SILVER-COATED COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONDUCTIVE SHEET USING SAME
Номер патента: US20180079000A1
Опубликовано: 22-03-2018
Автор(ы): Okada Hiroshi, Yamashita Hideyuki
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-03-2018
Автор(ы): Okada Hiroshi, Yamashita Hideyuki
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Silver-coated copper alloy powder and method for producing same
Номер патента: US20140346413A1. Автор: Kenichi Inoue,Takahiro Yamada,Kozo Ogi,Atsushi Ebara,Toshihiko Ueyama,Yuto Hiyama. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.