一种基板双面封装结构及其制造方法
Номер патента: CN110349921A
Опубликовано: 18-10-2019
Автор(ы): 倪寿杰, 孙鹏, 曹立强
Принадлежит: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-10-2019
Автор(ы): 倪寿杰, 孙鹏, 曹立强
Принадлежит: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Light-proof chip packaging structure and method for its manufacture
Номер патента: US20090289376A1. Автор: Ming-Chih Chien,Jung-Hsiu Chen. Владелец: SiPix Technology Inc. Дата публикации: 2009-11-26.