Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing
Номер патента: TW490776B
Опубликовано: 11-06-2002
Автор(ы): Ho-sung Song
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-06-2002
Автор(ы): Ho-sung Song
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing
Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.