Method and material to create printed circuit boards
Номер патента: US20200015362A1
Опубликовано: 09-01-2020
Автор(ы): Eric J. Campbell, Joseph Kuczynski, Sarah K. Czaplewski-Campbell, Timothy J. Tofil
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-01-2020
Автор(ы): Eric J. Campbell, Joseph Kuczynski, Sarah K. Czaplewski-Campbell, Timothy J. Tofil
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board and method for manufacturing the same
Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.