Universal low profile connector for grid arrays with organic contact retainer

Номер патента: US20020137366A1. Автор: Yakov Belopolsky,Dale Hollenbaugh. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-26.

Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication

Номер патента: WO2007086937A2. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-08-02.

Land grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20140342476A1. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Ball for ball game

Номер патента: GB2621961A. Автор: SATO Hironori,Ishikawa Mitsuyoshi,TAKAGI Akio,Katsurayama Shinji,Shimojo Tatsuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-28.

Noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same, and semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same

Номер патента: US20210050321A1. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2021-02-18.

Ball for ball game

Номер патента: GB2621961A8. Автор: SATO Hironori,Ishikawa Mitsuyoshi,TAKAGI Akio,Katsurayama Shinji,Shimojo Tatsuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-20.

Gold (au)-dispersed copper wire for ball bonding

Номер патента: PH12016000302B1. Автор: Hiroyuki Amano,Syuichi Mitoma. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2018-03-05.

Gold (au)-dispersed copper wire for ball bonding

Номер патента: PH12016000302A1. Автор: Hiroyuki Amano,Syuichi Mitoma. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2018-03-05.

Palladium (pd)-coated copper wire for ball bonding

Номер патента: PH12016000308B1. Автор: Wei Chen,Hiroyuki Amano,Yuki Antoku,Somei Yarita,Yusuke Sakita. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2018-03-12.

Palladium (pd)-coated copper wire for ball bonding

Номер патента: PH12016000308A1. Автор: Wei Chen,Hiroyuki Amano,Yuki Antoku,Somei Yarita,Yusuke Sakita. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2018-03-12.

Multi-scale, multi-layer diode grid array rectenna

Номер патента: US09871295B2. Автор: Larry J House,Raphael J Welsh. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Plastic pin grid array chip carrier

Номер патента: CA1229933A. Автор: Richard Muehling. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1987-12-01.

Common source land grid array package

Номер патента: US20210083088A1. Автор: Lin Chen,Xiaobin Wang,Madhur Bobde,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US8586417B1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US20130309815A1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Encapsulant-defined land grid array lga package and method for making the same

Номер патента: WO2024137841A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Belastungsmechanismus für eine Fassung mit Kontaktgitteranordnung (LGA-Land Grid Array) für mobile Plattformen

Номер патента: DE112008001916T5. Автор: Vinayak Chandler Pandey,Mingji Midland Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules

Номер патента: US5869139A. Автор: Karen P. McLaughlin,Phillip W. Palmatier,Paul F. Findeis,Glen N. Biggs,John Di Santis,Victor M. Vitek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array

Номер патента: EP1001462A3. Автор: Masayoshi c/o Nec Corporation Hirata,Yasuhiro c/o Nec Corporation Suzuki,Tetsuya c/o Fujitsu Ltd. Hiraoka,Mitsutaka c/o Fujitsu Ltd. Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-13.

Pin grid array package with pin through plating

Номер патента: US5342992A. Автор: Kazuyoshi Noto. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 1994-08-30.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US11798902B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US10957660B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-03-23.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20190103371A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20210159195A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Hermetic pin grid array package

Номер патента: CA1301369C. Автор: Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan,Kenneth L. Ii Jones. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board

Номер патента: US6059173A. Автор: Allen Thomas Mays,Kris Allan Slesinger,Michael Camillo Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Low cost, hermetic pin grid array package

Номер патента: US4861944A. Автор: II Kenneth L. Jones,Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief

Номер патента: KR980013574A. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 니일 라미레즈,수딥타 쿠마 레이,고던 제이 로빈스. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-04-30.

Mode translating waveguide adapter for a quasi-optic grid array

Номер патента: EP1295356A1. Автор: Chun-Tung California Inst. of Technology CHEUNG,David Rutledge. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2003-03-26.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink

Номер патента: US5108955A. Автор: Yoshihiro Ishida,Shingo Ichikawa,Yoshihiro Shimada,Seiichi Mimura,Katsuji Komatsu,Isao Yabe,Kikuo Takenouchi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-28.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Pin-grid-array-type semiconductor package

Номер патента: US20210375811A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Min su Park,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Column grid array using compliant core

Номер патента: US20070125571A1. Автор: Anthony Casasnovas,Scott Dukes. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-06-07.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Multiple line grid array package

Номер патента: US20020014691A1. Автор: Chong Kwang Yoon,Chan Keun Kim. Владелец: Glotech Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor image sensor array device, apparatus comprising such a device and method for operating such device

Номер патента: US20120112043A1. Автор: Nixon O. Владелец: Dalsa Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Array device manufacturing method, manufacturing apparatus, and storage medium

Номер патента: US20220115833A1. Автор: Ryosuke Kubota. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Thin-film transistor array device, organic el display device, and method of manufacturing thin-film transistor array device

Номер патента: US20120032179A1. Автор: Tomoya Kato,Tohru Saitoh. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Array device manufacturing method, manufacturing apparatus, and storage medium

Номер патента: US12107382B2. Автор: Ryosuke Kubota. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Micro-LED array device based on III-nitride semiconductors and method for fabricating same

Номер патента: US11721674B2. Автор: Tao Tao,Xuan Wang,Bin Liu,Rong Zhang,Ting Zhi,Feifan XU. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-08.

Electron bombarded image sensor array device as well as such an image sensor array

Номер патента: EP1891675A1. Автор: Albert Hendrik Jan Meinen,Gezinus Ruiter,Daniela Georgeta Tomuta,Jan Van Spijker. Владелец: Photonis-DEP BV. Дата публикации: 2008-02-27.

Semiconductor array device and semiconductor optical device

Номер патента: US20240339810A1. Автор: Masahiro EBISU. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-10-10.

Phased array device and calibration method therefor

Номер патента: US09537584B2. Автор: Jing-Hong Conan Zhan,Sean Timothy Nicolson,ChuanKang LIANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Blanking aperture array device for multi-beams, and fabrication method of blanking aperture array device for multi-beams

Номер патента: US09530610B2. Автор: HIROFUMI Morita,Katsuyuki Machida,Hirokazu Yamada,Hiroshi Matsumoto,Kazuhiro Chiba,Ryoichi Yoshikawa,Munehiro Ogasawara,Masaki Yano,Toshifumi Konishi,Takaaki Matsushima,Teruaki Safu,Kazuhisa Kudo. Владелец: NTT Advanced Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Antenna array device

Номер патента: EP4145634A1. Автор: Yen-Ting Chen,Chieh-Tsao Hwang,Siang-Rong Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-03-08.

Phased antenna array device

Номер патента: US12015210B2. Автор: Vlad Lenive. Владелец: TTP Plc. Дата публикации: 2024-06-18.

Wafer matching methods for use in assembling micromirror array devices

Номер патента: US20050287694A1. Автор: Anoop Singhal,Y. Dan Rubinstein. Владелец: Venture Lending and Leasing IV Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Large scale hybrid socket for an area array device

Номер патента: US20110287638A1. Автор: Brian S. Beaman,Yuet-Ying Yu,William L. Brodsky,John L. Colbert,Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Organic vertical cavity laser array device

Номер патента: WO2005015696A3. Автор: Keith Brian Kahen. Владелец: Keith Brian Kahen. Дата публикации: 2005-03-31.

Organic vertical cavity laser array device with varying pixel sizes

Номер патента: US20050013336A1. Автор: Keith Kahen. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2005-01-20.

Organic vertical cavity laser array device

Номер патента: EP1647077A2. Автор: Keith Brian Kahen. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2006-04-19.

Organic vertical cavity laser array device

Номер патента: WO2005015696A2. Автор: Keith Brian Kahen. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2005-02-17.

Device and method for calibration of a phased array device

Номер патента: WO2024110018A1. Автор: Angelo Milani,Christian Mazzucco,Damiano BADINI. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-05-30.

Modulating the properties of the gain region at spaced locations in an organic vertical cavity laser array device

Номер патента: US20050025203A1. Автор: John Lebens,Keith Kahen,Lingadahalli Shantharama. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2005-02-03.

Gate array device having macro cells for forming master and slave cells of master-slave flip-flop circuit

Номер патента: US4933576A. Автор: Yoshio Watanabe,Masaya Tamamura,Shinji Emori,Isao Shimotsuhama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-06-12.

Thin film transistor array devices

Номер патента: US20100001320A1. Автор: Frank W. Rohlfing. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2010-01-07.

Top-interconnection metal lines for a memory array device and methods for forming the same

Номер патента: US20230329123A1. Автор: Qiang Fu,Chung-Te Lin,Yu-Feng Yin,Han-Ting Tsai,Tai-Yen PENG,An-Shen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Thin film transistor array devices

Номер патента: WO2006072900A1. Автор: Frank W. Rohlfing. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-07-13.

Antenna array device and antenna unit thereof

Номер патента: US11715887B2. Автор: Tsun-Che Huang,Huang-Tse Peng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-08-01.

Phased array device and calibration method therefor

Номер патента: US20130156085A1. Автор: Jing-Hong Conan Zhan,Sean Timothy Nicolson,ChuanKang LIANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Antenna array device and antenna unit thereof

Номер патента: US11682847B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Shih-Hong Chen,Chao-Chun Lin,Chien-Ming Peng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-06-20.

Antenna array device and antenna unit thereof

Номер патента: US20220239013A1. Автор: Tsun-Che Huang,Huang-Tse Peng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2022-07-28.

Method for producing a multi-beam deflector array device having electrodes

Номер патента: EP2214194B1. Автор: Elmar Platzgummer,Heinrich Fragner. Владелец: IMS Nanofabrication GmbH. Дата публикации: 2012-01-18.

Thin film transistor array devices

Номер патента: EP1836727A1. Автор: Frank W. c/o Philips IP & Standards ROHLFING. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-09-26.

Antenna array device and antenna unit thereof

Номер патента: US20220376405A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Shih-Hong Chen,Chao-Chun Lin,Chien-Ming Peng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2022-11-24.

Cross-point memory array device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180315796A1. Автор: JONGHO LEE,JONG CHUL LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Housing, optionally a transistor outline housing, socket for housing, and assembly including such a housing and/or socket

Номер патента: US20230155345A1. Автор: Artit Aowudomsuk,Reinhard Ecker. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-05-18.

Socket for mounting an electric lamp on a printed circuit board

Номер патента: US4193653A. Автор: Masanobu Aizawa. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-18.

Ball grid array connector

Номер патента: EP1794849A2. Автор: Steve Minich,Donald Harper Jr.. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-06-13.

Top loading cartridge

Номер патента: EP2979149A1. Автор: Kevin D. Conn,Keith J. Kuehn,Thomas Robert Bowden. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-02-03.

Top loading cartridge

Номер патента: US09736961B2. Автор: Keith J Kuehn,Kevin D Conn,Thomas Robert Bowden. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2017-08-15.

Top loading cartridge

Номер патента: EP2979147A1. Автор: Kevin D. Conn,Keith J. Kuehn,Thomas Robert Bowden. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-02-03.

Top loading cartridge

Номер патента: US09807902B2. Автор: Kevin D. Conn,Keith J. Kuehn,Thomas Robert Bowden. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2017-10-31.

Top loading cartridge

Номер патента: EP2979148A1. Автор: Kevin D. Conn,Keith J. Kuehn,Thomas Robert Bowden. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-02-03.

Top loading cartridge

Номер патента: US20180049340A1. Автор: Kevin D. Conn,Keith J Kuehn,Thomas Robert Bowden. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-02-15.

Top loading cartridge

Номер патента: US20160057887A1. Автор: Keith J Kuehn,Kevin D Conn,Thomas Robert Bowden. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2016-02-25.

Top loading cartridge

Номер патента: EP3064047A1. Автор: Kevin D. Conn,Stephen Spencer,Pinche Tsai. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2016-09-07.

Socket tester for fine pitch ball grid arrayFPBGA

Номер патента: KR100616434B1. Автор: 황이성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-29.

Land grid array socket assembly

Номер патента: WO2012057767A8. Автор: Brandon Rubenstein,Roger Nattkemper,Eric R. Daniel. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-06-27.

Techniques for programming programmable logic array devices

Номер патента: US20010003844A1. Автор: Kerry Veenstra,Richard Cliff,Chiakang Sung,Andreas Papaliolios,Rina Raman,Robert Bielby,Sriniyas Reddy,Richard Terrill. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2001-06-14.

