SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20190057943A1
Опубликовано: 21-02-2019
Автор(ы): JIN Hyoungjoon, KIM Seokbong, PARK Sunju
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-02-2019
Автор(ы): JIN Hyoungjoon, KIM Seokbong, PARK Sunju
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same
Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.