Apparatus and method for providing a scalable ball grid array (bga) assignment and a pcb circuit trace breakout pattern for rf chip interfaces
Номер патента: WO2022010741A1
Опубликовано: 13-01-2022
Автор(ы): Gary Yao ZHANG, Michael Randy May, Nelly CHEN, Shrinivas GOPALAN UPPILI, Varin SRIBOONLUE
Принадлежит: QUALCOMM INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-01-2022
Автор(ы): Gary Yao ZHANG, Michael Randy May, Nelly CHEN, Shrinivas GOPALAN UPPILI, Varin SRIBOONLUE
Принадлежит: QUALCOMM INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic device, electronic apparatus, and design assistance method for electronic device
Номер патента: EP3855482A1. Автор: Kenichi Kawai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.