Crossbar array device applicable to graph data analysis, nueromorphic device including the same, operation method of crossbar array device and graph data analysis method using corssbar arrary device

Номер патента: US20240298453A1. Автор: Cheol Seong Hwang,Yoon Ho Jang,Jang Uk Han. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-05.

Microphone array device, conference system including microphone array device and method of controlling a microphone array device

Номер патента: US20210006897A1. Автор: Jens Werner,Sebastian Rieck,Fabian LOGEMANN,Eugen Rasumow. Владелец: Sennheiser Electronic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-01-07.

Microphone array device, conference system including microphone array device and method of controlling a microphone array device

Номер патента: US20220174404A1. Автор: Jens Werner,Sebastian Rieck,Fabian LOGEMANN,Eugen Rasumow. Владелец: Sennheiser Electronic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-06-02.

Microphone array device, conference system including microphone array device and method of controlling a microphone array device

Номер патента: US20210084410A1. Автор: Jens Werner,Sebastian Rieck,Fabian LOGEMANN,Eugen Rasumow. Владелец: Sennheiser Electronic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-03-18.

Lens array device

Номер патента: US09531954B2. Автор: Leping DONG. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Liquid-crystal active matrix array device

Номер патента: WO2004029922A1. Автор: John R. A. Ayres,Martin J. Edwards. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-04-08.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Optical gate array device

Номер патента: US20090279830A1. Автор: Goji Nakagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Area sound pickup method and system of small microphone array device

Номер патента: US20240371387A1. Автор: Xin Xin,Zhiqiang Hu. Владелец: Suzhou Auditoryworks Co ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Ceramic, probe guiding member, probe card, and socket for package inspection

Номер патента: PH12020550262A1. Автор: Wataru Yamagishi,Kazumasa Mori,Shunichi ETO. Владелец: Ferrotec Material Tech Corporation. Дата публикации: 2021-03-01.

Using fluid to position a device in a socket for testing

Номер патента: US09459280B2. Автор: John C. Johnson,Charles Fulton,Philip R. Martin,Kent M. CARRIE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Ceramic, probe guiding member, probe card, and socket for package inspection

Номер патента: US11940466B2. Автор: Wataru Yamagishi,Kazumasa Mori,Shunichi ETO. Владелец: Ferrotec Material Technologies Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Using fluid to position a device in a socket for testing

Номер патента: US20140055156A1. Автор: John C. Johnson,Charles Fulton,Philip R. Martin,Kent M. CARRIE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Contact probe and socket for testing electrical component

Номер патента: US11841380B2. Автор: Miura Akira,Inoue Yuta,SAKAMOTO Yasuyuki,KOMATSU Yasushige,OBATA Keiji. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Universal burn-in socket for testing integrated circuit chip

Номер патента: WO2002004968A3. Автор: Rafiqul Hussain,Phuc Dinh Do,Benjamin G Tubera. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Chip socket for testing semiconductor chip

Номер патента: US11733291B1. Автор: Yi-Kai Chao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Socket for testing a semiconductor package device

Номер патента: US20020196039A1. Автор: Jichen Wu,Burton Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Contact probe and socket for electrical component testing

Номер патента: US20240329082A1. Автор: Yasuyuki Sakamoto,Yuta Inoue,Yasushige KOMATSU. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Combination low capacitance probe tip and socket for a measurement probe

Номер патента: US20020175667A1. Автор: Richard Huard. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Test probes and test socket for use with the same

Номер патента: US20240036072A1. Автор: Tatsuya Arai. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

A method of manufacturing a unit for a ball grid array semiconductor device and producing a ball grid array semiconductor device

Номер патента: DE19802575B4. Автор: Yong Tae Kwon,Jin Sung Kim,Kwang Sung Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A2. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A3. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Cover for ball-grid array conenctor

Номер патента: US20040134676A1. Автор: Thomas Shue,Matthew Emenheiser. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2004-07-15.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Spot grid array imaging system

Номер патента: EP1446657A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Apparatus and method for testing land grid array modules

Номер патента: US20040113638A1. Автор: Jose Garza, John Corbin, Howard Mahaney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Magnetic Sensor Array Device Optimizations and Hybrid Magnetic Camera

Номер патента: US20210278483A1. Автор: Keith Bryan Hardin,James Howard Ellis, Jr.. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Top Loading Testing Method and Device for Blow Molded Containers

Номер патента: US20240110855A1. Автор: Danny De Bruyn. Владелец: Delta Engineering bvba. Дата публикации: 2024-04-04.

Top loaded bidirectional testing system and method of using the same

Номер патента: CA3150000A1. Автор: Frank Rausche,Rozbeh B. Moghaddam,Patrick J. Hannigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-08.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Top-loading balance

Номер патента: US3709311A. Автор: M Appius. Владелец: Mettler Instrumente AG. Дата публикации: 1973-01-09.

Top-loading balance

Номер патента: CA1078419A. Автор: Ernst Strickler. Владелец: Mettler Instrumente AG. Дата публикации: 1980-05-27.

Top loading precision balance

Номер патента: US4148370A. Автор: Paul Lüchinger,Ernst Strickler. Владелец: Mettler Instrumente AG. Дата публикации: 1979-04-10.

Top load testing method and device for blow moulded containers

Номер патента: EP4345437A1. Автор: Danny De Bruyn. Владелец: Delta Engineering bvba. Дата публикации: 2024-04-03.

Micro probe array device and manufacturing method of the device

Номер патента: US12109409B2. Автор: Seung-Ki Lee,Jae-Hyoung Park,Ji-Yeon Kim,Donggen Choi,So-Bin Shin. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dankook University. Дата публикации: 2024-10-08.

Bump array device having asymmetric gaps for segregation of particles

Номер патента: US20130098813A1. Автор: Keith Morton,James C. Sturm,Robert Austin,Kevin Loutherback,Jason Puchalla. Владелец: PRINCETON UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-04-25.

Method for determining relative position between arrays of flexible array device

Номер патента: US11957514B2. Автор: Byung Chul Lee,Dong-Hyun Kang,Shinyong SHIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for determining relative position between arrays of flexible array device

Номер патента: US20230086770A1. Автор: Byung Chul Lee,Dong-Hyun Kang,Shinyong SHIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-03-23.

Optical phased array device including complementary amplifier, and lidar device including the same

Номер патента: US20240069405A1. Автор: Dongjae SHIN,Hyunil Byun,Woosung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Optical phased array device and method of manufacture

Номер патента: WO2024050556A1. Автор: Yating ZHUANG,Dachuan WU,Ya Sha YU. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for determining relative positions of arrays of flexible array device

Номер патента: EP4166087A1. Автор: Byung Chul Lee,Dong-Hyun Kang,Shinyong SHIM. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2023-04-19.

Sensor array device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230168218A1. Автор: Yue Cui. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-01.

Spring array device for verifying reliability and accuracy of mechanical impedance estimating robot and connecting structure therebetween

Номер патента: US20200331154A1. Автор: Sang Hoon KANG,Hyunah Kang. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Calibration of a nanopore array device

Номер патента: WO2024156993A1. Автор: Olle Alfred NORDESJÖ. Владелец: Oxford Nanopore Technologies PLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Nucleic acid introduction method, nucleic acid detection method, biomolecule analysis method, array device for biomolecule quantification, and biomolecule analysis kit

Номер патента: EP4421494A2. Автор: Yoichi Makino,Tomoyuki Ozawa,Shuichi Akashi,Tomoko KUNITOMI. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Drawn microchannel array devices and method of analysis using same

Номер патента: EP1344039A2. Автор: James P. c/o Polymicro Technologies LLC CLARKIN,Gary W. c/o Polymicro Technologies LLC NELSON,Robert J. c/o Polymicro Tech. LLC MACOMBER. Владелец: Polymicro Technologies LLC. Дата публикации: 2003-09-17.

Drawn microchannel array devices and method of analysis using same

Номер патента: WO2002048677A3. Автор: Gary W Nelson,James P Clarkin,Robert J Macomber. Владелец: Polymicro Technologies LLC. Дата публикации: 2002-09-19.

Drawn microchannel array devices and method of analysis using same

Номер патента: AU2002235186A1. Автор: James P. Clarkin,Gary W. Nelson,Robert J. Macomber. Владелец: Polymicro Technologies LLC. Дата публикации: 2002-06-24.

Drawn microchannel array devices and method of analysis using same

Номер патента: WO2002048677A2. Автор: James P. Clarkin,Gary W. Nelson,Robert J. Macomber. Владелец: Polymicro Technologies LLC. Дата публикации: 2002-06-20.

Bump array device having asymmetric gaps for segregation of particles

Номер патента: US8783467B2. Автор: Keith Morton,James C. Sturm,Robert Austin,Kevin Loutherback,Jason Puchalla. Владелец: PRINCETON UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-07-22.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: US11833514B2. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: CA3124645C. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Calibration of a nanopore array device

Номер патента: WO2023222994A1. Автор: Daniel Benjamin Trevor Ward,Graham James HALL. Владелец: Oxford Nanopore Technologies PLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: CA3124645A1. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: GB2594871A. Автор: Mubarak K Budhwani Brahma,Kishan K Budhwani Khidr,Budhwani Karim. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2021-11-10.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: EP3897985A1. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2021-10-27.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: US20200197940A1. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: WO2020132516A1. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux, Inc.. Дата публикации: 2020-06-25.

Optical phased array device and lidar device including the same

Номер патента: US20240192571A1. Автор: Hyunil Byun,Woosung Kim,Kyunghyun SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Optical phased array device and method of manufacture

Номер патента: US20240077671A1. Автор: Yasha Yi,Yating ZHUANG,Dachuan WU. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2024-03-07.

Flexible capillary array device and related systems and methods

Номер патента: WO2024015136A1. Автор: Paul Griesz,Bruce Richard BOEKE,Mark VER MEER,Tobias GLEICHMANN. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-01-18.

Calibration and profiling of a nanopore array device

Номер патента: GB2616856A. Автор: James Hall Graham,Fletcher Wilson Max,Benjamin Trevor Ward Daniel. Владелец: Oxford Nanopore Technologies PLC. Дата публикации: 2023-09-27.

Biomimetic array device and methods of using same

Номер патента: US20240100522A1. Автор: Karim I. Budhwani,Brahma Mubarak K. Budhwani,Khidr Kishan K. Budhwani. Владелец: Cerflux Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Microlens array device used to project at least two patterns for improving control of projecting light

Номер патента: US20220128741A1. Автор: Yu-Ching Cheng. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Multi-planar microelectrode array device and methods of making and using same

Номер патента: US9873129B1. Автор: David Jean Charlot. Владелец: Charlot Biosciences Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Two-dimensional directional optical phased array device

Номер патента: WO2023219266A1. Автор: Yong Tae Lee,Chang Su Lee. Владелец: Way Optics Co., Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Spring array device for verifying reliability and accuracy of mechanical impedance estimating robot and connecting structure therebetween

Номер патента: US11897125B2. Автор: Sang Hoon KANG,Hyunah Kang. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Microlens array device used to project at least two patterns for improving control of projecting light

Номер патента: US11808953B2. Автор: Yu-Ching Cheng. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Field effect transistor sensor and a corresponding array device

Номер патента: US12007356B2. Автор: Luisa Torsi,Gerardo Palazzo,Gaetano Scamarcio,Nicola Cioffi,Eleonora MACCHIA,Kyriaki MANOLI,Rosaria Anna PICCA. Владелец: Universita degli Studi di Bari Aldo Moro. Дата публикации: 2024-06-11.

Strain relief for ball grid array connectors

Номер патента: WO2006086091A1. Автор: Hung Ngo. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-08-17.

Top-load socket for integrated circuit device

Номер патента: EP0446014A3. Автор: John A C O Minnesota Mi Savant. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1994-07-20.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Land grid array or ball grid array type integrated circuit socket

Номер патента: US20030124882A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Ball grid array socket connector

Номер патента: TW540189B. Автор: Yao-Chi Huang,Ren-Chih Li,Jwomin Wang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: US6322385B1. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array

Номер патента: US20030114026A1. Автор: Barry Caldwell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: GB2374307B. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph S Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: TW443633U. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Socket for pin grid array package

Номер патента: EP1081993A3. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2001-09-19.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

Multi-tier load fixture for a top-loading furnace furnace

Номер патента: US4815971A. Автор: George D. Bucher. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-03-28.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-05-01.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2003-02-13.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: US20040242048A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-12-02.

