Electronic device housing, method for manufacturing electronic device housing, development plan-shaped metal resin joint plate, and electronic apparatus
Номер патента: WO2018038159A1
Опубликовано: 01-03-2018
Автор(ы): 信義 新堀, 真哉 内藤
Принадлежит: 三井化学株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2018
Автор(ы): 信義 新堀, 真哉 内藤
Принадлежит: 三井化学株式会社
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic device having heat radiator and method for controlling the electronic device
Номер патента: US09839166B2. Автор: Suk-Jin Yun,Jae-ho Lee,Young-jun Choi,Jong-Chul Choi,Jae-Ho Chung,Tae-Yang Kim,Eun-Sun Hwang,Dong-Hyun Byun,Sang-Jin Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.