Process for the production of high-density printed wiring board
Номер патента: US7140103B2
Опубликовано: 28-11-2006
Автор(ы): Katsuji Komatsu, Keiichi Iwata, Ken-Ichi Shimizu, Morio Gaku, Nobuyuk Ikeguchi, Yasuo Tanaka
Принадлежит: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-11-2006
Автор(ы): Katsuji Komatsu, Keiichi Iwata, Ken-Ichi Shimizu, Morio Gaku, Nobuyuk Ikeguchi, Yasuo Tanaka
Принадлежит: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process for the production of high-density printed wiring board
Номер патента: KR100936446B1. Автор: 가쿠모리오,이케구치노부유키,코마츄카츄지,타나카야수오,이와타케이이치,시미주케니치. Владелец: 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드. Дата публикации: 2010-01-13.