Land grid array (LGA) socket for various package sizes

Номер патента: US7794236B2. Автор: Debendra Mallik,Brent Stone. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-09-14.

Land Grid Array (LGA) Socket for Various Package Sizes

Номер патента: US20100151706A1. Автор: Debendra Mallik,Brent Stone. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Pin grid array socket with reinforcement plate

Номер патента: WO2002069684A3. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Masami Sasao. Дата публикации: 2002-12-05.

Solder sheet with a bump grid array, process for manufacturing the solder sheet, and process for producing an electronic device using the sholder sheet

Номер патента: US20030034382A1. Автор: Chen-Chi Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Method and apparatus for straightening the pins of a pin grid array

Номер патента: US4941516A. Автор: Klaus D. Weiswurm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002065591B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-08-14.

Land grid array site geometry for electronic assemblies

Номер патента: US20090172941A1. Автор: Wai Mon Ma,Roger Lam,Arch F. Nuttall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Pin grid array package socket

Номер патента: US6796826B2. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-09-28.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040063350A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-04-01.

Apparatus to straighten the leads of a pin grid array

Номер патента: CA1271314A. Автор: James C. Alemanni. Владелец: ALPHA MODULAR SYSTEMS. Дата публикации: 1990-07-10.

Lan grid array interconnect methods for z-axis power delivery

Номер патента: WO2005013328A2. Автор: Edward J. Derian,J. Ted Dibene Ii. Владелец: Incep Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-02-10.

Land grid array socket with scrape-resistant housing

Номер патента: US7083430B2. Автор: Fang-Jwu Liao,Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Pin grid array socket with reinforcement plate

Номер патента: US6851963B2. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2005-02-08.

Logic array devices having complex macro-cell architecture and methods facilitating use of same

Номер патента: WO2004001803A3. Автор: William D Cox. Владелец: ViASIC Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Configurable cell for customizable logic array device

Номер патента: WO2001097382A1. Автор: Uzi Yoeli,Lior Amarilio,Meir Janai,Michael Barshay,Tomer Refael Ben-Chen,Ariela Benasus. Владелец: Chip Express (Israel) Ltd.. Дата публикации: 2001-12-20.

An improved programmable logic array device using eprom technology

Номер патента: WO1986000165A1. Автор: Yiu-Fai Chan,Robert F. Hartmann,Robert Frankovich,Jung-Hsing Ou. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 1986-01-03.

Method and device to control electric system for supply of capacity/electric current into sockets for aircraft passengers

Номер патента: RU2525056C2. Автор: Франко ГАЛАССО. Владелец: Суперджет Интернэшнл С.П.А.. Дата публикации: 2014-08-10.

Socket for integrated circuit component

Номер патента: WO1986003647A1. Автор: Timothy Brian Billman,James Ray Coller,Gary Ray Marpoe, Jr.. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-06-19.

Photovaltaic Module and Connection Socket for a Photovoltaic Module

Номер патента: US20230261611A1. Автор: Christopher Smith,Torsten Jung,Torsten Wunsche,Torsten Diekmann,Matthias Bönsch. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-08-17.

Zif socket for chip carriers

Номер патента: WO1986000777A1. Автор: Iosif Korsunsky. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-01-30.

Logic array devices having complex macro-cell architecture and methods facilitating use of same

Номер патента: US7248071B2. Автор: William D. Cox. Владелец: ViASIC Inc. Дата публикации: 2007-07-24.

Logic array devices having complex macro-cell architecture and methods facilitating use of same

Номер патента: WO2004001803A2. Автор: William D. Cox. Владелец: Viasic, Inc.. Дата публикации: 2003-12-31.

Microphone array device

Номер патента: US20220141582A1. Автор: Shioto Okita,Yusuke Sano,Akifumi Yamaguchi,Katsuhisa Ida. Владелец: Nhk Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for forming a recess array device structure in a semiconductor substrate

Номер патента: US8178440B1. Автор: Yi Nan Chen,Hsien Wen Liu,Chang Ming Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-15.

Split beamforming refinement phase (brp) based sector level sweep (sls) for multi-antenna array devices

Номер патента: WO2018160646A1. Автор: Amichai Sanderovich,Solomon Trainin,Alecsander Petru Eitan,Assaf Yaakov KASHER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-07.

Cam actuated socket for electrical leads

Номер патента: US4376562A. Автор: Robert C. Kaley. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-03-15.

Carrier socket for leadless integrated circuit devices

Номер патента: CA1155943A. Автор: Richard W. Petersen,Michael Kirkman,Frank C. Rydwansky, Jr.,Richard J. Hanlon. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1983-10-25.

Socket for electrical parts and method of assembling the same

Номер патента: MY121853A. Автор: Kentaro Mori,Masami Fukunaga,Yoshiyuki Ohashi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2006-02-28.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Socket for electric part

Номер патента: US5186641A. Автор: Kazumi Uratsuji. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1993-02-16.

Socket for flat pack electronic device packages

Номер патента: US4713022A. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: PFAFF WAYNE. Дата публикации: 1987-12-15.

Socket for electronic device

Номер патента: US4688870A. Автор: Yoshinori Egawa,Hidetaka Nakano. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1987-08-25.

Socket for electric part

Номер патента: MY143201A. Автор: Masami Fukunaga,Hokuto Kanesashi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Socket for electrical parts with guide wall section to keep lever members from coming off

Номер патента: MY117442A. Автор: Kenji Hayakawa. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2004-06-30.

Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same

Номер патента: US20100243308A1. Автор: Dong You Kim,Yong Tae Kyeon,Ja Yong Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Socket for connecting an integrated circuit to a printed wiring board

Номер патента: US5890914A. Автор: Yakov Belopolsky,Alan Raistrick,Din-Kuen Wang. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-06.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Shining strip for sport and other equipment and sports equipment for ball games or similar games, containing such strip

Номер патента: RU2589045C2. Автор: Эрве БЕРАР. Владелец: Крейзи Нетс. Дата публикации: 2016-07-10.

Cryogenic flange connector for ball cold neutron moderator

Номер патента: RU2650509C1. Автор: Константин Александрович Мухин,Александр Анатольевич Кустов. Владелец: Объединенный Институт Ядерных Исследований. Дата публикации: 2018-04-16.

Haptic array device and control of focus point height and focus point direction

Номер патента: US12032770B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Frederico Marcolino Quintao Severgnini. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Disk array device, disk control device and load distribution method in disk array device

Номер патента: US20100251015A1. Автор: Osanori Fukuyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Disk array device with selectable method for generating redundant data

Номер патента: US20010032294A1. Автор: Akira Yamamoto,Naoya Takahashi,Akira Kurano,Mikito Ogata,Toshihiko Tamiya,Eiju Katsuragi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-10-18.

Disk array device, disk array system and cache control method

Номер патента: US20110225358A1. Автор: Yuji Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Disk array device, disk control device, solid state drive, disk control method, and recording medium

Номер патента: US20160124661A1. Автор: Shun Kurita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Disk array device, disk array system and cache control method

Номер патента: US8510506B2. Автор: Yuji Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-08-13.

Polarization sorting metasurface microlens array device

Номер патента: WO2024205646A2. Автор: Hao Zhou,John W. Graff,Robert C. DEVLIN,Pawel LATAWIEC,Harris Miller,Seyedali FOROUZMAND,Anne Janet Milliez,Dalia P. Ornelas Huerta. Владелец: Metalenz, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Disk array device and disk array device control method

Номер патента: US20130067165A1. Автор: Takeshi Watanabe,Kenji Kobayashi,Kazuhiko Ikeuchi,Norihide Kubota,Atsushi IGASHIRA,Hidejirou Daikokuya,Chikashi Maeda,Ryota Tsukahara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Systolic array device

Номер патента: US12019582B2. Автор: Seung Rok JUNG. Владелец: Sapeon Korea Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Interactive pin array device

Номер патента: EP2795429A1. Автор: Pascal Martineau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-29.

Synaptic array device and artificial neural network learning method using it

Номер патента: US20240220784A1. Автор: Seyoung Kim,Doyoon KIM. Владелец: POSTECH Research and Business Development Foundation. Дата публикации: 2024-07-04.

A cryostat socket for holding an ion trap device mounted on a substrate in a cryostat

Номер патента: EP4421422A1. Автор: Clemens Roessler,Silke Katharina Auchter,Matthias German Dietl,Yves Colombe,Klemens Karl Heinrich Schüppert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-28.

Cryostat socket for holding an ion trap device mounted on a substrate in a cryostat

Номер патента: US20240288213A1. Автор: Clemens Rössler,Silke Katharina Auchter,Matthias German Dietl,Yves Colombe,Klemens Karl Heinrich Schüppert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Combined sockets for selectively removable cards in computing devices

Номер патента: US09436646B2. Автор: WEI Yan,Jianming CHENG,Jianxiang Wu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Disc array device and disc control method

Номер патента: US5745771A. Автор: Hiroki Kanai,Toyohiko Kagimasa,Yoshihisa Kamo,Hitoshi Kakuta,Akihiko Ohba,Mitsuo Ohyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-04-28.

Disk array device and data processing method thereof

Номер патента: US20070245080A1. Автор: TETSUYA Abe,Mitsuru Inoue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-18.

Polarization sorting metasurface microlens array device

Номер патента: US11927769B2. Автор: Hao Zhou,John W. Graff,Robert C. DEVLIN,Pawel LATAWIEC,Harris Miller,Seyedali FOROUZMAND,Anne Janet Milliez,Dalia P. Ornelas Huerta. Владелец: Metalenz Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Maintenance terminal of disk array device

Номер патента: US20050210207A1. Автор: Masanobu Yamamoto,Kenji Sekine. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-09-22.

Dram positive wordline voltage compensation device for array device threshold voltage and voltage compensating method thereof

Номер патента: US20110080771A1. Автор: Ryan Andrew Jurasek,Richard Michael Parent,Benjamin James STEMBRIDGE. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Active matrix array device and method for driving such a device

Номер патента: WO2006027750A2. Автор: Kenneth R. Whight. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-03-16.

Polarization Sorting Metasurface Microlens Array Device

Номер патента: US20230314827A1. Автор: Hao Zhou,John W. Graff,Robert C. DEVLIN,Pawel LATAWIEC,Harris Miller,Seyedali FOROUZMAND,Anne Janet Milliez,Dalia P. Ornelas Huerta. Владелец: Metalenz Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Active matrix array device and method for driving such a device

Номер патента: EP1792295A2. Автор: Kenneth R. Philips I.P. & Standards WHIGHT. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-06-06.

Disk array device, and management method and program of disk array device

Номер патента: US20100257402A1. Автор: Shun Kurita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Haptic array device and control of focus point height and focus point direction

Номер патента: US20220164079A1. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Frederico Marcolino Quintao Severgnini. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Active matrix array device, electronic device having an active matrix array device and picture quality improvement method for such an electronic device

Номер патента: WO2004079702A2. Автор: Kenneth R. Whight. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-09-16.

Polarization Sorting Metasurface Microlens Array Device

Номер патента: US20240210715A1. Автор: Hao Zhou,John W. Graff,Robert C. DEVLIN,Pawel LATAWIEC,Harris Miller,Seyedali FOROUZMAND,Anne Janet Milliez,Dalia P. Ornelas Huerta. Владелец: Metalenz Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Capacitive sensing array devices

Номер патента: WO2001024102A1. Автор: Alan G. Knapp. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-04-05.

Multi-level cells, and related arrays, devices, systems, and methods

Номер патента: US20230395101A1. Автор: Yuan He,Jiyun Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Disk array device

Номер патента: US20060179163A1. Автор: Koichi Okada,Akiyori Tamura,Ryosuke Muramatsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-08-10.

Optical component array devices

Номер патента: US11747579B2. Автор: Aravanan Gurusami,Eric T. Green,Bradley Dailey. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Optical phased array device that can flexibly set the light splitting weight and has good scalability

Номер патента: US20240151963A1. Автор: Wei Jiang,Guihan WU. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-09.

