Bonding method and bonding apparatus
Номер патента: US20090001054A1
Опубликовано: 01-01-2009
Автор(ы): Hidetoshi Suzuki, Tatsuya WAGOU, Toru Mizuno
Принадлежит: TDK Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-01-2009
Автор(ы): Hidetoshi Suzuki, Tatsuya WAGOU, Toru Mizuno
Принадлежит: TDK Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conductive ball bonding method and conductive ball bonding apparatus
Номер патента: CN1767727B. Автор: 山口哲,进藤修,水野亨. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.