Chipscale diode package without outer conductor pins and manufacturing process for it
Номер патента: DE102014115657A1
Опубликовано: 07-05-2015
Автор(ы): Ching-Hohn Lien, Hong-Zong Xu, Hsing-Tsai Huang, Xing-Xiang Huang
Принадлежит: SFI Electronics Tech Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-05-2015
Автор(ы): Ching-Hohn Lien, Hong-Zong Xu, Hsing-Tsai Huang, Xing-Xiang Huang
Принадлежит: SFI Electronics Tech Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package and manufacturing method thereof
Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.