Apparatus for manufacturing printed circuit board
Номер патента: US20110132546A1
Опубликовано: 09-06-2011
Автор(ы): Dek Gin Yang, Yoong Oh
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-06-2011
Автор(ы): Dek Gin Yang, Yoong Oh
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing semi-flex printed circuit board
Номер патента: EP4319500A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.