Mold PackageD SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED ON A LEADFRAME and Method of Manufacturing the Same
Номер патента: US20170062312A1
Опубликовано: 02-03-2017
Автор(ы): Schaller Rainer, Strutz Volker
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-03-2017
Автор(ы): Schaller Rainer, Strutz Volker
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Packaged semiconductor devices with laser grooved wettable flank and methods of manufacture
Номер патента: US20180269138A1. Автор: Erwin Victor Cruz,Aira Lourdes VILLAMOR,Geraldine Suico,Silnore Sabando. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-20.