Disk array device and data management method for disk array device

Номер патента: US9043611B2. Автор: Wataru SAITOU,Masaya Suenaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-05-26.

Memory array device and method for reducing read current of the same

Номер патента: US20140085986A1. Автор: Guangjun Yang. Владелец: Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Capacitive sensing array device

Номер патента: WO1998003934A2. Автор: Nigel David Young. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1998-01-29.

Disk array device and data management method for disk array device

Номер патента: US20130227304A1. Автор: Wataru SAITOU,Masaya Suenaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Disk array device and control method therefor

Номер патента: EP1712997A1. Автор: Toshikatsu; c/o Hitachi Ltd. Nakamura,Kenji; c/o Hitachi Ltd. Oonabe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-10-18.

Disk array device having snapshot simulation function

Номер патента: US20050086432A1. Автор: Tomohiro Sakai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Optical waveguide array device

Номер патента: GB2360098A. Автор: Richard Ian Laming. Владелец: Kymata Ltd. Дата публикации: 2001-09-12.

Local word line driver and flash memory array device thereof

Номер патента: US20120170377A1. Автор: Takao Akaogi. Владелец: Eon Silicon Solutions Inc. Дата публикации: 2012-07-05.

Combined sockets for selectively removable cards in computing devices

Номер патента: US20150248365A1. Автор: WEI Yan,Jianming CHENG,Jianxiang Wu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-09-03.

Combined sockets for selectively removable cards in computing devices

Номер патента: EP3111368A1. Автор: WEI Yan,Jianming CHENG,Jianxiang Wu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-04.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including array corner considerations

Номер патента: US7855448B2. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages

Номер патента: US20020092886A1. Автор: Koen Gieskes,James Adriance,Willhelm Hessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TWI307151B. Автор: Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09449934B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: SG87201A1. Автор: Ycong Cantillep Loreto,A Opiniano Ernesto. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Tray for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: TW200408078A. Автор: Jheng-Xian Jhong,G F Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-16.

Surface Mounting Structure for Ball Grid Array

Номер патента: US20100124830A1. Автор: Yi Yen Chiang. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

A system of solder ball placement and fluxless laser reflow of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having an array of pads, and an apparatus for solder ball placement of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having

Номер патента: TW399275B. Автор: Yun-Sheng Tsai,Di-Fu Liou. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-07-21.

Ball loading device for ball grid array package

Номер патента: KR980005471U. Автор: 윤석준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Printed circuit board assembly with stiffening brace for ball-grid array device

Номер патента: CN1816248A. Автор: 托马斯·E·博托,阿尼路德·N·维兹. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-08-09.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

Номер патента: AU762555B2. Автор: Taisuke Nakamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Optimization of routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050077625A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200313240Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-05-17.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20150155249A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURES FOR BALL-GRID ARRAY CAVITIES, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Goh Eng Huat,ONG Paik Wen,Leong Kean Huat,See Chun Kit,Tan Sheng Jian Darren. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Solder Bump for Ball Grid Array

Номер патента: US20140339697A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

Solder Bump for Ball Grid Array

Номер патента: US20170317044A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

GROUND SHIELD PLANE FOR BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE

Номер патента: US20200350260A1. Автор: Yi Ming,Wang Zhijie,KANG Kuiwon,PATIL Aniket. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Solder paste for ball grid array

Номер патента: CN1052179C. Автор: 宇都宫正英,广濑洋一,渡部正孝. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2000-05-10.

Packaging structure for ball grid array and manufacturing method for same

Номер патента: CN102456677B. Автор: 汪民. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Fixing device for ball grid array chip

Номер патента: KR100416980B1. Автор: 김선기,공형호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-02-05.

Non-solder mask defined (NSMD) type wiring substrate for ball grid array (BGA) package and method for manufacturing such a wiring substrate

Номер патента: US20050039944A1. Автор: Jin-Ho Kim,In-Ku Kang,Hee-Kook Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Encapsulation method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US6484394B1. Автор: Chi-Jung Song,Seong-Jae Heo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-26.

Mold for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US5971734A. Автор: Young Yeob Moon. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Lead frame for ball grid array, semiconductor device having it, and process for producing it

Номер патента: US6181000B1. Автор: Naoki Nakagawa,Kinya Ooigawa,Tayuru Yoshida. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2001-01-30.

Method and apparatus for ball grid array rework

Номер патента: KR20140012800A. Автор: 전근배. Владелец: 전근배. Дата публикации: 2014-02-04.

Attaching method of flexible circuit board on carrier frame for ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR100271354B1. Автор: 하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-12-01.

Band carrier for ball grid array (BGA) used with semiconductor flip-chip with pads in linear arrangement

Номер патента: DE10002426A1. Автор: Masayuki Hosono,Norio Okabe,Yasuharu Kameyama. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2000-07-27.

Manufacturing method of multi-tier substrate for ball grid array package structure

Номер патента: TW494506B. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-07-11.

Printed circuit board for ball grid array module

Номер патента: JPH1056102A. Автор: Garubetsuri Furanchiesuko,フランチェスコ・ガルベッリ,Otsujiino Futefuaano,フテファーノ・オッジーノ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-02-24.

Systems and methods for ball grid array (bga) escape routing

Номер патента: WO2009032506A3. Автор: Michael John Bazata. Владелец: Michael John Bazata. Дата публикации: 2009-05-14.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method

Номер патента: US20080289867A1. Автор: Norman Lee Owens. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-11-27.

Multi-strand substrate and method for ball grid array assembly

Номер патента: JP3493088B2. Автор: ノーマン・リー・オウェンズ. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2004-02-03.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE SEALING, EPOXY RESIN CURED MATERIAL, AND ELECTRONIC PARTS DEVICE

Номер патента: JP2023105016A. Автор: Takuya Kodama,拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜,Mika Tanaka,Itaru Yamaura,Dong-Cheol Kang,Kenta Ishibashi,Keichi Hori. Владелец: Resonac Holdings Corp. Дата публикации: 2023-07-28.

Solder bump for ball grid array

Номер патента: US9711472B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed circuit board for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: US6246015B1. Автор: Sung Jin Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Encapsulating epoxy resin composition for ball grid array package, cured epoxy resin object, and electronic component/device

Номер патента: WO2019131097A1. Автор: 拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2019-07-04.

Depth-adaptive mechanism for ball grid array dipping

Номер патента: US11605610B2. Автор: FAN LI. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-03-14.

Tray for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: US6653728B1. Автор: Jheng-Xian Jhong,G. F. Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-25.

Manufacturing method for Ball grid array board and semiconductor chip package

Номер патента: KR101120925B1. Автор: 박정현,강명삼,최종규,김상덕,김지은,김영지,오남근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-02-27.

Molding method for ball grid array semiconductor package structure

Номер патента: TW423085B. Автор: Chun-Hung Lin,Kao-Yu Hsu,Tao-Yu Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-02-21.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TW200812028A. Автор: Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-01.

Enhanced Ball Grid Array Package

Номер патента: US20080151512A1. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-26.

Sodering method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR101261926B1. Автор: 한정기. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2013-05-08.

Printed circuit board for ball grid array(bga) semiconductor package and method for encapsulating bga semiconductor package using the same

Номер патента: KR100369386B1. Автор: 허영욱. Владелец: 암코 테크놀로지, 아이엔씨. Дата публикации: 2003-04-08.

External terminal fabrication method for ball grid array package

Номер патента: CN1181618A. Автор: 崔钟海,金振圣. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-13.

NSMD type substrate for ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100541394B1. Автор: 김진호,강인구,최희국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-10.

Ball grid array package

Номер патента: US20030127731A1. Автор: Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: WO2001093314A9. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Anthony Tyas. Дата публикации: 2002-11-07.

Enhanced ball grid array

Номер патента: US09462691B1. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US20140146505A1. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20190229045A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor Multipackage Module Including Die and Inverted Land Grid Array Package Stacked Over Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100996318B1. Автор: 마르코스 카렌조스,플린 카슨,영철 김. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2010-11-23.

Ball grid array to pin grid array conversion

Номер патента: US8637352B2. Автор: Kim-yong Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-01-28.

Package board for multiple-pin ball grid array package, multiple-pin ball grid array package, and semiconductor device

Номер патента: US6657292B2. Автор: Masaki Watanabe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Semiconductor multi-package module including tape substrate land grid array package stacked over ball grid array package

Номер патента: US20080179733A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Marcos Karnezos. Дата публикации: 2008-07-31.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Solder ball land manufacture method of ball grid array semiconductor package type pcb and the structure include pcb to ball grid array

Номер патента: KR100237330B1. Автор: 김성진,김영문. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: TWI533425B. Автор: 林蔚峰,陳家旺,蘇英棠. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Top loaded disk monopole antenna

Номер патента: EP1886384A1. Автор: Wendy Connor. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2008-02-13.

Top loaded disk monopole antenna

Номер патента: US20060273971A1. Автор: Wendy Connor. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2006-12-07.

Ball grid array solder pad trimming

Номер патента: US20230292447A1. Автор: Todd Edward Takken,Stanley Eckert,Steven Louis MAKOW. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

Varied ball ball-grid-array (BGA) packages

Номер патента: US11916003B2. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Varied ball ball-grid-array (bga) packages

Номер патента: US20240162134A1. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

A corner heat sink which encloses an integrated circuit a ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW401540B. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Ball-Grid-Array-Packung

Номер патента: DE10125725A1. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-07.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing

Номер патента: TW490776B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-11.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Ball grid array solder attachment

Номер патента: GB201619512D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-04.

Ball Grid Array Solder Attachment

Номер патента: SG10201609529WA. Автор: Russell Aoki,Michael Brazel,Laura Mortimer,Jonathan Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-28.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200929499A. Автор: Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20220375886A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TW200520184A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW200425447A. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Method of manufacturing ball grid array (BGA) semiconductor package

Номер патента: TW383438B. Автор: Yung-Joon Kim. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-03-01.

Vertical ball grid array integrated circuit package

Номер патента: SG73491A1. Автор: Kian Teng Eng,Teck Lee Yeow. Владелец: Texas Instr Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Metal core substrate printed wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (bga) packages and method

Номер патента: AU4139500A. Автор: Scott Chen,Paul Wu,Ray Chen,Jeff Chang,Jane Lu. Владелец: Unicap Electronics Industrial Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same

Номер патента: TW200529333A. Автор: Chung-Che Tsai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Flexible substrate based ball grid array package structure

Номер патента: TW434762B. Автор: Shih-Chang Lee,Kao-Yu Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: AU2001265065A1. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-11.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Ball grid array package with three-dimensional pin 1 mark and its manufacturing method

Номер патента: TW201227888A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW419766B. Автор: Leslie E Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-01-21.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: TW200910543A. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Ball grid array package structure

Номер патента: TWM305963U. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20080271312A1. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20070271775A1. Автор: Frank Pompeo,Mukta Farooq,Ray Jackson,David Linnell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US7452215B2. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

A high performance digital IC package, using BGA (Ball Grid Array) I/O format, and single layer ceramic substrate with bimetallic filled via technology

Номер патента: GB9611726D0. Автор: . Владелец: Circuit Components Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW594963B. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Two layer substrate ball grid array design

Номер патента: US20070040284A1. Автор: Chok Chia,Maurice Othieno,Allen Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: US20030057974A1. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: WO2003028099A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-03.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: EP1430531A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

Ball grid array semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200416977A. Автор: Chin-Te Chen,Yu-Ting Lai,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-01.

Ball grid array semiconductor package with chip support

Номер патента: TW490824B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-06-11.

B.g.a.(ball grid array) 집적회로 패키지의 싱글레이션(singulation) 시스템의 싱글레이터 장치

Номер патента: KR960002773A. Автор: 김종환,이영화. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-01-26.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TWI306295B. Автор: Yuan Tsorng-Dih,Hsin Yu Pan,Chung Yi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-11.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160197053A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: SG111135A1. Автор: LI JIAN-JUN. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2005-05-30.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Ball grid array package layout supporting many voltage splits and flexible split locations

Номер патента: US20090212413A1. Автор: Abiola Awujoola,Leonard L. Mora,Clifford R. Fishley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Ball grid array rf package configurations

Номер патента: US20240282722A1. Автор: Li Li,Jiaming Zhang,John W. Osenbach,Thomas Gregorich. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Strength and electricity enhanced ball grid array package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: TW461053B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin,Kun-Ching Chen,Yire-Zine Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-10-21.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007457A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: TW567592B. Автор: Yong-Bae Kim,Marcos Karenzos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-12-21.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TWI232527B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

IC package method of the ball grid array (BGA)

Номер патента: TW395034B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Yung-Sheng Chiou,Jian-Sheng Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US12094843B2. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for manufacturing film ball grid array package and structure from the same

Номер патента: TWI245315B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-12-11.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TW200524060A. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-07-16.

