Method and apparatus for applying a material on a substrate
Номер патента: CA2693841C
Опубликовано: 24-11-2015
Автор(ы): Gerrit Oosterhuis, René Jos Houben
Принадлежит: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-11-2015
Автор(ы): Gerrit Oosterhuis, René Jos Houben
Принадлежит: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for use in forming pre-positioned solder bumps on a pad arrangement
Номер патента: US5323947A. Автор: Douglas W. Hendricks,Frank Juskey,Kenneth M. Wasko. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-06-28.