Bonding apparatus and bonding method
Номер патента: US20200381255A1
Опубликовано: 03-12-2020
Автор(ы): Shinichi Shinozuka, Toshifumi Inamasu
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-12-2020
Автор(ы): Shinichi Shinozuka, Toshifumi Inamasu
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bonding apparatus and bonding method
Номер патента: US11348791B2. Автор: Toshifumi Inamasu,Shinichi Shinozuka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.