Ball grid array rework

Номер патента: US09978706B2. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region

Номер патента: US09907156B1. Автор: Raja C T Anand,Satish Kumar Brugumalla. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US09806040B2. Автор: Kai Liu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200330167Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-10-17.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200316878Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-06-19.

Adaptive threshold determination for ball grid array component modeling

Номер патента: US20030156748A1. Автор: Ming Fang,Tong Fang. Владелец: Siemens Corporate Research Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US9217758B2. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US20150008949A1. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

Top-loading adjustable weight kettlebell system

Номер патента: US09446283B2. Автор: Preston Nelson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-20.

Top-Loading Clothes Washing Machine With Lid Enterlock Means

Номер патента: US20080223086A1. Автор: Ennio Zardetto. Владелец: Electrolux Home Products Corp NV. Дата публикации: 2008-09-18.

Top-loading straddle-mounted pipe fusion machine

Номер патента: EP4219136A2. Автор: David W Porter,Bobby Lee Murray,Jason A Lawrence,James R Perrault,Timothy M Thoman. Владелец: McElroy Manufacturing Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Washing machine with top loading

Номер патента: RU2445411C2. Автор: Филипп ДЮВАЛЬ. Владелец: Электролюкс Хоум Продактс Корпорейшн Н.В.. Дата публикации: 2012-03-20.

Top loading article dispenser

Номер патента: US3823845A. Автор: R Cantella,R Mott,Jr R Mott. Владелец: RESERV A ROLL CO. Дата публикации: 1974-07-16.

Top-Loading Straddle-Mounted Pipe Fusion Machine

Номер патента: AU2021203882A1. Автор: David W. Porter,Jason A. Lawrence,Bobby Lee Murray,James R. Perrault,Timothy M. Thoman. Владелец: McElroy Manufacturing Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Additional detachable sealing device for the top loading of petroleum products

Номер патента: RU2764211C1. Автор: Елена Сергеевна Куликова,Олег Сергеевич Кузьмин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2022-01-14.

Articulated cover for a top loading hauling body

Номер патента: US5498066A. Автор: Jerry F. Smith,Robert A. Cuthbertson,Barry E. James,Carlos E. Magalhaes. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 1996-03-12.

Top-loading straddle-mounted pipe fusion machine

Номер патента: EP4219136A3. Автор: David W Porter,Bobby Lee Murray,Jason A Lawrence,James R Perrault,Timothy M Thoman. Владелец: McElroy Manufacturing Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Top-loaded rotary valve with elliptical sealing

Номер патента: US12038090B2. Автор: John Raymond Scarborough, III. Владелец: Neptune Technology Group Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Top-loaded rotary valve with elliptical sealing

Номер патента: CA3188073A1. Автор: John R. Scarborough, Iii. Владелец: Neptune Technology Group Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Pivoted faucet in a lid of a top load washing machine

Номер патента: US20200263344A1. Автор: Alexander B. Leibman,Wayne E. Lawson. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Top loading filter assembly

Номер патента: US11712646B1. Автор: Andrew D. Keenan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-01.

Top loading swinging bucket centrifuge rotor having knife edge pivots

Номер патента: CA1258839A. Автор: Paul M. Cole. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1989-08-29.

Top loading upright vacuum cleaner bag and method of manufacturing the same

Номер патента: US4512788A. Автор: Raymond P. Weinstein. Владелец: Home Care Industries Inc. Дата публикации: 1985-04-23.

Device for ball kickback measurement

Номер патента: RU2687626C1. Автор: Борис Александрович Яковлев. Владелец: Борис Александрович Яковлев. Дата публикации: 2019-05-15.

Balls feeding method and device for balls feeding method

Номер патента: RU2607431C9. Автор: Бартош ЦЕСЛИКОВСКИ,Яцек ФИГАРСКИ,Радослав ФИГАРСКИ,Казимеж МОНКОСА. Владелец: Интернэшнл Тобакко Машинери Поланд Сп. з.о.о.. Дата публикации: 2017-04-07.

Packing system and receiving device for ball in packing system of fluids (versions)

Номер патента: RU2389421C2. Автор: Ингольф ШТАЙНХАГЕН,Бернд ХАКМАНН. Владелец: ВЕЕНЕР ПЛАСТИК ГмбХ энд Ко. КГ. Дата публикации: 2010-05-20.

Top loading laundry washing machine

Номер патента: EP2521809A1. Автор: Dino Bongini. Владелец: Indesit Co Spa. Дата публикации: 2012-11-14.

Metal seal for ball valves and ball valve with mentioned seal

Номер патента: RU2552654C2. Автор: Вальтер РИККАРДИ. Владелец: ЧЕЗАРЕ БОНЕТТИ С.П.А.. Дата публикации: 2015-06-10.

Method for ball valve with top socket repairing without disconnecting from the mainline

Номер патента: RU2646992C1. Автор: Владимир Вадимович Мороз,Александр Николаевич Мышонков,Алексей Геннадьевич Усов. Владелец: Открытое акционерное общество "Московское Центральное конструкторское бюро арматуростроения" (ОАО "МосЦКБА"). Дата публикации: 2018-03-13.

Sports equipment with magnets for ball control

Номер патента: US20230338802A1. Автор: Michael Sharpe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Ball for ball games, and method for manufacturing ball for ball games

Номер патента: US09682286B2. Автор: Hideomi Shishido,Vikas Gupta,Vinod Mahajan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Top loading swinging bucket centrifuge rotor having knife edge pivots

Номер патента: US4585434A. Автор: Paul M. Cole. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1986-04-29.

Security lock for the lid of a top-loading washing machine

Номер патента: GB2116245A. Автор: Ignacio-Javier Erce Ochoa. Владелец: MAYC SA. Дата публикации: 1983-09-21.

Hot fill containers with improved top load capabilities

Номер патента: US6016932A. Автор: Michael T. Lane,Kevin D. Gaydosh,Richard J. Steih. Владелец: Schmalback Lubeca AG. Дата публикации: 2000-01-25.

Method of applying top load force

Номер патента: CA3001132C. Автор: Michael T. Lane. Владелец: Amcor Rigid Plastics USA LLC. Дата публикации: 2023-03-07.

Top-loaded pressure operated container for dispensing viscous products

Номер патента: US3901416A. Автор: Robert S Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-08-26.

Plastic bottle with superior top load strength

Номер патента: EP2145827A1. Автор: Brad M. Clutter,Scott M. Ulibarri. Владелец: Ball Corp. Дата публикации: 2010-01-20.

Sectional toroidal gasket for ball valves

Номер патента: RU2294471C2. Автор: Джиованни СИПОЛЛА,Сандро БОНОМИ. Владелец: ЭНОЛГАС БОНОМИ С.п.А.. Дата публикации: 2007-02-27.

Process for balling and flame-proofing of polystyrene

Номер патента: WO2001005884A1. Автор: Béla Boldoghy,József Kummert,Lajos Lieberman. Владелец: Kummert Jozsef. Дата публикации: 2001-01-25.

A training device for ball sports

Номер патента: WO2018020200A1. Автор: Daniel Judge. Владелец: Daniel Judge. Дата публикации: 2018-02-01.

A training device for ball sports

Номер патента: EP3490687A1. Автор: Daniel Judge. Владелец: Globaltec Innovation Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Training device for ball sports

Номер патента: US20190176009A1. Автор: Daniel Judge. Владелец: Globaltec Innovation Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Method and device for balls heat treatment

Номер патента: RU2634541C1. Автор: Владимир Михайлович Кузьмиченко,Алексей Геннадьевич Иванов,Сергей Васильевич Хлыст,Михаил Николаевич Кириченко,Павел Александрович Пшеничников,Иван Николаевич Кузнецов,Илья Сергеевич Хлыст,Андрей Николаевич Шестаков,Василий Витальевич Челядинов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Научно-Производственное Предприятие "Томская Электронная Компания". Дата публикации: 2017-10-31.

Divider for a guide track for ball-shaped objects

Номер патента: AU4776290A. Автор: George Alfred Hooghiemstra. Владелец: Jedaho BV. Дата публикации: 1990-07-26.

Ball for ball game

Номер патента: US20240278085A1. Автор: Hironori Sato,Akio Takagi,Mitsuyoshi Ishikawa,Shinji Katsurayama,Tatsuki Shimojo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Anti-static device for ball valves

Номер патента: WO1982001052A1. Автор: C Richards & Co Pty Ltd B. Владелец: Richards C. Дата публикации: 1982-04-01.

Training equipment comprising harness for ball training

Номер патента: WO2016148574A1. Автор: Geir Kroken. Владелец: Geir Kroken. Дата публикации: 2016-09-22.

Training equipment comprising harness for ball training

Номер патента: EP3261735A1. Автор: Geir Kroken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-03.

Pocket surface for separator for ball bearings

Номер патента: US5044783A. Автор: Wilfried Willner. Владелец: FAG Kugelfischer Georg Schaefer KGaA. Дата публикации: 1991-09-03.

Handout-storage bunker for balls

Номер патента: RU2617024C2. Автор: Александр Семенович Рыжков. Владелец: Александр Семенович Рыжков. Дата публикации: 2017-04-19.

Synthetic resin crown shaped retainer for ball bearing

Номер патента: US6352371B1. Автор: Junji Goto,Shigenori Bando,Tohru Kamano. Владелец: Koyo Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-05.

Training apparatus for ball games

Номер патента: WO2001036056A3. Автор: Petrus Jacobus Pienaar. Владелец: Petrus Jacobus Pienaar. Дата публикации: 2001-12-06.

Training apparatus for ball games

Номер патента: WO2001036056A2. Автор: Petrus Jacobus Pienaar. Владелец: Petrus Jacobus Pienaar. Дата публикации: 2001-05-25.

Rod-like object for ball games and method for using the same

Номер патента: US09878224B2. Автор: Takahito Suzuki,Tutomu Kawasaki,Kouji TAKIGAMI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-30.

Sealing assembly for ball valves and a ball valve comprising such a sealing assembly

Номер патента: RU2726965C2. Автор: Роберто КАТТИНИ. Владелец: Гаскет Интернэшнл С.Р.Л.. Дата публикации: 2020-07-17.

Improved Cage for Ball Bearings.

Номер патента: GB190818114A. Автор: . Владелец: Deutsche Waffen und Munitionsfabriken AG. Дата публикации: 1909-01-21.

Improvements in or relating to Ball-retainers for Ball Bearings.

Номер патента: GB191118662A. Автор: . Владелец: SVENSKA KUELLAGERFABRIKEN AB. Дата публикации: 1912-08-15.

Racquet for ball games and method for manufacturing a racquet for ball games

Номер патента: EP4279153A1. Автор: Daniel Lau,Ralf Schwenger. Владелец: Head Technology GmbH. Дата публикации: 2023-11-22.

Aqueous ink composition for ball-point pen

Номер патента: US5741354A. Автор: Toshimitsu Kawasumi,Yoshiko Yamaoka. Владелец: Sakura Color Products Corp. Дата публикации: 1998-04-21.

Aqueous pigment ink composition for ball-point pens

Номер патента: CA2075730C. Автор: Mizue Saito. Владелец: Mitsubishi Pencil Co Ltd. Дата публикации: 1996-12-31.

Perfected mechanical control device for ball valve type valve systems

Номер патента: CA1242179A. Автор: Giuliano Gnutti,Giordano Gnutti. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-09-20.

Improved Construction of Cage for Ball Bearings

Номер патента: GB191001028A. Автор: Hermann Barthel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-03-31.

Sealing assembly for ball valves and ball valve comprising such a sealing assembly

Номер патента: EP3665409A1. Автор: Roberto Scattini. Владелец: Gasket International SRL. Дата публикации: 2020-06-17.

