Semiconductor device and method of fabricating the same
Номер патента: US5893759A
Опубликовано: 13-04-1999
Автор(ы): Masao Yamawaki, Shunji Kubo, Tatsuhiko Ikeda, Yasuki Yoshihisa
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-04-1999
Автор(ы): Masao Yamawaki, Shunji Kubo, Tatsuhiko Ikeda, Yasuki Yoshihisa
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for direct forming stressor, semiconductor device having stressor, and method for forming the same
Номер патента: US20190326178A1. Автор: Samuel C. Pan,Hao-Hsiung Lin,Che-Wei Yang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2019-10-24.