Method for manufacturing printed-circuit board
Номер патента: US20090321266A1
Опубликовано: 31-12-2009
Автор(ы): Harufumi Kobayashi, Yoshimi Egawa
Принадлежит: Oki Semiconductor Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-12-2009
Автор(ы): Harufumi Kobayashi, Yoshimi Egawa
Принадлежит: Oki Semiconductor Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating closed vias in a printed circuit board
Номер патента: WO2008057717A2. Автор: Gregory J. Dunn,Jaroslaw A. Magera,Kathy D. Leganski. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2008-05-15.