Pattern arrangement for ball games

Номер патента: WO2024074856A1. Автор: László OROSZI. Владелец: Oroszi László. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of manufacturing segmented shells for ball containers

Номер патента: RU2710619C1. Автор: Михаил Аронович Бабурин,Владимир Дмитриевич Баскаков,Ольга Васильевна Зарубина,Екатерина Дмитриевна Смирнова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Технощит". Дата публикации: 2019-12-30.

Method and stamp for ball valves large-sized cuttings manufacturing

Номер патента: RU2648916C1. Автор: Алексей Эдуардович Артес. Владелец: Акционерное общество "Алексинский завод тяжёлой промышленной арматуры" (АО "Тяжпромарматура"). Дата публикации: 2018-03-28.

Method for producing hollow metal shut-off elements for ball valves

Номер патента: RU2757334C1. Автор: Леонид Николаевич Архипов,Евгений Юрьевич Ремшев,Виталий Владимирович Игнатенко,Василий Александрович Лобов,Алексей Иванович Олехвер,Михаил Сергеевич Смаковский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Балтийский государственный технический университет "ВОЕНМЕХ" им. Д.Ф. Устинова (БГТУ "ВОЕНМЕХ"). Дата публикации: 2021-10-13.

Eraser for ball point pen

Номер патента: US3846866A. Автор: G Burnett. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-11-12.

Cage for ball bearing

Номер патента: US6074099A. Автор: TAKASHI Ogawa,Toshio Matsushima,Kazuhiro Fujiu,Yasushi Mutou,Banda Noda. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2000-06-13.

Aqueous ink compositions for ball-point pens

Номер патента: CA1194652A. Автор: Shigeyasu Inoue,Hiroyoshi Yamamoto. Владелец: Sakura Color Products Corp. Дата публикации: 1985-10-08.

A training device for ball sports

Номер патента: US20240226697A1. Автор: Daniel Judge. Владелец: Globaltec Innovation Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Collapsible goal frame for ball games

Номер патента: US20030166424A1. Автор: Jen-Chieh Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Cage for ball bearings

Номер патента: EP3004672A1. Автор: Angelo Tomasi Canovo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-13.

Trigger swing protract-retract mechanism for ball point pens having different colored ink reservoirs

Номер патента: US3552867A. Автор: Karl Heinrich Heinz. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-01-05.

Shoes for ball sports

Номер патента: US20240260705A1. Автор: Christian Dibenedetto,Peter Georg Laitenberger,Robert Frank Kirk,Constantin Zwick,Iain James Sabberton,Eva Andrea Dorschky,Bjoern Michael Eskofier,Dominik Schuldhaus. Владелец: adidas AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Cage for ball bearings

Номер патента: US09709097B2. Автор: Angelo Tomasi Canovo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Seal for ball bearing screws and the like

Номер патента: CA1072779A. Автор: Jerry G. Jelinek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-03-04.

Seal for ball screw and ball screw installing the same

Номер патента: US6578852B2. Автор: Hiromichi Nakagawa. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2003-06-17.

Cage in two parts for ball or roller bearings

Номер патента: GB579229A. Автор: . Владелец: Roulements A Billes Miniatures S-A. Дата публикации: 1946-07-26.

Racket for ball games

Номер патента: CA1247668A. Автор: Karl F. Keilhau. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-12-28.

Sports equipment for ball game having an improved attenuation of oscillations and kick-back pulses and an increased striking force and process for manufacturing it

Номер патента: US5613916A. Автор: Roland Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-03-25.

Black dyes for ball-point pen inks

Номер патента: US4224071A. Автор: Bennett G. Buell. Владелец: American Cyanamid Co. Дата публикации: 1980-09-23.

Refereeing aid system for ball games

Номер патента: US5745029A. Автор: Manuel Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-04-28.

Improvements in and relating to Sealing Boots for Ball and Socket Joints and securing means therefor

Номер патента: GB1177974A. Автор: Basil Robert Price. Владелец: Automotive Products PLC. Дата публикации: 1970-01-14.

Process for stringing rackets for ball games and a device for carrying out the process

Номер патента: US5186459A. Автор: Hans-Werner Korte-Jungermann. Владелец: KORTE JUNGERMANN HANS WERNER. Дата публикации: 1993-02-16.

Shoes for ball sports

Номер патента: US11903448B2. Автор: Christian Dibenedetto,Peter Georg Laitenberger,Robert Frank Kirk,Constantin Zwick,Iain James Sabberton,Eva Andrea Dorschky,Bjoern Michael Eskofier,Dominik Schuldhaus. Владелец: adidas AG. Дата публикации: 2024-02-20.

Shoes for ball sports

Номер патента: US20230088266A1. Автор: Christian Dibenedetto,Peter Georg Laitenberger,Robert Frank Kirk,Constantin Zwick,Iain James Sabberton,Eva Andrea Dorschky,Bjoern Michael Eskofier,Dominik Schuldhaus. Владелец: adidas AG. Дата публикации: 2023-03-23.

Hydraulic loading system for ball and ring pulverizers

Номер патента: US20030047629A1. Автор: David Houser,Michael Rakocy,Rodney Pifer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

A training device for ball sports

Номер патента: EP4333997A1. Автор: Daniel Judge. Владелец: Globaltec Innovation Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Play-field for ball games played by foot

Номер патента: WO2000074800A1. Автор: Antal SCHÜLT. Владелец: Schuelt Antal. Дата публикации: 2000-12-14.

Capsule array devices and methods of use

Номер патента: US12037634B2. Автор: Benjamin Hindson,Michael Schnall-Levin,Serge Saxonov. Владелец: 10X Genomics Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Array device, array method, and manufacturing method of array device

Номер патента: US12053337B2. Автор: Hajime Takada. Владелец: Shofu Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Tube and multifunctional socket for feeding of dental or surgical instruments

Номер патента: RU2373889C2. Автор: Венсан МОЗИМАНН. Владелец: Бьен-Эр Холдинг С.А.. Дата публикации: 2009-11-27.

Socket for drum

Номер патента: RU2365723C2. Автор: Ханс-Георг БРАУЭР,Карстен ХЮГЕ,Энрико ШЛИВА,Харальд КЕЛЛЬНЕР. Владелец: Фауреция Инненраум Системе Гмбх. Дата публикации: 2009-08-27.

Pressurized branch socket for pipe connection and tools for pressurized branch socket

Номер патента: RU2625326C2. Автор: Йорг РОЗЕНТАЛЬ. Владелец: Виега Текнолоджи Гмбх Энд Ко. Кг. Дата публикации: 2017-07-13.

Socket for artificial dialyzer

Номер патента: EP1302210A4. Автор: Hiroyuki Fumioka. Владелец: Estech Corp Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Transducer Array Device, Method and System for Cardiac Conditions

Номер патента: US20240156433A1. Автор: Annamarie Saarinen,Paul Saarinen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for mass-producing bulb sockets for miniature lamps in series on a single cable flexible electric cord

Номер патента: US4034448A. Автор: Dino Magherini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-07-12.

Self-adjusting socket for lower limb prosthesis

Номер патента: WO2024152107A1. Автор: Oleksiy ZAIKA,Sydney Motz ROBINSON. Владелец: Vessl Prosthetics Inc.. Дата публикации: 2024-07-25.

Socket for coupling capillary tip

Номер патента: EP4249120A1. Автор: Sang Hyun Park,Byeong Chul Kim. Владелец: Boditech Med Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Driver socket for installation of a ground reinforcement bolt

Номер патента: US20240344458A1. Автор: Peter Young,Steven Weaver,Bradley DARLINGTON,Mietek Rataj,John Barry,Warren Roach,Osvaldo VALLATI. Владелец: Sandvik Mining And Construction Australia Production Supply Pty Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Power socket for an impact tool

Номер патента: US09463557B2. Автор: Warren A. Seith,Aaron M. Crescenti. Владелец: Ingersoll Rand Co. Дата публикации: 2016-10-11.

Socket for socket wrench

Номер патента: US09452516B2. Автор: Pouria Alavi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-27.

Micro-needle array device

Номер патента: EP3875141A1. Автор: YUKA Kobayashi,Junya Yoshida,Koki KABATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-09-08.

Multi-electrode array device

Номер патента: WO2024008386A1. Автор: Eckardt Bihler,Hubert Zimmermann. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2024-01-11.

Transducer array device, method and system for cardiac conditions

Номер патента: US11793487B2. Автор: Annamarie Saarinen,Paul Saarinen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-24.

Microneedle Array Device and Method of Making

Номер патента: US20210204847A1. Автор: Principia Dardano,Maria Fortuna Bevilacqua,Andrea Di Matteo,Vincenza Di Palma. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-07-08.

Assemblable cutting tool with one cutting edge solid cutting plate and holder with rigid socket for plate

Номер патента: RU2729677C2. Автор: Гиль ХЕХТ,Сергей ЧИСТЯКОВ,Дима МАХЛИН. Владелец: Искар Лтд.. Дата публикации: 2020-08-11.

Socket for carrying a dental prosthesis

Номер патента: CA1300937C. Автор: Per Olof Soderberg. Владелец: Astra Meditec AB. Дата публикации: 1992-05-19.

Bone implant and device for forming a socket for same

Номер патента: WO2004062535A3. Автор: Michael Lococo. Владелец: Michael Lococo. Дата публикации: 2004-09-16.

Pin-less socket for frozen confections

Номер патента: CA2508187C. Автор: Christian Mange,Matthias Ruppert. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2012-10-16.

Socket for a prosthetic aortic valve delivery device, device for delivering a prosthetic aortic valve, and method of configuring a device for selective prosthetic aortic valve orientation

Номер патента: EP4309625A1. Автор: Bernard Mcdermott,Gerard COONEY. Владелец: Creganna ULC. Дата публикации: 2024-01-24.

3D Printed Prosthetic Socket For Residual Limb

Номер патента: US20220265444A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: ING Corp sro. Дата публикации: 2022-08-25.

Pin-less socket for frozen confections

Номер патента: EP1887878A1. Автор: Jean Marie Mange Christian,Matthias Wilhelm Ruppert. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2008-02-20.

Pin-less socket for frozen confections

Номер патента: WO2006125477A1. Автор: Jean Marie Mange Christian,Matthias Wilhelm Ruppert. Владелец: NESTEC S.A.. Дата публикации: 2006-11-30.

Socket for turning a threaded connector by power tool

Номер патента: AU6122794A. Автор: John K. Junkers. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-08-15.

Bonding socket for high pressure medical hose

Номер патента: US20090051160A1. Автор: Rowland W. Kanner. Владелец: Atrion Medical Products Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

Constrained socket for use with a ball-and-socket joint

Номер патента: CA2359431C. Автор: Ricardo Albertorio,Robert D. Krebs. Владелец: Zimmer Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-07.

Device for setting sockets for swimming pool ladders

Номер патента: US4008550A. Автор: Samuel Kaufman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-02-22.

Adjustable socket for use with a socket wrench

Номер патента: US7389713B1. Автор: Joe Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-24.

Hip joint socket for cement-free anchoring in the pelvis

Номер патента: CA1231203A. Автор: Reinhold Ganz. Владелец: Protek AG. Дата публикации: 1988-01-12.

Improvements in Sockets for Candle Lamps for use on Road Vehicles.

Номер патента: GB190920856A. Автор: Edward William Willard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-02-03.

Hip joint socket for artificial hips

Номер патента: US3608096A. Автор: Waldemar Link. Владелец: Waldemar Link GmbH and Co KG. Дата публикации: 1971-09-28.

Improvements in and relating to Expansion Sockets for Bolts.

Номер патента: GB191305603A. Автор: Charles Christopher Gebhardt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-04-24.

Power transmission socket for bobbins

Номер патента: US3685753A. Автор: Isao Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-22.

A socket for avoiding an erroneous introduction of substances in any reservoir or container

Номер патента: WO2008032347B1. Автор: Franco Candelise. Владелец: Franco Candelise. Дата публикации: 2008-05-22.

A socket for avoiding an erroneous introduction of substances in any reservoir or container

Номер патента: WO2008032347A1. Автор: Franco Candelise. Владелец: Franco Candelise. Дата публикации: 2008-03-20.

Socket for a Prosthetic Aortic Valve Delivery Device, Device for Delivering a Prosthetic Aortic Valve, and Method of Configuring a Device for Selective Prosthetic Aortic Valve Orientation

Номер патента: US20240024105A1. Автор: Bernard Mcdermott,Gerard COONEY. Владелец: Creganna ULC. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball socket for a ball joint

Номер патента: US20190285114A1. Автор: Thomas Richter,Hans Prins. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2019-09-19.

Socket for coupling capillary tip

Номер патента: US20230405576A1. Автор: Sang Hyun Park,Byeong Chul Kim. Владелец: Boditech Med Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Lamp socket for illuminating an area

Номер патента: US3757111A. Автор: G Moore,W Wilking. Владелец: Microdot Inc. Дата публикации: 1973-09-04.

A socket for avoiding an erroneous introduction of substances in any reservoir or container

Номер патента: EP2064084A1. Автор: Franco Candelise. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-03.

Ground land for singulated ball grid array

Номер патента: SG99881A1. Автор: Reynoso Dexter,Beng Kee Lim,Tuck Chee Albert Loh. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Temperature cycle test grading evaluation method for ball grid array device assembly process for aerospace

Номер патента: CN113189136A. Автор: 王晔,万博,付桂翠,冷红艳,杨伯睿. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-07-30.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Solder ball supply device for ball grid array (BGA) ball mounting

Номер патента: CN105744764A. Автор: 孙建明,马峻. Владелец: Suzhou Yasike Precision Numerical Control Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Input/output terminal for ball grid array(bga)

Номер патента: JPH10163404A. Автор: Masaharu Yamamoto,雅春 山本. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-19.

Top-load socket for intergrated circuit device

Номер патента: GB9324750D0. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1994-01-19.

Apparatus, system, and method for mitigating crosstalk in ball grid array devices

Номер патента: US10999920B1. Автор: Shreyas Puttanna,Raja CT Anand,Nagaraj A. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-05-04.

Apparatus, system, and method for mitigating crosstalk in ball grid array devices

Номер патента: US10806023B1. Автор: Shreyas Puttanna,Raja CT Anand,Nagaraj A. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2020-10-13.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW357419B. Автор: Joseph S Antao. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-05-01.

Ball grid array jumper

Номер патента: TWI325740B. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: EP4388824A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Ball grid array jumper

Номер патента: TW200401592A. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-16.

Ball grid array jumper

Номер патента: AU2003253783A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-23.

Ball-grid array socket

Номер патента: GB9603207D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-04-17.

System and method for alignment and inspection of ball grid array devices

Номер патента: WO2011056219A1. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Method and device for ball impact localization

Номер патента: EP3590067A1. Автор: Istvan Godor,Bence FORMANEK. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-01-08.

System und Verfahren zur Ausrichtung und Inspektion von Ball Grid Array Geräten

Номер патента: DE112010004292T5. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Lead-free and copper-free tin alloy and solder ball for ball grid array package

Номер патента: US20210207246A1. Автор: Chun-Yu Chang,Chih-Hsiang Li,Boon-Ho LEE. Владелец: Shenmao Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Lead-free copper-free tin alloy and tin balls for ball grid array packaging

Номер патента: TWI714420B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-21.

Multi-location top loading insulin infusion set

Номер патента: US09757515B1. Автор: Lopa Rishi Patel. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Door-frame hook for securing vehicle roof-top loads

Номер патента: US09463749B2. Автор: Hagai ADIV,Yosef BUCHMAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Top loading spinal fixation device and instruments for loading and handling the same

Номер патента: CA2531209A1. Автор: Kelly Baker,Brian Dec,Andy Iott,Larry Binder. Владелец: Hfsc Company. Дата публикации: 2005-01-27.

Top load, top feed article magazine

Номер патента: EP1117606A1. Автор: J. Daniel Greenwell. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2001-07-25.

Top load, top feed article magazine

Номер патента: US20010007847A1. Автор: J. Greenwell. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2001-07-12.

Water filtration apparatus with top-loading filter cartridge housing

Номер патента: CA2997163C. Автор: Daniel N. Macdonald. Владелец: Filter Group Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Top Loading Cartridge for an Inkjet Technology Aerosol Smoking System

Номер патента: US20240245117A1. Автор: Alec WRIGHT,Eduardo Jose Garcia Garcia,Grzegorz Aleksander PILATOWICZ. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-07-25.

Ball transfer and seal member for ball transfer employing pile seal member

Номер патента: US20210207299A1. Автор: Kazuro Fukui,Toshio TAKINO,Kaito Oomae,Nagamasa Maruyama,Hiroyuki Furuuchi,Atsushi Sakane. Владелец: FREEBEAR CORP. Дата публикации: 2021-07-08.

Load carrying device for carrying a vehicle roof top load

Номер патента: AU9018891A. Автор: Michael David Parnell-King. Владелец: MICHAEL DAVID PARNELL KING. Дата публикации: 1992-06-25.

Top load, top feed article magazine

Номер патента: AU6410299A. Автор: J. Daniel Greenwell. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2000-04-26.

Top load, top feed article magazine

Номер патента: AU758806B2. Автор: J. Daniel Greenwell. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Top-loading laundry washing machine

Номер патента: EP3719195A1. Автор: Lucio Valent,Marco Maiero,Silvia PASQUETTI. Владелец: Electrolux Appliances AB. Дата публикации: 2020-10-07.

Unsolder apparatus and the unsolder method thereof for a ball grid array package module

Номер патента: TW200930191A. Автор: LIANG Meng. Владелец: Universal Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

Ball screw and manufacturing method of nut for ball screw

Номер патента: US20150283600A1. Автор: Toru Harada,Koji Hashimoto,Tsuyoshi Ito,Naoya AOKI,Tomofumi Yamashita. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2015-10-08.

Contoured integrated seat for ball valve

Номер патента: EP4375548A3. Автор: Brian ROPPOLO,Alberto DAGLIO,Barry PELLICHINO,Clayton SCHENK. Владелец: Cameron Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

An intelligent ball-loading device for ball linear guides

Номер патента: LU505944B1. Автор: Haipeng YAN. Владелец: Univ Hebei Science & Tech. Дата публикации: 2024-06-28.

Bi-directiional strut end for ball stud mounted devices

Номер патента: EP2085625A3. Автор: Howard Warren Kuhlman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2009-12-02.

Plastic bottle with superior top load strength due to a champagne bottle shaped base

Номер патента: NZ574816A. Автор: Scott M Ulibarri,Brad M Clutter. Владелец: Ball Corp. Дата публикации: 2010-03-26.

Load balance indicator for top loading automatic clothes washing machines

Номер патента: US5289702A. Автор: Joseph A. Murray. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-01.

Ball screw and manufacturing method of nut for ball screw

Номер патента: US09737926B2. Автор: Toru Harada,Koji Hashimoto,Tsuyoshi Ito,Naoya AOKI,Tomofumi Yamashita. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Bottles with Top Loading Resistance

Номер патента: US20120000882A1. Автор: . Владелец: S.C. Johnson & Son, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

볼 그리드 어래이 타입 피씨비 기판 및 제조방법(Ball Grid Array type Printed Circuit and Board Method for Fablicating Thereof)

Номер патента: KR980007879A. Автор: 전영신. Владелец: 전세호. Дата публикации: 1998-03-30.

Simulator for ball games

Номер патента: RU2334538C1. Автор: Ефим Леонидович Межирицкий,Евгений Александрович Ивановский,Валерий Павлович Савостьянов,Александр Израилевич Гиллер,нов Валерий Павлович Савость. Владелец: Александр Израилевич Гиллер. Дата публикации: 2008-09-27.

Accelerated testing stand for ball bearings on failure from impact loading and material of ball bearings from impact action

Номер патента: RU2360225C2. Автор: Алексей Алексеевич Смирнов,Александр Александрович Войнов,Игорь Александрович Старцев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ). Дата публикации: 2009-06-27.

Method of braking a top loading laundry machine

Номер патента: NZ524319A. Автор: Jonathan David Harwood,Adam John Darby,Ian Campbell Mcgill,Lorraine Nevinson,Laurence Evan Smythe,Samuel John Selwyn Taylor,Neil Cheyne. Владелец: Fisher & Paykel Appliances Ltd. Дата публикации: 2003-05-30.

Improvements in Machines for Balling Slivers of Fibrous Substances.

Номер патента: GB190313962A. Автор: George Saunders,Hebden Colburn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-05-12.

Improvements in Machines for Balling Slivers.

Номер патента: GB189710795A. Автор: George James Torrance. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-04-30.

An Improved Ball Guiding Ring for Ball Races.

Номер патента: GB190617233A. Автор: Emil Hunziker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-02-28.

Ball-holding Ring for Ball Bearings

Номер патента: GB190612997A. Автор: Stephan Schneider. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-07-12.

Improvements in or relating to Guide Rings for Ball Bearings.

Номер патента: GB190818745A. Автор: Ernst Sachs. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-11-26.

Improvements in or relating to Guide Rings for Ball Bearings.

Номер патента: GB190727711A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-03-19.

Improvements in or connected with Cages for Ball Bearings.

Номер патента: GB191118859A. Автор: . Владелец: Deutsche Waffen und Munitionsfabriken AG. Дата публикации: 1911-11-16.

Differential diagnostic technique for ball-shaped lung growths

Номер патента: RU2533738C1. Автор: Сергей Леонидович Леонов,Владимир Константинович Коновалов,Александр Михайлович Шайдук,Владимир Геннадьевич Колмогоров,Михаил Николаевич Лобанов,Андрей Александрович Домбровский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2014-11-20.

Sports footwear for ball games, mainly football

Номер патента: RU2349237C2. Автор: Григорий Яковлевич Каганцев. Владелец: Григорий Яковлевич Каганцев. Дата публикации: 2009-03-20.

Shut-off member for ball cock and method of manufacture of such member

Номер патента: RU2249745C2. Автор: Н.Д. Хохлачев,К.К. Волчанинов,Н.Д. Хохлачев (RU),К.К. Волчанинов (RU). Владелец: Хохлачев Николай Дмитриевич. Дата публикации: 2005-04-10.

Glass Balls for Ball Bearings for Bicycles, Carriages, and Similar Purposes.

Номер патента: GB189710428A. Автор: Wilton Brooke. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-07-03.

Test stand for ball valves (versions)

Номер патента: RU2397464C1. Автор: Олег Евгеньевич Аксютин,Вячеслав Васильевич Салюков,Сергей Викторович Власов,Сергей Алексеевич Егурцов,Александр Николаевич Дудов,Михаил Юрьевич Митрохин,Роман Владимирович Пиксайкин,Александр Иванович Степаненко,Юрий Анатольевич Горяев,Андрей Валентинович Хороших. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Газпромэнергодиагностика". Дата публикации: 2010-08-20.

Improvements in Cages for Ball Bearings.

Номер патента: GB190812141A. Автор: . Владелец: Hoffmann Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1909-06-03.

Method of producing hollow forgings for ball-valve-body-type articles

Номер патента: RU2447967C2. Автор: Алексей Михайлович Володин,Владислав Алексеевич Сорокин,Николай Павлович Петров,Виктор Андреевич ЛАЗОРКИН,Алексей Эдуардович Артес,Василий Васильевич Никитин,Андрей Григорьевич Уваров. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Тяжпрессмаш". Дата публикации: 2012-04-20.

Pneumatic drive for ball cocks of pipelines and electropneumatic control device

Номер патента: RU2367828C1. Автор: Вадим Васильевич Саяпин,Вадим Васильевич Саяпин (RU). Владелец: Вадим Васильевич Саяпин. Дата публикации: 2009-09-20.

Fluid-pressure actuator for ball cocks

Номер патента: RU2253049C1. Автор: В.В. Саяпин,пин В.В. Са (RU). Владелец: Саяпин Вадим Васильевич. Дата публикации: 2005-05-27.

Seat for ball valve

Номер патента: RU2273780C2. Автор: Александр Павлович Андреев,Юрий Степанович Панчеха,Борис Владимирович Бурмистров. Владелец: Борис Владимирович Бурмистров. Дата публикации: 2006-04-10.

Method and device for ball plasma processing

Номер патента: RU2401310C1. Автор: Магомед-Эмин Хасаевич Исакаев,Александр Семенович Тюфтяев,Александр Эммануилович Яблонский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Современные плазменные технологии". Дата публикации: 2010-10-10.

Improvements in or connected with Cages for Ball Bearings.

Номер патента: GB190622004A. Автор: August Riebe. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-03.

Improvements in Machines for Balling Twist Tobacco and Cording the same.

Номер патента: GB190222128A. Автор: Herbert Edward Booth Andrew. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Improvements in Receivers or Cases for Balls or Spools of Thread or the like.

Номер патента: GB189826480A. Автор: Rudolf Heinrich Johann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-12-02.

Improvements in Bearing Sleeves for Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB190007600A. Автор: . Владелец: WAFFEN und MUNITIONS FABRIKEN. Дата публикации: 1900-09-15.

Seat for ball cock

Номер патента: RU2255259C1. Автор: А.П. Андреев,Ю.С. Панчеха. Владелец: Панчеха Юрий Степанович. Дата публикации: 2005-06-27.

Protective casing for ball joint

Номер патента: RU2125668C1. Автор: В.П. Недиков. Владелец: Недиков Владимир Петрович. Дата публикации: 1999-01-27.

Socket for fire detector

Номер патента: RU2329541C1. Автор: . Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Конструкторское Бюро Пожарной Автоматики". Дата публикации: 2008-07-20.

Socket for fire alarm

Номер патента: RU2285956C1. Автор: . Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Конструкторское Бюро Пожарной Автоматики". Дата публикации: 2006-10-20.

Socket for cold cathode fluorescent lamp

Номер патента: CA119735S. Автор: . Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2009-02-23.

Improvements in Machinery for Bending Metallic Sockets for Connecting Gas, Water and other Pipes.

Номер патента: GB190328387A. Автор: Frederick Charles Guy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-22.

Socket for cold cathode fluorescent lamp

Номер патента: CA119734S. Автор: . Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Heat sink with socket for a light fixture

Номер патента: CA140732S. Автор: . Владелец: Journee Lighting Inc. Дата публикации: 2012-01-20.

Improved Socket for Lead Pipes.

Номер патента: GB190625136A. Автор: William Bailey. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-11-07.

Improvements in or relating to Eyes or Sockets for Fixing Teeth in Agricultural Horse Rakes or Hay Collectors.

Номер патента: GB189725384A. Автор: John Mclaren. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-09-10.

Method of pre-implantation reconstruction of hip socket for complete hip replacement

Номер патента: RU2325129C1. Автор: Василий Иосифович Зоря,Василий Иосифович Зор,Александр Сергеевич Зарайский. Владелец: ГОУ ВПО "Московский государственный медико-стоматологический университет Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию РФ". Дата публикации: 2008-05-27.

Cable socket for operation in conductive environment

Номер патента: RU2282289C2. Автор: Анатолий Данилович Савич,Александр Владимирович Шумилов,Лев Николаевич Попов,В чеслав Яковлевич Шустерман,Вячеслав Яковлевич Шустерман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Западно-Уральское общество развития прикладных исследований" (ООО "ЗУРО"). Дата публикации: 2006-08-20.

Socket for installation of relay

Номер патента: RU2426205C1. Автор: Андрей Александрович Никулин,Сергей Александрович Резин,Андрей Михайлович Аршинин,Юрий Михайлович Лагздин,Николай Григорьевич Кокошев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Омское производственное объединение "Иртыш". Дата публикации: 2011-08-10.

Retaining ground socket for removable bollard

Номер патента: IE20180232A2. Автор: Shaw Christian,Harte Harry. Владелец: Hartecast Ltd. Дата публикации: 2020-03-04.

Improvements in Expanding Sockets for Bolts.

Номер патента: GB190726511A. Автор: Henry Borden Newhall. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-04-30.

Improvements in the Construction of Sockets for Attaching Pickheads to Helves.

Номер патента: GB190222512A. Автор: Joseph Rees. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-12-18.

Improvements in Expanding Sockets for Bolts.

Номер патента: GB190726512A. Автор: Henry Borden Newhall. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-04-09.

Improvements in or relating to the Manufacture of Sockets for Shovels, Scoops and like Tools.

Номер патента: GB190123508A. Автор: Henry Robert Anderson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-09-25.

Socket for cold cathode fluorescent lamp

Номер патента: CA119733S. Автор: . Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Testing device for ball grid array packaging device test

Номер патента: TWM317572U. Автор: Che-Wet Lu. Владелец: Che-Wet Lu. Дата публикации: 2007-08-21.

Packaging device for ball grid array integrated circuit

Номер патента: TW386642U. Автор: Yi-Liang Peng,Tzung-Jie Chen,Gen-Shiung Shiu,Jen-Jie Shiu. Владелец: First Int Computer Inc. Дата публикации: 2000-04-01.

Adapter card for ball grid array package

Номер патента: TW377913U. Автор: fang-rong Ou. Владелец: Superpower Comp Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-21.

Solder Ball Guide Structure in Test Sockets for Ball Grid Array Packages

Номер патента: KR20000001126U. Автор: 나윤규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2000-01-25.

Improved structure for ball grid array IC socket

Номер патента: TW472970U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-01-11.

Improved structure of the connector for ball grid array IC chip

Номер патента: TW380769U. Автор: tian-cai Li. Владелец: tian-cai Li. Дата публикации: 2000-01-21.

Integrated circuit detection device for ball grid array package

Номер патента: TWI220167B. Автор: Yu-Jen Deng,Jia-Fen Liu. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Ball mounting method and apparatus for ball grid array packaging substrate

Номер патента: CN100382266C. Автор: 孙福江. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Lead-free copper-free tin alloys and solder balls for ball grid array packages

Номер патента: TWI789165B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-01.

Lead-free and copper-free tin alloys and tin ball used for ball grid array packaging containing silver, bismuth, antimony, nickel, germanium, and a balance of tin

Номер патента: TW202323544A. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

SOLDER BUMP FOR BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20140035135A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-06.

Manufacturing method for ball grid array (BGA) of super-thick copper circuit board

Номер патента: CN103974561A. Автор: 刘宝林,郭长峰,缪桦. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Testing method for ball grid array type integrated circuit

Номер патента: JPH1138079A. Автор: Takashi Morita,隆士 森田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-02-12.

Plates for ball grid array semiconductor package, and its manufacturing process

Номер патента: KR101045565B1. Автор: 김운수. Владелец: 주식회사 일렉켐. Дата публикации: 2011-06-30.

Carrier for ball grid array integrated circuit board

Номер патента: JP3154159B2. Автор: 振華 ▲鄭▼. Владелец: 群策電子股▲分▼有限公司. Дата публикации: 2001-04-09.

Preparation method for ball grid array package section test block

Номер патента: CN101846601B. Автор: 何世舒,洪家辉. Владелец: Flextronics Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Fixing structure of heat sink for ball grid array integrated circuit

Номер патента: TW435746U. Автор: Chi-Ren Wang. Владелец: Tennmax Inc. Дата публикации: 2001-05-16.

Plug for ball grid array integrated circuit

Номер патента: TW380783U. Автор: rong-hua You. Владелец: Hayes Corp. Дата публикации: 2000-01-21.

Socket used for ball grid array IC

Номер патента: TW379884U. Автор: Rung-Hua You. Владелец: Hayes Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Compound transfer connector exclusively for ball grid array

Номер патента: TW399812U. Автор: Sheng-Ji Liau. Владелец: Yen Kao Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-21.

A tester for ball grid array packed IC

Номер патента: TW200834096A. Автор: Shu-Hua Chen. Владелец: Shu-Hua Chen. Дата публикации: 2008-08-16.

BALL GRID ARRAY TO PIN GRID ARRAY CONVERSION

Номер патента: US20130127041A1. Автор: Goh Kim-Yong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Improvements in Cages for Ball Bearings.

Номер патента: GB190425614A. Автор: Carl Albert Hirth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-12-31.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TWI313491B. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corporatio. Дата публикации: 2009-08-11.

Ball grid array substrate detector and formation method

Номер патента: TW200521460A. Автор: Chun-Ling He. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

The packaging structure of the multi-chip ball grid arrays

Номер патента: TW411035U. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-01.

Heat dissipation device of ball grid array package

Номер патента: TW440066U. Автор: Chi-Ren Wang. Владелец: Tennmax Inc. Дата публикации: 2001-06-07.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW433542U. Автор: Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee,Yung-I Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-01.

Heat dissipation structure of ball grid array (BGA)

Номер патента: TW412062U. Автор: Ji-Ming Li. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-11.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: AU2002217986A1. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-07-08.

Ball grid array encapsulation structure

Номер патента: TW446184U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Huei-Chiau Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Ball grid array antenna

Номер патента: AU2002303749A1. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-11-25.

Improved structure of ball grid array type IC socket

Номер патента: TW529809U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

Ball grid array solder ball socket

Номер патента: TW558162U. Автор: Feng-Jian Shiu. Владелец: Chupond Prec Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Ball grid array

Номер патента: TW553474U. Автор: Larry Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-11.

A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture

Номер патента: TWI476884B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Window ball grid array package with ripple shape

Номер патента: TW543919U. Автор: Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2003-07-21.

Testing fixture for a ball grid array packaged chip

Номер патента: TWM310339U. Автор: Hui-Yu Huang,Shih-Chia Tai,Shih-Ning Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-04-21.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: TW452186U. Автор: Vincent Tu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

A ball grid array package for multi-chip

Номер патента: TW484751U. Автор: John Liu,Yao-Jung Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-04-21.

Improvement of ball grid array packaging structure

Номер патента: TW407795U. Автор: Ming-Jen Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-10-01.

Ball pad structure of ball grid array package

Номер патента: TW438052U. Автор: Mark Chung,Yuan-Heng Fan. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-05-28.

Ball grid array packaging to prevent the diffusion of encapsulation

Номер патента: TW452192U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Fang-Lan Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Ball grid array package structure

Номер патента: TW443578U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-23.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TWI260420B. Автор: Jian-Jr Liou,Mau-Shiung Shiu,Chuang-Wen Chiou. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-21.

Surface structure of ball-grid array packaged substrate

Номер патента: TW444931U. Автор: Mark Chung,H S Liu,M L Huang,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-01.

Encapsulant structure of ball grid array package

Номер патента: TW467398U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Jia-Yi Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-12-01.

반도체 칩의 접착력이 증가된 볼 그리드 어레이(ball grid array) 패키지

Номер патента: KR970018482A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TW200805514A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Improved ball-grid array type IC socket connected solder ball

Номер патента: TW496581U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-07-21.

Conversion socket of the ball grid array

Номер патента: TW428880U. Автор: Tzung-Je He,Jian-Ji Jau,Shin-Teng Jiang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-04-01.

Improvement of the join tin ball of the BGA (ball grid array) socket

Номер патента: TW499051U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-11.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Improvements in and relating to Ball and Roller Carriers for Ball and Roller Bearings.

Номер патента: GB190505961A. Автор: Charles Henry Chapman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-07-13.

Window ball grid array package

Номер патента: TW512978U. Автор: Allen Chen,Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2002-12-01.

Sealing resin structure of SOC ball grid array packaging

Номер патента: TW449113U. Автор: Mark Chung,M L Huang,S K Chen,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TW200628823A. Автор: jian-zhi Liu,mao-xiong Xu,Chuang-Wen Qiu. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Ball-grid array type CPU socket terminals capable of stably soldering to circuit

Номер патента: TW588857U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2004-05-21.

The improvement of a coating mechanism with rosin flux on a wafer ball grid array

Номер патента: TWM252135U. Автор: Cheng-Chang Tseng. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

서로 다른 크기의 반도체 칩들을 탑재하기 위한 볼 그리드 어레이(ball grid array)용 기판

Номер патента: KR970024124A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Testing tool of ball-grid array metal ball package device

Номер патента: TW496577U. Автор: Jr-Cheng Wu,Chang-Guo Yang. Владелец: Chang-Guo Yang. Дата публикации: 2002-07-21.

Testing device of mini ball grid array base

Номер патента: TW396479B. Автор: Yi-Hung Lin,Bing-Huan Li. Владелец: Contrel Semiconductor Tech Co. Дата публикации: 2000-07-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.